www.wikidata.uk-ua.nina.az

Apple Silicon Apple silicon серія систем на чипі SoC і систем в пакеті en SiP розроблених Apple Inc переважно з використ

Apple Silicon

Apple silicon — серія систем на чипі (SoC) і систем в пакеті[en] (SiP), розроблених Apple Inc., переважно з використанням архітектури ARM. Вона є основою більшості нових комп'ютерів Mac, а також iPhone, iPad, iPod Touch, Apple TV і Apple Watch, а також таких продуктів, як AirPods, AirTag, HomePod і його наступника HomePod Mini.

Apple оголосила про свої наміри перевести комп'ютери Mac з процесорів Intel на Apple Silicon на WWDC 2020 22 червня 2020 року. Перші комп'ютери Mac із процесором Apple M1 були представлені 10 листопада 2020 року. У 2022 році всі нові моделі Mac були виготовлені з Apple silicon; лише старіші моделі Mac mini і Mac Pro все ще використовують процесори Intel Core і Xeon відповідно.

Apple передає виробництво чипів на аутсорсинг, але повністю контролює їх інтеграцію з апаратним і програмним забезпеченням компанії. Джоні Сруджі[en] відповідає за розробку Apple silicon.

A-серія ред.

Серія Apple «A» — це сімейство систем на чипі, що використовуються в певних моделях iPhone, iPad (останні iPad Pro і Air використовують систему на чипі Apple M1), iPod Touch, оригінальному HomePod, що знятий з виробництва, і цифровому медіаплеєрі Apple TV. Система на чипі об'єднує одне або кілька процесорних ядер на базі ARM (ЦП), графічний процесор (GPU), кеш-пам'ять та іншу електроніку, необхідну для забезпечення мобільних обчислювальних функцій в рамках одного фізичного пакета.

Apple A4 ред.

Apple A4 — система на чипі типу пакет-на-пакеті[en], вироблена Samsung, перша система на чипі, самостійно розроблена Apple. Вона поєднує в собі процесор ARM Cortex-A8[en], який також використовується в системі на чипі Samsung S5PC110A01, і графічний процесор (GPU) PowerVR SGX 535, створений на базі 45-нанометрового кремнієвого чипа Samsung. Система на чипі спроєктована з акцентом на енергоефективність. A4 вперше був представлений у 2010 році в планшеті Apple iPad, а пізніше був використаний у смартфоні iPhone 4, iPod Touch четвертого покоління та Apple TV 2-го покоління.

Вважається, що ядро Cortex-A8, яке використовується в A4, назване «Hummingbird» (укр. Колібрі), використовує технологію покращення продуктивності, розроблену Samsung у співпраці з розробником чипів Intrinsity[en], якого згодом придбала Apple. Воно може працювати на набагато вищій тактовій частоті, ніж інші конструкції Cortex-A8, але залишається повністю сумісним із архітектерою ARM. A4 працює з різною швидкістю в різних продуктах: 1 ГГц у перших iPad, 800 МГц в iPhone 4 та iPod Touch четвертого покоління та невідома тмактова частота у Apple TV 2-го покоління.

Теоретично графічний процесор SGX535 A4 може обробляти 35 мільйонів полігонів на секунду і 500 мільйонів пікселів на секунду, хоча реальна продуктивність може бути значно меншою. Інші покращення продуктивності включають додатковий кеш другого рівня (L2).

Пакет процесора A4 не містить оперативної пам'яті, але підтримує встановлення пакету-на-пакеті[en] (PoP). iPad 1-го покоління, iPod Touch четвертого покоління та Apple TV 2-го покоління мають A4 з двома малопотужні мікросхеми DDR SDRAM на 128 МБ (загальною ємністю 256 МБ), тоді як iPhone 4 має два пакети по 256 МБ (загальною ємністю 512 МБ). ОЗП підключається до процесора за допомогою 64-бітної шини AMBA 3 AXI[en] від ARM. Щоб забезпечити високу пропускну здатність графіки на iPad, ширина шини даних оперативної пам'яті вдвічі більша, ніж у попередніх пристроях Apple на базі ARM11 і ARM9.

Apple A5 ред.

Apple A5 — система на чипі виробництва Samsung, яка замінила A4. Цей чип був представлений у планшеті Apple iPad 2 у березні 2011 року, після чого пізніше, того ж року, на базі цього чипу був представлений смартфон iPhone 4S. У порівнянні з A4, процесор A5 «може виконувати вдвічі більше завдань», а графічний процесор має «до дев'яти разів більшу графічну продуктивність», за словами Apple.

A5 містить двоядерний процесор ARM Cortex-A9[en] з вдосконаленим розширенням SIMD від ARM, що відоме як NEON, і двоядерний графічний процесор PowerVR SGX543MP2. Цей графічний процесор може обробляти від 70 до 80 мільйонів полігонів на секунду і має швидкість заповнення пікселями 2 мільярди пікселів на секунду. На сторінці технічних характеристик iPad 2 зазначено, що A5 працює на частоті 1 ГГц, хоча він може регулювати свою частоту, щоб заощадити заряд акумулятора. Тактова частота пристрою, який використовується в iPhone 4S, становить 800 МГц. Як і A4, A5 є 45-нанометровим процесором.

Оновлена 32-нанометрова[en] версія процесора A5 була використана в Apple TV 3-го покоління, iPod Touch п'ятого покоління, iPad Mini та новій версії iPad 2 (версія iPad2,4). Чип в Apple TV має одне заблоковане ядро. Маркування на чипі вказує, що він має назву APL2498, а в програмному забезпеченні чип носить назву S5L8942. 32-нанометровий[en] варіант A5 забезпечує приблизно на 15 % більший час роботи від акумулятора під час перегляду вебсторінок, на 30 % більший під час 3D-ігор і приблизно на 20 % більший час роботи від акумулятора під час відтворення відео.

У березні 2013 року Apple випустила оновлену версію Apple TV 3-го покоління (Rev A, модель A1469), що містить зменшену, одноядерну версію процесора A5. На відміну від інших варіантів A5, ця версія A5 не є пакетом-на-пакеті і не має накопиченої оперативної пам'яті. Чип дуже малий, всього 6,1×6,2 мм, але оскільки зменшення розміру не пов'язане зі зменшенням розміру елемента (він все ще виготовлений за 32-нанометровим техпроцесом), це вказує на те, що ця версія A5 має нову схему компонування. Маркування на чипі свідчить про назву APL7498, а в програмному забезпеченні чип називається S5L8947.

Apple A5X ред.

Apple A5X — система на чипі, представлена 7 березня 2012 року під час презентації iPad третього покоління. Це високопродуктивний варіант Apple A5; Apple стверджує, що графічна продуктивність у нього вдвічі вища, ніж у A5. У iPad четвертого покоління його замінили на процесор Apple A6X.

A5X має чотириядерний графічний блок (PowerVR SGX543MP4) замість попереднього двоядерного, а також чотириканальний контролер пам'яті, який забезпечує пропускну здатність пам'яті 12,8 ГБ/с, що приблизно втричі більше, ніж у A5. Додані графічні ядра та додаткові канали пам'яті створюють дуже великий розмір кристалу 165 мм², наприклад, вдвічі більше, ніж у Nvidia Tegra 3. В основному це пов'язано з великим графічним процесором PowerVR SGX543MP4. Тактова частота подвійних ядер ARM Cortex-A9 становить 1 ГГц, як і у A5. Оперативна пам'ять в A5X відокремлена від основного пакета ЦП.

Apple A6 ред.

Apple A6 — система на чипі типу пакет-на-пакеті, представлений 12 вересня 2012 року під час презентації iPhone 5, а через рік цю систему на чипі успадкував його наступник — iPhone 5C. Apple стверджує, що він вдвічі швидший і має вдвічі більшу графічну потужність в порівнянні з його попередником Apple A5. Він на 22 % менший і споживає менше енергії, ніж 45-нанометровий A5.

Стверджується, що A6 використовує спеціально розроблений Apple двоядерний процесор на базі ARMv7, який називається Swift, 1,3 ГГц, а не ліцензований процесор від ARM, як у попередніх розробках, і вбудований триядерний графічний процесор PowerVR SGX 543MP3 на 266 МГц. Ядро Swift в A6 використовує новий змінений набір інструкцій, ARMv7s, який містить деякі елементи ARM Cortex-A15, такі як підтримка Advanced SIMD v2 і VFPv4. A6 виробляється компанією Samsung за 32-нанометровою технологією із металевий гейтом[en] з high-κ діелектриком (HKMG).

Apple A6X ред.

Apple A6X — система на чипі, представлена під час презентації iPad четвертого покоління 23 жовтня 2012 року. Це високопродуктивний варіант Apple A6. Apple стверджує, що A6X має вдвічі вищу продуктивність процесора і вдвічі вищу графічну продуктивність, ніж його попередник Apple A5X.

Як і в A6, ця система на чипі продовжує використовувати двоядерний процесор Swift, але має новий чотириядерний графічний процесор, чотириканальну пам'ять і дещо вищу тактову частоту процесора 1,4 ГГц. Він використовує вбудований чотирьохядерний графічний процесор PowerVR SGX 554MP4, що працює на частоті 300 МГц, і чотириканальну підсистему пам’яті[en]. Порівняно з A6, A6X на 30 % більший, але Samsung продовжує виготовляти його за 32-нанометровою технологією із металевий гейтом[en] з high-κ діелектриком (HKMG).

Apple A7 ред.

Apple A7 — 64-бітна система на чипі типу пакет-на-пакеті, яка вперше з'явилася в iPhone 5S, який був представлений 10 вересня 2013 року. Чип також було використано в iPad Air, iPad Mini 2 і iPad Mini 3. Apple стверджує, що він вдвічі швидший і має вдвічі більшу графічну потужність в порівнянні з його попередником Apple A6. Чип Apple A7 є першим 64-бітним чипом, використаним в смартфоні, а пізніше в планшетному комп'ютері.

A7 оснащений 64-бітним двоядерним процесором ARMv8-A, розробленим Apple, з тактовою частотою 1,3–1,4 ГГц, який називається Cyclone, та інтегрованим графічним процесором PowerVR G6430 у конфігурації з чотирма кластерами. Архітектура ARMv8-A подвоює кількість регістрів A7 в порівнянні з A6. Тепер він має 31 регістр загального призначення, кожен із яких має ширину 64-біти, і 32 регістри з рухомою комою/NEON, кожен із яких має ширину 128 біт. A7 виробляється компанією Samsung за 28-нанометровою технологією із металевий гейтом[en] з high-κ діелектриком (HKMG), а чип містить понад 1 мільярд транзисторів[en] на кристалі розміром 102 мм².

Apple A8 ред.

Apple A8 — 64-бітна система на чипі типу пакет-на-пакеті виробництва TSMC. Вперше вона зʼявилася в iPhone 6 і iPhone 6 Plus, які були представлені 9 вересня 2014 року. Через рік, на базі A8, був представлений iPad Mini 4. Apple стверджує, що вона має на 25 % продуктивніший процесор і на 50 % продуктивнішу графіку, споживаючи лише 50 % енергії в порівнянні зі своїм попередником, Apple A7. 9 лютого 2018 року Apple випустила HomePod на базі Apple A8 з 1 ГБ оперативної пам'яті.

A8 оснащена розробленим Apple 64-бітним двоядерним процесором ARMv8-A з тактовою частотою 1,4 ГГц та інтегрованим графічним процесором PowerVR GX6450 у конфігурації з чотирма кластерами. Графічний процесор має спеціальні ядра шейдерів і компілятор. A8 виготовляється за 20-нанометровим техпроцесом TSMC, який замінив Samsung як виробника процесорів для мобільних пристроїв Apple. Він містить 2 мільярди транзисторів. Незважаючи на те, що кількість транзисторів вдвічі більша в порівнянні з A7, його фізичний розмір був зменшений на 13 % до 89 мм2 (повʼязано це із щільнішим розміщенням, а не із новою мікроархітектурою).

Apple A8X ред.

Apple A8X — 64-бітна система на чипі, представлена під час презентації iPad Air 2 16 жовтня 2014 року. Це високопродуктивний варіант Apple A8. Apple стверджує, що він має на 40 % продуктивніший процесор і в 2,5 рази продуктивнішу графіку, ніж його попередник Apple A7.

На відміну від A8, ця система на чипі використовує триядерний процесор, новий восьмиядерний графічний процесор, двоканальну пам'ять і трохи вищу тактову частоту процесора 1,5 ГГц. Чип використовує вбудований восьмиядерний графічний процесор PowerVR GXA6850 з частотою 450 МГц і двоканальну підсистему пам’яті[en]. Він виробляється TSMC за 20-нанометровим техпроцесом і містить 3 мільярди транзисторів[en].

Apple A9 ред.

Apple A9 — 64-бітна система на чипі на базі ARM, яка вперше з'явилася в iPhone 6S і 6S Plus, що були представлені 9 вересня 2015 року. Apple стверджує, що вона має на 70 % продуктивніший процесор і на 90 % продуктивнішу графіку в порівнянні з її попередником, Apple A8. Це перша система на чипі Apple, що має подвійне джерелопостачання; вона виробляється Samsung за 14-нанометровим тепроцесом FinFET LPE і TSMC за 16-нанометровим тепроцесом FinFET. Згодом на базі чипу були випущені iPhone SE першого покоління та iPad (5‑го покоління). Apple A9 був останнім процесором, який Apple виготовила за контрактом з Samsung, наразі всі чипи A-серії виробляє TSMC.

Apple A9X ред.

Apple A9X — 64-бітна система на чипі, яка була анонсована 9 вересня 2015 року та випущена 11 листопада 2015 року і вперше з'явилася в iPad Pro. Чип має на 80 % продуктивніший процесор і вдвічі продуктивніший графічний процесор, ніж його попередник Apple A8X. Він виготовлений TSMC за 16-нанометровим техпроцесом FinFET.

Apple A10 Fusion ред.

Apple A10 Fusion — 64-бітна система на чипі на базі ARM, яка вперше з'явився в iPhone 7 і 7 Plus, що були представлені 7 вересня 2016 року. A10 також використовується в iPad шостого покоління, iPad сьомого покоління та iPod Touch сьомого покоління. Чип має нову чотириядерну архітектуру ARM big.LITTLE[en] з двома продуктивними ядрами та двома меншими ефективними ядрами. Він на 40 % швидше, ніж A9, і має на 50 % продуктивнішу графіку. Виробляється TSMC за 16-нанометровим техпроцесом FinFET.

Apple A10X Fusion ред.

Apple A10X Fusion — 64-бітна система на чипі на базі ARM, яка вперше з'явивилася в 10,5-дюймовому iPad Pro та другому поколінні 12,9-дюймового iPad Pro, які були представлені 5 червня 2017 року. Це варіант A10, і Apple стверджує, що він має на 30 відсотків продуктивніший процесор і на 40 відсотків продуктивніший графічний процесор, ніж його попередник, A9X. 12 вересня 2017 року Apple оголосила, що Apple TV 4K буде працювати на чипі A10X. Він виготовляється TSMC за 10-нанометровим техпроцесом FinFET.

Apple A11 Bionic ред.

Apple A11 Bionic — 64-бітна система на чипі на базі ARM, яка вперше з'явився в iPhone 8, iPhone 8 Plus та iPhone X, які були представлені 12 вересня 2017 року. Він має два продуктивних ядра, які на 25 % швидші, ніж A10 Fusion, чотири ефективних ядра, які на 70 % швидші, ніж енергоефективні ядра в A10, і вперше розроблений Apple триядерний графічний процесор, що має на 30 % швидшу графічну продуктивність, ніж A10. Це також перший чип A-серії, який має Neural Engine від Apple, який покращує процеси штучного інтелекту та машинного навчання.

Apple A12 Bionic ред.

Apple A12 Bionic — 64-бітна система на чипі на базі ARM, яка вперше з'явивилася в iPhone XS, XS Max і XR, які були представлені 12 вересня 2018 року. Вона також використовується в iPad Air третього покоління, iPad Mini п'ятого покоління та iPad восьмого покоління. Він має два продуктивних ядра, які на 15 % швидші, ніж у A11 Bionic, і чотири ефективних ядра, які споживають на 50 % менше енергії, ніж енергоефективні ядра в A11 Bionic. A12 виробляється TSMC за 7-нанометровим[en] техпроцесом FinFET, що зробило його першим процесором за 7-нанометровим техпроцесом, що використовується в смартфоні. Він також використовується в Apple TV 6-го покоління.

Apple A12X Bionic ред.

Apple A12X Bionic — 64-бітна система на чипі на базі ARM, яка вперше з'явивилася в 11,0-дюймовому iPad Pro і третьому поколінні 12,9-дюймового iPad Pro, які були анонсовані 30 жовтня 2018 року. У ній на 35 % швидший одноядерний і на 90 % швидший багатоядерний процесори, ніж у його попереднику, A10X. Вона має чотири продуктивних ядра і чотири ефективних ядра. A12X виробляється TSMC за 7-нанометровим[en] техпроцесом FinFET.

Apple A12Z Bionic ред.

Apple A12Z Bionic — 64-бітна система на чипі на базі ARM та A12X, яка вперше з'явилася в четвертому поколінні iPad Pro, який було анонсовано 18 березня 2020 року. A12Z також використовується в прототипі комп'ютера Developer Transition Kit[en], який дозволяє розробникам підготувати програмне забезпечення для комп'ютерів Mac на базі Apple silicon.

Apple A13 Bionic ред.

Apple A13 Bionic — 64-бітна система на чипі на базі ARM, яка вперше з'явилася в iPhone 11, 11 Pro і 11 Pro Max, які були представлені 10 вересня 2019 року. Вона також використовується в iPhone SE другого покоління (випущений 15 квітня 2020 року), iPad 9-го покоління (представлено 14 вересня 2021 року) і в Apple Studio Display (представлено 8 березня 2022 року).

Уся система на чипі A13 Bionic має загалом 18 ядер — шестиядерний центральний процесор, чотириядерний графічний процесор і восьмиядерний процесор Neural Engine, який призначений для обробки вбудованих процесів машинного навчання; чотири з шести ядер ЦП є малопотужними ядрами, які призначені для обробки менш інтенсивних процесорних операцій, таких як голосові дзвінки, перегляд вебсторінок та надсилання повідомлень, тоді як два високопродуктивних ядра використовуються лише для процесів із більшою інтенсивністю процесора, таких як запис 4K-відео або відеоігри.

Apple A14 Bionic ред.

Apple A14 Bionic — 64-бітна система на чипі на базі ARM, яка вперше з'явилася в iPad Air четвертого покоління та iPhone 12, що були випущені 23 жовтня 2020 року. Це перший комерційно доступний 5-нанометровий чипсет і містить 11,8 мільярдів транзисторів і 16-ядерний процесор штучного інтелекту Neural Engine. Він має DRAM Samsung LPDDR4X, 6-ядерний процесор і 4-ядерний графічний процесор з можливостями машинного навчання в реальному часі.

Apple A15 Bionic ред.

Apple A15 Bionic — 64-бітна система на чипі на базі ARM, яка вперше з'явилася в iPhone 13, представленому 14 вересня 2021 року. A15 вироблений за 5-нанометровим техпроцесом із 15 мільярдами транзисторів. Вона має 2 продуктивних ядра, 4 ефективних ядра, новий 5-ядерний графічний процесор для серії iPhone 13 Pro (4-ядерний для iPhone 13 і 13 mini) і новий 16-ядерний Neural Engine, що може здійснювати 15,8 трлн операцій на секунду.

Apple A16 Bionic ред.

Apple A16 Bionic — 64-бітна система на чипі на базі ARM, яка вперше з'явилася в iPhone 14 Pro, представленому 7 вересня 2022 року. A16 має 16 мільярдів транзисторів і побудований на базі техпроцесу TSMC N4[en], який Apple позиціонує як перший 4-нм процесор у смартфоні. Однак N4 є вдосконаленою версією технології N5, де-факто третього покоління 5-нм[en] техпроцесу. Чип має 2 продуктивних процесорних ядра, 4 ефективних ядра та 5-ядерний графічний процесор. Пам’ять оновлено до LPDDR5 для збільшення пропускної здатності на 50 % та пришвидшення на 7 % роботи 16-ядерного нейронного механізму, здатного виконувати 17 трильйонів операцій на секунду.

Список процесорів ред.

Загальне Зображення Технологія напівпровідника Архітектура комп'ютера Центральний процесор Графічний процесор ШІ-прискорювач Технологія пам'яті Дата першого випуску Пристрої, де
використовується 		Підтримувана ОС
Назва Кодова назва Номер частини Техпроцес Виробник Кількість транзисторів Розмір кристала Архітектура системи команд ЦП Розрядність Продуктивне ядро Ефективне ядро Ядра в цілому Кеш Постачальник Кількість ядер Кількість ФБ Кількість АЛП Частота FLOPS Кількість ядер OPS Ширина шини пам'яті Загальний канал
Біт на канал 		Тип пам'яті Теоретична
пропускна здатність 		Доступна ємність Початкова Кінцева
Назва ядра Кількість ядер Швидкість ядра Назва ядра Кількість ядер Швидкість ядра L1 L2 L3 SLC
APL0098 S5L8900 90 нм[en]
 Samsung 72 мм2
 ARMv6 32 біти ARM11[en] 1 412 МГц Н/Д Н/Д Н/Д Одноядерний[en] L1i: 16 КБ
L1d: 16 КБ 		Н/Д Н/Д Н/Д PowerVR MBX Lite 1 1 8 60 МГц — 103 МГц 0,96 GFLOPS — 1,64 FLOPS Н/Д Н/Д 16 біт 1 канал
16 біт/канал 		LPDDR-266
(133 МГц) 		533 МБ/с 128 МБ 29 червня 2007 iPhone OS 1.0 iPhone OS 3.1.3
iOS 4.2.1
APL0278 S5L8720 65 нм[en]
 36 мм2
 533 МГц 103 МГц — 133 МГц 1,64 GFLOPs — 2,12 GFLOPS 32 біти 1 канал
32 біти/канал 		1066 МБ/с 9 вересня 2008 iPhone OS 2.1.1
APL0298 S5L8920 71,8 мм2
 ARMv7 Cortex-A8[en] 600 МГц L1i: 32 КБ
L1d: 32 КБ 		256 КБ PowerVR SGX535 2 16 200 МГц 6,4 GFLOPS LPDDR-400
(200 МГц) 		1,6 ГБ/с 256 МБ 19 червня 2009 iPhone OS 3.0 iOS 6.1.6
APL2298 S5L8922 45 нм[en]
 41,6 мм2
 9 вересня 2009 iPhone OS 3.1.1 iOS 5.1.1
A4 APL0398 S5L8930 53,3 мм2
 800 МГц 512 КБ 200 МГц — 250 МГц 6,4 GFLOPS — 8,0 GFLOPS 64 біти 2 канали
32 біти/канал 		3,2 ГБ/с 3 квітня 2010 iPhone OS 3.2
Apple TV Software 4.0 		iOS 6.1.6
1,0 ГГц iOS 5.1.1
Apple TV Software 6.2.1
800 МГц 512 МБ iOS 7.1.2
A5 APL0498 S5L8940 122,2 мм2
 Cortex-A9[en] 2 800 МГц Двоядерний 1 МБ PowerVR SGX543 2 4 32 200 МГц 12,8 GFLOPS LPDDR2-800
(400 МГц) 		6,4 ГБ/с 11 березня 2011 iOS 4.3 iOS 9.3.5
iOS 9.3.6
Apple TV Software 7.6.2
1,0 ГГц
  • iPad 2 (iPad2,1; iPad2,2; iPad2,3)
APL2498 S5L8942 32 нм[en]
Hκ MG[en]
 69,6 мм2
 800 МГц 7 березня 2012 iOS 5.1
1,0 ГГц
2 (Одне ядро заблоковано) Двоядерний
Фактично одноядерний[en]		 Apple TV Software 5.0
APL7498 S5L8947 37,8 мм2
 1 Одноядерний[en] 28 січня 2013
  • Apple TV (3‑го покоління, Rev. A, A1469)
 Apple TV Software 5.2
A5X APL5498 S5L8945 45 нм[en]
 165 мм2
 2 Двоядерний 4 8 64 25,6 GFLOPS 128 біт 4 канали
32 біти/канал 		12,8 ГБ/с 1 ГБ 16 березня 2012 iOS 5.1
A6 APL0598 S5L8950 32 нм[en]
Hκ MG[en]
 96,71 мм2
 ARMv7s Swift 1,3 ГГц 3 6 48 266 МГц 68,0 GFLOPS 64 біти 2 канали
32 біти/канал 		LPDDR2-1066
(533 МГц) 		8,5 ГБ/с 21 вересня 2012 iOS 6.0 iOS 10.3.3
iOS 10.3.4
A6 APL5598 S5L8955 123 мм2
 1,4 ГГц PowerVR SGX554 4 16 128 300 МГц 76,8 GFLOPS 128 біт 4 канали
32 біти/канал 		17,0 ГБ/с 2 листопада 2012
A7 APL0698 S5L8960 28 нм
Hκ MG[en]
 1 мільярд 102 мм2
 ARMv8.0-A
 64 біти Cyclone 1,3 ГГц L1i: 64 КБ
L1d: 64 КБ 		4 МБ (Inclusive)
 PowerVR G6430 450 МГц 115,2 GFLOPS 64 біти 1 канал
64 біти/канал 		LPDDR3-1600
(800 МГц) 		12,8 ГБ/с 20 вересня 2013 iOS 7.0 iOS 12.5.5
APL5698 S5L8965 1,4 ГГц 1 листопада 2013 iOS 7.0.3
A8 APL1011 T7000 20 нм
Hκ MG[en]
 TSMC 2 мільярди 89 мм2

 Typhoon 1,1 ГГц PowerVR GX6450 533 МГц 136,4 GFLOPS 19 вересня 2014 iOS 8.0
1,4 ГГц
audioOS 11.0 HomePod Software 15.5.1
(Поточна)
1,5 ГГц 2 ГБ iOS 8.0
tvOS 9.0 		iOS 15.5
(Поточна)
iPadOS 15.5
(Поточна)
tvOS 15.5.1
(Поточна)
A8X APL1021 T7001 3 мільярди 128 мм2
 3 1,5 ГГц 3-ядерний 2 МБ PowerVR GX6850 8 32 256 450 МГц 230,4 GFLOPS 128 біт 2 канали
64 біти/канал 		25,6 ГБ/с 22 жовтня 2014 iOS 8.1
A9 APL0898 S8000 14 нм[en]
FinFET
 Samsung ≥ 2 мільярди 96 мм2
 Twister 2 1,85 ГГц Двоядерний 3 МБ 4 МБ (Victim) PowerVR GT7600 6 24 192 650 МГц 249,6 GFLOPS 64 біти 1 канал
64 біти/канал 		LPDDR4-3200
(1600 МГц) 		25 вересня 2015 iOS 9.0
APL1022 S8003 16 нм
FinFET
 TSMC 104,5 мм2
A9X APL1021 S8001 ≥ 3 мільярди 143,9 мм2
 2,16 ГГц Н/Д PowerVR GT7850 12 48 384 650 МГц 499,2 GFLOPS 128 біт
(фактично 64 біти) 		2 канали
(oneодин канал не використовується)
64 біти/канал 		11 листопада 2015 iOS 9.1
2,26 ГГц 128 біт 2 канали
64 біти/канал 		51,2 ГБ/с 4 ГБ
  • iPad Pro 12,9 дюйма (1‑го покоління)
A10 Fusion APL1W24 T8010 3,3 мільярди 125 мм2
 ARMv8.1-A Hurricane 2 1,64 ГГц Zephyr 2 1,09 ГГц Чотириядерний
(Одночасно працюють лише 2 ядра) 		Прод. ядро:
L1i: 64 КБ
L1d: 64 КБ

Ефек. ядро:
L1i: 32 КБ
L1d: 32 КБ 		Прод. ядро:
3 МБ

Ефек. ядро:
1 МБ 		4 МБ PowerVR GT7600 Plus 6 24 192 900 МГц 345,6 GFLOPS 64 біти 1 канал
64 біти/канал 		25,6 ГБ/с 2 ГБ 16 вересня 2016 iOS 10.0
2,34 ГГц
3 ГБ
A10X Fusion APL1071 T8011 10 нм[en]
FinFET
 ≥ 4 мільярди 96,4 мм2
 3 2,38 ГГц 3 1,30 ГГц 6-ядерний
(Одночасно працюють лише 3 ядра) 		Прод. ядро:
8 МБ

Ефек. ядро:
1 МБ 		Н/Д 4 МБ 12 48 384 1000 МГц 768,0 GFLOPS 128 біт 2 канали
64 біти/канал 		51,2 ГБ/с 3 ГБ 13 червня 2017 tvOS 11.0
4 ГБ iOS 10.3.2
A11
Bionic 		APL1W72 T8015 4,3 мільярди 87,66 мм2
 ARMv8.2-A Monsoon 2 2,39 ГГц Mistral 4 1,19 ГГц 6-ядерний Перше покоління розробки Apple 3 24 192 1066 МГц 409,3 GFLOPS 2 600 мільярдів OPS 64 біти 1 канал
64 біти/канал 		LPDDR4X-4266
(2133 МГц) 		34,1 ГБ/с 2 ГБ 22 вересня 2017 iOS 11.0
3 ГБ
A12
Bionic 		APL1W81 T8020 7 нм[en]
FinFET
(N7) 		6,9 мільярдів 83,27 мм2
 ARMv8.3-A Vortex 2,49 ГГц Tempest 1,59 ГГц Прод. ядро:
L1i: 128 КБ
L1d: 128 КБ

Ефек. ядро:
L1i: 32 КБ
L1d: 32 КБ 		Прод. ядро:
8 МБ

Ефек. ядро:
2 МБ 		8 МБ Друге покоління розробки Apple 4 32 256 1125 МГц 576,0 GFLOPS 8 5 TOPS 21 вересня 2018 iOS 12.0
tvOS 14.5
4 ГБ
A12X Bionic APL1083 T8027 10 мільярдів 135 мм2
 4 8-ядерний 7
 56 448 1340 МГц 1,20 TFLOPS 128 біт 2 канали
64 біти/канал 		68,2 ГБ/с 7 листопада 2018
  • iPad Pro 12,9 дюйма (3‑го покоління)
    (ємністю 64 ГБ, 256 ГБ та 512 ГБ)
  • iPad Pro 11 дюймів
    (ємністю 64 ГБ, 256 ГБ та 512 ГБ)
 iOS 12.1
6 ГБ
  • iPad Pro 12,9 дюйма (3‑го покоління)
    (ємністю 1 ТБ)
  • iPad Pro 11 дюймів (1‑го покоління)
    (ємністю 1 ТБ)
A12Z Bionic 8 64 512 1,37 TFLOPS 25 березня 2020
  • iPad Pro 12,9 дюйма (4‑го покоління)
  • iPad Pro 11 дюймів (2‑го покоління)
 iPadOS 13.4
16 ГБ 22 червня 2020
  • Developer Transition Kit[en]
 macOS Big Sur 11.0 Beta 1 macOS Big Sur 11.3 Beta 2
A13
Bionic 		APL1W85 T8030 7 нм[en]
FinFET
(N7P) 		8,5 мільярдів 98,48 мм2
 ARMv8.4-A Lightning 2 2,65 ГГц Thunder 1,72 ГГц 6-ядерний Прод. ядро:
L1i: 192 КБ
L1d: 128 КБ

Ефек. ядро:
L1i: 96 КБ
L1d: 48 КБ 		Прод. ядро:
8 МБ

Ефек. ядро:
4 МБ 		16 МБ Третє покоління розробки Apple 4 32 256 1350 МГц 691,2 GFLOPS 5,5 TOPS 64 біти 1 канал
64 біти/канал 		34,1 ГБ/с 3 ГБ 20 вересня 2019 iOS 13.0
iPadOS 13.0 		iOS 15.5
(Поточна)
iPadOS 15.5
(Поточна)
tvOS 15.5.1
(Поточна)
4 ГБ
A14
Bionic 		APL1W01 T8101 5 нм[en]
FinFET
(N5) 		11,8 мільярдів 88 мм2
 ARMv8.5-A Firestorm 3,09 ГГц Icestorm 1,82 ГГц Прод. ядро:
L1i: 192 КБ
L1d: 128 КБ

Ефек. ядро:
L1i: 128 КБ
L1d: 64 КБ 		Четверте покоління розробки Apple 64 512 1000 МГц 1,0 TFLOPS 16 11 TOPS 23 жовтня 2020 iOS 14.0
iPadOS 14.0
6 ГБ
A15
Bionic 		APL1W07
 T8110 5 нм[en]
FinFET
(N5P) 		15 мільярдів 107,68 мм2 Avalanche 3,23 ГГц Blizzard 2,02 ГГц Прод. ядро:
12 МБ

Ефек. ядро:
4 МБ 		32 МБ П'яте покоління розробки Apple 128 1024 1200 МГц 1,23 TFLOPS 15,8 TOPS 4 ГБ 24 вересня 2021 iOS 15.0
iPadOS 15.0
2,93 ГГц 5 160 1280 1,54 TFLOPS
3,23 ГГц 6 ГБ
A16
Bionic 		5 нм[en] (N4) - позиціонується як "4 нм"
FinFET 		16 мільярдів ARMv9 Everest 3,46 ГГц Sawtooth Шосте покоління розробки Apple TBC TBC TBC 17 TOPS LPDDR5-6400

(3200 МГц)

51,2 ГБ/с 7 вересня 2022 iOS 16.0 iOS 16.0
Назва Кодова назва Номер частини Зображення Техпроцес Виробник Кількість транзисторів Розмір кристалу Архітектура системи команд ЦП Розрядність Назва ядра Кількість ядер Швидкість ядра Назва ядра Кількість ядер Швидкість ядра Ядра в цілому L1 L2 L3 SLC Постачальник Кількість ядер Кількість ФБ Кількість АЛП Частота FLOPS Кількість ядер OPS Ширина шини пам'яті Загальний канал
Біт на канал 		Тип пам'яті Теоретична
пропускна здатність 		Доступна ємність Дата першого випуску Пристрої, де
використовується 		Початкова Кінцева
Продуктивне ядро Ефективне ядро Кеш
Загальне Технологія напівпровідника Архітектура комп'ютера Центральний процесор Графічний процесор ШІ-прискорювач Технологія пам'яті Підтримувана ОС

H-серія ред.

Серія Apple H — сімейство систем на чипі, що використовуються в навушниках. «H» в номерах моделей означає headphones (укр. навушники).

Apple H1 ред.

Чип Apple H1 вперше був використаний у версії AirPods 2019 року, а пізніше був використаний у Powerbeats Pro, Beats Solo Pro, AirPods Pro, Powerbeats 2020, AirPods Max та AirPods (3-го покоління). Спеціально розроблений для навушників, він має Bluetooth 5.0, підтримує команди «Hey Siri» в режимі «вільні руки» (hands-free) та забезпечує на 30 відсотків меншу затримку, ніж чип W1, який використовувався в попередніх AirPods.

Apple H2 ред.

Чип Apple H2 вперше був використаний у версії AirPods Pro 2022 року. Він має Bluetooth 5.3 і знижує рівень шуму 48 000 разів на секунду.

Список процесорів ред.

Назва Номер моделі Зображення Bluetooth Вперше випущений Пристрої, де
використовується
H1 343S00289
(AirPods 2‑го покоління)
343S00290
(AirPods 2‑го покоління)
343S00404
(AirPods Max)
H1 SiP
(AirPods Pro)
5.0 20 березня
2019
  • AirPods (2‑го покоління)
  • AirPods (3‑го покоління)
  • AirPods Pro
  • AirPods Max
  • Beats Solo Pro
  • Powerbeats (2020)
  • Powerbeats Pro
  • Beats Fit Pro
H2 5.3 7 вересня 2022
Назва Номер моделі Зображення Bluetooth Вперше випущений Пристрої, де
використовується

M-серія ред.

Серія Apple M — сімейство систем на чипі, які використовуються в комп'ютерах Mac з листопада 2020 року, планшетах iPad Pro з квітня 2021 року і планшетах iPad Air з березня 2022 року. Позначення «M» раніше використовувалося для співпроцесорів руху Apple[en].

Apple M1 ред.

Apple M1 ред.

Apple M1, перша система на чипі Apple, розроблена для використання в комп'ютерах Mac, виготовляється за 5-нанометровим технологічним процесом TSMC. Представлена 10 листопада 2020 року, вона використовується в MacBook Air (M1, 2020), Mac mini (M1, 2020), MacBook Pro (13 дюймів, M1, 2020), iMac (24 дюйма, M1, 2021), iPad Pro (5‑го покоління) і iPad Air (5-го покоління). Вона оснащена 4 продуктивними ядрами і 4 ефективними ядрами, що робить його 8-ядерним центральним процесором. Вона має до 8 ядер графічного процесора, а MacBook Air початкового рівня має лише 7-ядерний графічний процесора. M1 має 16 мільярдів транзисторів.

Apple M1 Pro ред.

M1 Pro є продуктивнішою версією M1, що має від шести до восьми продуктивних ядер, два ефективних ядра, від 14 до 16 ядер графічного процесора, 16 ядер Neural Engine, до 32 ГБ уніфікованої оперативної пам'яті з пропускною здатністю пам'яті до 200 ГБ/с, і більш ніж вдвічі більше транзисторів. Вона була представлена 18 жовтня 2021 року і використовується в MacBook Pro 14 та 16 дюймів. Apple заявила, що продуктивність процесора приблизно на 70 % більша, ніж у M1, і що продуктивність його графічного процесора приблизно вдвічі більша. Apple стверджує, що M1 Pro може передавати до 20 потоків 4K або 7 потоків відтворення відео 8K ProRes (у порівнянні з 6 потоками, які бдаоступні з картою Afterburner у Mac Pro 2019 року).

Apple M1 Max ред.

M1 Max — більша версія чипа M1 Pro, що має вісім продуктивних ядер, два ефективних ядра, від 24 до 32 ядер графічного процесора, 16 ядер Neural Engine, до 64 ГБ уніфікованої оперативної пам'яті з пропускною здатністю пам'яті до 400 ГБ/с і більш ніж вдвічі більше транзисторів. Він був представлений 18 жовтня 2021 року і використовується в MacBook Pro 14 та 16 дюймів, а також у Mac Studio. Apple стверджує, що чип має 57 мільярдів транзисторів. Apple стверджує, що M1 Max може відтворювати до 30 потоків 4K (у порівнянні з 23, які доступні з картою Afterburner у Mac Pro 2019 року) або 7 потоків відтворення відео 8K ProRes.

Apple M1 Ultra ред.

M1 Ultra складається з двох кристалів M1 Max, з'єднаних між собою силіконовим інтерпозером[en] за допомогою технології Apple UltraFusion. Він має 114 мільярдів транзисторів, 16 продуктивних ядер, 4 ядра ефективності, від 48 до 64 ядер графічного процесора і 32 ядра Neural Engine; його можна обрати з уніфікованою оперативною пам'яттю до 128 ГБ із пропускною здатністю пам'яті 800 ГБ/с. Він був анонсований 8 березня 2022 року як частина додаткового оновлення Mac Studio. Apple стверджує, що M1 Ultra може відтворювати до 18 потоків відео 8K ProRes.

Apple M2 ред.

Apple анонсувала систему на чипі M2 6 червня 2022 року на WWDC разом з MacBook Air і 13-дюймовим MacBook Pro. Чип став наступником Apple M1. Apple M2 виготовлений за технологією N5P «Покращена 5-нанометрова технологія» (англ. Enhanced 5-nanometer technology) TSMC і містить 20 мільярдів транзисторів, що на 25 % більше, ніж у Apple M1. M2 можна обрати у конфігурації до 24 ГБ оперативної пам'яті та ємністю до 2 ТБ. Він має 8 ядер центрального процесора (4 продуктивні та 4 ефективні) і до 10 ядер графічного процесора. M2 також збільшує пропускну здатність пам'яті до 100 ГБ/с. Apple стверджує, що процесор став швидшим на 18 %, а графічний процесор — на 35 % порівняно з Apple M1.

Список процесорів ред.

Загальне Зображення Технологія напівпровідника Архітектура комп'ютера Центральний процесор Графічний процесор ШІ-прискорювач Технологія пам'яті Підключення Дата першого випуску Пристрої, де
використовується 		Підтримувана ОС
Назва Кодова назва Номер частини Техпроцес Виробник Кількість транзисторів Розмір кристала Архітектура системи команд ЦП Розрядність Продуктивне ядро Ефективне ядро Ядра в цілому Кеш Постачальник Кількість ядер Кількість ФБ Кількість АЛП Частота FLOPS Кількість ядер OPS Ширина шини пам'яті Загальний канал
Біт на канал 		Тип пам'яті Теоретична
пропускна здатність 		Доступна ємність Порти Зовнішній дисплей Початкова Кінцева
Назва ядра Кількість ядер Швидкість ядра Назва ядра Кількість ядер Швидкість ядра L1 L2 L3 SLC Thunderbolt USB Максимально
M1 APL1102 T8103 5 нм[en] FinFET (N5) TSMC 16 мільярдів 120 мм2
 ARMv8.5-A 64 біти Firestorm 4 3,20 ГГц Icestorm 4 2,06 ГГц 8-ядерний Прод. ядро:
L1i: 192 КБ
L1d: 128 КБ

Ефек. ядро:
L1i: 128 КБ
L1d: 64 КБ 		Прод. ядро:
12 МБ

Ефек. ядро:
4 МБ 		Н/Д 8 МБ Четверте покоління розробки Apple 7 112 896 1278 МГц 2,29 TFLOPS 16 11 TOPS 128 біт 2 канали
64 біти/канал 		LPDDR4X-4266
(2133 МГц) 		68,2 ГБ/с 8 ГБ
16 ГБ		 Thunderbolt 3
(До 40 Гбіт/с)		 USB4
(До 40 Гбіт/с)

USB 3.1 Gen 2
(До 10 Гбіт/с) 		iPad:
1 Thunderbolt/USB4

MacBook та Mac Desktop:
2 Thunderbolt/USB4

iMac (4 порти):
Додаткові 2 USB-C

Mac mini:
Додатково 2 USB-A і 1 HDMI 2.0 		Всі:
Один дисплей 6016 x 3384 частотою 60 Гц і 8-бітною глибиною кольору

Mac mini:
Один дисплей 6016 x 3384 частотою 60 Гц і 8-бітною глибиною кольору
та один дисплей 3840 x 2160 частотою 60 Гц і 8-бітною глибиною кольору 		17 листопада 2020 macOS Big Sur 11.0
iPadOS 14.5 		macOS Monterey 12.4
(Поточна)
iPadOS 15.5
(Поточна)
8 128 1024 2,61 TFLOPS
M1 Pro APL1103 T6000 33,7 мільярдів ≈ 245 мм2
 6 3,23 ГГц 2 Прод. ядро:
24 МБ

Ефек. ядро:
4 МБ 		24 МБ 14 224 1792 1296 МГц 4,58 TFLOPS 256 біт 2 канали
128 біт/канал 		LPDDR5-6400
(3200 МГц) 		204,8 ГБ/с 16 ГБ
32 ГБ		 Thunderbolt 4
(До 40 Гбіт/с) 		MacBook:
3 Thunderbolt 4, 1 слот SDXC та 1 HDMI 2.0 		Два дисплея 6016 x 3384 частотою 60 Гц і глибиною кольору 10 біт 26 жовтня 2021
  • MacBook Pro 14 дюймів (2020)
    (Модель починається з ємності 512 ГБ і 16 ГБ оперативної памʼяті;
    10-ядерний процесор доступний під час онлайн-конфігурації)
 macOS Monterey 12.0 macOS Monterey 12.4
(Поточна)
8 10-ядерний
16 256 2048 5,30 TFLOPS
M1 Max APL1105 T6001 57 мільярдів ≈ 432 мм2
 48 МБ 24 384 3072 7,83 TFLOPS 512 біт 4 канали
128 біт/канал 		409,6 ГБ/с 32 ГБ
64 ГБ		 MacBook:
3 Thunderbolt 4, 1 слот SDXC та 1 HDMI 2.0

Mac Studio:
4 Thunderbolt 4, 2 USB-C, 1 слот SDXC та 1 HDMI 2.0 		MacBook:
Три дисплея 6016 x 3384 частотою 60 Гц і глибиною кольору 10 біт
та один дисплей 3840 x 2160 частотою 60 Гц і глибиною кольору 10 біт

Mac Studio:
Чотири дисплея 6016 x 3384 частотою 60 Гц і глибиною кольору 10 біт
та один дисплей 3840 x 2160 частотою 60 Гц і глибиною кольору 10 біт
  • MacBook Pro 14 дюймів (2021)
    (Доступний через онлайн-конфігурацію)
  • MacBook Pro 16 дюймів (2021)
    (Модель починається з ємності 1 ТБ та 32 ГБ оперативної пам'яті;
    32-ядерний графічний процесор доступний через онлайн-конфігурацію)
  • Mac Studio
    (Модель починається з ємності 512 ГБ та 32 ГБ оперативної пам'яті;
    32-ядерний графічний процесор доступний через онлайн-конфігурацію)
32 512 4096 10,6 TFLOPS
M1 Ultra APL1W06 T6002 114 мільярдів ≈ 864 мм2 16 4 20-ядерний Прод. ядро:
48 МБ

Ефек. ядро:
8 МБ 		96 МБ 48 768 6144 15,7 TFLOPS 32 22 TOPS 1024 біти 8 каналів
128 біт/канал 		819,2 ГБ/с 64 ГБ
128 ГБ		 6 Thunderbolt 4, 1 слот SDXC та 1 HDMI 2.0 Чотири дисплея 6016 x 3384 частотою 60 Гц і глибиною кольору 10 біт
та один дисплей 3840 x 2160 частотою 60 Гц і глибиною кольору 10 біт 		18 березня 2022
  • Mac Studio
    (Модель починається з ємності 1 ТБ та 64 ГБ оперативної пам'яті;
    64-ядерний графічний процесор доступний через онлайн-конфігурацію)
 macOS Monterey 12.3
64 1024 8192 21,2 TFLOPS
M2 APL1109 T8112 5 нм[en] FinFET (N5P) 20 мільярдів 155,25 мм2
 Avalanche 4 3,49 ГГц Blizzard 4 2,42 ГГц 8-ядерний Прод. ядро:
16 МБ

Ефек. ядро:
4 МБ 		8 МБ П'яте покоління розробки Apple 8 TBC TBC TBC 2,88 TFLOPS 16 15,8 TOPS 128 біт 2 канали
64 біти/канал 		102,4 ГБ/с 8 ГБ
16 ГБ
24 ГБ		 Thunderbolt 3
(До 40 Гбіт/с) 		2 Thunderbolt/USB4 Один дисплей 6016 x 3384 частотою 60 Гц і 8-бітною глибиною кольору 15 липня 2022 macOS Monterey 12.5 Майбутня
10 TBC TBC 3,6 TFLOPS 24 червня 2022
Назва Кодова назва Номер частини Зображення Техпроцес Виробник Кількість транзисторів Розмір кристала Архітектура системи команд ЦП Розрядність Назва ядра Кількість ядер Швидкість ядра Назва ядра Кількість ядер Швидкість ядра Ядра в цілому L1 L2 L3 SLC Постачальник Кількість ядер Кількість ФБ Кількість АЛП Частота FLOPS Кількість ядер OPS Ширина шини пам'яті Загальний канал
Біт на канал 		Тип пам'яті Теоретична
пропускна здатність 		Доступна ємність Thunderbolt USB Максимально Зовнішній дисплей Дата першого випуску Пристрої, де
використовується 		Початкова Кінцева
Продуктивне ядро Ефективне ядро Кеш Порти
Загальне Технологія напівпровідника Архітектура комп'ютера Центральний процесор Графічний процесор ШІ-прискорювач Технологія пам'яті Підключення Підтримувана ОС

S-серія ред.

Серія Apple S — сімейство систем в пакеті[en] (SiP), що використовуються в Apple Watch. Вона використовує монтажний програмний процесор, який разом з процесорами пам'яті, сховища та підтримки для бездротового підключення, датчиками та вводом/виводом утворює цілісний комп'ютер в одному пакеті. Вони розроблені Apple і виробляються підрядниками, такими як Samsung.

Apple S1 ред.

Apple S1 — інтегрований комп'ютер. Він включає в себе пам'ять, сховище та схеми підтримки, такі як бездротові модеми та контролери вводу/виводу в герметичному інтегрованому пакеті. Його було представлено 9 вересня 2014 року в рамках презентації «Хочемо сказати більше» (англ. Wish we could say more). Він використовувався в Apple Watch першого покоління.

Apple S1P ред.

Apple S1P використовується в Apple Watch Series 1. Він має двоядерний процесор, такий як і у Apple S2, за винятком вбудованого GPS-приймача. Він містить той самий двоядерний процесор з такими ж новими можливостями графічного процесора, що й Apple S2, що робить його приблизно на 50 % швидшим, ніж S1.

Apple S2 ред.

Apple S2 використовується в Apple Watch Series 2. Він має двоядерний процесор і вбудований GPS-приймач. Два ядра S2 забезпечують на 50 % вищу продуктивність, а графічний процесор забезпечує вдвічі більшу продуктивність, ніж попередній, і схожий за продуктивністю Apple S1P.

Apple S3 ред.

Apple S3 використовується в Apple Watch Series 3. Він має двоядерний процесор, який на 70 % швидший, ніж у Apple S2, і вбудований GPS-приймач. Також є варіант із стільниковим модемом та внутрішнім модулем eSIM. Він також включає в себе чип W2. S3 також містить барометричний висотомір, процесор бездротового підключення W2, а в деяких моделях стільникові модеми UMTS (3G) і LTE (4G) для вбудованої eSIM.

Apple S4 ред.

Apple S4 використовується в Apple Watch Series 4. Він має власний 64-бітний двоядерний процесор на базі Apple A12, вдвічі більшою продуктивністю ніж попереднє покоління. Він також містить бездротовий чип W3, який підтримує Bluetooth 5. У S4 використані 64-бітні ядра ARMv8. Чип містить два ядра Tempest, які є енергоефективними ядрами Apple A12. Незважаючи на невеликий розмір, Tempest все ще використовує 3-широкий декодуючий суперскалярний дизайн, що робить їх набагато потужнішими, ніж ядра в попередньому поколінні.

Apple S4 містить Neural Engine, який може запускати фреймворк штучного інтелекту Core ML. Сторонні програми можуть використовувати його, починаючи з watchOS 6. Система в пакеті також включає в себе нові функції акселерометра та гіроскопа, які мають вдвічі більший динамічний діапазон у вимірюваних значеннях, ніж його попередник, а також можливість вибірки даних із 8-кратною швидкістю. Вона також містить новий графічний процесор, який може використовувати Metal API[en].

Apple S5 ред.

Apple S5 використовується в Apple Watch Series 5, Watch SE і HomePod Mini. У ньому також вбудований магнітометр, спеціальний 64-бітний двоядерний процесор та графічний процесора, такий як у Apple S4.

Apple S6 ред.

Apple S6 використовується в Apple Watch Series 6. Він має власний 64-бітний двоядерний процесор, який працює на 20 відсотків швидше, ніж у Apple S5. Подвійні ядра в Apple S6 є похідними від енергоефективних «LITTLE[en]» ядрах Thunder процесора Apple A13 частотою 1,8 ГГц. Як і S4 і S5, він також містить бездротовий чип W3. S6 отримав новий ультраширокосмуговий чип U1, постійно ввімкнений висотомір і Wi-Fi 5 ГГц.

Apple S7 ред.

Apple S7 використовується в Apple Watch Series 7. S7 має той самий ідентифікатор T8301 і заявлену продуктивність, що і S6.

Apple S8 ред.

Apple S8 використовується в Apple Watch SE (2-го покоління), Watch Series 8 і Watch Ultra. S8 має новий тривісний гіроскоп і акселерометр високої сили перевантаження.

Список процесорів ред.

Назва Номер моделі Зображення Технологія напівпровідника Розмір кристала Архітектура системи команд ЦП Центральний процесор Кеш процесора Графічний процесор Технологія пам'яті Модем Вперше випущений Пристрої, де
використовується 		Початкова ОС Кінцева ОС
S1 APL
0778
 28 нм Hκ MG[en] 32 мм2 ARMv7k 520 МГц одноядерний[en] Cortex-A7 L1d: 32 КБ
L2: 256 КБ		 PowerVR Series 5 LPDDR3 Квітень 2015 watchOS 1.0 watchOS 4.3.2
S1P TBC TBC ARMv7k 520 МГц двоядерний Cortex-A7 без GPS TBC PowerVR Series 6 'Rogue' LPDDR3 Вересень 2016 watchOS 3.0 watchOS 6.3
S2
S3 ARMv7k Двоядерний TBC LPDDR4 Qualcomm MDM9635M (Snapdragon X7 LTE) Вересень 2017 watchOS 4.0 Поточна
S4 7 нм (TSMC N7) TBC ARMv8-A ILP32 1,59 ГГц двоядерний Tempest TBC Apple G11M TBC Вересень 2018 watchOS 5.0 Поточна
S5 ARMv8-A ILP32 Apple G11M Вересень 2019 watchOS 6.0

audioOS 14.2

Поточна
S6 7 нм (TSMC N7P) TBC 1,8 ГГц двоядерний Thunder TBC Вересень 2020 watchOS 7.0 Поточна
S7 Жовтень 2021 watchOS 8.0 Поточна
Назва Номер моделі Зображення Технологія напівпровідника Розмір кристала Архітектура системи команд ЦП Центральний процесор Кеш процесора Графічний процесор Технологія пам'яті Модем Вперше випущений Пристрої, де
використовується 		Початкова ОС Кінцева ОС

T-серія ред.

Чип серії T працює як мікросхема захисту на комп'ютерах MacBook та iMac на базі Intel, випущених з 2016 року. Чип обробляє і шифрує біометричну інформацію (Touch ID) і перешкоджає доступу до мікрофона і HD-камери FaceTime, захищаючи їх від злому. Чип працює під управлінням операційної системи bridgeOS, варіанта watchOS. Функції процесора T-серії були вбудовані в процесори M-серії, що зробило неактуальною T-серію.

Apple T1 ред.

Чип Apple T1 — це система на чипі ARMv7 (похідна від процесора в Apple Watch — Apple S2), який керує контролером управління системою[en] (SMC) і сенсором Touch ID у MacBook Pro 2016 та 2017 років із Touch Bar.

Apple T2 ред.

Мікросхема захисту Apple T2 — це система на чипі, вперше випущена в iMac Pro 2017 року. Це 64-бітий чип ARMv8 (варіант A10 або T8010) і працює під укправлінням операційної системи bridgeOS 2.0. Він забезпечує захист для зашифрованих ключів, дозволяє користувачам блокувати процес завантаження комп'ютера, обробляє системні функції, такі як керування камерою та аудіо, а також обробляє шифрування та дешифрування на льоту для твердотільного накопичувача. T2 також забезпечує «покращену обробку зображень» для камери FaceTime HD iMac Pro.

Список процесорів ред.

Назва Номер моделі Зображення Технологія напівпровідника Розмір кристала Архітектура системи команд ЦП Центральний процесор Кеш процесора Графічний процесор Технологія пам'яті Вперше випущений Пристрої, де
використовується
Пропускна здатність[en]
T1 APL
1023
 ARMv7 TBD 12 листопада
2016
T2[en] APL
1027
 TSMC 16 нм FinFET. 104 мм2 ARMv8-A
ARMv7-A 		2× Hurricane
2× Zephyr
+ Cortex-A7 		L1i: 64 КБ
L1d: 64 КБ
L2: 3 МБ		 3× ядра LP-DDR4 14 грудня
2017
Назва Номер моделі Зображення Технологія напівпровідника Розмір кристала Архітектура системи команд ЦП Центральний процесор Кеш процесора Графічний процесор Пропускна здатність[en] Вперше випущений Пристрої, де
використовується
Технологія пам'яті

U-серія ред.

Серія Apple U — сімейство систем в пакеті[en] (SiP), що забезпечують надширокосмуговий звʼязок.

Apple U1 ред.

Apple U1 використовується в iPhone 11 і новіших моделях (крім iPhone SE другого і третього поколінь), Apple Watch Series 6 і Series 7, HomePod mini і трекерах AirTag. Чип Apple U1 дає змогу визначати положення в просторі. Технологія ультраширокої смуги, яка реалізується завдяки чипц, не працює у ряді країн, зокрема, в Україні.

Список процесорів ред.

Назва Номер моделі Зображення Центральний процесор Технологія напівпровідника Вперше випущений Пристрої, де
використовується
U1 TMK

A75

 Cortex-M4
ARMv7E-M		 16 нм FinFET
(TSMC 16FF) 		20 вересня
2019
Назва Номер моделі Зображення Центральний процесор Технологія напівпровідника Вперше випущений Пристрої, де
використовується

W-серія ред.

Серія Apple W — сімейство систем на чипі та бездротових чипів, робота яких зосереджена на підключенні Bluetooth та Wi-Fi. «W» в номерах моделей означає wireless (укр. бездротовий).

Apple W1 ред.

Apple W1 — це систем на чипі, яка використовується в AirPods 2016 року та деяких навушниках Beats. Він підтримує з'єднання Bluetooth класу 1 з комп'ютерним пристроєм і декодує аудіопотік, який йому надсилається.

Apple W2 ред.

Apple W2, який використовується в Apple Watch Series 3, інтегрований в систему в пакеті Apple S3. Apple заявила, що чип робить Wi-Fi на 85 % швидшим і дозволяє Bluetooth і Wi-Fi споживати вдвічі менше енергії ніж у W1.

Apple W3 ред.

Apple W3 використовується в Apple Watch Series 4, Series 5, Series 6, SE і Series 7. Чип інтегрований до систем в пакеті Apple S4, S5, S6 і S7. Він підтримує Bluetooth 5.0.

Список процесорів ред.

Назва Номер моделі Зображення Технологія напівпровідника Розмір кристала Архітектура системи команд ЦП Центральний процесор Кеш процесора Технологія пам'яті Bluetooth Вперше випущений Пристрої, де
використовується
Пропускна здатність[en]
W1 343S00130
343S00131		 TBC 14,3
 мм2
 TBC 4.2 13 грудня
2016
  • AirPods (1‑го покоління)
  • Beats Flex
  • Beats Solo3
  • Beats Studio3
  • BeatsX
  • Powerbeats3
W2 338S00348 TBC 22 вересня
2017
W3 338S00464 5.0 21 вересня
2018
Назва Номер моделі Зображення Технологія напівпровідника Розмір кристала Архітектура системи команд ЦП Центральний процесор Кеш процесора Пропускна здатність[en] Bluetooth Вперше випущений Пристрої, де
використовується
Технологія пам'яті

Різні пристрої ред.

Цей розділ стосується процесорів, розроблених Apple, які важко віднести до іншого розділу.

Рання серія ред.

Apple вперше використала систему на чипі в ранніх версіях iPhone та iPod Touch. Вони поєднують в одному корпусі одне ядро для обробки на базі ARM (центральний процесор), графічний процесор та іншу електроніку, необхідну для мобільних обчислень.

APL0098 (також 8900B або S5L8900) — пакет-на-пакеті[en] (PoP) типу система на чипі, який була представлена 29 червня 2007 року під час презентації оригінального iPhone. Він має одноядерний процесор ARM11[en] з частотою 412 МГц і графічний процесор PowerVR MBX Lite. Він був виготовлений компанією Samsung за 90-нанометровим[en] техпроцесом. iPhone 3G та iPod Touch першого покоління також використовують цей чип.

APL0278 (також S5L8720) — пакет-на-пакеті типу система на чипі, представлена 9 вересня 2008 року під час презентації другого покоління iPod Touch[en]. Він має одноядерний процесор ARM11 з частотою 533 МГц і графічний процесор PowerVR MBX Lite. Він був виготовлений компанією Samsung за 65-нанометровим[en] техпроцесом.

APL0298 (також S5L8920) — пакет-на-пакеті типу система на чипі, представлений 8 червня 2009 року під час презентації iPhone 3GS. Він має одноядерний процесор Cortex-A8[en] з частотою 600 МГц і графічний процесор PowerVR SGX535. Він був виготовлений компанією Samsung за 65-нанометровим техпроцесом.

APL2298 (також S5L8922) — ущільнена[en] 455-нанометрова[en] версія системи на чипі iPhone 3GS, яка була представлена 9 вересня 2009 року під час презентації третього покоління iPod Touch[en].

Інші ред.

339S0196 — мікроконтролер на базі ARM, який використовується в адаптері Lightning Digital AV Adapter від Apple, адаптері із Lightning на HDMI. Це мініатюрний комп'ютер з 256 МБ оперативної пам'яті, в якому працює ядро XNU, завантажене з під'єднаного пристрою iOS[en], а потім приймається послідовний сигнал з пристрою iOS, перетворюючи його у правильний сигнал HDMI.

Номер моделі Зображення Вперше випущений Архітектура системи команд ЦП Характеристики Застосування Пристрої, де
використовується 		Операційна система
339S0196 Вересень 2012 Невідома

ARM

256 МБ
ОЗП 		Перетворення
Lightning в HDMI 		Apple Digital
AV Adapter 		XNU
Номер моделі Зображення Вперше випущений Архітектура системи команд ЦП Характеристики Застосування Пристрої, де
використовується 		Операційна система

Див. також ред.

  • співпроцесорів руху Apple[en]
  • Cortex-A9[en]
  • Список пристроїв iOS та iPadOS[en]
  • Список моделей Macintosh за типом процесора[en]
  • Список платформ Samsung (ситеми на чипі):
    • Exynos (жоден із них не використовувався Apple)
    • історичні[en] (деякі використовувалися в продуктах Apple)
  • PWRficient[en], процесор, розроблений P.A. Semi[en], компанією, яку Apple придбала для створення власного відділу розробки чипів

Виноски ред.

  1. Можуть називатися «A1», хоча він так не позначався
  2. iPhone (1-го покоління) та iPod touch (1-го покоління)
  3. iPhone 3G та iPod touch (2-го покоління)
  4. Може називатися «A2», хоча його так не позначали
  5. Іноді його називають «A3», хоча його так не позначали
  6. iPad (1‑го покоління)
  7. iPod touch (5‑го покоління), iPad 2 (Wi-Fi), iPad (3‑го покоління, Wi-Fi), iPad mini (1‑го покоління, Wi-Fi)
  8. iPhone 4S, iPad 2 (Wi-Fi + Cellular), iPad (3‑го покоління, Wi-Fi + Cellular), iPad mini (1‑го покоління, Wi-Fi + Cellular)
  9. iPhone 5C та iPad (4‑го покоління, Wi-Fi)
  10. iPhone 5 та iPad (4‑го покоління, Wi-Fi + Cellular)
  11. iPad Pro 12,9 дюйма (5‑го покоління) ємністю 1 ТБ та 2 ТБ, iPad Pro 11 дюймів (3‑го покоління) ємністю 1 ТБ та 2 ТБ, монтажний MacBook Air (M1) та монтажний MacBook Pro 13 дюймів (M1)
  12. Окрім iPad Air (5-го покоління)
  13. Окрім iPad Air (5-го покоління)
  14. Окрім iPad Air (5-го покоління)
  15. Монтажний MacBook Pro 14 дюймів (2021), і монтажний MacBook Pro 16 дюймів (2021)
  16. Монтажні MacBook Pro 14 дюймів (2021), MacBook Pro 16 дюймів (2021) і Mac Studio
  17. Монтажний Mac Studio
  18. Монтажний MacBook Air (M2) та монтажний MacBook Pro 13 дюймів (M2)
  19. Монтажний MacBook Air (M2) та монтажний MacBook Pro 13 дюймів (M2)

Примітки ред.

  1. Apple announces Mac transition to Apple silicon (пресреліз) (англ.). Apple. 22 червня 2020. оригіналу за 22 червня 2020. Процитовано 23 червня 2020. 
  2. Том Воррен (22 червня 2020). Apple is switching Macs to its own processors starting later this year. The Verge (англ.). оригіналу за 22 червня 2020. Процитовано 22 червня 2020. 
  3. Mac mini - Характеристики. apple.com (укр.). Apple. Процитовано 30 червня 2022. 
  4. Mac Pro. apple.com (укр.). Apple. Процитовано 30 червня 2022. 
  5. The Most Important Apple Executive You've Never Heard Of. Bloomberg News (англ.). оригіналу за 31 березня 2019. Процитовано 18 червня 2016. 
  6. Бен Лавджой (18 липня 2016). Apple reportedly dropping Samsung for not only A10 in iPhone 7 but also A11 in iPhone 8. 9to5Mac (амер.). оригіналу за 3 липня 2020. Процитовано 1 липня 2020. 
  7. Дон Кларк (5 квітня 2010). Apple iPad Taps Familiar Component Suppliers - WSJ.com (англ.). Online.wsj.com. оригіналу за 19 вересня 2018. Процитовано 15 квітня 2010. 
  8. Пол Болдт; Дон Скансен; Тім Віблі (16 червня 2010). Apple's A4 dissected, discussed...and tantalizing. EE Times[en] (англ.). Процитовано 22 жовтня 2021. 
  9. (англ.). Архів оригіналу за 4 липня 2010. Процитовано 7 липня 2010. 
  10. ↑ Apple Launches iPad (пресреліз) (англ.). Apple. 27 січня 2010. оригіналу за 25 травня 2017. Процитовано 28 січня 2010. 
  11. Кайл Вінс (5 квітня 2010). Apple A4 Teardown. iFixit (англ.). Step 20. оригіналу за 23 червня 2020. Процитовано 19 червня 2020. «It's clear from both hardware and software that this is a single core processor, so it must be the ARM Cortex A8, and NOT the rumored multicore A9.»  
  12. Дональд Мелансон (23 лютого 2010). iPad confirmed to use PowerVR SGX graphics (англ.). Engadget. оригіналу за 7 грудня 2012. Процитовано 24 серпня 2017. 
  13. ↑ Янг Чой (10 травня 2010). (англ.). EETimes[en]. Архів оригіналу за 15 вересня 2013. Процитовано 15 вересня 2013. 
  14. ↑ (англ.). Chipworks. 15 квітня 2010. Архів оригіналу за 21 вересня 2010. 
  15. iPad - It's thin, light, powerful, and revolutionary (англ.). Apple. оригіналу за 6 липня 2010. Процитовано 7 липня 2010. 
  16. (англ.). Apple. 6 липня 2010. Архів оригіналу за 6 липня 2010. 
  17. Ешлі Венс (21 лютого 2010). For Chip Makers, the Next Battle Is in Smartphones. New York Times (англ.). оригіналу за 25 лютого 2010. Процитовано 25 лютого 2010. 
  18. Джон Стокс (28 квітня 2010). Apple purchase of Intrinsity confirmed (англ.). Ars Technica. оригіналу за 28 квітня 2010. Процитовано 28 квітня 2010. 
  19. Рік Мерріт. Samsung, Intrinsity pump ARM to GHz rate. EE Times[en] (англ.). Процитовано 22 жовтня 2021. 
  20. Грегг Кейзер (6 квітня 2010). Apple's iPad twice as fast as iPhone 3GS, tests show. Computerworld[en] (англ.). Процитовано 22 жовтня 2021. 
  21. iPad – Technical specifications (англ.). Apple. оригіналу за 15 лютого 2015. Процитовано 16 жовтня 2016. 
  22. Apple iPad 2 GPU Performance Explored: PowerVR SGX543MP2 Benchmarked - AnandTech :: Your Source for Hardware Analysis and News (англ.). AnandTech[en]. оригіналу за 18 березня 2011. Процитовано 15 березня 2011. 
  23. Teardown of Apple's 4th-gen iPod Touch finds 256MB of RAM (англ.). Appleinsider.com. 8 вересня 2010. оригіналу за 11 вересня 2010. Процитовано 10 вересня 2010. 
  24. Apple TV 2nd Generation Teardown. iFixit (англ.). 30 вересня 2010. оригіналу за 23 червня 2020. Процитовано 19 червня 2020. 
  25. Apple reveals iPhone 4 has 512MB RAM, doubling iPad - report. AppleInsider[en] (англ.). 17 червня 2010. оригіналу за 4 липня 2010. Процитовано 7 липня 2010. 
  26. A Peek Inside Apple's A4 Processor. iFixit (англ.). 5 квітня 2010. оригіналу за 21 червня 2020. Процитовано 19 червня 2020. 
  27. Марк Грінберг (9 квітня 2010). Apple iPad: no LPDDR2? (англ.). Denali. оригіналу за 26 лютого 2019. Процитовано 26 лютого 2019. 
  28. Рік Мерріт (9 квітня 2010). . EE Times Asia[en] (англ.). Архів оригіналу за 27 вересня 2011. Процитовано 14 квітня 2010. 
  29. (англ.). EETimes.com. 12 березня 2011. Архів оригіналу за 9 травня 2013. Процитовано 15 березня 2011. 
  30. Apple announces redesigned iPad 2: A5 CPU, 2 cameras, ships March 11. AppleInsider (англ.). оригіналу за 23 червня 2020. Процитовано 13 червня 2020. 
  31. (англ.). Apple.com. Архів оригіналу за 16 березня 2011. Процитовано 15 березня 2011. 
  32. ↑ Apple iPad 2 Preview - AnandTech :: Your Source for Hardware Analysis and News (англ.). AnandTech. оригіналу за 13 грудня 2017. Процитовано 15 березня 2011. 
  33. iPad 2 - Technical Specifications (англ.). Apple. оригіналу за 13 лютого 2015. Процитовано 16 жовтня 2016. 
  34. Inside Apple's iPad 2 A5: fast LPDDR2 RAM, costs 66% more than Tegra 2 (англ.). AppleInsider[en]. оригіналу за 16 травня 2013. Процитовано 15 березня 2011. 
  35. ↑ (англ.). Chipworks. 12 березня 2011. Архів оригіналу за 1 листопада 2013. Процитовано 15 вересня 2013. 
  36. ↑ (англ.). Chipworks. 11 квітня 2012. Архів оригіналу за 24 жовтня 2013. Процитовано 15 вересня 2013. 
  37. Single-core A5 CPU in new 1080p Apple TV doubles RAM to 512MB. AppleInsider[en] (англ.). оригіналу за 20 березня 2012. Процитовано 19 березня 2012. 
  38. (англ.). ChipWorks. 11 квітня 2012. Архів оригіналу за 13 квітня 2012. Процитовано 12 квітня 2012. 
  39. The iPad 2,4 Review: 32nm Brings Better Battery Life (англ.). AnandTech[en]. оригіналу за 11 листопада 2012. Процитовано 1 листопада 2012. 
  40. A5 Chip in Tweaked Apple TV Still Manufactured by Samsung at 32nm (англ.). оригіналу за 14 березня 2013. Процитовано 12 березня 2013. 
  41. Tweaked Apple TV Contains Die-Shrunk A5 Chip, Not A5X (англ.). оригіналу за 10 березня 2013. Процитовано 10 березня 2013. 
  42. ↑ (англ.). Chipworks. 12 березня 2013. Архів оригіналу за 10 листопада 2013. Процитовано 15 вересня 2013. 
  43. Apple Launches New iPad (англ.). Apple. 7 березня 2012. оригіналу за 8 березня 2012. Процитовано 17 вересня 2013. 
  44. ↑ (англ.). Chipworks. 19 березня 2012. Архів оригіналу за 5 грудня 2013. Процитовано 15 вересня 2013. 
  45. Apple A5X Die Size Measured: 162.94mm^2, Samsung 45nm LP Confirmed (англ.). AnandTech. оригіналу за 2 січня 2013. Процитовано 1 листопада 2012. 
  46. The Frequency of Apple A5X in the New iPad Confirmed: Still Running at 1GHz (англ.). AnandTech. оригіналу за 31 жовтня 2012. Процитовано 1 листопада 2012. 
  47. iPad 3 4G Teardown. iFixit (англ.). 15 березня 2012. Step 15. оригіналу за 21 червня 2020. Процитовано 19 червня 2020. 
  48. Apple Introduces iPhone 5 (англ.). Apple.com. 12 вересня 2012. оригіналу за 30 січня 2017. Процитовано 20 вересня 2012. 
  49. Apple: A6 chip in iPhone 5 has 2x CPU power, 2x graphics performance, yet consumes less energy (англ.). оригіналу за 14 вересня 2013. Процитовано 24 серпня 2017. 
  50. ↑ Ананд Лал Шімпі (15 вересня 2012). The iPhone 5's A6 SoC: Not A15 or A9, a Custom Apple Core Instead (англ.). AnandTech[en]. оригіналу за 21 грудня 2012. Процитовано 15 вересня 2012. 
  51. Ананд Лал Шімпі; Браян Клуг; Вівек Говрі (16 жовтня 2012). The iPhone 5 Review - Decoding Swift (англ.). AnandTech. оригіналу за 8 грудня 2012. Процитовано 17 жовтня 2012. 
  52. Apple's A6 CPU actually clocked at around 1.3 GHz, per new Geekbench report (англ.). Engadget. 26 вересня 2012. оригіналу за 29 вересня 2012. Процитовано 26 вересня 2012. 
  53. ↑ Apple A6 Die Revealed: 3-core GPU, <100mm^2 (англ.). AnandTech. 21 вересня 2012. оригіналу за 22 вересня 2012. Процитовано 22 вересня 2012. 
  54. ↑ (англ.). Chipworks. 21 вересня 2012. Архів оригіналу за 22 вересня 2013. Процитовано 15 вересня 2013. 
  55. Apple Introduces iPad mini (англ.). Apple. 23 жовтня 2012. оригіналу за 12 вересня 2013. Процитовано 16 вересня 2013. 
  56. ↑ Ананд Лал Шімпі (2 листопада 2012). iPad 4 GPU Performance Analyzed: PowerVR SGX 554MP4 Under the Hood (англ.). AnandTech. оригіналу за 22 вересня 2013. Процитовано 16 вересня 2013. 
  57. ↑ (англ.). Chipworks. 1 листопада 2012. Архів оригіналу за 18 травня 2015. Процитовано 15 вересня 2013. 
  58. Apple Announces iPhone 5s—The Most Forward-Thinking Smartphone in the World (англ.). Apple. 10 вересня 2013. оригіналу за 13 вересня 2013. Процитовано 13 вересня 2013. 
  59. Брук Кротерс. iPhone 5S' A7 chip is first 64-bit processor for smartphones. CNET (англ.). оригіналу за 22 лютого 2020. Процитовано 1 липня 2020. 
  60. ↑ Ананд Лал Шімпі (17 вересня 2013). The iPhone 5s Review: The Move to 64-bit (англ.). AnandTech. оригіналу за 21 вересня 2013. Процитовано 18 вересня 2013. 
  61. ↑ Ананд Лал Шімпі (17 вересня 2013). The iPhone 5s Review: A7 SoC Explained (англ.). AnandTech. оригіналу за 21 вересня 2013. Процитовано 18 вересня 2013. 
  62. ↑ Ананд Лал Шімпі (17 вересня 2013). The iPhone 5s Review: After Swift Comes Cyclone (англ.). AnandTech. оригіналу за 21 вересня 2013. Процитовано 18 вересня 2013. 
  63. Кріс Латтнер (10 вересня 2013). [LLVMdev] A7 processor support?. mailing list (англ.). 
  64. ↑ Ананд Лал Шімпі (29 жовтня 2013). The iPad Air Review: iPhone to iPad: CPU Changes (англ.). AnandTech. оригіналу за 1 листопада 2013. Процитовано 30 жовтня 2013. 
  65. ↑ Ананд Лал Шімпі (17 вересня 2013). The iPhone 5s Review: GPU Architecture (англ.). AnandTech. оригіналу за 21 вересня 2013. Процитовано 18 вересня 2013. 
  66. Ендрю Каннінгем (10 вересня 2013). Apple unveils 64-bit iPhone 5S with fingerprint scanner, $199 for 16GB (англ.). Ars Technica. оригіналу за 12 вересня 2013. Процитовано 12 вересня 2013. 
  67. ↑ Джейсон Таннер; Джим Моррісон; Дік Джеймс; Рей Фонтейн; Філ Гамаш (20 вересня 2013). (англ.). Chipworks. Архів оригіналу за 3 серпня 2014. Процитовано 20 вересня 2013. 
  68. Apple Announces iPhone 6 & iPhone 6 Plus—The Biggest Advancements in iPhone History (пресреліз) (англ.). Apple. 9 вересня 2014. оригіналу за 9 вересня 2014. Процитовано 9 вересня 2014. 
  69. Влад Савов (9 вересня 2014). iPhone 6 and iPhone 6 Plus have a new faster A8 processor. The Verge (англ.) (Vox Media). оригіналу за 10 вересня 2014. Процитовано 9 вересня 2014. 
  70. HomePod Teardown. iFixit (англ.). 12 лютого 2018. оригіналу за 12 лютого 2018. Процитовано 13 лютого 2018. 
  71. ↑ The iPhone 6 Review: A8: Apple's First 20nm SoC (англ.). AnandTech. 30 вересня 2014. оригіналу за 1 жовтня 2014. Процитовано 30 вересня 2014. 
  72. ↑ The iPhone 6 Review: A8's CPU: What Comes After Cyclone? (англ.). AnandTech. 30 вересня 2014. оригіналу за 15 травня 2015. Процитовано 30 вересня 2014. 
  73. ↑ Девід Кантер. A Look Inside Apple's Custom GPU for the iPhone (амер.). оригіналу за 27 серпня 2019. Процитовано 27 серпня 2019. 
  74. Раян Сміт (9 вересня 2014). Apple Announces A8 SoC (англ.). AnandTech. оригіналу за 10 вересня 2014. Процитовано 9 вересня 2014. 
  75. (англ.). Chipworks. 19 вересня 2014. Архів оригіналу за 24 вересня 2014. Процитовано 20 вересня 2014. 
  76. Себастьян Ентоні. Apple's A8 SoC analyzed: The iPhone 6 chip is a 2-billion-transistor 20nm monster. www.extremetech.com (англ.). ExtremeTech. оригіналу за 11 вересня 2014. Процитовано 10 вересня 2014. 
  77. ↑ Apple Introduces iPad Air 2—The Thinnest, Most Powerful iPad Ever (пресреліз) (англ.). Apple. 16 жовтня 2014. оригіналу за 18 жовтня 2014. Процитовано 16 жовтня 2014. 
  78. iPad Air 2 - Performance (англ.). Apple. 16 жовтня 2014. оригіналу за 16 жовтня 2014. Процитовано 16 жовтня 2014. 
  79. ↑ Apple A8X's GPU - GXA6850, Even Better Than I Thought (англ.). Anandtech. 11 листопада 2014. оригіналу за 30 листопада 2014. Процитовано 12 листопада 2014. 
  80. ↑ Apple Introduces iPhone 6s & iPhone 6s Plus (пресреліз) (англ.). Apple. 9 вересня 2015. оригіналу за 11 вересня 2015. Процитовано 9 вересня 2015. 
  81. Apple Introduces iPad Pro Featuring Epic 12.9-inch Retina Display (пресреліз) (англ.). Apple. 9 вересня 2015. оригіналу за 11 вересня 2015. Процитовано 9 вересня 2015. 
  82. Apple's new iPad Pro is an expansive 12.9 inches, available in November. Ars Technica (англ.). 9 вересня 2015. оригіналу за 24 березня 2017. Процитовано 9 вересня 2015. 
  83. Apple Introduces iPhone 7 & iPhone 7 Plus —The Best, Most Advanced iPhone Ever (пресреліз) (англ.). Apple Inc. 7 вересня 2016. оригіналу за 16 вересня 2016. Процитовано 16 вересня 2016. 
  84. iPod Touch. Apple (амер.). оригіналу за 24 жовтня 2017. Процитовано 15 серпня 2019. 
  85. ↑ iPad Pro, in 10.5-inch and 12.9-inch models, introduces the world's most advanced display and breakthrough performance (пресреліз) (англ.). Apple Inc. 5 червня 2017. оригіналу за 5 червня 2017. Процитовано 5 червня 2017. 
  86. ↑ Енді Вей (29 червня 2017). (англ.). TechInsights. Архів оригіналу за 3 серпня 2017. Процитовано 30 червня 2017. 
  87. ↑ iPhone 8 and iPhone 8 Plus: A new generation of iPhone (пресреліз) (англ.). Apple Inc. 12 вересня 2017. оригіналу за 12 вересня 2017. Процитовано 12 вересня 2017. 
  88. iPhone 8:A11 Bionic (англ.). Apple Inc. 12 вересня 2017. оригіналу за 1 листопада 2017. Процитовано 12 вересня 2017. 
  89. Apple's 'Neural Engine' Infuses the iPhone With AI Smarts. Wired (амер.). ISSN 1059-1028. оригіналу за 30 березня 2018. Процитовано 1 липня 2020. 
  90. A12 Bionic (англ.). Apple Inc. 12 вересня 2018. оригіналу за 16 листопада 2018. Процитовано 22 листопада 2018. 
  91. ↑ Нік Саммерс (12 вересня 2018). Apple's A12 Bionic is the first 7-nanometer smartphone chip. Engadget[en] (англ.). оригіналу за 13 вересня 2018. Процитовано 12 вересня 2018. 
  92. iPhone Xs and iPhone Xs Max bring the best and biggest displays to iPhone (пресреліз) (англ.). Apple Inc. 12 вересня 2018. оригіналу за 27 квітня 2019. Процитовано 12 вересня 2018. 
  93. Раян Сміт (12 вересня 2018). Apple Announces the 2018 iPhones: iPhone XS, iPhone XS Max, & iPhone XR. AnandTech[en] (англ.). оригіналу за 13 вересня 2018. Процитовано 12 вересня 2018. 
  94. New iPad Pro with all-screen design Is most advanced, powerful iPad ever (пресреліз) (англ.). Apple. 30 жовтня 2018. оригіналу за 30 жовтня 2018. Процитовано 30 жовтня 2018. 
  95. Ченс Міллер (18 березня 2020). Apple unveils new iPad Pro with backlit Magic Keyboard case, available to order today. 9to5Mac (амер.). оригіналу за 18 березня 2020. Процитовано 18 березня 2020. 
  96. Кріс Велч (22 червня 2020). Apple announces Mac mini powered by its own chips for developers. The Verge (англ.). оригіналу за 22 червня 2020. Процитовано 23 червня 2020. 
  97. Apple A13 Bionic: iPhone 11 processor features and specs detailed. Trusted Reviews (англ.). 10 вересня 2019. Процитовано 19 серпня 2020. 
  98. Алекс Альдерсон (15 вересня 2020). Apple unveils the A14 Bionic, the world's first 5 nm chipset with 11.8 billion transistors and sizeable performance gains over the A13 Bionic. Notebookcheck (англ.). 
  99. Стівен Шенкленд (15 вересня 2021). Apple's A15 Bionic chip powers iPhone 13 with 15 billion transistors. CNet (англ.). 
  100. iPhone 13 Pro: A15 Bionic with 5-core GPU for Best-in-Class Performance. videocardz.com (англ.). 15 вересня 2021. 
  101. iPhone 14 Pro Max with A16 chipset appears on Geekbench with minimal performance improvement. GSMArena.com (амер.). Процитовано 10 вересня 2022. 
  102. ↑ Apple A16 Bionic: All you need to know about the new chip. Trusted Reviews (англ.). 7 вересня 2022. Процитовано 11 вересня 2022. 
  103. ↑ . TSMC. 8 вересня 2022. Архів оригіналу за 8 вересня 2022. Процитовано 15 вересня 2022. 
  104. ↑ Девід Шор (26 жовтня 2021). TSMC Extends Its 5nm Family With A New Enhanced-Performance N4P Node. WikiChip Fuse (амер.). Процитовано 8 вересня 2022. 
  105. ↑ N3E Replaces N3; Comes In Many Flavors. WikiChip Fuse (амер.). 4 вересаня 2022. Процитовано 10 вересня 2022. 
  106. ↑ Ананд Лал Шімпі (10 червня 2009). The iPhone 3GS Hardware Exposed & Analyzed (англ.). AnandTech[en]. оригіналу за 14 червня 2017. Процитовано 13 вересня 2013. 
  107. Кайл Вінс (5 квітня 2010). Apple A4 Teardown. iFixit (англ.). Step 20. оригіналу за 10 серпня 2013. Процитовано 15 квітня 2010. «cIt's quite challenging to identify block-level logic inside a processor, so to identify the GPU we're falling back to software: early benchmarks are showing similar 3D performance to the iPhone, so we're guessing that the iPad uses the same PowerVR SGX 535 GPU.»  
  108. Ананд Лал Шімпі (Вересень 2012). The iPhone 5 Performance Preview (англ.). AnandTech[en]. оригіналу за 2 січня 2013. Процитовано 24 жовтня 2012. 
  109. ↑ Apple A6 Teardown. iFixit (англ.). 25 вересня 2012. оригіналу за 18 червня 2020. Процитовано 19 червня 2020. 
  110. Xcode 6 drops armv7s (англ.). Cocoanetics. 10 жовтня 2014. оригіналу за 10 жовтня 2018. Процитовано 9 жовтня 2018. 
  111. The iPhone 5 Performance Preview (англ.). AnandTech. оригіналу за 2 січня 2013. Процитовано 1 листопада 2012. 
  112. ↑ Ананд Лай Шімпі (29 жовтня 2013). The iPad Air Review: GPU Performance (англ.). AnandTech. оригіналу за 1 листопада 2013. Процитовано 30 жовтня 2013. 
  113. ↑ (англ.). Chipworks. 1 листопада 2013. Архів оригіналу за 8 травня 2015. Процитовано 12 листопада 2013. 
  114. ↑ Correcting Apple's A9 SoC L3 Cache Size: A 4MB Victim Cache (англ.). AnandTech. 30 листопада 2015. оригіналу за 1 грудня 2015. Процитовано 1 грудня 2015. 
  115. Apple's A8 SoC analyzed (англ.). ExtremeTech. 10 вересня 2014. оригіналу за 11 вересня 2014. Процитовано 11 вересня 2014. 
  116. ↑ Imagination PowerVR GXA6850 - NotebookCheck.net Tech (англ.). NotebookCheck.net. 26 листопада 2014. оригіналу за 29 листопада 2014. Процитовано 26 листопада 2014. 
  117. Chipworks Disassembles Apple's A8 SoC: GX6450, 4MB L3 Cache & More (англ.). AnandTech. 23 вересня 2014. оригіналу за 23 вересня 2014. Процитовано 23 вересня 2014. 
  118. Imagination PowerVR GX6450 (англ.). NOTEBOOKCHECK. 23 вересня 2014. оригіналу за 25 вересня 2014. Процитовано 24 вересня 2014. 
  119. Джошуа Хо (9 вересня 2015). Apple Announces the iPhone 6s and iPhone 6s Plus (англ.). оригіналу за 10 вересня 2015. Процитовано 10 вересня 2015. 
  120. ↑ Apple's A9 SoC Is Dual Sourced From Samsung & TSMC (англ.). Anandtech. 28 вересня 2015. оригіналу за 30 вересня 2015. Процитовано 29 вересня 2015. 
  121. iPhone 6s customer receives her device early, benchmarks show a marked increase in power (англ.). iDownloadBlog. 21 вересня 2015. оригіналу за 24 вересня 2015. Процитовано 25 вересня 2015. 
  122. A9's CPU: Twister - The Apple iPhone 6s and iPhone 6s Plus Review (англ.). AnandTech. 2 листопада 2015. оригіналу за 18 січня 2016. Процитовано 4 листопада 2015. 
  123. (англ.). Chipworks. 25 вересня 2015. Архів оригіналу за 3 лютого 2017. Процитовано 26 вересня 2015. 
  124. A9's GPU: Imagination PowerVR GT7600 - The Apple iPhone 6s and iPhone 6s Plus Review (англ.). AnandTech. 2 листопада 2015. оригіналу за 5 листопада 2015. Процитовано 4 листопада 2015. 
  125. ↑ More on Apple's A9X SoC: 147mm2@TSMC, 12 GPU Cores, No L3 Cache (англ.). AnandTech. 30 листопада 2015. оригіналу за 1 грудня 2015. Процитовано 1 грудня 2015. 
  126. ↑ techinsights.com. . www.chipworks.com (англ.). Архів оригіналу за 16 вересня 2016. Процитовано 16 вересня 2016. 
  127. The A9X SoC & More To Come - The iPad Pro Preview: Taking Notes With iPad Pro (англ.). AnandTech. 11 листопада 2015. оригіналу за 13 листопада 2015. Процитовано 11 листопада 2015. 
  128. iPad Pro review: Mac-like speed with all the virtues and restrictions of iOS (англ.). AnandTech. 11 листопада 2015. оригіналу за 11 листопада 2015. Процитовано 11 листопада 2015. 
  129. Intel Core i5-8250U vs Apple A10 Fusion. GadgetVersus (англ.). оригіналу за 27 грудня 2019. Процитовано 27 грудня 2019. 
  130. iPhone 7 GPU breakdown (англ.). Wccftech. Грудень 2016. оригіналу за 5 грудня 2016. Процитовано 1 лютого 2017. 
  131. Агам Шах (Грудень 2016). The mysteries of the GPU in Apple's iPhone 7 are unlocked (англ.). PC World. оригіналу за 28 січня 2017. Процитовано 1 лютого 2017. 
  132. Раян Сміт (29 червня 2017). TechInsights Confirms Apple's A10X SoC Is TSMC 10nm FF; 96.4mm2 Die Size (англ.). AnandTech. оригіналу за 2 липня 2017. Процитовано 30 червня 2017. 
  133. Measured and Estimated Cache Sizes (англ.). AnandTech. 5 жовтня 2018. оригіналу за 6 жовтня 2018. Процитовано 6 жовтня 2018. 
  134. Apple iPhone 8 Plus Teardown (англ.). TechInsights. 27 вересня 2017. оригіналу за 27 вересня 2017. Процитовано 28 вересня 2017. 
  135. Apple A11 New Instruction Set Extensions (англ.). Apple Inc. 8 червня 2018. оригіналу за 8 жовтня 2018. Процитовано 9 жовтня 2018. 
  136. Apple iPhone Xs Max Teardown (англ.). TechInsights. 21 вересня 2018. оригіналу за 21 вересня 2018. Процитовано 21 вересня 2018. 
  137. Apple A12 Pointer Authentication Codes (англ.). Jonathan Levin, @Morpheus. 12 вересня 2018. оригіналу за 10 жовтня 2018. Процитовано 9 жовтня 2018. 
  138. The Packaging of Apple's A12X is… Weird (англ.). Dick James of Chipworks. 16 січня 2019. оригіналу за 29 січня 2019. Процитовано 28 січня 2019. 
  139. Apple iPhone 11 Pro Max Teardown | TechInsights. www.techinsights.com (англ.). оригіналу за 27 вересня 2019. Процитовано 27 вересня 2019. 
  140. A13 has ARMv8.4, apparently (LLVM project sources, thanks, @Longhorn) (англ.). Jonathan Levin, @Morpheus. 13 березня 2020. оригіналу за 10 березня 2020. Процитовано 13 березня 2020. 
  141. ↑ Джейсон Кросс (14 жовтня 2020). A14 Bionic FAQ: What you need to know about Apple's 5nm processor. Macworld (амер.). Процитовано 2 квітня 2021. 
  142. Ділан Патель (27 жовтня 2020). . SemiAnalysis (амер.). Архів оригіналу за 12 грудня 2020. Процитовано 29 жовтня 2020. 
  143. Андрей Фрумусану (30 листопада 2020). The iPhone 12 & 12 Pro Review: New Design and Diminishing Returns. Anandtech (амер.). Процитовано 2 квітня 2021. 
  144. All-new iPad Air with advanced A14 Bionic chip available to order starting today. Apple (амер.). 16 жовтня 2020. 
  145. Андрей Фрумусану (15 вересня 2020). Apple Announces new 8th gen iPad with A12, iPad Air with 5nm A14 Chip. Anandtech (амер.). Процитовано 7 квітня 2021. 
  146. ↑ Apple iPhone 13 Pro Teardown | TechInsights. www.techinsights.com (англ.).{"@context": "https://schema.org","@type": "NewsArticle","inLanguage": "uk-UA","articleSection": "Вікіпедія","mainEntityOfPage": { "@type": "WebPage", "@id": "https://www.wikidata.uk-ua.nina.az/Apple_Ax.html"},"headline": "Apple Silicon","alternativeHeadline": "Apple Silicon","wordCount":"720","keywords":[],"image": {"@type": "ImageObject","url": "https://www.wikidata.uk-ua.nina.az/template/images/fphotos/25.jpg","width": "1200","height": "675"},"dateCreated":"2023-10-28T06:55:25+00:00","datePublished":"2023-10-28T06:55:25+00:00","dateModified":"2023-10-28T06:55:25+00:00","description": "Apple Silicon Apple silicon серія систем на чипі SoC і систем в пакеті en SiP розроблених Apple Inc переважно з використ","articleBody": "Apple silicon seriya sistem na chipi SoC i sistem v paketi en SiP rozroblenih Apple Inc perevazhno z vikoristannyam arhitekturi ARM Vona ye osnovoyu bilshosti novih komp yuteriv Mac a takozh iPhone iPad iPod Touch Apple TV i Apple Watch a takozh takih produktiv yak AirPods AirTag HomePod i jogo nastupnika HomePod Mini Apple ogolosila pro svoyi namiri perevesti komp yuteri Mac z procesoriv Intel na Apple Silicon na WWDC 2020 22 chervnya 2020 roku 1 2 Pershi komp yuteri Mac iz procesorom Apple M1 buli predstavleni 10 listopada 2020 roku U 2022 roci vsi novi modeli Mac buli vigotovleni z Apple silicon lishe starishi modeli Mac mini i Mac Pro vse she vikoristovuyut procesori Intel Core i Xeon vidpovidno 3 4 Apple p","author":[{"@type": "Organization","name": "www.wikidata.uk-ua.nina.az","url": "https://www.wikidata.uk-ua.nina.az/Apple_Ax.html"}],"publisher": { "@type": "Organization", "name":"www.wikidata.uk-ua.nina.az", "logo": { "@type": "ImageObject","url": "https://www.wikidata.uk-ua.nina.az/template/images/logo.svg","width": 200,"height": 45 }}}
Дата публікації:
Apple silicon seriya sistem na chipi SoC i sistem v paketi en SiP rozroblenih Apple Inc perevazhno z vikoristannyam arhitekturi ARM Vona ye osnovoyu bilshosti novih komp yuteriv Mac a takozh iPhone iPad iPod Touch Apple TV i Apple Watch a takozh takih produktiv yak AirPods AirTag HomePod i jogo nastupnika HomePod Mini Apple ogolosila pro svoyi namiri perevesti komp yuteri Mac z procesoriv Intel na Apple Silicon na WWDC 2020 22 chervnya 2020 roku 1 2 Pershi komp yuteri Mac iz procesorom Apple M1 buli predstavleni 10 listopada 2020 roku U 2022 roci vsi novi modeli Mac buli vigotovleni z Apple silicon lishe starishi modeli Mac mini i Mac Pro vse she vikoristovuyut procesori Intel Core i Xeon vidpovidno 3 4 Apple peredaye virobnictvo chipiv na autsorsing ale povnistyu kontrolyuye yih integraciyu z aparatnim i programnim zabezpechennyam kompaniyi Dzhoni Srudzhi en vidpovidaye za rozrobku Apple silicon 5 Zmist 1 A seriya 1 1 Apple A4 1 2 Apple A5 1 3 Apple A5X 1 4 Apple A6 1 5 Apple A6X 1 6 Apple A7 1 7 Apple A8 1 8 Apple A8X 1 9 Apple A9 1 10 Apple A9X 1 11 Apple A10 Fusion 1 12 Apple A10X Fusion 1 13 Apple A11 Bionic 1 14 Apple A12 Bionic 1 15 Apple A12X Bionic 1 16 Apple A12Z Bionic 1 17 Apple A13 Bionic 1 18 Apple A14 Bionic 1 19 Apple A15 Bionic 1 20 Apple A16 Bionic 1 21 Spisok procesoriv 2 H seriya 2 1 Apple H1 2 2 Apple H2 2 3 Spisok procesoriv 3 M seriya 3 1 Apple M1 3 1 1 Apple M1 3 1 2 Apple M1 Pro 3 1 3 Apple M1 Max 3 1 4 Apple M1 Ultra 3 2 Apple M2 3 3 Spisok procesoriv 4 S seriya 4 1 Apple S1 4 1 1 Apple S1P 4 2 Apple S2 4 3 Apple S3 4 4 Apple S4 4 5 Apple S5 4 6 Apple S6 4 7 Apple S7 4 8 Apple S8 4 9 Spisok procesoriv 5 T seriya 5 1 Apple T1 5 2 Apple T2 5 3 Spisok procesoriv 6 U seriya 6 1 Apple U1 6 2 Spisok procesoriv 7 W seriya 7 1 Apple W1 7 2 Apple W2 7 3 Apple W3 7 4 Spisok procesoriv 8 Rizni pristroyi 8 1 Rannya seriya 8 2 Inshi 9 Div takozh 10 Vinoski 11 Primitki 12 DzherelaA seriya red Seriya Apple A ce simejstvo sistem na chipi sho vikoristovuyutsya v pevnih modelyah iPhone iPad ostanni iPad Pro i Air vikoristovuyut sistemu na chipi Apple M1 iPod Touch originalnomu HomePod sho znyatij z virobnictva i cifrovomu mediapleyeri Apple TV Sistema na chipi ob yednuye odne abo kilka procesornih yader na bazi ARM CP grafichnij procesor GPU kesh pam yat ta inshu elektroniku neobhidnu dlya zabezpechennya mobilnih obchislyuvalnih funkcij v ramkah odnogo fizichnogo paketa 6 Apple A4 red Dokladnishe Apple A4Apple A4 sistema na chipi tipu paket na paketi en viroblena Samsung persha sistema na chipi samostijno rozroblena Apple 7 Vona poyednuye v sobi procesor ARM Cortex A8 en yakij takozh vikoristovuyetsya v sistemi na chipi Samsung S5PC110A01 8 9 i grafichnij procesor GPU PowerVR SGX 535 10 11 12 stvorenij na bazi 45 nanometrovogo kremniyevogo chipa Samsung 13 14 Sistema na chipi sproyektovana z akcentom na energoefektivnist 15 A4 vpershe buv predstavlenij u 2010 roci v plansheti Apple iPad 10 a piznishe buv vikoristanij u smartfoni iPhone 4 16 iPod Touch chetvertogo pokolinnya ta Apple TV 2 go pokolinnya 17 Vvazhayetsya sho yadro Cortex A8 yake vikoristovuyetsya v A4 nazvane Hummingbird ukr Kolibri vikoristovuye tehnologiyu pokrashennya produktivnosti rozroblenu Samsung u spivpraci z rozrobnikom chipiv Intrinsity en yakogo zgodom pridbala Apple 18 19 Vono mozhe pracyuvati na nabagato vishij taktovij chastoti nizh inshi konstrukciyi Cortex A8 ale zalishayetsya povnistyu sumisnim iz arhitekteroyu ARM 20 A4 pracyuye z riznoyu shvidkistyu v riznih produktah 1 GGc u pershih iPad 21 800 MGc v iPhone 4 ta iPod Touch chetvertogo pokolinnya ta nevidoma tmaktova chastota u Apple TV 2 go pokolinnya Teoretichno grafichnij procesor SGX535 A4 mozhe obroblyati 35 miljoniv poligoniv na sekundu i 500 miljoniv pikseliv na sekundu hocha realna produktivnist mozhe buti znachno menshoyu 22 Inshi pokrashennya produktivnosti vklyuchayut dodatkovij kesh drugogo rivnya L2 Paket procesora A4 ne mistit operativnoyi pam yati ale pidtrimuye vstanovlennya paketu na paketi en PoP iPad 1 go pokolinnya iPod Touch chetvertogo pokolinnya 23 ta Apple TV 2 go pokolinnya 24 mayut A4 z dvoma malopotuzhni mikroshemi DDR SDRAM na 128 MB zagalnoyu yemnistyu 256 MB todi yak iPhone 4 maye dva paketi po 256 MB zagalnoyu yemnistyu 512 MB 25 26 27 OZP pidklyuchayetsya do procesora za dopomogoyu 64 bitnoyi shini AMBA 3 AXI en vid ARM Shob zabezpechiti visoku propusknu zdatnist grafiki na iPad shirina shini danih operativnoyi pam yati vdvichi bilsha nizh u poperednih pristroyah Apple na bazi ARM11 i ARM9 28 Apple A5 red Dokladnishe Apple A5Apple A5 sistema na chipi virobnictva Samsung 29 yaka zaminila A4 Cej chip buv predstavlenij u plansheti Apple iPad 2 u berezni 2011 roku 30 pislya chogo piznishe togo zh roku na bazi cogo chipu buv predstavlenij smartfon iPhone 4S U porivnyanni z A4 procesor A5 mozhe vikonuvati vdvichi bilshe zavdan a grafichnij procesor maye do dev yati raziv bilshu grafichnu produktivnist 31 za slovami Apple A5 mistit dvoyadernij procesor ARM Cortex A9 en 32 z vdoskonalenim rozshirennyam SIMD vid ARM sho vidome yak NEON i dvoyadernij grafichnij procesor PowerVR SGX543MP2 Cej grafichnij procesor mozhe obroblyati vid 70 do 80 miljoniv poligoniv na sekundu i maye shvidkist zapovnennya pikselyami 2 milyardi pikseliv na sekundu Na storinci tehnichnih harakteristik iPad 2 zaznacheno sho A5 pracyuye na chastoti 1 GGc 33 hocha vin mozhe regulyuvati svoyu chastotu shob zaoshaditi zaryad akumulyatora 32 34 Taktova chastota pristroyu yakij vikoristovuyetsya v iPhone 4S stanovit 800 MGc Yak i A4 A5 ye 45 nanometrovim procesorom 35 Onovlena 32 nanometrova en versiya procesora A5 bula vikoristana v Apple TV 3 go pokolinnya iPod Touch p yatogo pokolinnya iPad Mini ta novij versiyi iPad 2 versiya iPad2 4 36 Chip v Apple TV maye odne zablokovane yadro 37 38 Markuvannya na chipi vkazuye sho vin maye nazvu APL2498 a v programnomu zabezpechenni chip nosit nazvu S5L8942 32 nanometrovij en variant A5 zabezpechuye priblizno na 15 bilshij chas roboti vid akumulyatora pid chas pereglyadu vebstorinok na 30 bilshij pid chas 3D igor i priblizno na 20 bilshij chas roboti vid akumulyatora pid chas vidtvorennya video 39 U berezni 2013 roku Apple vipustila onovlenu versiyu Apple TV 3 go pokolinnya Rev A model A1469 sho mistit zmenshenu odnoyadernu versiyu procesora A5 Na vidminu vid inshih variantiv A5 cya versiya A5 ne ye paketom na paketi i ne maye nakopichenoyi operativnoyi pam yati Chip duzhe malij vsogo 6 1 6 2 mm ale oskilki zmenshennya rozmiru ne pov yazane zi zmenshennyam rozmiru elementa vin vse she vigotovlenij za 32 nanometrovim tehprocesom ce vkazuye na te sho cya versiya A5 maye novu shemu komponuvannya 40 Markuvannya na chipi svidchit pro nazvu APL7498 a v programnomu zabezpechenni chip nazivayetsya S5L8947 41 42 Apple A5X red Dokladnishe Apple A5XApple A5X sistema na chipi predstavlena 7 bereznya 2012 roku pid chas prezentaciyi iPad tretogo pokolinnya Ce visokoproduktivnij variant Apple A5 Apple stverdzhuye sho grafichna produktivnist u nogo vdvichi visha nizh u A5 43 U iPad chetvertogo pokolinnya jogo zaminili na procesor Apple A6X A5X maye chotiriyadernij grafichnij blok PowerVR SGX543MP4 zamist poperednogo dvoyadernogo a takozh chotirikanalnij kontroler pam yati yakij zabezpechuye propusknu zdatnist pam yati 12 8 GB s sho priblizno vtrichi bilshe nizh u A5 Dodani grafichni yadra ta dodatkovi kanali pam yati stvoryuyut duzhe velikij rozmir kristalu 165 mm 44 napriklad vdvichi bilshe nizh u Nvidia Tegra 3 45 V osnovnomu ce pov yazano z velikim grafichnim procesorom PowerVR SGX543MP4 Taktova chastota podvijnih yader ARM Cortex A9 stanovit 1 GGc yak i u A5 46 Operativna pam yat v A5X vidokremlena vid osnovnogo paketa CP 47 Apple A6 red Dokladnishe Apple A6Apple A6 sistema na chipi tipu paket na paketi predstavlenij 12 veresnya 2012 roku pid chas prezentaciyi iPhone 5 a cherez rik cyu sistemu na chipi uspadkuvav jogo nastupnik iPhone 5C Apple stverdzhuye sho vin vdvichi shvidshij i maye vdvichi bilshu grafichnu potuzhnist v porivnyanni z jogo poperednikom Apple A5 48 Vin na 22 menshij i spozhivaye menshe energiyi nizh 45 nanometrovij A5 49 Stverdzhuyetsya sho A6 vikoristovuye specialno 50 rozroblenij Apple dvoyadernij procesor na bazi ARMv7 yakij nazivayetsya Swift 51 1 3 GGc 52 a ne licenzovanij procesor vid ARM yak u poperednih rozrobkah i vbudovanij triyadernij grafichnij procesor PowerVR SGX 543MP3 53 na 266 MGc Yadro Swift v A6 vikoristovuye novij zminenij nabir instrukcij ARMv7s yakij mistit deyaki elementi ARM Cortex A15 taki yak pidtrimka Advanced SIMD v2 i VFPv4 50 A6 viroblyayetsya kompaniyeyu Samsung za 32 nanometrovoyu tehnologiyeyu iz metalevij gejtom en z high k dielektrikom HKMG 54 Apple A6X red Dokladnishe Apple A6XApple A6X sistema na chipi predstavlena pid chas prezentaciyi iPad chetvertogo pokolinnya 23 zhovtnya 2012 roku Ce visokoproduktivnij variant Apple A6 Apple stverdzhuye sho A6X maye vdvichi vishu produktivnist procesora i vdvichi vishu grafichnu produktivnist nizh jogo poperednik Apple A5X 55 Yak i v A6 cya sistema na chipi prodovzhuye vikoristovuvati dvoyadernij procesor Swift ale maye novij chotiriyadernij grafichnij procesor chotirikanalnu pam yat i desho vishu taktovu chastotu procesora 1 4 GGc 56 Vin vikoristovuye vbudovanij chotirohyadernij grafichnij procesor PowerVR SGX 554MP4 sho pracyuye na chastoti 300 MGc i chotirikanalnu pidsistemu pam yati en 56 57 Porivnyano z A6 A6X na 30 bilshij ale Samsung prodovzhuye vigotovlyati jogo za 32 nanometrovoyu tehnologiyeyu iz metalevij gejtom en z high k dielektrikom HKMG 57 Apple A7 red Dokladnishe Apple A7Apple A7 64 bitna sistema na chipi tipu paket na paketi yaka vpershe z yavilasya v iPhone 5S yakij buv predstavlenij 10 veresnya 2013 roku Chip takozh bulo vikoristano v iPad Air iPad Mini 2 i iPad Mini 3 Apple stverdzhuye sho vin vdvichi shvidshij i maye vdvichi bilshu grafichnu potuzhnist v porivnyanni z jogo poperednikom Apple A6 58 Chip Apple A7 ye pershim 64 bitnim chipom vikoristanim v smartfoni a piznishe v planshetnomu komp yuteri 59 A7 osnashenij 64 bitnim 60 dvoyadernim procesorom 61 ARMv8 A 62 63 rozroblenim Apple z taktovoyu chastotoyu 1 3 61 1 4 64 GGc yakij nazivayetsya Cyclone 62 ta integrovanim grafichnim procesorom PowerVR G6430 u konfiguraciyi z chotirma klasterami 65 Arhitektura ARMv8 A podvoyuye kilkist registriv A7 v porivnyanni z A6 66 Teper vin maye 31 registr zagalnogo priznachennya kozhen iz yakih maye shirinu 64 biti i 32 registri z ruhomoyu komoyu NEON kozhen iz yakih maye shirinu 128 bit 60 A7 viroblyayetsya kompaniyeyu Samsung za 28 nanometrovoyu 67 tehnologiyeyu iz metalevij gejtom en z high k dielektrikom HKMG a chip mistit ponad 1 milyard tranzistoriv en na kristali rozmirom 102 mm 61 Apple A8 red Dokladnishe Apple A8Apple A8 64 bitna sistema na chipi tipu paket na paketi virobnictva TSMC Vpershe vona zʼyavilasya v iPhone 6 i iPhone 6 Plus yaki buli predstavleni 9 veresnya 2014 roku 68 Cherez rik na bazi A8 buv predstavlenij iPad Mini 4 Apple stverdzhuye sho vona maye na 25 produktivnishij procesor i na 50 produktivnishu grafiku spozhivayuchi lishe 50 energiyi v porivnyanni zi svoyim poperednikom Apple A7 69 9 lyutogo 2018 roku Apple vipustila HomePod na bazi Apple A8 z 1 GB operativnoyi pam yati 70 A8 osnashena rozroblenim Apple 64 bitnim 71 dvoyadernim procesorom ARMv8 A 71 z taktovoyu chastotoyu 1 4 72 GGc ta integrovanim grafichnim procesorom PowerVR GX6450 u konfiguraciyi z chotirma klasterami 72 Grafichnij procesor maye specialni yadra shejderiv i kompilyator 73 A8 vigotovlyayetsya za 20 nanometrovim tehprocesom 74 TSMC 75 yakij zaminiv Samsung yak virobnika procesoriv dlya mobilnih pristroyiv Apple Vin mistit 2 milyardi tranzistoriv Nezvazhayuchi na te sho kilkist tranzistoriv vdvichi bilsha v porivnyanni z A7 jogo fizichnij rozmir buv zmenshenij na 13 do 89 mm2 povʼyazano ce iz shilnishim rozmishennyam a ne iz novoyu mikroarhitekturoyu 76 Apple A8X red Dokladnishe Apple A8XApple A8X 64 bitna sistema na chipi predstavlena pid chas prezentaciyi iPad Air 2 16 zhovtnya 2014 roku 77 Ce visokoproduktivnij variant Apple A8 Apple stverdzhuye sho vin maye na 40 produktivnishij procesor i v 2 5 razi produktivnishu grafiku nizh jogo poperednik Apple A7 77 78 Na vidminu vid A8 cya sistema na chipi vikoristovuye triyadernij procesor novij vosmiyadernij grafichnij procesor dvokanalnu pam yat i trohi vishu taktovu chastotu procesora 1 5 GGc 79 Chip vikoristovuye vbudovanij vosmiyadernij grafichnij procesor PowerVR GXA6850 z chastotoyu 450 MGc i dvokanalnu pidsistemu pam yati en 79 Vin viroblyayetsya TSMC za 20 nanometrovim tehprocesom i mistit 3 milyardi tranzistoriv en Apple A9 red Dokladnishe Apple A9Apple A9 64 bitna sistema na chipi na bazi ARM yaka vpershe z yavilasya v iPhone 6S i 6S Plus sho buli predstavleni 9 veresnya 2015 roku 80 Apple stverdzhuye sho vona maye na 70 produktivnishij procesor i na 90 produktivnishu grafiku v porivnyanni z yiyi poperednikom Apple A8 80 Ce persha sistema na chipi Apple sho maye podvijne dzherelopostachannya vona viroblyayetsya Samsung za 14 nanometrovim teprocesom FinFET LPE i TSMC za 16 nanometrovim teprocesom FinFET Zgodom na bazi chipu buli vipusheni iPhone SE pershogo pokolinnya ta iPad 5 go pokolinnya Apple A9 buv ostannim procesorom yakij Apple vigotovila za kontraktom z Samsung narazi vsi chipi A seriyi viroblyaye TSMC Apple A9X red Dokladnishe Apple A9XApple A9X 64 bitna sistema na chipi yaka bula anonsovana 9 veresnya 2015 roku ta vipushena 11 listopada 2015 roku i vpershe z yavilasya v iPad Pro 81 Chip maye na 80 produktivnishij procesor i vdvichi produktivnishij grafichnij procesor nizh jogo poperednik Apple A8X Vin vigotovlenij TSMC za 16 nanometrovim tehprocesom FinFET 82 Apple A10 Fusion red Dokladnishe Apple A10Apple A10 Fusion 64 bitna sistema na chipi na bazi ARM yaka vpershe z yavivsya v iPhone 7 i 7 Plus sho buli predstavleni 7 veresnya 2016 roku 83 A10 takozh vikoristovuyetsya v iPad shostogo pokolinnya iPad somogo pokolinnya ta iPod Touch somogo pokolinnya 84 Chip maye novu chotiriyadernu arhitekturu ARM big LITTLE en z dvoma produktivnimi yadrami ta dvoma menshimi efektivnimi yadrami Vin na 40 shvidshe nizh A9 i maye na 50 produktivnishu grafiku Viroblyayetsya TSMC za 16 nanometrovim tehprocesom FinFET Apple A10X Fusion red Dokladnishe Apple A10XApple A10X Fusion 64 bitna sistema na chipi na bazi ARM yaka vpershe z yavivilasya v 10 5 dyujmovomu iPad Pro ta drugomu pokolinni 12 9 dyujmovogo iPad Pro yaki buli predstavleni 5 chervnya 2017 roku 85 Ce variant A10 i Apple stverdzhuye sho vin maye na 30 vidsotkiv produktivnishij procesor i na 40 vidsotkiv produktivnishij grafichnij procesor nizh jogo poperednik A9X 85 12 veresnya 2017 roku Apple ogolosila sho Apple TV 4K bude pracyuvati na chipi A10X Vin vigotovlyayetsya TSMC za 10 nanometrovim tehprocesom FinFET 86 Apple A11 Bionic red Dokladnishe Apple A11 BionicApple A11 Bionic 64 bitna sistema na chipi na bazi ARM 87 yaka vpershe z yavivsya v iPhone 8 iPhone 8 Plus ta iPhone X yaki buli predstavleni 12 veresnya 2017 roku 87 Vin maye dva produktivnih yadra yaki na 25 shvidshi nizh A10 Fusion chotiri efektivnih yadra yaki na 70 shvidshi nizh energoefektivni yadra v A10 i vpershe rozroblenij Apple triyadernij grafichnij procesor sho maye na 30 shvidshu grafichnu produktivnist nizh A10 87 88 Ce takozh pershij chip A seriyi yakij maye Neural Engine vid Apple yakij pokrashuye procesi shtuchnogo intelektu ta mashinnogo navchannya 89 Apple A12 Bionic red Dokladnishe Apple A12Apple A12 Bionic 64 bitna sistema na chipi na bazi ARM yaka vpershe z yavivilasya v iPhone XS XS Max i XR yaki buli predstavleni 12 veresnya 2018 roku Vona takozh vikoristovuyetsya v iPad Air tretogo pokolinnya iPad Mini p yatogo pokolinnya ta iPad vosmogo pokolinnya Vin maye dva produktivnih yadra yaki na 15 shvidshi nizh u A11 Bionic i chotiri efektivnih yadra yaki spozhivayut na 50 menshe energiyi nizh energoefektivni yadra v A11 Bionic 90 A12 viroblyayetsya TSMC 91 za 7 nanometrovim en 92 tehprocesom FinFET sho zrobilo jogo pershim procesorom za 7 nanometrovim tehprocesom sho vikoristovuyetsya v smartfoni 93 91 Vin takozh vikoristovuyetsya v Apple TV 6 go pokolinnya Apple A12X Bionic red Dokladnishe Apple A12XApple A12X Bionic 64 bitna sistema na chipi na bazi ARM yaka vpershe z yavivilasya v 11 0 dyujmovomu iPad Pro i tretomu pokolinni 12 9 dyujmovogo iPad Pro yaki buli anonsovani 30 zhovtnya 2018 roku 94 U nij na 35 shvidshij odnoyadernij i na 90 shvidshij bagatoyadernij procesori nizh u jogo poperedniku A10X Vona maye chotiri produktivnih yadra i chotiri efektivnih yadra A12X viroblyayetsya TSMC za 7 nanometrovim en tehprocesom FinFET Apple A12Z Bionic red Dokladnishe Apple A12ZApple A12Z Bionic 64 bitna sistema na chipi na bazi ARM ta A12X yaka vpershe z yavilasya v chetvertomu pokolinni iPad Pro yakij bulo anonsovano 18 bereznya 2020 roku 95 A12Z takozh vikoristovuyetsya v prototipi komp yutera Developer Transition Kit en yakij dozvolyaye rozrobnikam pidgotuvati programne zabezpechennya dlya komp yuteriv Mac na bazi Apple silicon 96 Apple A13 Bionic red Dokladnishe Apple A13 BionicApple A13 Bionic 64 bitna sistema na chipi na bazi ARM yaka vpershe z yavilasya v iPhone 11 11 Pro i 11 Pro Max yaki buli predstavleni 10 veresnya 2019 roku Vona takozh vikoristovuyetsya v iPhone SE drugogo pokolinnya vipushenij 15 kvitnya 2020 roku iPad 9 go pokolinnya predstavleno 14 veresnya 2021 roku i v Apple Studio Display predstavleno 8 bereznya 2022 roku Usya sistema na chipi A13 Bionic maye zagalom 18 yader shestiyadernij centralnij procesor chotiriyadernij grafichnij procesor i vosmiyadernij procesor Neural Engine yakij priznachenij dlya obrobki vbudovanih procesiv mashinnogo navchannya chotiri z shesti yader CP ye malopotuzhnimi yadrami yaki priznacheni dlya obrobki mensh intensivnih procesornih operacij takih yak golosovi dzvinki pereglyad vebstorinok ta nadsilannya povidomlen todi yak dva visokoproduktivnih yadra vikoristovuyutsya lishe dlya procesiv iz bilshoyu intensivnistyu procesora takih yak zapis 4K video abo videoigri 97 Apple A14 Bionic red Dokladnishe Apple A14Apple A14 Bionic 64 bitna sistema na chipi na bazi ARM yaka vpershe z yavilasya v iPad Air chetvertogo pokolinnya ta iPhone 12 sho buli vipusheni 23 zhovtnya 2020 roku Ce pershij komercijno dostupnij 5 nanometrovij chipset i mistit 11 8 milyardiv tranzistoriv i 16 yadernij procesor shtuchnogo intelektu Neural Engine 98 Vin maye DRAM Samsung LPDDR4X 6 yadernij procesor i 4 yadernij grafichnij procesor z mozhlivostyami mashinnogo navchannya v realnomu chasi Apple A15 Bionic red Dokladnishe Apple A15Apple A15 Bionic 64 bitna sistema na chipi na bazi ARM yaka vpershe z yavilasya v iPhone 13 predstavlenomu 14 veresnya 2021 roku A15 viroblenij za 5 nanometrovim tehprocesom iz 15 milyardami tranzistoriv Vona maye 2 produktivnih yadra 4 efektivnih yadra novij 5 yadernij grafichnij procesor dlya seriyi iPhone 13 Pro 4 yadernij dlya iPhone 13 i 13 mini i novij 16 yadernij Neural Engine sho mozhe zdijsnyuvati 15 8 trln operacij na sekundu 99 100 Apple A16 Bionic red Dokladnishe Apple A16Apple A16 Bionic 64 bitna sistema na chipi na bazi ARM yaka vpershe z yavilasya v iPhone 14 Pro predstavlenomu 7 veresnya 2022 roku A16 maye 16 milyardiv tranzistoriv i pobudovanij na bazi tehprocesu TSMC N4 en yakij Apple pozicionuye yak pershij 4 nm procesor u smartfoni 101 102 Odnak N4 ye vdoskonalenoyu versiyeyu tehnologiyi N5 de fakto tretogo pokolinnya 5 nm en tehprocesu 103 104 105 Chip maye 2 produktivnih procesornih yadra 4 efektivnih yadra ta 5 yadernij grafichnij procesor Pam yat onovleno do LPDDR5 dlya zbilshennya propusknoyi zdatnosti na 50 ta prishvidshennya na 7 roboti 16 yadernogo nejronnogo mehanizmu zdatnogo vikonuvati 17 triljoniv operacij na sekundu Spisok procesoriv red Zagalne Zobrazhennya Tehnologiya napivprovidnika Arhitektura komp yutera Centralnij procesor Grafichnij procesor ShI priskoryuvach Tehnologiya pam yati Data pershogo vipusku Pristroyi devikoristovuyetsya Pidtrimuvana OSNazva Kodova nazva Nomer chastini Tehproces Virobnik Kilkist tranzistoriv Rozmir kristala Arhitektura sistemi komand CP Rozryadnist Produktivne yadro Efektivne yadro Yadra v cilomu Kesh Postachalnik Kilkist yader Kilkist FB Kilkist ALP Chastota FLOPS Kilkist yader OPS Shirina shini pam yati Zagalnij kanalBit na kanal Tip pam yati Teoretichnapropuskna zdatnist Dostupna yemnist Pochatkova KincevaNazva yadra Kilkist yader Shvidkist yadra Nazva yadra Kilkist yader Shvidkist yadra L1 L2 L3 SLC a APL0098 S5L8900 nbsp 90 nm en 106 Samsung 72 mm2 13 ARMv6 32 biti ARM11 en 1 412 MGc N D N D N D Odnoyadernij en L1i 16 KBL1d 16 KB N D N D N D PowerVR MBX Lite 1 1 8 60 MGc 103 MGc 0 96 GFLOPS 1 64 FLOPS N D N D 16 bit 1 kanal16 bit kanal LPDDR 266 133 MGc 533 MB s 128 MB 29 chervnya 2007 iPhone 1 go pokolinnya iPhone 3G iPod touch 1 go pokolinnya iPhone OS 1 0 iPhone OS 3 1 3 b iOS 4 2 1 c d APL0278 S5L8720 nbsp 65 nm en 13 36 mm2 13 533 MGc 103 MGc 133 MGc 1 64 GFLOPs 2 12 GFLOPS 32 biti 1 kanal32 biti kanal 1066 MB s 9 veresnya 2008 iPod touch 2 go pokolinnya iPhone OS 2 1 1 e APL0298 S5L8920 nbsp 71 8 mm2 14 ARMv7 Cortex A8 en 600 MGc L1i 32 KBL1d 32 KB 256 KB PowerVR SGX535 107 2 16 200 MGc 6 4 GFLOPS LPDDR 400 200 MGc 1 6 GB s 256 MB 19 chervnya 2009 iPhone 3GS iPhone OS 3 0 iOS 6 1 6APL2298 S5L8922 nbsp 45 nm en 13 14 35 41 6 mm2 13 9 veresnya 2009 iPod Touch 3 go pokolinnya iPhone OS 3 1 1 iOS 5 1 1A4 APL0398 S5L8930 nbsp 53 3 mm2 13 14 800 MGc 512 KB 200 MGc 250 MGc 6 4 GFLOPS 8 0 GFLOPS 64 biti 2 kanali32 biti kanal 3 2 GB s 3 kvitnya 2010 iPod touch 4 go pokolinnya iPhone OS 3 2Apple TV Software 4 0 iOS 6 1 61 0 GGc iPad 1 go pokolinnya Apple TV 2 go pokolinnya iOS 5 1 1 f Apple TV Software 6 2 1800 MGc 512 MB iPhone 4 iOS 7 1 2A5 APL0498 S5L8940 nbsp 122 2 mm2 35 Cortex A9 en 2 800 MGc Dvoyadernij 1 MB PowerVR SGX543 108 53 2 4 32 200 MGc 12 8 GFLOPS LPDDR2 800 400 MGc 6 4 GB s 11 bereznya 2011 iPhone 4S iOS 4 3 iOS 9 3 5 g iOS 9 3 6 h Apple TV Software 7 6 21 0 GGc iPad 2 iPad2 1 iPad2 2 iPad2 3 APL2498 S5L8942 nbsp 32 nm en Hk MG en 36 42 69 6 mm2 36 800 MGc 7 bereznya 2012 iPod Touch 5 go pokolinnya iOS 5 11 0 GGc iPad 2 iPad2 4 iPad Mini 1 go pokolinnya 2 Odne yadro zablokovano DvoyadernijFaktichno odnoyadernij en Apple TV 3 go pokolinnya Apple TV Software 5 0APL7498 S5L8947 nbsp 37 8 mm2 42 1 Odnoyadernij en 28 sichnya 2013 Apple TV 3 go pokolinnya Rev A A1469 Apple TV Software 5 2A5X APL5498 S5L8945 nbsp 45 nm en 13 14 35 165 mm2 44 2 Dvoyadernij 4 8 64 25 6 GFLOPS 128 bit 4 kanali32 biti kanal 12 8 GB s 1 GB 16 bereznya 2012 iPad 3 go pokolinnya iOS 5 1A6 APL0598 S5L8950 nbsp 32 nm en Hk MG en 54 109 57 96 71 mm2 54 109 ARMv7s 110 Swift 50 1 3 GGc 111 3 6 48 266 MGc 68 0 GFLOPS 64 biti 2 kanali32 biti kanal LPDDR2 1066 533 MGc 8 5 GB s 21 veresnya 2012 iPhone 5 iPhone 5C iOS 6 0 iOS 10 3 3 i iOS 10 3 4 j A6 APL5598 S5L8955 nbsp 123 mm2 57 1 4 GGc 56 PowerVR SGX554 56 112 4 16 128 300 MGc 76 8 GFLOPS 128 bit 4 kanali32 biti kanal 17 0 GB s 2 listopada 2012 iPad 4 go pokolinnya A7 APL0698 S5L8960 nbsp 28 nmHk MG en 67 113 1 milyard 102 mm2 60 113 ARMv8 0 A 62 72 64 biti Cyclone 1 3 GGc L1i 64 KBL1d 64 KB 4 MB Inclusive 62 114 64 PowerVR G6430 65 112 450 MGc 115 2 GFLOPS 64 biti 1 kanal64 biti kanal LPDDR3 1600 800 MGc 12 8 GB s 20 veresnya 2013 iPhone 5S iPad Mini 2 iPad Mini 3 iOS 7 0 iOS 12 5 5APL5698 S5L8965 nbsp 1 4 GGc 1 listopada 2013 iPad Air 1 go pokolinnya iOS 7 0 3A8 APL1011 T7000 nbsp 20 nmHk MG en 71 72 TSMC 2 milyardi 89 mm2 115 79 116 Typhoon 1 1 GGc PowerVR GX6450 73 117 118 533 MGc 136 4 GFLOPS 19 veresnya 2014 iPod Touch 6 go pokolinnya iOS 8 01 4 GGc iPhone 6 iPhone 6 PlusHomePod audioOS 11 0 HomePod Software 15 5 1 Potochna 1 5 GGc 2 GB iPad Mini 4 Apple TV HD iOS 8 0tvOS 9 0 iOS 15 5 Potochna iPadOS 15 5 Potochna tvOS 15 5 1 Potochna A8X APL1021 T7001 nbsp 3 milyardi 128 mm2 79 3 1 5 GGc 3 yadernij 2 MB PowerVR GX6850 73 79 116 8 32 256 450 MGc 230 4 GFLOPS 128 bit 2 kanali64 biti kanal 25 6 GB s 22 zhovtnya 2014 iPad Air 2 iOS 8 1A9 APL0898 S8000 nbsp 14 nm en FinFET 119 Samsung 2 milyardi 96 mm2 120 Twister 2 1 85 GGc 121 122 Dvoyadernij 3 MB 4 MB Victim 114 123 PowerVR GT7600 73 124 6 24 192 650 MGc 249 6 GFLOPS 64 biti 1 kanal64 biti kanal LPDDR4 3200 1600 MGc 25 veresnya 2015 iPhone 6S iPhone 6S Plus iPhone SE 1 go pokolinnya iPad 5 go pokolinnya iOS 9 0APL1022 S8003 nbsp 16 nmFinFET 120 125 126 TSMC 104 5 mm2 120 A9X APL1021 S8001 nbsp 3 milyardi 143 9 mm2 125 86 2 16 GGc 127 128 N D 114 125 PowerVR GT7850 73 125 12 48 384 650 MGc 499 2 GFLOPS 128 bit faktichno 64 biti 2 kanali oneodin kanal ne vikoristovuyetsya 64 biti kanal 11 listopada 2015 iPad Pro 9 7 dyujmiv iOS 9 12 26 GGc 128 bit 2 kanali64 biti kanal 51 2 GB s 4 GB iPad Pro 12 9 dyujma 1 go pokolinnya A10 Fusion APL1W24 T8010 nbsp 3 3 milyardi 125 mm2 126 ARMv8 1 A Hurricane 2 1 64 GGc Zephyr 2 1 09 GGc Chotiriyadernij Odnochasno pracyuyut lishe 2 yadra Prod yadro L1i 64 KBL1d 64 KBEfek yadro L1i 32 KBL1d 32 KB Prod yadro 3 MBEfek yadro 1 MB 4 MB PowerVR GT7600 Plus 129 73 130 131 6 24 192 900 MGc 345 6 GFLOPS 64 biti 1 kanal64 biti kanal 25 6 GB s 2 GB 16 veresnya 2016 iPod Touch 7 go pokolinnya iOS 10 02 34 GGc iPhone 7 iPad 6 go pokolinnya 3 GB iPhone 7 Plus iPad 7 go pokolinnya A10X Fusion APL1071 T8011 nbsp 10 nm en FinFET 86 4 milyardi 96 4 mm2 86 3 2 38 GGc 3 1 30 GGc 6 yadernij Odnochasno pracyuyut lishe 3 yadra Prod yadro 8 MBEfek yadro 1 MB N D 132 133 4 MB 12 48 384 1000 MGc 768 0 GFLOPS 128 bit 2 kanali64 biti kanal 51 2 GB s 3 GB 13 chervnya 2017 Apple TV 4K 2017 tvOS 11 04 GB iPad Pro 12 9 dyujma 2 go pokolinnya iPad Pro 10 5 inch iOS 10 3 2A11Bionic APL1W72 T8015 nbsp 4 3 milyardi 87 66 mm2 134 ARMv8 2 A 135 Monsoon 2 2 39 GGc Mistral 4 1 19 GGc 6 yadernij Pershe pokolinnya rozrobki Apple 3 24 192 1066 MGc 409 3 GFLOPS 2 600 milyardiv OPS 64 biti 1 kanal64 biti kanal LPDDR4X 4266 2133 MGc 34 1 GB s 2 GB 22 veresnya 2017 iPhone 8 iOS 11 03 GB iPhone 8 Plus iPhone XA12Bionic APL1W81 T8020 nbsp 7 nm en FinFET N7 6 9 milyardiv 83 27 mm2 136 ARMv8 3 A 137 Vortex 2 49 GGc Tempest 1 59 GGc Prod yadro L1i 128 KBL1d 128 KBEfek yadro L1i 32 KBL1d 32 KB Prod yadro 8 MBEfek yadro 2 MB 8 MB Druge pokolinnya rozrobki Apple 4 32 256 1125 MGc 576 0 GFLOPS 8 5 TOPS 21 veresnya 2018 iPhone XR iPad Air 3 go pokolinnya iPad Mini 5 go pokolinnya iPad 8 go pokolinnya Apple TV 4K 2021 iOS 12 0tvOS 14 54 GB iPhone XS iPhone XS MaxA12X Bionic APL1083 T8027 nbsp 10 milyardiv 135 mm2 138 4 8 yadernij 7 56 448 1340 MGc 1 20 TFLOPS 128 bit 2 kanali64 biti kanal 68 2 GB s 7 listopada 2018 iPad Pro 12 9 dyujma 3 go pokolinnya yemnistyu 64 GB 256 GB ta 512 GB iPad Pro 11 dyujmiv yemnistyu 64 GB 256 GB ta 512 GB iOS 12 16 GB iPad Pro 12 9 dyujma 3 go pokolinnya yemnistyu 1 TB iPad Pro 11 dyujmiv 1 go pokolinnya yemnistyu 1 TB A12Z Bionic nbsp 8 64 512 1 37 TFLOPS 25 bereznya 2020 iPad Pro 12 9 dyujma 4 go pokolinnya iPad Pro 11 dyujmiv 2 go pokolinnya iPadOS 13 416 GB 22 chervnya 2020 Developer Transition Kit en macOS Big Sur 11 0 Beta 1 macOS Big Sur 11 3 Beta 2A13Bionic APL1W85 T8030 nbsp 7 nm en FinFET N7P 8 5 milyardiv 98 48 mm2 139 ARMv8 4 A 140 Lightning 2 2 65 GGc Thunder 1 72 GGc 6 yadernij Prod yadro L1i 192 KBL1d 128 KBEfek yadro L1i 96 KBL1d 48 KB Prod yadro 8 MBEfek yadro 4 MB 16 MB Tretye pokolinnya rozrobki Apple 141 4 32 256 1350 MGc 691 2 GFLOPS 5 5 TOPS 64 biti 1 kanal64 biti kanal 34 1 GB s 3 GB 20 veresnya 2019 iPhone SE 2 go pokolinnya iPad 9 go pokolinnya Studio Display iOS 13 0iPadOS 13 0 iOS 15 5 Potochna iPadOS 15 5 Potochna tvOS 15 5 1 Potochna 4 GB iPhone 11 iPhone 11 Pro iPhone 11 Pro MaxA14Bionic APL1W01 T8101 nbsp 5 nm en FinFET N5 11 8 milyardiv 88 mm2 142 ARMv8 5 A Firestorm 3 09 GGc Icestorm 1 82 GGc Prod yadro L1i 192 KBL1d 128 KBEfek yadro L1i 128 KBL1d 64 KB Chetverte pokolinnya rozrobki Apple 143 141 144 145 64 512 1000 MGc 1 0 TFLOPS 16 11 TOPS 23 zhovtnya 2020 iPad Air 4 go pokolinnya iPhone 12 iPhone 12 mini iOS 14 0iPadOS 14 06 GB iPhone 12 Pro iPhone 12 Pro MaxA15Bionic APL1W07 146 T8110 nbsp 5 nm en FinFET N5P 15 milyardiv 107 68 mm2 146 Avalanche 3 23 GGc Blizzard 2 02 GGc Prod yadro 12 MBEfek yadro 4 MB 32 MB P yate pokolinnya rozrobki Apple 147 148 149 128 1024 1200 MGc 1 23 TFLOPS 15 8 TOPS 4 GB 24 veresnya 2021 iPhone 13 iPhone 13 mini iPhone SE 3 go pokolinnya iOS 15 0iPadOS 15 02 93 GGc 5 160 1280 1 54 TFLOPS iPad Mini 6 go pokolinnya 3 23 GGc 6 GB iPhone 13 Pro iPhone 13 Pro MaxA16Bionic 5 nm en N4 pozicionuyetsya yak 4 nm FinFET 103 104 105 102 16 milyardiv ARMv9 150 Everest 151 152 3 46 GGc Sawtooth 151 152 Shoste pokolinnya rozrobki Apple TBC TBC TBC 17 TOPS LPDDR5 6400 3200 MGc 51 2 GB s 7 veresnya 2022 iPhone 14 Pro iPhone 14 Pro Max iOS 16 0 iOS 16 0Nazva Kodova nazva Nomer chastini Zobrazhennya Tehproces Virobnik Kilkist tranzistoriv Rozmir kristalu Arhitektura sistemi komand CP Rozryadnist Nazva yadra Kilkist yader Shvidkist yadra Nazva yadra Kilkist yader Shvidkist yadra Yadra v cilomu L1 L2 L3 SLC Postachalnik Kilkist yader Kilkist FB Kilkist ALP Chastota FLOPS Kilkist yader OPS Shirina shini pam yati Zagalnij kanalBit na kanal Tip pam yati Teoretichnapropuskna zdatnist Dostupna yemnist Data pershogo vipusku Pristroyi devikoristovuyetsya Pochatkova KincevaProduktivne yadro Efektivne yadro KeshZagalne Tehnologiya napivprovidnika Arhitektura komp yutera Centralnij procesor Grafichnij procesor ShI priskoryuvach Tehnologiya pam yati Pidtrimuvana OSH seriya red Seriya Apple H simejstvo sistem na chipi sho vikoristovuyutsya v navushnikah H v nomerah modelej oznachaye headphones ukr navushniki Apple H1 red Chip Apple H1 vpershe buv vikoristanij u versiyi AirPods 2019 roku a piznishe buv vikoristanij u Powerbeats Pro Beats Solo Pro AirPods Pro Powerbeats 2020 AirPods Max 153 ta AirPods 3 go pokolinnya Specialno rozroblenij dlya navushnikiv vin maye Bluetooth 5 0 pidtrimuye komandi Hey Siri v rezhimi vilni ruki hands free 154 ta zabezpechuye na 30 vidsotkiv menshu zatrimku nizh chip W1 yakij vikoristovuvavsya v poperednih AirPods 155 Apple H2 red Chip Apple H2 vpershe buv vikoristanij u versiyi AirPods Pro 2022 roku Vin maye Bluetooth 5 3 i znizhuye riven shumu 48 000 raziv na sekundu Spisok procesoriv red Nazva Nomer modeli Zobrazhennya Bluetooth Vpershe vipushenij Pristroyi devikoristovuyetsyaH1 343S00289 156 AirPods 2 go pokolinnya 343S00290 157 AirPods 2 go pokolinnya 343S00404 158 AirPods Max H1 SiP 159 AirPods Pro nbsp nbsp nbsp nbsp nbsp 5 0 20 bereznya2019 AirPods 2 go pokolinnya AirPods 3 go pokolinnya AirPods Pro AirPods Max Beats Solo Pro 160 Powerbeats 2020 Powerbeats Pro Beats Fit ProH2 5 3 7 veresnya 2022 AirPods Pro 2 go pokolinnya Nazva Nomer modeli Zobrazhennya Bluetooth Vpershe vipushenij Pristroyi devikoristovuyetsyaM seriya red Seriya Apple M simejstvo sistem na chipi yaki vikoristovuyutsya v komp yuterah Mac z listopada 2020 roku planshetah iPad Pro z kvitnya 2021 roku i planshetah iPad Air z bereznya 2022 roku Poznachennya M ranishe vikoristovuvalosya dlya spivprocesoriv ruhu Apple en Apple M1 red Dokladnishe Apple M1Apple M1 red Apple M1 persha sistema na chipi Apple rozroblena dlya vikoristannya v komp yuterah Mac vigotovlyayetsya za 5 nanometrovim tehnologichnim procesom TSMC Predstavlena 10 listopada 2020 roku vona vikoristovuyetsya v MacBook Air M1 2020 Mac mini M1 2020 MacBook Pro 13 dyujmiv M1 2020 iMac 24 dyujma M1 2021 iPad Pro 5 go pokolinnya i iPad Air 5 go pokolinnya Vona osnashena 4 produktivnimi yadrami i 4 efektivnimi yadrami sho robit jogo 8 yadernim centralnim procesorom Vona maye do 8 yader grafichnogo procesora a MacBook Air pochatkovogo rivnya maye lishe 7 yadernij grafichnij procesora M1 maye 16 milyardiv tranzistoriv 161 Apple M1 Pro red M1 Pro ye produktivnishoyu versiyeyu M1 sho maye vid shesti do vosmi produktivnih yader dva efektivnih yadra vid 14 do 16 yader grafichnogo procesora 16 yader Neural Engine do 32 GB unifikovanoyi operativnoyi pam yati z propusknoyu zdatnistyu pam yati do 200 GB s i bilsh nizh vdvichi bilshe tranzistoriv Vona bula predstavlena 18 zhovtnya 2021 roku i vikoristovuyetsya v MacBook Pro 14 ta 16 dyujmiv Apple zayavila sho produktivnist procesora priblizno na 70 bilsha nizh u M1 i sho produktivnist jogo grafichnogo procesora priblizno vdvichi bilsha Apple stverdzhuye sho M1 Pro mozhe peredavati do 20 potokiv 4K abo 7 potokiv vidtvorennya video 8K ProRes u porivnyanni z 6 potokami yaki bdaostupni z kartoyu Afterburner u Mac Pro 2019 roku Apple M1 Max red M1 Max bilsha versiya chipa M1 Pro sho maye visim produktivnih yader dva efektivnih yadra vid 24 do 32 yader grafichnogo procesora 16 yader Neural Engine do 64 GB unifikovanoyi operativnoyi pam yati z propusknoyu zdatnistyu pam yati do 400 GB s i bilsh nizh vdvichi bilshe tranzistoriv Vin buv predstavlenij 18 zhovtnya 2021 roku i vikoristovuyetsya v MacBook Pro 14 ta 16 dyujmiv a takozh u Mac Studio Apple stverdzhuye sho chip maye 57 milyardiv tranzistoriv 162 Apple stverdzhuye sho M1 Max mozhe vidtvoryuvati do 30 potokiv 4K u porivnyanni z 23 yaki dostupni z kartoyu Afterburner u Mac Pro 2019 roku abo 7 potokiv vidtvorennya video 8K ProRes Apple M1 Ultra red M1 Ultra skladayetsya z dvoh kristaliv M1 Max z yednanih mizh soboyu silikonovim interpozerom en za dopomogoyu tehnologiyi Apple UltraFusion 163 Vin maye 114 milyardiv tranzistoriv 16 produktivnih yader 4 yadra efektivnosti vid 48 do 64 yader grafichnogo procesora i 32 yadra Neural Engine jogo mozhna obrati z unifikovanoyu operativnoyu pam yattyu do 128 GB iz propusknoyu zdatnistyu pam yati 800 GB s Vin buv anonsovanij 8 bereznya 2022 roku yak chastina dodatkovogo onovlennya Mac Studio Apple stverdzhuye sho M1 Ultra mozhe vidtvoryuvati do 18 potokiv video 8K ProRes 164 Apple M2 red Dokladnishe Apple M2Apple anonsuvala sistemu na chipi M2 6 chervnya 2022 roku na WWDC razom z MacBook Air i 13 dyujmovim MacBook Pro Chip stav nastupnikom Apple M1 Apple M2 vigotovlenij za tehnologiyeyu N5P Pokrashena 5 nanometrova tehnologiya angl Enhanced 5 nanometer technology TSMC i mistit 20 milyardiv tranzistoriv sho na 25 bilshe nizh u Apple M1 M2 mozhna obrati u konfiguraciyi do 24 GB operativnoyi pam yati ta yemnistyu do 2 TB Vin maye 8 yader centralnogo procesora 4 produktivni ta 4 efektivni i do 10 yader grafichnogo procesora M2 takozh zbilshuye propusknu zdatnist pam yati do 100 GB s Apple stverdzhuye sho procesor stav shvidshim na 18 a grafichnij procesor na 35 porivnyano z Apple M1 165 Spisok procesoriv red Zagalne Zobrazhennya Tehnologiya napivprovidnika Arhitektura komp yutera Centralnij procesor Grafichnij procesor ShI priskoryuvach Tehnologiya pam yati Pidklyuchennya Data pershogo vipusku Pristroyi devikoristovuyetsya Pidtrimuvana OSNazva Kodova nazva Nomer chastini Tehproces Virobnik Kilkist tranzistoriv Rozmir kristala Arhitektura sistemi komand CP Rozryadnist Produktivne yadro Efektivne yadro Yadra v cilomu Kesh Postachalnik Kilkist yader Kilkist FB Kilkist ALP Chastota FLOPS Kilkist yader OPS Shirina shini pam yati Zagalnij kanalBit na kanal Tip pam yati Teoretichnapropuskna zdatnist Dostupna yemnist Porti Zovnishnij displej Pochatkova KincevaNazva yadra Kilkist yader Shvidkist yadra Nazva yadra Kilkist yader Shvidkist yadra L1 L2 L3 SLC Thunderbolt USB MaksimalnoM1 APL1102 T8103 nbsp 5 nm en FinFET N5 TSMC 16 milyardiv 120 mm2 166 ARMv8 5 A 64 biti Firestorm 4 3 20 GGc Icestorm 4 2 06 GGc 8 yadernij Prod yadro L1i 192 KBL1d 128 KBEfek yadro L1i 128 KBL1d 64 KB Prod yadro 12 MBEfek yadro 4 MB N D 8 MB Chetverte pokolinnya rozrobki Apple 7 112 896 1278 MGc 2 29 TFLOPS 16 11 TOPS 128 bit 2 kanali64 biti kanal LPDDR4X 4266 2133 MGc 68 2 GB s 8 GB16 GB k Thunderbolt 3 Do 40 Gbit s l USB4 Do 40 Gbit s m USB 3 1 Gen 2 Do 10 Gbit s iPad 1 Thunderbolt USB4 n MacBook ta Mac Desktop 2 Thunderbolt USB4iMac 4 porti Dodatkovi 2 USB CMac mini Dodatkovo 2 USB A i 1 HDMI 2 0 Vsi Odin displej 6016 x 3384 chastotoyu 60 Gc i 8 bitnoyu glibinoyu koloruMac mini Odin displej 6016 x 3384 chastotoyu 60 Gc i 8 bitnoyu glibinoyu koloruta odin displej 3840 x 2160 chastotoyu 60 Gc i 8 bitnoyu glibinoyu koloru 17 listopada 2020 MacBook Air Kincya 2020 roku Model pochinayetsya z yemnosti 256 GB i 8 GB operativnoyi pamʼyati iMac Pochatku 2021 roku Model pochinayetsya z yemnosti 256 GB 8 GB operativnoyi pamʼyati i 2 portami macOS Big Sur 11 0iPadOS 14 5 macOS Monterey 12 4 Potochna iPadOS 15 5 Potochna 8 128 1024 2 61 TFLOPS MacBook Air Kincya 2020 roku Model pochinayetsya z yemnosti 512 GB i 8 GB operativnoyi pamʼyati MacBook Pro Kincya 2020 roku Mac Mini Kincya 2020 roku iMac Pochatku 2021 roku Model pochinayetsya z yemnosti 256 GB 8 GB operativnoyi pamʼyati ta 4 porti iPad Pro 12 9 dyujma 5 go pokolinnya iPad Pro 11 dyujmiv 3 go pokolinnya iPad Air 5 go pokolinnya M1 Pro APL1103 T6000 nbsp 33 7 milyardiv 245 mm2 166 6 3 23 GGc 2 Prod yadro 24 MBEfek yadro 4 MB 24 MB 14 224 1792 1296 MGc 4 58 TFLOPS 256 bit 2 kanali128 bit kanal LPDDR5 6400 3200 MGc 204 8 GB s 16 GB32 GB o Thunderbolt 4 Do 40 Gbit s MacBook 3 Thunderbolt 4 1 slot SDXC ta 1 HDMI 2 0 Dva displeya 6016 x 3384 chastotoyu 60 Gc i glibinoyu koloru 10 bit 26 zhovtnya 2021 MacBook Pro 14 dyujmiv 2020 Model pochinayetsya z yemnosti 512 GB i 16 GB operativnoyi pamʼyati 10 yadernij procesor dostupnij pid chas onlajn konfiguraciyi macOS Monterey 12 0 macOS Monterey 12 4 Potochna 8 10 yadernij16 256 2048 5 30 TFLOPS MacBook Pro 14 dyujmiv 2021 Model pochinayetsya z yemnosti 1 TB i 16 GB operativnoyi pam yati MacBook Pro 16 dyujmiv 2021 Model pochinayetsya z yemnosti 512 GB abo 1 TB i 16 GB operativnoyi pam yati M1 Max APL1105 167 T6001 nbsp 57 milyardiv 432 mm2 166 48 MB 24 384 3072 7 83 TFLOPS 512 bit 4 kanali128 bit kanal 409 6 GB s 32 GB64 GB p MacBook 3 Thunderbolt 4 1 slot SDXC ta 1 HDMI 2 0Mac Studio 4 Thunderbolt 4 2 USB C 1 slot SDXC ta 1 HDMI 2 0 MacBook Tri displeya 6016 x 3384 chastotoyu 60 Gc i glibinoyu koloru 10 bitta odin displej 3840 x 2160 chastotoyu 60 Gc i glibinoyu koloru 10 bitMac Studio Chotiri displeya 6016 x 3384 chastotoyu 60 Gc i glibinoyu koloru 10 bitta odin displej 3840 x 2160 chastotoyu 60 Gc i glibinoyu koloru 10 bit MacBook Pro 14 dyujmiv 2021 Dostupnij cherez onlajn konfiguraciyu MacBook Pro 16 dyujmiv 2021 Model pochinayetsya z yemnosti 1 TB ta 32 GB operativnoyi pam yati 32 yadernij grafichnij procesor dostupnij cherez onlajn konfiguraciyu Mac Studio Model pochinayetsya z yemnosti 512 GB ta 32 GB operativnoyi pam yati 32 yadernij grafichnij procesor dostupnij cherez onlajn konfiguraciyu 32 512 4096 10 6 TFLOPSM1 Ultra APL1W06 T6002 nbsp 114 milyardiv 864 mm2 16 4 20 yadernij Prod yadro 48 MBEfek yadro 8 MB 96 MB 48 768 6144 15 7 TFLOPS 32 22 TOPS 1024 biti 8 kanaliv128 bit kanal 819 2 GB s 64 GB128 GB q 6 Thunderbolt 4 1 slot SDXC ta 1 HDMI 2 0 Chotiri displeya 6016 x 3384 chastotoyu 60 Gc i glibinoyu koloru 10 bitta odin displej 3840 x 2160 chastotoyu 60 Gc i glibinoyu koloru 10 bit 18 bereznya 2022 Mac Studio Model pochinayetsya z yemnosti 1 TB ta 64 GB operativnoyi pam yati 64 yadernij grafichnij procesor dostupnij cherez onlajn konfiguraciyu macOS Monterey 12 364 1024 8192 21 2 TFLOPSM2 APL1109 T8112 nbsp 5 nm en FinFET N5P 20 milyardiv 155 25 mm2 168 Avalanche 4 3 49 GGc Blizzard 4 2 42 GGc 8 yadernij Prod yadro 16 MBEfek yadro 4 MB 8 MB P yate pokolinnya rozrobki Apple 8 TBC TBC TBC 2 88 TFLOPS 16 15 8 TOPS 128 bit 2 kanali64 biti kanal 102 4 GB s 8 GB16 GB r 24 GB s Thunderbolt 3 Do 40 Gbit s 2 Thunderbolt USB4 Odin displej 6016 x 3384 chastotoyu 60 Gc i 8 bitnoyu glibinoyu koloru 15 lipnya 2022 MacBook Air seredini 2022 roku Model pochinayetsya z yemnosti 256 GB i 8 GB operativnoyi pamʼyati macOS Monterey 12 5 Majbutnya10 TBC TBC 3 6 TFLOPS 24 chervnya 2022 MacBook Air seredini 2022 roku Model pochinayetsya z yemnosti 512 GB i 8 GB operativnoyi pamʼyati MacBook Pro seredini 2022 roku Nazva Kodova nazva Nomer chastini Zobrazhennya Tehproces Virobnik Kilkist tranzistoriv Rozmir kristala Arhitektura sistemi komand CP Rozryadnist Nazva yadra Kilkist yader Shvidkist yadra Nazva yadra Kilkist yader Shvidkist yadra Yadra v cilomu L1 L2 L3 SLC Postachalnik Kilkist yader Kilkist FB Kilkist ALP Chastota FLOPS Kilkist yader OPS Shirina shini pam yati Zagalnij kanalBit na kanal Tip pam yati Teoretichnapropuskna zdatnist Dostupna yemnist Thunderbolt USB Maksimalno Zovnishnij displej Data pershogo vipusku Pristroyi devikoristovuyetsya Pochatkova KincevaProduktivne yadro Efektivne yadro Kesh PortiZagalne Tehnologiya napivprovidnika Arhitektura komp yutera Centralnij procesor Grafichnij procesor ShI priskoryuvach Tehnologiya pam yati Pidklyuchennya Pidtrimuvana OSS seriya red Seriya Apple S simejstvo sistem v paketi en SiP sho vikoristovuyutsya v Apple Watch Vona vikoristovuye montazhnij programnij procesor yakij razom z procesorami pam yati shovisha ta pidtrimki dlya bezdrotovogo pidklyuchennya datchikami ta vvodom vivodom utvoryuye cilisnij komp yuter v odnomu paketi Voni rozrobleni Apple i viroblyayutsya pidryadnikami takimi yak Samsung Apple S1 red Dokladnishe Apple S1Apple S1 integrovanij komp yuter Vin vklyuchaye v sebe pam yat shovishe ta shemi pidtrimki taki yak bezdrotovi modemi ta kontroleri vvodu vivodu v germetichnomu integrovanomu paketi Jogo bulo predstavleno 9 veresnya 2014 roku v ramkah prezentaciyi Hochemo skazati bilshe angl Wish we could say more Vin vikoristovuvavsya v Apple Watch pershogo pokolinnya 169 Apple S1P red Apple S1P vikoristovuyetsya v Apple Watch Series 1 Vin maye dvoyadernij procesor takij yak i u Apple S2 za vinyatkom vbudovanogo GPS prijmacha Vin mistit toj samij dvoyadernij procesor z takimi zh novimi mozhlivostyami grafichnogo procesora sho j Apple S2 sho robit jogo priblizno na 50 shvidshim nizh S1 170 171 Apple S2 red Dokladnishe Apple S2Apple S2 vikoristovuyetsya v Apple Watch Series 2 Vin maye dvoyadernij procesor i vbudovanij GPS prijmach Dva yadra S2 zabezpechuyut na 50 vishu produktivnist a grafichnij procesor zabezpechuye vdvichi bilshu produktivnist nizh poperednij 172 i shozhij za produktivnistyu Apple S1P 173 Apple S3 red Apple S3 vikoristovuyetsya v Apple Watch Series 3 Vin maye dvoyadernij procesor yakij na 70 shvidshij nizh u Apple S2 i vbudovanij GPS prijmach 174 Takozh ye variant iz stilnikovim modemom ta vnutrishnim modulem eSIM 174 Vin takozh vklyuchaye v sebe chip W2 174 S3 takozh mistit barometrichnij visotomir procesor bezdrotovogo pidklyuchennya W2 a v deyakih modelyah stilnikovi modemi UMTS 3G i LTE 4G dlya vbudovanoyi eSIM 174 Apple S4 red Apple S4 vikoristovuyetsya v Apple Watch Series 4 Vin maye vlasnij 64 bitnij dvoyadernij procesor na bazi Apple A12 vdvichi bilshoyu produktivnistyu nizh poperednye pokolinnya Vin takozh mistit bezdrotovij chip W3 yakij pidtrimuye Bluetooth 5 U S4 vikoristani 64 bitni yadra ARMv8 Chip mistit dva yadra Tempest 175 176 yaki ye energoefektivnimi yadrami Apple A12 Nezvazhayuchi na nevelikij rozmir Tempest vse she vikoristovuye 3 shirokij dekoduyuchij superskalyarnij dizajn sho robit yih nabagato potuzhnishimi nizh yadra v poperednomu pokolinni Apple S4 mistit Neural Engine yakij mozhe zapuskati frejmvork shtuchnogo intelektu Core ML 177 Storonni programi mozhut vikoristovuvati jogo pochinayuchi z watchOS 6 Sistema v paketi takozh vklyuchaye v sebe novi funkciyi akselerometra ta giroskopa yaki mayut vdvichi bilshij dinamichnij diapazon u vimiryuvanih znachennyah nizh jogo poperednik a takozh mozhlivist vibirki danih iz 8 kratnoyu shvidkistyu 178 Vona takozh mistit novij grafichnij procesor yakij mozhe vikoristovuvati Metal API en 179 Apple S5 red Apple S5 vikoristovuyetsya v Apple Watch Series 5 Watch SE i HomePod Mini 180 U nomu takozh vbudovanij magnitometr specialnij 64 bitnij dvoyadernij procesor ta grafichnij procesora takij yak u Apple S4 181 Apple S6 red Apple S6 vikoristovuyetsya v Apple Watch Series 6 Vin maye vlasnij 64 bitnij dvoyadernij procesor yakij pracyuye na 20 vidsotkiv shvidshe nizh u Apple S5 182 183 Podvijni yadra v Apple S6 ye pohidnimi vid energoefektivnih LITTLE en yadrah Thunder procesora Apple A13 chastotoyu 1 8 GGc 184 Yak i S4 i S5 vin takozh mistit bezdrotovij chip W3 183 S6 otrimav novij ultrashirokosmugovij chip U1 postijno vvimknenij visotomir i Wi Fi 5 GGc 182 183 Apple S7 red Apple S7 vikoristovuyetsya v Apple Watch Series 7 S7 maye toj samij identifikator T8301 i zayavlenu produktivnist sho i S6 185 Apple S8 red Apple S8 vikoristovuyetsya v Apple Watch SE 2 go pokolinnya Watch Series 8 i Watch Ultra S8 maye novij trivisnij giroskop i akselerometr visokoyi sili perevantazhennya 186 Spisok procesoriv red Nazva Nomer modeli Zobrazhennya Tehnologiya napivprovidnika Rozmir kristala Arhitektura sistemi komand CP Centralnij procesor Kesh procesora Grafichnij procesor Tehnologiya pam yati Modem Vpershe vipushenij Pristroyi devikoristovuyetsya Pochatkova OS Kinceva OSS1 APL0778 187 nbsp 28 nm Hk MG en 188 189 32 mm2 188 ARMv7k 189 190 520 MGc odnoyadernij en Cortex A7 189 L1d 32 KB 189 L2 256 KB 189 PowerVR Series 5 189 191 LPDDR3 192 Kviten 2015 Apple Watch 1 go pokolinnya watchOS 1 0 watchOS 4 3 2S1P TBC nbsp TBC ARMv7k 193 194 172 520 MGc dvoyadernij Cortex A7 bez GPS 193 TBC PowerVR Series 6 Rogue 193 LPDDR3 Veresen 2016 Apple Watch Series 1 watchOS 3 0 watchOS 6 3S2 nbsp Apple Watch Series 2S3 nbsp ARMv7k 195 Dvoyadernij TBC LPDDR4 Qualcomm MDM9635M Snapdragon X7 LTE Veresen 2017 Apple Watch Series 3 watchOS 4 0 PotochnaS4 nbsp 7 nm TSMC N7 TBC ARMv8 A ILP32 196 197 1 59 GGc dvoyadernij Tempest TBC Apple G11M 197 TBC Veresen 2018 Apple Watch Series 4 watchOS 5 0 PotochnaS5 nbsp ARMv8 A ILP32 Apple G11M Veresen 2019 Apple Watch SE Apple Watch Series 5 HomePod Mini watchOS 6 0 audioOS 14 2 PotochnaS6 nbsp 7 nm TSMC N7P TBC 1 8 GGc dvoyadernij Thunder TBC Veresen 2020 Apple Watch Series 6 watchOS 7 0 PotochnaS7 nbsp Zhovten 2021 Apple Watch Series 7 watchOS 8 0 PotochnaNazva Nomer modeli Zobrazhennya Tehnologiya napivprovidnika Rozmir kristala Arhitektura sistemi komand CP Centralnij procesor Kesh procesora Grafichnij procesor Tehnologiya pam yati Modem Vpershe vipushenij Pristroyi devikoristovuyetsya Pochatkova OS Kinceva OST seriya red Chip seriyi T pracyuye yak mikroshema zahistu na komp yuterah MacBook ta iMac na bazi Intel vipushenih z 2016 roku Chip obroblyaye i shifruye biometrichnu informaciyu Touch ID i pereshkodzhaye dostupu do mikrofona i HD kameri FaceTime zahishayuchi yih vid zlomu Chip pracyuye pid upravlinnyam operacijnoyi sistemi bridgeOS varianta watchOS 198 Funkciyi procesora T seriyi buli vbudovani v procesori M seriyi sho zrobilo neaktualnoyu T seriyu Apple T1 red Chip Apple T1 ce sistema na chipi ARMv7 pohidna vid procesora v Apple Watch Apple S2 yakij keruye kontrolerom upravlinnya sistemoyu en SMC i sensorom Touch ID u MacBook Pro 2016 ta 2017 rokiv iz Touch Bar 199 Apple T2 red Dokladnishe Apple T2Mikroshema zahistu Apple T2 ce sistema na chipi vpershe vipushena v iMac Pro 2017 roku Ce 64 bitij chip ARMv8 variant A10 abo T8010 i pracyuye pid ukpravlinnyam operacijnoyi sistemi bridgeOS 2 0 200 201 Vin zabezpechuye zahist dlya zashifrovanih klyuchiv dozvolyaye koristuvacham blokuvati proces zavantazhennya komp yutera obroblyaye sistemni funkciyi taki yak keruvannya kameroyu ta audio a takozh obroblyaye shifruvannya ta deshifruvannya na lotu dlya tverdotilnogo nakopichuvacha 202 203 204 T2 takozh zabezpechuye pokrashenu obrobku zobrazhen dlya kameri FaceTime HD iMac Pro 205 206 Spisok procesoriv red Nazva Nomer modeli Zobrazhennya Tehnologiya napivprovidnika Rozmir kristala Arhitektura sistemi komand CP Centralnij procesor Kesh procesora Grafichnij procesor Tehnologiya pam yati Vpershe vipushenij Pristroyi devikoristovuyetsyaPropuskna zdatnist en T1 APL1023 207 nbsp ARMv7 TBD 12 listopada 2016 MacBook Pro 13 dyujmiv 2016 Chotiri porti Thunderbolt 3 MacBook Pro 13 dyujmiv 2017 Chotiri porti Thunderbolt 3 MacBook Pro 15 dyujmiv 2016 MacBook Pro 15 dyujmiv 2017 T2 en APL1027 208 nbsp TSMC 16 nm FinFET 209 104 mm2 209 ARMv8 AARMv7 A 2 Hurricane2 Zephyr Cortex A7 L1i 64 KBL1d 64 KBL2 3 MB 209 3 yadra 209 LP DDR4 209 14 grudnya2017 iMac 27 dyujmiv seredini 2020 roku en iMac Pro 2017 Mac mini 2018 Mac Pro 2019 MacBook Air 2018 MacBook Air 2019 MacBook Air pochatku 2020 roku MacBook Pro 13 dyujmiv 2018 Chotiri porti Thunderbolt 3 MacBook Pro 13 dyujmiv 2019 MacBook Pro 13 dyujmiv pochatku 2020 roku MacBook Pro 15 dyujmiv 2018 MacBook Pro 15 dyujmiv 2019 MacBook Pro 16 dyujmiv 2019 Nazva Nomer modeli Zobrazhennya Tehnologiya napivprovidnika Rozmir kristala Arhitektura sistemi komand CP Centralnij procesor Kesh procesora Grafichnij procesor Propuskna zdatnist en Vpershe vipushenij Pristroyi devikoristovuyetsyaTehnologiya pam yatiU seriya red Seriya Apple U simejstvo sistem v paketi en SiP sho zabezpechuyut nadshirokosmugovij zvʼyazok Apple U1 red Apple U1 vikoristovuyetsya v iPhone 11 i novishih modelyah krim iPhone SE drugogo i tretogo pokolin Apple Watch Series 6 i Series 7 HomePod mini i trekerah AirTag 210 Chip Apple U1 daye zmogu viznachati polozhennya v prostori 211 Tehnologiya ultrashirokoyi smugi yaka realizuyetsya zavdyaki chipc ne pracyuye u ryadi krayin zokrema v Ukrayini 211 Spisok procesoriv red Nazva Nomer modeli Zobrazhennya Centralnij procesor Tehnologiya napivprovidnika Vpershe vipushenij Pristroyi devikoristovuyetsyaU1 TMK A75 212 nbsp Cortex M4ARMv7E M 213 16 nm FinFET TSMC 16FF 20 veresnya2019 AirTag Apple Watch Series 6 Apple Watch Series 7 HomePod Mini iPhone 11 iPhone 11 Pro iPhone 11 Pro Max iPhone 12 iPhone 12 mini iPhone 12 Pro iPhone 12 Pro Max iPhone 13 iPhone 13 mini iPhone 13 Pro iPhone 13 Pro MaxNazva Nomer modeli Zobrazhennya Centralnij procesor Tehnologiya napivprovidnika Vpershe vipushenij Pristroyi devikoristovuyetsyaW seriya red Seriya Apple W simejstvo sistem na chipi ta bezdrotovih chipiv robota yakih zoseredzhena na pidklyuchenni Bluetooth ta Wi Fi W v nomerah modelej oznachaye wireless ukr bezdrotovij Apple W1 red Apple W1 ce sistem na chipi yaka vikoristovuyetsya v AirPods 2016 roku ta deyakih navushnikah Beats 214 215 Vin pidtrimuye z yednannya Bluetooth 216 klasu 1 z komp yuternim pristroyem i dekoduye audiopotik yakij jomu nadsilayetsya 217 Apple W2 red Apple W2 yakij vikoristovuyetsya v Apple Watch Series 3 integrovanij v sistemu v paketi Apple S3 Apple zayavila sho chip robit Wi Fi na 85 shvidshim i dozvolyaye Bluetooth i Wi Fi spozhivati vdvichi menshe energiyi nizh u W1 174 Apple W3 red Apple W3 vikoristovuyetsya v Apple Watch Series 4 218 Series 5 219 Series 6 183 SE 183 i Series 7 Chip integrovanij do sistem v paketi Apple S4 S5 S6 i S7 Vin pidtrimuye Bluetooth 5 0 Spisok procesoriv red Nazva Nomer modeli Zobrazhennya Tehnologiya napivprovidnika Rozmir kristala Arhitektura sistemi komand CP Centralnij procesor Kesh procesora Tehnologiya pam yati Bluetooth Vpershe vipushenij Pristroyi devikoristovuyetsyaPropuskna zdatnist en W1 343S00130 220 343S00131 220 nbsp TBC 14 3 mm2 220 TBC 4 2 13 grudnya2016 AirPods 1 go pokolinnya Beats Flex Beats Solo3 Beats Studio3 BeatsX Powerbeats3W2 338S00348 221 nbsp TBC 22 veresnya2017 Apple Watch Series 3W3 338S00464 222 nbsp 5 0 21 veresnya2018 Apple Watch SE Apple Watch Series 4 Apple Watch Series 5 Apple Watch Series 6 Apple Watch Series 7Nazva Nomer modeli Zobrazhennya Tehnologiya napivprovidnika Rozmir kristala Arhitektura sistemi komand CP Centralnij procesor Kesh procesora Propuskna zdatnist en Bluetooth Vpershe vipushenij Pristroyi devikoristovuyetsyaTehnologiya pam yatiRizni pristroyi red Cej rozdil stosuyetsya procesoriv rozroblenih Apple yaki vazhko vidnesti do inshogo rozdilu Rannya seriya red Apple vpershe vikoristala sistemu na chipi v rannih versiyah iPhone ta iPod Touch Voni poyednuyut v odnomu korpusi odne yadro dlya obrobki na bazi ARM centralnij procesor grafichnij procesor ta inshu elektroniku neobhidnu dlya mobilnih obchislen APL0098 takozh 8900B 223 abo S5L8900 paket na paketi en PoP tipu sistema na chipi yakij bula predstavlena 29 chervnya 2007 roku pid chas prezentaciyi originalnogo iPhone Vin maye odnoyadernij procesor ARM11 en z chastotoyu 412 MGc i grafichnij procesor PowerVR MBX Lite Vin buv vigotovlenij kompaniyeyu Samsung za 90 nanometrovim en tehprocesom 13 iPhone 3G ta iPod Touch pershogo pokolinnya takozh vikoristovuyut cej chip 224 APL0278 225 takozh S5L8720 paket na paketi tipu sistema na chipi predstavlena 9 veresnya 2008 roku pid chas prezentaciyi drugogo pokolinnya iPod Touch en Vin maye odnoyadernij procesor ARM11 z chastotoyu 533 MGc i grafichnij procesor PowerVR MBX Lite Vin buv vigotovlenij kompaniyeyu Samsung za 65 nanometrovim en tehprocesom 13 224 APL0298 takozh S5L8920 paket na paketi tipu sistema na chipi predstavlenij 8 chervnya 2009 roku pid chas prezentaciyi iPhone 3GS Vin maye odnoyadernij procesor Cortex A8 en z chastotoyu 600 MGc i grafichnij procesor PowerVR SGX535 Vin buv vigotovlenij kompaniyeyu Samsung za 65 nanometrovim tehprocesom 106 APL2298 takozh S5L8922 ushilnena en 455 nanometrova en versiya sistemi na chipi iPhone 3GS 13 yaka bula predstavlena 9 veresnya 2009 roku pid chas prezentaciyi tretogo pokolinnya iPod Touch en Inshi red 339S0196 mikrokontroler na bazi ARM yakij vikoristovuyetsya v adapteri Lightning Digital AV Adapter vid Apple adapteri iz Lightning na HDMI Ce miniatyurnij komp yuter z 256 MB operativnoyi pam yati v yakomu pracyuye yadro XNU zavantazhene z pid yednanogo pristroyu iOS en a potim prijmayetsya poslidovnij signal z pristroyu iOS peretvoryuyuchi jogo u pravilnij signal HDMI 226 227 Nomer modeli Zobrazhennya Vpershe vipushenij Arhitektura sistemi komand CP Harakteristiki Zastosuvannya Pristroyi devikoristovuyetsya Operacijna sistema339S0196 nbsp Veresen 2012 Nevidoma ARM 256 MBOZP PeretvorennyaLightning v HDMI Apple DigitalAV Adapter XNUNomer modeli Zobrazhennya Vpershe vipushenij Arhitektura sistemi komand CP Harakteristiki Zastosuvannya Pristroyi devikoristovuyetsya Operacijna sistemaDiv takozh red spivprocesoriv ruhu Apple en Cortex A9 en Spisok pristroyiv iOS ta iPadOS en Spisok modelej Macintosh za tipom procesora en Spisok platform Samsung sitemi na chipi Exynos zhoden iz nih ne vikoristovuvavsya Apple istorichni en deyaki vikoristovuvalisya v produktah Apple PWRficient en procesor rozroblenij P A Semi en kompaniyeyu yaku Apple pridbala dlya stvorennya vlasnogo viddilu rozrobki chipivVinoski red Mozhut nazivatisya A1 hocha vin tak ne poznachavsya iPhone 1 go pokolinnya ta iPod touch 1 go pokolinnya iPhone 3G ta iPod touch 2 go pokolinnya Mozhe nazivatisya A2 hocha jogo tak ne poznachali Inodi jogo nazivayut A3 hocha jogo tak ne poznachali iPad 1 go pokolinnya iPod touch 5 go pokolinnya iPad 2 Wi Fi iPad 3 go pokolinnya Wi Fi iPad mini 1 go pokolinnya Wi Fi iPhone 4S iPad 2 Wi Fi Cellular iPad 3 go pokolinnya Wi Fi Cellular iPad mini 1 go pokolinnya Wi Fi Cellular iPhone 5C ta iPad 4 go pokolinnya Wi Fi iPhone 5 ta iPad 4 go pokolinnya Wi Fi Cellular iPad Pro 12 9 dyujma 5 go pokolinnya yemnistyu 1 TB ta 2 TB iPad Pro 11 dyujmiv 3 go pokolinnya yemnistyu 1 TB ta 2 TB montazhnij MacBook Air M1 ta montazhnij MacBook Pro 13 dyujmiv M1 Okrim iPad Air 5 go pokolinnya Okrim iPad Air 5 go pokolinnya Okrim iPad Air 5 go pokolinnya Montazhnij MacBook Pro 14 dyujmiv 2021 i montazhnij MacBook Pro 16 dyujmiv 2021 Montazhni MacBook Pro 14 dyujmiv 2021 MacBook Pro 16 dyujmiv 2021 i Mac Studio Montazhnij Mac Studio Montazhnij MacBook Air M2 ta montazhnij MacBook Pro 13 dyujmiv M2 Montazhnij MacBook Air M2 ta montazhnij MacBook Pro 13 dyujmiv M2 Primitki red Apple announces Mac transition to Apple silicon presreliz angl Apple 22 chervnya 2020 Arhiv originalu za 22 chervnya 2020 Procitovano 23 chervnya 2020 Tom Vorren 22 chervnya 2020 Apple is switching Macs to its own processors starting later this year The Verge angl Arhiv originalu za 22 chervnya 2020 Procitovano 22 chervnya 2020 Mac mini Harakteristiki apple com ukr Apple Procitovano 30 chervnya 2022 Mac Pro apple com ukr Apple Procitovano 30 chervnya 2022 The Most Important Apple Executive You ve Never Heard Of Bloomberg News angl Arhiv originalu za 31 bereznya 2019 Procitovano 18 chervnya 2016 Ben Lavdzhoj 18 lipnya 2016 Apple reportedly dropping Samsung for not only A10 in iPhone 7 but also A11 in iPhone 8 9to5Mac amer Arhiv originalu za 3 lipnya 2020 Procitovano 1 lipnya 2020 Don Klark 5 kvitnya 2010 Apple iPad Taps Familiar Component Suppliers WSJ com angl Online wsj com Arhiv originalu za 19 veresnya 2018 Procitovano 15 kvitnya 2010 Pol Boldt Don Skansen Tim Vibli 16 chervnya 2010 Apple s A4 dissected discussed and tantalizing EE Times en angl Procitovano 22 zhovtnya 2021 Microsoft PowerPoint Apple A4 vs SEC S5PC110A01 angl Arhiv originalu za 4 lipnya 2010 Procitovano 7 lipnya 2010 a b Apple Launches iPad presreliz angl Apple 27 sichnya 2010 Arhiv originalu za 25 travnya 2017 Procitovano 28 sichnya 2010 Kajl Vins 5 kvitnya 2010 Apple A4 Teardown iFixit angl Step 20 Arhiv originalu za 23 chervnya 2020 Procitovano 19 chervnya 2020 It s clear from both hardware and software that this is a single core processor so it must be the ARM Cortex A8 and NOT the rumored multicore A9 Donald Melanson 23 lyutogo 2010 iPad confirmed to use PowerVR SGX graphics angl Engadget Arhiv originalu za 7 grudnya 2012 Procitovano 24 serpnya 2017 a b v g d e zh i k l m Yang Choj 10 travnya 2010 Analysis gives first look inside Apple s A4 processor angl EETimes en Arhiv originalu za 15 veresnya 2013 Procitovano 15 veresnya 2013 a b v g d Chipworks Confirms Apple A4 iPad chip is fabbed by Samsung in their 45 nm process angl Chipworks 15 kvitnya 2010 Arhiv originalu za 21 veresnya 2010 iPad It s thin light powerful and revolutionary angl Apple Arhiv originalu za 6 lipnya 2010 Procitovano 7 lipnya 2010 iPhone 4 design angl Apple 6 lipnya 2010 Arhiv originalu za 6 lipnya 2010 Eshli Vens 21 lyutogo 2010 For Chip Makers the Next Battle Is in Smartphones New York Times angl Arhiv originalu za 25 lyutogo 2010 Procitovano 25 lyutogo 2010 Dzhon Stoks 28 kvitnya 2010 Apple purchase of Intrinsity confirmed angl Ars Technica Arhiv originalu za 28 kvitnya 2010 Procitovano 28 kvitnya 2010 Rik Merrit Samsung Intrinsity pump ARM to GHz rate EE Times en angl Procitovano 22 zhovtnya 2021 Gregg Kejzer 6 kvitnya 2010 Apple s iPad twice as fast as iPhone 3GS tests show Computerworld en angl Procitovano 22 zhovtnya 2021 iPad Technical specifications angl Apple Arhiv originalu za 15 lyutogo 2015 Procitovano 16 zhovtnya 2016 Apple iPad 2 GPU Performance Explored PowerVR SGX543MP2 Benchmarked AnandTech Your Source for Hardware Analysis and News angl AnandTech en Arhiv originalu za 18 bereznya 2011 Procitovano 15 bereznya 2011 Teardown of Apple s 4th gen iPod Touch finds 256MB of RAM angl Appleinsider com 8 veresnya 2010 Arhiv originalu za 11 veresnya 2010 Procitovano 10 veresnya 2010 Apple TV 2nd Generation Teardown iFixit angl 30 veresnya 2010 Arhiv originalu za 23 chervnya 2020 Procitovano 19 chervnya 2020 Apple reveals iPhone 4 has 512MB RAM doubling iPad report AppleInsider en angl 17 chervnya 2010 Arhiv originalu za 4 lipnya 2010 Procitovano 7 lipnya 2010 A Peek Inside Apple s A4 Processor iFixit angl 5 kvitnya 2010 Arhiv originalu za 21 chervnya 2020 Procitovano 19 chervnya 2020 Mark Grinberg 9 kvitnya 2010 Apple iPad no LPDDR2 angl Denali Arhiv originalu za 26 lyutogo 2019 Procitovano 26 lyutogo 2019 Rik Merrit 9 kvitnya 2010 iPad equipped to deliver richer graphics EE Times Asia en angl Arhiv originalu za 27 veresnya 2011 Procitovano 14 kvitnya 2010 Updated Samsung fabs Apple A5 processor angl EETimes com 12 bereznya 2011 Arhiv originalu za 9 travnya 2013 Procitovano 15 bereznya 2011 Apple announces redesigned iPad 2 A5 CPU 2 cameras ships March 11 AppleInsider angl Arhiv originalu za 23 chervnya 2020 Procitovano 13 chervnya 2020 Apple iPad 2 feature page angl Apple com Arhiv originalu za 16 bereznya 2011 Procitovano 15 bereznya 2011 a b Apple iPad 2 Preview AnandTech Your Source for Hardware Analysis and News angl AnandTech Arhiv originalu za 13 grudnya 2017 Procitovano 15 bereznya 2011 iPad 2 Technical Specifications angl Apple Arhiv originalu za 13 lyutogo 2015 Procitovano 16 zhovtnya 2016 Inside Apple s iPad 2 A5 fast LPDDR2 RAM costs 66 more than Tegra 2 angl AppleInsider en Arhiv originalu za 16 travnya 2013 Procitovano 15 bereznya 2011 a b v g A First Look at Apple s A5 Processor angl Chipworks 12 bereznya 2011 Arhiv originalu za 1 listopada 2013 Procitovano 15 veresnya 2013 a b v Update 32 nm Apple A5 in the Apple TV 3 and an iPad 2 angl Chipworks 11 kvitnya 2012 Arhiv originalu za 24 zhovtnya 2013 Procitovano 15 veresnya 2013 Single core A5 CPU in new 1080p Apple TV doubles RAM to 512MB AppleInsider en angl Arhiv originalu za 20 bereznya 2012 Procitovano 19 bereznya 2012 Update 32 nm Apple A5 in the Apple TV 3 and an iPad 2 angl ChipWorks 11 kvitnya 2012 Arhiv originalu za 13 kvitnya 2012 Procitovano 12 kvitnya 2012 The iPad 2 4 Review 32nm Brings Better Battery Life angl AnandTech en Arhiv originalu za 11 listopada 2012 Procitovano 1 listopada 2012 A5 Chip in Tweaked Apple TV Still Manufactured by Samsung at 32nm angl Arhiv originalu za 14 bereznya 2013 Procitovano 12 bereznya 2013 Tweaked Apple TV Contains Die Shrunk A5 Chip Not A5X angl Arhiv originalu za 10 bereznya 2013 Procitovano 10 bereznya 2013 a b v Apple s TV surprise a new A5 chip angl Chipworks 12 bereznya 2013 Arhiv originalu za 10 listopada 2013 Procitovano 15 veresnya 2013 Apple Launches New iPad angl Apple 7 bereznya 2012 Arhiv originalu za 8 bereznya 2012 Procitovano 17 veresnya 2013 a b The Apple A5X versus the A5 and A4 Big Is Beautiful angl Chipworks 19 bereznya 2012 Arhiv originalu za 5 grudnya 2013 Procitovano 15 veresnya 2013 Apple A5X Die Size Measured 162 94mm 2 Samsung 45nm LP Confirmed angl AnandTech Arhiv originalu za 2 sichnya 2013 Procitovano 1 listopada 2012 The Frequency of Apple A5X in the New iPad Confirmed Still Running at 1GHz angl AnandTech Arhiv originalu za 31 zhovtnya 2012 Procitovano 1 listopada 2012 iPad 3 4G Teardown iFixit angl 15 bereznya 2012 Step 15 Arhiv originalu za 21 chervnya 2020 Procitovano 19 chervnya 2020 Apple Introduces iPhone 5 angl Apple com 12 veresnya 2012 Arhiv originalu za 30 sichnya 2017 Procitovano 20 veresnya 2012 Apple A6 chip in iPhone 5 has 2x CPU power 2x graphics performance yet consumes less energy angl Arhiv originalu za 14 veresnya 2013 Procitovano 24 serpnya 2017 a b v Anand Lal Shimpi 15 veresnya 2012 The iPhone 5 s A6 SoC Not A15 or A9 a Custom Apple Core Instead angl AnandTech en Arhiv originalu za 21 grudnya 2012 Procitovano 15 veresnya 2012 Anand Lal Shimpi Brayan Klug Vivek Govri 16 zhovtnya 2012 The iPhone 5 Review Decoding Swift angl AnandTech Arhiv originalu za 8 grudnya 2012 Procitovano 17 zhovtnya 2012 Apple s A6 CPU actually clocked at around 1 3 GHz per new Geekbench report angl Engadget 26 veresnya 2012 Arhiv originalu za 29 veresnya 2012 Procitovano 26 veresnya 2012 a b Apple A6 Die Revealed 3 core GPU lt 100mm 2 angl AnandTech 21 veresnya 2012 Arhiv originalu za 22 veresnya 2012 Procitovano 22 veresnya 2012 a b v Apple iPhone 5 the A6 Application Processor angl Chipworks 21 veresnya 2012 Arhiv originalu za 22 veresnya 2013 Procitovano 15 veresnya 2013 Apple Introduces iPad mini angl Apple 23 zhovtnya 2012 Arhiv originalu za 12 veresnya 2013 Procitovano 16 veresnya 2013 a b v g Anand Lal Shimpi 2 listopada 2012 iPad 4 GPU Performance Analyzed PowerVR SGX 554MP4 Under the Hood angl AnandTech Arhiv originalu za 22 veresnya 2013 Procitovano 16 veresnya 2013 a b v g Inside the Apple iPad 4 A6X a very new beast angl Chipworks 1 listopada 2012 Arhiv originalu za 18 travnya 2015 Procitovano 15 veresnya 2013 Apple Announces iPhone 5s The Most Forward Thinking Smartphone in the World angl Apple 10 veresnya 2013 Arhiv originalu za 13 veresnya 2013 Procitovano 13 veresnya 2013 Bruk Kroters iPhone 5S A7 chip is first 64 bit processor for smartphones CNET angl Arhiv originalu za 22 lyutogo 2020 Procitovano 1 lipnya 2020 a b v Anand Lal Shimpi 17 veresnya 2013 The iPhone 5s Review The Move to 64 bit angl AnandTech Arhiv originalu za 21 veresnya 2013 Procitovano 18 veresnya 2013 a b v Anand Lal Shimpi 17 veresnya 2013 The iPhone 5s Review A7 SoC Explained angl AnandTech Arhiv originalu za 21 veresnya 2013 Procitovano 18 veresnya 2013 a b v g Anand Lal Shimpi 17 veresnya 2013 The iPhone 5s Review After Swift Comes Cyclone angl AnandTech Arhiv originalu za 21 veresnya 2013 Procitovano 18 veresnya 2013 Kris Lattner 10 veresnya 2013 LLVMdev A7 processor support mailing list angl a b Anand Lal Shimpi 29 zhovtnya 2013 The iPad Air Review iPhone to iPad CPU Changes angl AnandTech Arhiv originalu za 1 listopada 2013 Procitovano 30 zhovtnya 2013 a b Anand Lal Shimpi 17 veresnya 2013 The iPhone 5s Review GPU Architecture angl AnandTech Arhiv originalu za 21 veresnya 2013 Procitovano 18 veresnya 2013 Endryu Kanningem 10 veresnya 2013 Apple unveils 64 bit iPhone 5S with fingerprint scanner 199 for 16GB angl Ars Technica Arhiv originalu za 12 veresnya 2013 Procitovano 12 veresnya 2013 a b Dzhejson Tanner Dzhim Morrison Dik Dzhejms Rej Fontejn Fil Gamash 20 veresnya 2013 Inside the iPhone 5s angl Chipworks Arhiv originalu za 3 serpnya 2014 Procitovano 20 veresnya 2013 Apple Announces iPhone 6 amp iPhone 6 Plus The Biggest Advancements in iPhone History presreliz angl Apple 9 veresnya 2014 Arhiv originalu za 9 veresnya 2014 Procitovano 9 veresnya 2014 Vlad Savov 9 veresnya 2014 iPhone 6 and iPhone 6 Plus have a new faster A8 processor The Verge angl Vox Media Arhiv originalu za 10 veresnya 2014 Procitovano 9 veresnya 2014 HomePod Teardown iFixit angl 12 lyutogo 2018 Arhiv originalu za 12 lyutogo 2018 Procitovano 13 lyutogo 2018 a b v The iPhone 6 Review A8 Apple s First 20nm SoC angl AnandTech 30 veresnya 2014 Arhiv originalu za 1 zhovtnya 2014 Procitovano 30 veresnya 2014 a b v g The iPhone 6 Review A8 s CPU What Comes After Cyclone angl AnandTech 30 veresnya 2014 Arhiv originalu za 15 travnya 2015 Procitovano 30 veresnya 2014 a b v g d e Devid Kanter A Look Inside Apple s Custom GPU for the iPhone amer Arhiv originalu za 27 serpnya 2019 Procitovano 27 serpnya 2019 Rayan Smit 9 veresnya 2014 Apple Announces A8 SoC angl AnandTech Arhiv originalu za 10 veresnya 2014 Procitovano 9 veresnya 2014 Inside the iPhone 6 and iPhone 6 Plus angl Chipworks 19 veresnya 2014 Arhiv originalu za 24 veresnya 2014 Procitovano 20 veresnya 2014 Sebastyan Entoni Apple s A8 SoC analyzed The iPhone 6 chip is a 2 billion transistor 20nm monster www extremetech com angl ExtremeTech Arhiv originalu za 11 veresnya 2014 Procitovano 10 veresnya 2014 a b Apple Introduces iPad Air 2 The Thinnest Most Powerful iPad Ever presreliz angl Apple 16 zhovtnya 2014 Arhiv originalu za 18 zhovtnya 2014 Procitovano 16 zhovtnya 2014 iPad Air 2 Performance angl Apple 16 zhovtnya 2014 Arhiv originalu za 16 zhovtnya 2014 Procitovano 16 zhovtnya 2014 a b v g d Apple A8X s GPU GXA6850 Even Better Than I Thought angl Anandtech 11 listopada 2014 Arhiv originalu za 30 listopada 2014 Procitovano 12 listopada 2014 a b Apple Introduces iPhone 6s amp iPhone 6s Plus presreliz angl Apple 9 veresnya 2015 Arhiv originalu za 11 veresnya 2015 Procitovano 9 veresnya 2015 Apple Introduces iPad Pro Featuring Epic 12 9 inch Retina Display presreliz angl Apple 9 veresnya 2015 Arhiv originalu za 11 veresnya 2015 Procitovano 9 veresnya 2015 Apple s new iPad Pro is an expansive 12 9 inches available in November Ars Technica angl 9 veresnya 2015 Arhiv originalu za 24 bereznya 2017 Procitovano 9 veresnya 2015 Apple Introduces iPhone 7 amp iPhone 7 Plus The Best Most Advanced iPhone Ever presreliz angl Apple Inc 7 veresnya 2016 Arhiv originalu za 16 veresnya 2016 Procitovano 16 veresnya 2016 iPod Touch Apple amer Arhiv originalu za 24 zhovtnya 2017 Procitovano 15 serpnya 2019 a b iPad Pro in 10 5 inch and 12 9 inch models introduces the world s most advanced display and breakthrough performance presreliz angl Apple Inc 5 chervnya 2017 Arhiv originalu za 5 chervnya 2017 Procitovano 5 chervnya 2017 a b v g Endi Vej 29 chervnya 2017 10 nm Process Rollout Marching Right Along angl TechInsights Arhiv originalu za 3 serpnya 2017 Procitovano 30 chervnya 2017 a b v iPhone 8 and iPhone 8 Plus A new generation of iPhone presreliz angl Apple Inc 12 veresnya 2017 Arhiv originalu za 12 veresnya 2017 Procitovano 12 veresnya 2017 iPhone 8 A11 Bionic angl Apple Inc 12 veresnya 2017 Arhiv originalu za 1 listopada 2017 Procitovano 12 veresnya 2017 Apple s Neural Engine Infuses the iPhone With AI Smarts Wired amer ISSN 1059 1028 Arhiv originalu za 30 bereznya 2018 Procitovano 1 lipnya 2020 A12 Bionic angl Apple Inc 12 veresnya 2018 Arhiv originalu za 16 listopada 2018 Procitovano 22 listopada 2018 a b Nik Sammers 12 veresnya 2018 Apple s A12 Bionic is the first 7 nanometer smartphone chip Engadget en angl Arhiv originalu za 13 veresnya 2018 Procitovano 12 veresnya 2018 iPhone Xs and iPhone Xs Max bring the best and biggest displays to iPhone presreliz angl Apple Inc 12 veresnya 2018 Arhiv originalu za 27 kvitnya 2019 Procitovano 12 veresnya 2018 Rayan Smit 12 veresnya 2018 Apple Announces the 2018 iPhones iPhone XS iPhone XS Max amp iPhone XR AnandTech en angl Arhiv originalu za 13 veresnya 2018 Procitovano 12 veresnya 2018 New iPad Pro with all screen design Is most advanced powerful iPad ever presreliz angl Apple 30 zhovtnya 2018 Arhiv originalu za 30 zhovtnya 2018 Procitovano 30 zhovtnya 2018 Chens Miller 18 bereznya 2020 Apple unveils new iPad Pro with backlit Magic Keyboard case available to order today 9to5Mac amer Arhiv originalu za 18 bereznya 2020 Procitovano 18 bereznya 2020 Kris Velch 22 chervnya 2020 Apple announces Mac mini powered by its own chips for developers The Verge angl Arhiv originalu za 22 chervnya 2020 Procitovano 23 chervnya 2020 Apple A13 Bionic iPhone 11 processor features and specs detailed Trusted Reviews angl 10 veresnya 2019 Procitovano 19 serpnya 2020 Aleks Alderson 15 veresnya 2020 Apple unveils the A14 Bionic the world s first 5 nm chipset with 11 8 billion transistors and sizeable performance gains over the A13 Bionic Notebookcheck angl Stiven Shenklend 15 veresnya 2021 Apple s A15 Bionic chip powers iPhone 13 with 15 billion transistors CNet angl iPhone 13 Pro A15 Bionic with 5 core GPU for Best in Class Performance videocardz com angl 15 veresnya 2021 iPhone 14 Pro Max with A16 chipset appears on Geekbench with minimal performance improvement GSMArena com amer Procitovano 10 veresnya 2022 a b Apple A16 Bionic All you need to know about the new chip Trusted Reviews angl 7 veresnya 2022 Procitovano 11 veresnya 2022 a b Logic Technology TSMC 8 veresnya 2022 Arhiv originalu za 8 veresnya 2022 Procitovano 15 veresnya 2022 a b Devid Shor 26 zhovtnya 2021 TSMC Extends Its 5nm Family With A New Enhanced Performance N4P Node WikiChip Fuse amer Procitovano 8 veresnya 2022 a b N3E Replaces N3 Comes In Many Flavors WikiChip Fuse amer 4 veresanya 2022 Procitovano 10 veresnya 2022 a b Anand Lal Shimpi 10 chervnya 2009 The iPhone 3GS Hardware Exposed amp Analyzed angl AnandTech en Arhiv originalu za 14 chervnya 2017 Procitovano 13 veresnya 2013 Kajl Vins 5 kvitnya 2010 Apple A4 Teardown iFixit angl Step 20 Arhiv originalu za 10 serpnya 2013 Procitovano 15 kvitnya 2010 cIt s quite challenging to identify block level logic inside a processor so to identify the GPU we re falling back to software early benchmarks are showing similar 3D performance to the iPhone so we re guessing that the iPad uses the same PowerVR SGX 535 GPU Anand Lal Shimpi Veresen 2012 The iPhone 5 Performance Preview angl AnandTech en Arhiv originalu za 2 sichnya 2013 Procitovano 24 zhovtnya 2012 a b Apple A6 Teardown iFixit angl 25 veresnya 2012 Arhiv originalu za 18 chervnya 2020 Procitovano 19 chervnya 2020 Xcode 6 drops armv7s angl Cocoanetics 10 zhovtnya 2014 Arhiv originalu za 10 zhovtnya 2018 Procitovano 9 zhovtnya 2018 The iPhone 5 Performance Preview angl AnandTech Arhiv originalu za 2 sichnya 2013 Procitovano 1 listopada 2012 a b Anand Laj Shimpi 29 zhovtnya 2013 The iPad Air Review GPU Performance angl AnandTech Arhiv originalu za 1 listopada 2013 Procitovano 30 zhovtnya 2013 a b Inside the iPad Air angl Chipworks 1 listopada 2013 Arhiv originalu za 8 travnya 2015 Procitovano 12 listopada 2013 a b v Correcting Apple s A9 SoC L3 Cache Size A 4MB Victim Cache angl AnandTech 30 listopada 2015 Arhiv originalu za 1 grudnya 2015 Procitovano 1 grudnya 2015 Apple s A8 SoC analyzed angl ExtremeTech 10 veresnya 2014 Arhiv originalu za 11 veresnya 2014 Procitovano 11 veresnya 2014 a b Imagination PowerVR GXA6850 NotebookCheck net Tech angl NotebookCheck net 26 listopada 2014 Arhiv originalu za 29 listopada 2014 Procitovano 26 listopada 2014 Chipworks Disassembles Apple s A8 SoC GX6450 4MB L3 Cache amp More angl AnandTech 23 veresnya 2014 Arhiv originalu za 23 veresnya 2014 Procitovano 23 veresnya 2014 Imagination PowerVR GX6450 angl NOTEBOOKCHECK 23 veresnya 2014 Arhiv originalu za 25 veresnya 2014 Procitovano 24 veresnya 2014 Dzhoshua Ho 9 veresnya 2015 Apple Announces the iPhone 6s and iPhone 6s Plus angl Arhiv originalu za 10 veresnya 2015 Procitovano 10 veresnya 2015 a b v Apple s A9 SoC Is Dual Sourced From Samsung amp TSMC angl Anandtech 28 veresnya 2015 Arhiv originalu za 30 veresnya 2015 Procitovano 29 veresnya 2015 iPhone 6s customer receives her device early benchmarks show a marked increase in power angl iDownloadBlog 21 veresnya 2015 Arhiv originalu za 24 veresnya 2015 Procitovano 25 veresnya 2015 A9 s CPU Twister The Apple iPhone 6s and iPhone 6s Plus Review angl AnandTech 2 listopada 2015 Arhiv originalu za 18 sichnya 2016 Procitovano 4 listopada 2015 Inside the iPhone 6s angl Chipworks 25 veresnya 2015 Arhiv originalu za 3 lyutogo 2017 Procitovano 26 veresnya 2015 A9 s GPU Imagination PowerVR GT7600 The Apple iPhone 6s and iPhone 6s Plus Review angl AnandTech 2 listopada 2015 Arhiv originalu za 5 listopada 2015 Procitovano 4 listopada 2015 a b v g More on Apple s A9X SoC 147mm2 TSMC 12 GPU Cores No L3 Cache angl AnandTech 30 listopada 2015 Arhiv originalu za 1 grudnya 2015 Procitovano 1 grudnya 2015 a b techinsights com Apple iPhone 7 Teardown www chipworks com angl Arhiv originalu za 16 veresnya 2016 Procitovano 16 veresnya 2016 The A9X SoC amp More To Come The iPad Pro Preview Taking Notes With iPad Pro angl AnandTech 11 listopada 2015 Arhiv originalu za 13 listopada 2015 Procitovano 11 listopada 2015 iPad Pro review Mac like speed with all the virtues and restrictions of iOS angl AnandTech 11 listopada 2015 Arhiv originalu za 11 listopada 2015 Procitovano 11 listopada 2015 Intel Core i5 8250U vs Apple A10 Fusion GadgetVersus angl Arhiv originalu za 27 grudnya 2019 Procitovano 27 grudnya 2019 iPhone 7 GPU breakdown angl Wccftech Gruden 2016 Arhiv originalu za 5 grudnya 2016 Procitovano 1 lyutogo 2017 Agam Shah Gruden 2016 The mysteries of the GPU in Apple s iPhone 7 are unlocked angl PC World Arhiv originalu za 28 sichnya 2017 Procitovano 1 lyutogo 2017 Rayan Smit 29 chervnya 2017 TechInsights Confirms Apple s A10X SoC Is TSMC 10nm FF 96 4mm2 Die Size angl AnandTech Arhiv originalu za 2 lipnya 2017 Procitovano 30 chervnya 2017 Measured and Estimated Cache Sizes angl AnandTech 5 zhovtnya 2018 Arhiv originalu za 6 zhovtnya 2018 Procitovano 6 zhovtnya 2018 Apple iPhone 8 Plus Teardown angl TechInsights 27 veresnya 2017 Arhiv originalu za 27 veresnya 2017 Procitovano 28 veresnya 2017 Apple A11 New Instruction Set Extensions angl Apple Inc 8 chervnya 2018 Arhiv originalu za 8 zhovtnya 2018 Procitovano 9 zhovtnya 2018 Apple iPhone Xs Max Teardown angl TechInsights 21 veresnya 2018 Arhiv originalu za 21 veresnya 2018 Procitovano 21 veresnya 2018 Apple A12 Pointer Authentication Codes angl Jonathan Levin Morpheus 12 veresnya 2018 Arhiv originalu za 10 zhovtnya 2018 Procitovano 9 zhovtnya 2018 The Packaging of Apple s A12X is Weird angl Dick James of Chipworks 16 sichnya 2019 Arhiv originalu za 29 sichnya 2019 Procitovano 28 sichnya 2019 Apple iPhone 11 Pro Max Teardown TechInsights www techinsights com angl Arhiv originalu za 27 veresnya 2019 Procitovano 27 veresnya 2019 A13 has ARMv8 4 apparently LLVM project sources thanks Longhorn angl Jonathan Levin Morpheus 13 bereznya 2020 Arhiv originalu za 10 bereznya 2020 Procitovano 13 bereznya 2020 a b Dzhejson Kross 14 zhovtnya 2020 A14 Bionic FAQ What you need to know about Apple s 5nm processor Macworld amer Procitovano 2 kvitnya 2021 Dilan Patel 27 zhovtnya 2020 Apple s A14 Packs 134 Million Transistors mm but Falls Short of TSMC s Density Claims SemiAnalysis amer Arhiv originalu za 12 grudnya 2020 Procitovano 29 zhovtnya 2020 Andrej Frumusanu 30 listopada 2020 The iPhone 12 amp 12 Pro Review New Design and Diminishing Returns Anandtech amer Procitovano 2 kvitnya 2021 All new iPad Air with advanced A14 Bionic chip available to order starting today Apple amer 16 zhovtnya 2020 Andrej Frumusanu 15 veresnya 2020 Apple Announces new 8th gen iPad with A12 iPad Air with 5nm A14 Chip Anandtech amer Procitovano 7 kvitnya 2021 a b Apple iPhone 13 Pro Teardown TechInsights www techinsights com angl span