www.wikidata.uk-ua.nina.az

USB 3 0 третя основна версія стандарту Universal Serial Bus USB для інтерфейсу комп ютерів та електронних пристроїв випу

USB 3.0

USB 3.0 — третя основна версія стандарту Universal Serial Bus (USB) для інтерфейсу комп'ютерів та електронних пристроїв, випущена у листопаді 2008 року. Серед інших удосконалень, USB 3.0 отримав нову швидкість передачі даних, яка називається SuperSpeed USB (SS), яка може передавати дані зі швидкістю до 5 Гбіт/с[en] (500 МБ/с[en] після накладних витрат на кодування), що приблизно в 10 разів швидше, ніж Hi-Speed (максимум для стандарту USB 2.0). Виробникам рекомендовано вирізняти роз'єми USB 3.0 від розʼмів USB 2.0 за допомогою синього кольору для гнізд і штекерів Standard-A, а також за написом SS.

USB 3.0

Сертифікований логотип SuperSpeed+ USB 10 Гбіт/с
Тип USB
Історія виробництва
Розробленолистопад 2008; 14 років тому (2008-11)
ВиробникUSB 3.0 Promoter Group (Hewlett-Packard, Intel, Microsoft, NEC, ST-Ericsson та Texas Instruments)
ПопередникUSB 2.0 Hi-Speed
НаступникUSB 3.1 (Липень 2013)
Загальні характеристики
Довжина12 мм (A plug), 12 мм (B plug)
Ширина12 мм (A plug), 8 мм (B plug), 12,2 мм (Micro-A & Micro-B plugs)
Висота4,5 мм (A plug), 10,44 мм (B plug), 1.8 мм (Micro-A & Micro-B plugs)
Виводи9
Електричні характеристики
Макс. струм900 мА
Дані
Передача данихТак
Пропускна здатність5 Гбіт/с (625 МБ/с)

USB 3.1, випущений у липні 2013 року, є наступним стандартом, який замінює стандарт USB 3.0. USB 3.1 зберігає існуючу швидкість передачі даних SuperSpeed, отримавши нове позначення USB 3.1 Gen 1, одночасно визначаючи новий режим передачі SuperSpeed+ під назвою USB 3.1 Gen 2, який може передавати дані зі швидкістю до 10 Гбіт/с через наявні роз'єми USB3 типу A та USB-C (1200 МБ/с після накладних витрат на кодування, понад вдвічі швидше за USB 3.0).

USB 3.2, випущений у вересні 2017 року, замінює стандарт USB 3.1. Він зберігає існуючі режими передачі даних USB 3.1 SuperSpeed і SuperSpeed+ і представляє два нових режими передачі даних SuperSpeed+ через роз'єм USB-C за допомогою двосмугової роботи зі швидкістю передачі даних 10 і 20 Гбіт/с (1200 і 2400 МБ/с після накладних витрат на кодування). Цю специфікацію було перейменовано, щоб відобразити еволюцію «поколінь» стандартів USB (тобто: USB3.2Gen1 — «SuperSpeed», USB3.2Gen2 — також «SuperSpeed», але вдвічі швидше, USB3.2Gen2x2 також «SuperSpeed» але в 4 рази швидше, ніж 3.2Gen1). Номенклатура була піддана значній критиці як експертами в галузі, так і громадськістю загалом за її заплутані зміни, які не належним чином відображають маркетингові повідомлення, передбачені інструкціями в стандартній специфікації, опублікованій на usb.org.

Огляд Редагувати

Специфікація USB 3.0 схожа на USB 2.0, але з багатьма вдосконаленнями та альтернативною реалізацією. Попередні концепції USB, такі як кінцеві точки та чотири типи передачі (масова, контрольна, ізохронна та переривання), збережені, але протокол і електричний інтерфейс відрізняються. Специфікація визначає окремий фізичний канал для передачі трафіку USB 3.0. Зміни в цій специфікації стосуються таких удосконалень:

  • Швидкість передачі – USB 3.0 додає новий тип передачі під назвою SuperSpeed або SS, 5 Гбіт/с (з електричної точки зору він більше схожий на PCI Express 2.0 і SATA, ніж на USB 2.0).
  • Збільшена пропускна здатність – USB 3.0 використовує два односпрямованих шляхи передачі даних замість одного: один для отримання даних, інший для передачі.
  • Управління живленням – визначено стани управління живленням каналів U0-U3.
  • Покращене використання шини – додано нову функцію (з використанням пакетів NRDY та ERDY), яка дозволяє пристрою асинхронно сповіщати хост про свою готовність без необхідності запиту.
  • Підтримка ротаційних носіїв – пакетний протокол оновлено новою функцією під назвою Stream Protocol, яка дозволяє велику кількість логічних потоків у кінцевій точці.

USB 3.0 має швидкість передачі до 5 Гбіт/с, що приблизно в десять разів швидше, ніж USB 2.0 (0,48 Гбіт/с), навіть якщо не враховувати, що USB 3.0 є повним дуплексом, тоді як USB 2.0 є напівдуплексним. Це дає USB 3.0 потенційну загальну двонаправлену пропускну здатність у двадцять разів більшу, ніж USB 2.0.

Архітектура та особливості Редагувати

Вигляд спереду роз'єму Standard-A USB 3.0, на якому видно передній ряд із чотирьох контактів для зворотної сумісності USB 1.x/2.0 і другий ряд із п'яти контактів для нового підключення USB 3.0. Пластикова вставка стандарту USB 3.0 синього кольору, відомого як Pantone 300C.

У USB 3.0 використовується архітектура подвійної шини, що дозволяє одночасно виконувати операції USB 2.0 (Full Speed, Low Speed або High Speed) і USB 3.0 (SuperSpeed), забезпечуючи таким чином зворотну сумісність. Структурна топологія однакова, складається з багаторівневої зіркоподібної топології з кореневим концентратором на рівні 0 і концентраторами на нижчих рівнях для забезпечення підключення пристроїв шиною.

Передача даних і синхронізація Редагувати

Передача SuperSpeed ініціюється запитом хоста, після чого йде відповідь від пристрою. Пристрій або приймає запит, або відхиляє його; якщо прийнято, пристрій надсилає дані або приймає дані від хоста. Якщо кінцева точка зупиняється, пристрій відповідає «рукостисканням» STALL. Якщо буферного простору або даних бракує, він відповідає сигналом Not Ready (NRDY), щоб повідомити хосту, що він не може обробити запит. Коли пристрій готовий, він надсилає сигнал Endpoint Ready (ERDY) на хост, який потім переплановує транзакцію.

Використання одноадресної передачі[en] та обмеженої кількості багатоадресних пакетів у поєднанні з асинхронними сповіщеннями дозволяє перевести зв'язки, які не активно передають пакети, у стани зниженого енергоспоживання, що забезпечує краще управління живленням.

Кодування даних Редагувати

Шина «SuperSpeed» забезпечує режим передачі на номінальній швидкості 5,0 Гбіт/с, поряд із трьома існуючима режимами передачі. З урахуванням накладних витрат на кодування пропускна здатність необроблених даних становить 4 Гбіт/с, а специфікація передбачає доцільним на практиці досягнення 3,2 Гбіт/с (400 МБ/с) або більше.

Усі дані надсилаються як потік восьмибітних (однобайтових) сегментів, які зашифровані та перетворюються на 10-бітні символи за допомогою кодування 8b/10b[en]; це допомагає приймачу правильно декодувати дані навіть за наявності електромагнітних перешкод. Скремблювання реалізовано за допомогою вільного регістра зсуву з лінійним зворотним зв'язком. Регістр зсуву з лінійним зворотним зв'язком скидається щоразу, коли надсилається або отримується символ COM.

На відміну від попередніх стандартів, стандарт USB 3.0 не вказує максимальну довжину кабелю, вимагаючи лише, щоб усі кабелі відповідали електричним специфікаціям: для мідного кабелю з дротами AWG 26 максимальна практична довжина становить 3 метри (10 футів).

Живлення та заряджання Редагувати

Як і попередні версії USB, USB 3.0 забезпечує живлення при номінальній напрузі 5 вольт. Доступний струм для пристроїв SuperSpeed з низьким енергоспоживанням (одна одиниця навантаження) становить 150 мА, що перевищує значення 100 мА, визначене в USB 2.0. Для потужних пристроїв SuperSpeed обмеження становить шість одиничних навантажень або 900 мА (4,5 Вт) — майже вдвічі більше, ніж 500 мА у USB 2.0.:section 9.2.5.1 Power Budgeting

Порти USB 3.0 можуть реалізовувати інші специфікації USB для збільшення потужності, включаючи специфікацію USB Battery Charging Specification[en] до 1,5 A або 7,5 Вт, або, у випадку USB 3.1, специфікацію USB Power Delivery Specification[en] для заряджання хостового пристрою потужністю до 100 Вт.

Доступність Редагувати

Внутрішня плата та роз'єми чотирипортового концентратора USB 3.0 із використанням чипсета VIA Technologies

17 листопада 2008 року група промоутерів USB 3.0 оголосила, що специфікація версії 3.0 була завершена та передана до USB Implementers Forum[en] (USB-IF), органу управління специфікаціями USB. Цей крок фактично відкрив специфікації розробникам обладнання для впровадження в майбутні продукти.

Перші споживчі продукти USB 3.0 були анонсовані та випущені компанією Buffalo Technology[en] у листопаді 2009 року, тоді як перші сертифіковані споживчі продукти USB 3.0 були анонсовані 5 січня 2010 року на Consumer Electronics Show в Лас-Вегасі, включаючи дві материнські плати Asus і Gigabyte Technology.

Серед виробників хост-контролерів USB 3.0, зокрема, такі компанії як Renesas Electronics[en], Fresco Logic, ASMedia[en], Etron, VIA Technologies, Texas Instruments, NEC і Nvidia. Станом на листопад 2010 року Renesas і Fresco Logic пройшли сертифікацію USB-IF. Материнські плати для процесорів Intel Sandy Bridge також використовували хост-контролери Asmedia та Etron. 28 жовтня 2010 року компанія Hewlett-Packard випустила HP Envy[en] 17 3D із хост-контролером Renesas USB 3.0 за кілька місяців до деяких своїх конкурентів. AMD співпрацювала з Renesas, щоб реалізувати USB 3.0 у своїх чипсетах для своїх платформ 2011 року. На виставці CES2011 компанія Toshiba представила ноутбук під назвою «Toshiba Qosmio[en] X500», який має USB 3.0 і Bluetooth 3.0, а Sony випустила нову серію ноутбуків Sony VAIO, яка має USB 3.0. Станом на квітень 2011 року ноутбуки Dell Inspiron і Dell XPS[en] були доступні з портами USB 3.0, а з травня 2012 року USB 3.0 також зʼявився у серії ноутбуків Dell Latitude[en]; однак кореневі хости USB не працювали на SuperSpeed під управлінням Windows 8.

Доповнення до існуючого обладнання Редагувати

Контролер USB 3.0 у формі карти розширення PCI Express
Бічні роз'єми на ноутбуці. Зліва направо: хост USB 3.0, роз'єм VGA, роз'єм DisplayPort, хост USB 2.0. Помітні додаткові контакти у верхній частині порту USB 3.0.

Додаткове живлення для кількох портів портативного ПК може бути отримано такими способами:

  • Деякі адаптери ExpressCard[en]-USB 3.0 можна підключати за допомогою кабелю до додаткового порту USB 2.0 на комп'ютері, що забезпечує додаткове живлення.
  • ExpressCard може мати роз'єм для зовнішнього джерела живлення.
  • Якщо зовнішній пристрій має відповідний роз'єм, його можна живити від зовнішнього джерела живлення[en].
  • Порт USB 3.0, завдяки адаптеру ExpressCard-USB 3.0, можна під'єднати до хаба USB 3.0 з окремим живленням із зовнішніми пристроями, підключеними до цього хаба USB 3.0.

На материнських платах настільних ПК, які мають слоти PCI Express (PCIe) (або старіший стандарт PCI), підтримку USB 3.0 можна додати як карту розширення PCI Express. На додаток до порожнього слота PCIe на материнській платі, багато плат розширення «PCI Express на USB 3.0» повинні бути підключені до джерела живлення, наприклад адаптера Molex або зовнішнього джерела живлення, щоб живити багато пристроїв USB 3.0, наприклад мобільні телефони, або зовнішні жорсткі диски, які не мають іншого джерела живлення, окрім USB. Станом на 2011 рік це часто використовується для забезпечення роботи від двох до чотирьох портів USB 3.0 повною потужністю 0,9 A (4,5 Вт), яку здатний пропускати кожен порт USB 3.0 (при цьому також передаються дані), тоді як сам слот PCI Express не може забезпечити необхідний рівень потужності.

У випадках, коли швидкісні підключення до пристроїв зберігання даних є причиною використання USB 3.0, альтернативою є використання eSATAp[en] із недорогим кронштейном слота розширення, який забезпечує підключення порта eSATAp; деякі зовнішні жорсткі диски мають інтерфейси USB (2.0 або 3.0) і eSATAp. Щоб забезпечити сумісність між материнськими платами та периферійними пристроями, усі USB-сертифіковані пристрої мають бути схвалені USB Implementers Forum[en] (USB-IF). Принаймні одна повна наскрізна тестова система для розробників USB 3.0 доступна на ринку станом на 2010 рік.

Впровадження Редагувати

USB Promoter Group оголосила про випуск USB 3.0 у листопаді 2008 року. 5 січня 2010 року USB-IF[en] анонсувала перші дві сертифіковані материнські плати USB 3.0, одну від ASUS і одну від Giga-Byte Technology. Цьому передували анонс від Gigabyte у жовтні 2009 року, який передбачав випуск семи материнських плат на чипсеті P55 USB 3.0, а також анонс материнської плати Asus, виробництво якої було скасовано.

Очікувалося, що комерційні контролери почнуть масово виробляти в першому кварталі 2010 року. 14 вересня 2009 року Freecom[en] анонсувала зовнішній жорсткий диск із USB 3.0. 4 січня 2010 року Seagate анонсувала невеликий портативний жорсткий диск із додатковою USB 3.0 ExpressCard[en], призначений для ноутбуків (або настільних комп'ютерів із додатковим слотом ExpressCard) на виставці CES у Лас-Вегасі.

Основна лінія ядра Linux містить підтримку USB 3.0, починаючи з версії 2.6.31, яка була випущена у вересні 2009 року.

FreeBSD підтримує USB 3.0, починаючи з версії 8.2, яка була випущена в лютому 2011 року.

Windows 8 була першою операційною системою Microsoft, яка мала вбудовану підтримку USB 3.0. У Windows 7 підтримка не входила в початковий випуск операційної системи. Однак драйвери, які забезпечують підтримку USB 3.0 у Windows 7, доступні на вебсайтах виробників обладнання.

Intel випустила свій перший чипсет із вбудованими портами USB 3.0 у 2012 році, випустивши чипсет Panther Point[en]. Деякі галузеві аналітики стверджують, що Intel не поспішала з інтеграцією USB 3.0 у чипсет, уповільнюючи таким чином широке впровадження. Ці затримки можуть бути пов'язані з проблемами у процесі виробництва КМОН, зосередженістю на вдосконаленні платформи Nehalem, очікуванням випуску усіх стандартів підключення 3.0 (USB 3.0, PCIe 3.0, SATA 3.0) перед розробкою нового чипсета або наданням Intel переваги своєму новому інтерфейсу Thunderbolt. Apple, Inc. анонсувала ноутбуки з портами USB 3.0 11 червня 2012 року, майже через чотири роки після завершення розробки USB 3.0.

AMD почала підтримувати USB 3.0 зі своїми Fusion Controller Hubs[en] у 2011 році. Samsung Electronics оголосила про підтримку USB 3.0 своєю платформою Exynos 5 Dual на базі ARM, призначеною для кишенькових пристроїв.

Проблеми Редагувати

Швидкість і сумісність Редагувати

У різних ранніх реалізаціях USB 3.0 широко використовувалося сімейство хост-контролерів NEC/Renesas[en] µD72020x, які, як відомо, потребують оновлення мікропрограми для належної роботи з деякими пристроями.

Фактором, який впливає на швидкість USB-накопичувачів (більш помітно на пристроях USB 3.0, але також помітно на USB 2.0), є те, що драйвери протоколу USB Mass Storage Bulk-Only Transfer (BOT) зазвичай повільніші, ніж протокол USB Attached SCSI[en] (драйвери UAS[P]).

На деяких старих (2009—2010) материнських платах на базі Ibex Peak[en] вбудовані набори мікросхем USB 3.0 за замовчуванням підключаються через лінію PCI Express 2,5 ГТ/с PCH[en], яка тоді не забезпечувала повної швидкості PCI Express 2.0 (5 ГТ/с), тому він не забезпечував достатньої пропускної здатності навіть для одного порту USB 3.0.

Ранні версії таких плат (наприклад, Gigabyte Technology P55A-UD4 або P55A-UD6) мають ручний перемикач (у BIOS), який може підключати чип USB 3.0 до процесора (замість PCH), що забезпечує повношвидкісне підключення PCI Express 2.0, але це означало використання меншої кількості ліній PCI Express 2.0 для відеокарти. Однак у новіших платах (наприклад, Gigabyte P55A-UD7 або Asus P7P55D-E Premium) використовується техніка зв'язування каналів (у випадку плат із комутатором PLX PEX8608 або PEX8613 PCI Express), яка поєднує дві смуги PCI Express 2,5 ГТ/с в одну смугу PCI Express 5 ГТ/с (серед інших функцій), таким чином отримуючи необхідну пропускну здатність від PCH.

Радіочастотні перешкоди Редагувати

Пристрої та кабелі USB 3.0 можуть створювати перешкоди бездротовим пристроям, що працюють у діапазоні ISM 2,4 ГГц. Це може призвести до зниження пропускної здатності або повної втрати відповіді з пристроями Bluetooth і Wi-Fi. Коли виробники не змогли вчасно вирішити проблеми з перешкодами, деяким мобільним пристроям, таким як Vivo Xplay 3S, довелося припинити підтримку USB 3.0 безпосередньо перед випуском. Для вирішення проблеми можна застосувати різні стратегії, починаючи від простих рішень, таких як збільшення відстані між пристроями USB 3.0 і маршрутизаторами Wi-Fi та пристроями Bluetooth, до застосування додаткового екранування навколо внутрішніх компонентів комп'ютера.

Роз'єми Редагувати

Див. також: USB-пристрої#Роз'єми
Гніздо USB 3.0 Standard-A (зверху, синього кольору "Pantone[en] 300C"), штекер Standard-B (посередині) і штекер Micro-B (знизу)

До розʼєму USB 3.0 Standard-A можна підключити штекер USB 3.0 Standard-A або USB 2.0 Standard-A. І навпаки, штекер USB 3.0 Standard-A можна підключити до розʼєму USB 2.0 Standard-A. Це забезпечує принцип зворотної сумісності.

До розʼєму USB 3.0 Standard-B можна підключити штекер USB 3.0 Standard-B або USB 2.0 Standard-B. Зворотна сумісність забезпечується підключенням штекера USB 2.0 Standard-B до розʼєму USB 3.0 Standard-B. Однак неможливо підключити штекер USB 3.0 Standard-B до розʼєму USB 2.0 Standard-B через фізично більший роз'єм.

Оскільки порти USB 2.0 і USB 3.0 можуть співіснувати на одному компʼютері та виглядати подібно, специфікація USB 3.0 рекомендує, щоб роз'єм Standard-A USB 3.0 мав синю вставку (колір Pantone[en] 300C). Таке ж кольорове кодування стосується штекера USB 3.0 Standard-A.:sections 3.1.1.1 and 5.3.1.3

USB 3.0 також передбачає новий штекер кабелю Micro-B, який складається зі стандартного штекера кабелю USB 1.x/2.0 Micro-B і додаткового 5-контактного штекера, «складеного» всередині нього. Таким чином, хост-роз'єм USB 3.0 Micro-B зберіг свою зворотну сумісність із штекерами кабелю USB 1.x/2.0 Micro-B, дозволяючи пристроям із портами USB 3.0 Micro-B працювати зі швидкістю USB 2.0 на з використанням кабелів USB 2.0 Micro-B. Однак неможливо підключити штекер USB 3.0 Micro-B до розʼєму USB 2.0 Micro-B через фізично більший роз'єм.

Розпіновки Редагувати

Штекер USB 3.0 Standard-A (згори) і розʼєм (знизу), з анотованими контактами

Коннектор має ту саму фізичну конфігурацію, що й його попередник, але з п'ятьма додатковими контактами.

Контакти VBUS, D−, D+ і GND потрібні для зв'язку USB 2.0. Додаткові контакти USB 3.0 — це дві диференціальні пари та одна земля (GND_DRAIN). Дві додаткові диференціальні пари призначені технології для передачі даних SuperSpeed; вони використовуються для повнодуплексної передачі сигналів SuperSpeed. Контакт GND_DRAIN призначений для закінчення дренажного проводу, а також для контролю електромагнітних перешкод і підтримки цілісності сигналу.

Розпіновка роз'єму USB 3.0
Контакт Колір Назва сигналу Опис
Розʼєм A Розʼєм B
Shell Н/Д Shield Металевий корпус
1 Червоний VBUS Живлення
2 Білий D− Диференціальна пара USB 2.0
3 Зелений D+
4 Чорний GND Заземлення для повернення живлення
5 Синій StdA_SSRX− StdB_SSTX− Диференціальна пара приймача SuperSpeed
6 Жовтий StdA_SSRX+ StdB_SSTX+
7 Н/Д GND_DRAIN Заземлення для повернення сигналу
8 Фіолетовий StdA_SSTX− StdB_SSRX− Диференціальна пара передавача SuperSpeed
9 Помаранчевий StdA_SSTX+ StdB_SSRX+
Роз'єм USB 3.0 Powered-B має два додаткові контакти для живлення та заземлення пристрою.
10 Н/Д DPWR Живлення, що подається на пристрій (лише Powered-B)
11 DGND Земля для повернення DPWR (лише Powered-B)

Зворотня сумісність Редагувати

Порівняння USB Micro-B USB 2.0 та USB Micro-B SuperSpeed (USB 3.0)

Штекери та розʼєми USB 3.0 і USB 2.0 (або раніших стандартів) типу A призначені для взаємодії один з одним.

Розʼєми USB 3.0 Type-B, такі як ті, які є на периферійних пристроях, більші, ніж у USB 2.0 (або попередніх версій), і до них можна підʼєднати як більший штекер USB 3.0 Type-B, так і менший штекер USB 2.0 (або більш ранній) Type-B. Роз'єми USB 3.0 Type-B більші за роз'єми USB 2.0 (або старіші) Type-B; отже, штекери USB 3.0 Type-B не можна вставляти в розʼєми USB 2.0 (або старіші) Type-B.

Штекер і розʼєм Micro USB 3.0 (Micro-B) призначені в основному для невеликих портативних пристроїв, таких як смартфони, цифрові камери та GPS-пристрої. Розʼєм Micro USB 3.0 зворотньо сумісний зі штекером Micro USB 2.0.

Гніздо для eSATAp[en], яке є комбінацією eSATA/USB, призначене для підʼєднання штекерів USB Type-A від USB 2.0 (або старіші), тому до нього також мона підключити штекери USB 3.0 Type-A.

USB 3.1 Редагувати

Логотип на упаковці SuperSpeed+ USB 10 Гбіт/с

У січні 2013 року група розробки стандарту USB оголосила про плани оновити USB 3.0 до швидкості 10 Гбіт/с (1250 МБ/с). У підсумку група створила нову специфікацію USB, USB 3.1, яка була випущена 31 липня 2013 року, замінивши стандарт USB 3.0. Специфікація USB 3.1 використовує існуючу швидкість передачі даних USB 3.0 SuperSpeed USB, також відому як USB 3.1 Gen 1, і запроваджує вищу швидкість передачі під назвою SuperSpeed USB 10 Gbps[en], відому як USB 3.1 Gen 2, ставлячи її на рівень з одним каналом Thunderbolt першого покоління. На логотипі нового режиму передачі даних є напис SUPERSPEED+. Стандарт USB 3.1 Gen 2 також зменшує накладні витрати на кодування рядків лише до 3 %, змінюючи схему кодування на 128b/132b[en] із ефективною швидкістю передачі даних 1212 МБ/с. Перша реалізація USB 3.1 Gen 2 продемонструвала реальну швидкість передачі 7,2 Гбіт/с.

Стандарт USB 3.1 зворотньо сумісний з USB 3.0 і USB 2.0. Він визначає такі режими передачі:

  • USB 3.1 Gen 1 – SuperSpeed, швидкість передачі даних 5 Гбіт/с по 1 смузі з використанням кодування 8b/10b (ефективна швидкість 500 МБ/с); те саме, що USB 3.0
  • USB 3.1 Gen 2 – SuperSpeed+, нова швидкість передачі даних 10 Гбіт/с по 1 смузі з використанням кодування 128b/132b (ефективна швидкість 1212 МБ/с).

Номінальна швидкість передачі даних у байтах враховує накладні витрати на бітове кодування. Фізична швидкість передачі даних SuperSpeed становить 5 Гбіт/с. Оскільки передача кожного байта займає 10 біт, накладні витрати на необроблені дані становлять 20 %, тому швидкість становить 500 МБ/с, а не 625 МБ/с. Аналогічно, на швидкості SS+ використовується кодування 128b/132b, тому передача 16 байтів фізично займає 16,5 байтів, або 3 % накладних витрат. Таким чином, байтова швидкість на SS+ становить 128/132 * 10 Гбіт/с = 9,697 Гбіт/с = 1212 МБ/с. Насправді шина SS має деякі додаткові накладні витрати на роботу (управління посиланнями, відповідь протоколу, затримки хоста), тому в найкращому випадку досяжна швидкість передачі даних приблизно на 10 % менша.

Цей ребрендинг USB 3.0 на «USB 3.1 Gen 1» дозволив виробникам рекламувати продукти зі швидкістю передачі лише 5 Гбіт/с не як «USB 3.0», а як «USB 3.1».

USB 3.2 Редагувати

Логотип на упаковці SuperSpeed+ USB 20 Гбіт/с

25 липня 2017 року в пресрелізі USB 3.0 Promoter Group детально описано незавершене оновлення специфікації USB Type-C, що визначає подвоєння пропускної здатності для існуючих кабелів USB-C. Згідно зі специфікацією USB 3.2, опублікованою 22 вересня 2017 року, існуючі сертифіковані SuperSpeed+ кабелі USB-C 3.1 Gen 1 зможуть працювати на швидкості 10 Гбіт/с (раніше 5 Гбіт/с), а також сертифіковані SuperSpeed+ кабелі USB-C 3.1 Gen 2 зможуть працювати на швидкості 20 Гбіт/с (раніше 10 Гбіт/с). Збільшення пропускної здатності є результатом багатоканальної роботи через існуючі дроти, які були призначені для тригерних можливостей роз'єму USB-C.

Стандарт USB 3.2 зворотньо сумісний з USB 3.1/3.0 і USB 2.0. Він визначає такі режими передачі:

  • USB 3.2 Gen 1 – архітектура SuperSpeed, швидкість передачі даних 5 гігабіт на секунду (Гбіт/с) по 1 смузі з використанням кодування 8b/10b (ефективно 0,500 ГБ/с), така ж, як у USB 3.1 Gen 1 і USB 3.0.
  • USB 3.2 Gen 2 – архітектура SuperSpeedPlus, швидкість передачі даних 10 гігабіт на секунду (Гбіт/с) по 1 смузі з використанням кодування 128b/132b (ефективно 1,212 ГБ/с), така ж, як у USB 3.1 Gen 2.
  • USB 3.2 Gen 1×2 – архітектура SuperSpeedPlus, нова швидкість передачі даних 10 гігабіт на секунду (Гбіт/с) через 2 смуги з використанням кодування 8b/10b (ефективно 1 Гбіт/с).
  • USB 3.2 Gen 2×2 – архітектура SuperSpeedPlus, нова швидкість передачі даних 20 гігабіт на секунду (Гбіт/с) через 2 смуги з використанням кодування 128b/132b (ефективна швидкість 2,424 Гбіт/с).

Як і в попередній версії, застосовуються ті самі концепції щодо кодування та ефективної швидкості передачі даних. Хоча сигнал USB 3.2 Gen 1×2 і USB 3.2 Gen 2×1 становить 10 Гбіт/с, у USB 3.2 Gen 1×2 використовується старіше, менш ефективне лінійне кодування, що призводить до дещо нижчої ефективної швидкості.

У травні 2018 року Synopsys продемонструвала перше зʼєднання USB 3.2 Gen 2×2, де ПК на базі Windows був підключений до пристрою зберігання даних із середньою швидкістю 1600 МБ/с.

USB 3.2 підтримується стандартними USB-драйверами Windows 10 і ядром Linux 4.18 і новіших версій.

У лютому 2019 року USB-IF спростила маркетингові рекомендації та вимагала, щоб на логотипі SuperSpeed у вигляді тризуба вказували максимальну швидкість передачі.

Характеристики USB 3.2
Рекомендована USB-IF[en]
маркетингова назва		 Лого Стара маркетингова назва Назва швидкості передачі Специфікація USB 3.2 Старі специфікації (перша публікація) Покращена система SuperSpeed Фізичний рівень Двосмуговість Кодування Номінальна швидкість Необроблена пропускна здатність (ефективна) Роз'єми
SuperSpeed USB 5Gbit/s SuperSpeed Gen 1 USB 3.2 Gen 1x1 USB 3.1 Gen 1, USB 3.0 (USB 3.0) Архітектура SuperSpeed Gen 1x1 Ні 8b/10b[en] 5 Гбіт/с або 0,5 ГБ/с 4 Гбіт/с або 0,5 ГБ/с

(≤0,45 ГБ/с)

USB-A, B, micro B та USB-C
SuperSpeed USB 10Gbit/s SuperSpeed+ Gen 2 USB 3.2 Gen 2x1 USB 3.1 Gen 2 (USB 3.1) Архітектура SuperSpeedPlus Gen 2x1 Ні 128b/132b[en] 10 Гбіт/с або 1,2 ГБ/с ~9.7 Гбіт/с або ~1,2 ГБ/с

(≤1,1 ГБ/с)

USB-A, B, micro B та USB-C
Н/Д Н/Д Gen 2 USB 3.2 Gen 1x2 (USB 3.2) Gen 1x2 Так 8b/10b 10 Гбіт/с або 1 ГБ/с 8 Гбіт/с або 1 ГБ/с

(≤0,9 ГБ/с)

USB-C
SuperSpeed USB 20Gbit/s Gen 2×2 USB 3.2 Gen 2x2 (USB 3.2) Gen 2x2 Так 128b/132b 20 Гбіт/с або 2,4 ГБ/с ~19,4 Гбіт/с або ~2,4 ГБ/с

(≤2,2 ГБ/с)

USB-C

Див. також Редагувати

Примітки Редагувати

  1. Intel Universal Serial Bus (USB) Frequently Asked Questions (FAQ). Intel.com (англ.). Intel Corporation. Процитовано 26 грудня 2014. 
  2. (ZIP). USB.org (англ.). USB Implementers Forum. с. 5–20. Архів оригіналу за 12 квітня 2016. Процитовано 12 квітня 2016. 
  3. Пол Макфедріс (2013). Connecting USB Devices. PCs for Grown-Ups: Getting the Most Out of Your Windows 8 Computer (англ.). Індіанаполіс: Que Publishing. ISBN 978-0-13-303501-8. Процитовано 18 лютого 2016 — через Internet Archive. «Most PC manufacturers label each USB port using the logo for USB type ... the USB 2.0 logo is a trident, while the USB 3.0 logo is a similar trident with the letters 'SS' (which stands for SuperSpeed) attached.»  
  4. ↑ . USB.org (англ.). USB Implementers Forum. 28 травня 2015. Архів оригіналу за 12 березня 2016. Процитовано 10 березня 2016. 
  5. USB 3.1 Gen 1 & Gen 2 explained. MSI.com (англ.). Micro-Star International. 5 серпня 2015. 
  6. ↑ USB 3.2 Specification. USB.org (англ.). USB Implementers Forum. Процитовано 30 серпня 2018. 
  7. (ZIP). USB.org (англ.). USB Implementers Forum. Архів оригіналу за 21 листопада 2014. Процитовано 19 листопада 2014. 
  8. https://usb.org
  9. Майк Енгбретсон (Січень 2009). USB 3.0 Physical Layer Measurements. Evaluation Engineering (англ.). Процитовано 31 січня 2013. 
  10. (англ.). hp.com. 2012. Архів оригіналу за 3 січня 2014. Процитовано 2 січня 2014. 
  11. ↑ (англ.). Архів оригіналу за 19 травня 2014. Процитовано 19 травня 2014. 
  12. Ян Аксельсон. USB 3.0 Developers FAQ. JanAxelson.com (англ.). Процитовано 14 листопада 2018. 
  13. (англ.). Архів оригіналу за 4 квітня 2016. Процитовано 14 листопада 2015. 
  14. . USB.org (англ.). USB Implementers Forum. 17 листопада 2008. Архів оригіналу за 31 березня 2010. Процитовано 22 червня 2010. 
  15. . PC World[en] (англ.). 7 січня 2010. Архів оригіналу за 8 квітня 2012. Процитовано 22 червня 2010. 
  16. ↑ . USB.org (англ.). USB Implementers Forum. Архів оригіналу за 2 квітня 2012. Процитовано 24 червня 2011. 
  17. USB-IF announces second certified USB 3.0 host controller (пресреліз) (англ.). USB Implementers Forum, Inc. 16 листопада 2010. Процитовано 30 серпня 2018. 
  18. USB 3 (англ.). Lecroy. Процитовано 22 червня 2010. 
  19. (пресреліз) (англ.). USB Implementers Forum. 5 січня 2010. Архів оригіналу за 14 січня 2010. 
  20. USB 3.0 Motherboards. Gigabyte.com (англ.). Індіанаполіс: Gigabyte Technology. оригіналу за 1 червня 2010. Процитовано 14 жовтня 2019. 
  21. . The Inquirer[en] (англ.). Архів оригіналу за 30 липня 2009. Процитовано 22 червня 2010. 
  22. Digitimes (англ.). 15 березня 2009. Процитовано 22 червня 2010. 
  23. (англ.). Архів оригіналу за 17 червня 2010. Процитовано 22 червня 2010. 
  24. Донг Нго (5 січня 2010). (англ.). CNET. Архів оригіналу за 15 липня 2011. Процитовано 22 червня 2010. 
  25. (англ.). Seagate. Архів оригіналу за 15 серпня 2010. Процитовано 18 січня 2014. 
  26. Kernel newbies (англ.). 9 вересня 2009. Процитовано 22 червня 2010. 
  27. Erste USB 3.0 Treiber [First USB 3 drivers coming with Linux 2.6.31]. Heise Online (нім.). Німеччина: Heise Medien. 3 грудня 2009. Процитовано 22 червня 2010. 
  28. First driver for USB 3.0 (англ.). Linux magazine. 9 червня 2009. Процитовано 22 червня 2010. 
  29. FreeBSD 8.2-RELEASE Release Notes. FreeBSD.org (англ.). 13 листопада 2013. Процитовано 5 серпня 2015. 
  30. Боб МакВей (15 вересня 2011). . Channel9.MSDN.com (англ.). Архів оригіналу за 8 січня 2014. Процитовано 19 січня 2014. 
  31. USB in MS Windows 7 more reliable, but no 3.0 speed boost. APCMag.com (англ.). Процитовано 22 червня 2010. 
  32. Брук Крозерс (7 березня 2010). . CNet News (англ.). Архів оригіналу за 19 жовтня 2013. Процитовано 19 січня 2014. 
  33. Spekulationen über Verzögerungen bei USB 3.0. Heise Online (нім.). Німеччина: Heise Medien. 
  34. Пол Мах (23 жовтня 2009). Fiercecio.com (англ.). Процитовано 22 червня 2010. 
  35. . PCISIG.com. Peripheral Component Interconnect Special Interest Group. 1 липня 2009. Архів оригіналу за 1 лютого 2014. Процитовано 22 червня 2010. 
  36. . Enterprise Storage Forum (англ.). 5 травня 2010. Архів оригіналу за 10 липня 2011. Процитовано 22 червня 2010. 
  37. Intel delays USB 3.0 support until 2011. TechSpot (англ.). 22 жовтня 2009. Процитовано 22 червня 2010. 
  38. TeamVR (23 серпня 2011). . VR-Zone.com. Архів оригіналу за 1 лютого 2014. Процитовано 19 січня 2014. 
  39. USB 3.0: Renesas Electronics USB 3.0 Firmware Updates. DownloadCenter.Intel.com (англ.). Intel Corporation. Процитовано 19 січня 2014. «These firmware updates resolve the following issues related to the USB 3.0 ports on these boards: • BIOS and operating system do not detect devices attached to the USB 3.0 ports. • System hangs on POST code 58 for one minute if any device is attached to USB 3.0 ports, and then continues the boot process. • In Device Manager, the Renesas USB 3.0 eXtensible Host Controller is shown with a yellow bang and the error message 'Windows has stopped this device because it has reported problems. Code 43'.»  
  40. NEC uPD720200 USB 3.0 not working on Ubuntu 12.04. Ask Ubuntu (англ.). Stack Exchange Network. Процитовано 19 січня 2014. 
  41. How to improve the compatibility of USB3.0 devices?. Gigabyte.com (англ.). Gigabyte Technology. Процитовано 19 січня 2014. 
  42. Ларс-Горан Нільссон (30 липня 2010). Gigabyte adds UASP support to its USB 3.0 motherboards. SemiAccurate (англ.). Процитовано 19 січня 2014. 
  43. Ларс-Горан Нільссон (11 серпня 2010). Gigabyte's UASP USB 3.0 driver boosts USB 2.0 performance. SemiAccurate (англ.). Процитовано 19 січня 2014. 
  44. Ендрю Ку (19 червня 2012). USB Attached SCSI (UAS): Enabling Even Better USB 3.0 Performance – Faster USB 3.0 Performance: Examining UASP And Turbo Mode. Tom's Hardware (англ.). Процитовано 19 січня 2014. 
  45. Аднан Гамід (18 березня 2012). What's the Difference Between USB UASP And BOT | Embedded content from. Electronic Design (англ.). Процитовано 22 січня 2014. 
  46. Томас Содерстром (9 грудня 2009). New Motherboards from Asus and Gigabyte – USB 3.0 Performance: Two Solutions from Asus and Gigabyte. Tom's Hardware (англ.). Процитовано 22 січня 2014. 
  47. Патрік Шмід; Ахім Рус (26 серпня 2010). Gigabyte P55A-UD6 and UD7 (NEC PD720200) – Not All USB 3.0 Implementations Are Created Equal. Tom's Hardware (англ.). Процитовано 22 січня 2014. 
  48. Номери моделей PLX взято з посібника P55A-UD7, сторінка 7, і посібника Asus P7P55D-E Premium, стор. 2-2; P55A-UD7 має блок-схему на сторінці 8
  49. USB 3.0 Radio Frequency Interference Impact on 2.4 GHz Wireless Devices. USB.org (англ.). USB Implementers Forum. Квітень 2012. Процитовано 14 жовтня 2019. 
  50. 手机厂商阉割Type-C接口的真相：影响手机信号！-科技频道-手机搜狐 [The Truth About Mobile-Phone Manufacturers Cutting the Type-C Interface: Affecting Cell Phone Signals!]. Sohu.com (яп.). 2017. 
  51. Самара Лінн (5 вересня 2013). Wireless Witch: The Truth About USB 3.0 and Wi-Fi Interference. PC Magazine[en] (англ.). Процитовано 14 липня 2014. 
  52. USB 3.0 Interface Bus, Cable Diagram (англ.).  100806 interfacebus.com
  53. USB Background. TotalPhase.com (англ.). Total Phase Corporation. Процитовано 11 вересня 2016. «USB 3.0 includes a variant of the Standard-B connectors which has two additional conductors to provide power to USB adapters. Image courtesy of USB Implementers Forum»  
  54. . Implementers Forum (пресреліз) (англ.). 6 січня 2013. Архів оригіналу за 13 січня 2013. 
  55. (пресреліз) (англ.). Гіллсборо, штат Орегон. 31 липня 2013. Архів оригіналу за 27 січня 2016. 
  56. (англ.). Архів оригіналу за 12 березня 2016. Процитовано 10 березня 2016. 
  57. ↑ . USB.org (англ.). USB Implementers Forum. 30 листопада 2018. Архів оригіналу за 28 лютого 2019. Процитовано 27 лютого 2019. 
  58. . Rock Hill Herald (англ.). Архів оригіналу за 11 жовтня 2014. Процитовано 31 липня 2013. 
  59. Synopsys Demonstrates Industry's First SuperSpeed USB 10 Gbps Platform-to-Platform Host-Device IP Data Transfer. News.Synopsis.com (пресреліз) (англ.). Маунтін-В'ю, штат Каліфорнія: Synopsys. 10 грудня 2013. Процитовано 23 грудня 2013. «As measured by the Ellisys USB Explorer Protocol Analyzer, the IP realized 10 Gbps USB 3.1 effective data rates of more than 900 MBps between two Synopsys HAPS-70 FPGA-based prototyping systems while using backward compatible USB connectors, cables and software.»  
  60. Пітер Брайт (26 лютого 2019). USB 3.2 is going to make the current USB branding even worse. Ars Technica[en] (англ.). Процитовано 27 лютого 2019. 
  61. ↑ The USB 3.2 Specification released on September 22, 2017 and ECNs. USB.org (англ.). USB Implementers Forum[en]. Вересень 2017. Процитовано 14 жовтня 2019. 
  62. Бред Сондерс; Ліз Нардоцца (25 липня 2017). (пресреліз) (англ.). USB 3.0 Promoter Group. Архів оригіналу за 21 вересня 2017. Процитовано 27 липня 2017 — через USB.org. 
  63. Пітер Брайт (26 липня 2017). USB 3.2 will make your cables twice as fast ... once you've bought new devices. Ars Technica[en] (англ.). Процитовано 27 липня 2017. 
  64. ↑ Synopsys Shows World's First USB 3.2 Demo With 20Gbps Speeds. Tom's Hardware (англ.). 25 травня 2018. Процитовано 27 травня 2018. 
  65. ↑ World's First USB 3.2 Demonstration (англ.). Synopsys. 18 травня 2018. Архів оригіналу за 17 листопада 2021. Процитовано 27 травня 2018 — через YouTube. 
  66. USB 3.2 Work Is On the Way for the Linux 4.18 Kernel. Phoronix.com (англ.). Phoronix[en]. Процитовано 27 травня 2018. 
  67. USB 3.2 standard gets new, even more confusing names ahead of its mainstream debut (англ.). 27 лютого 2019. 
  68. USB 3.2 Specification Language Usage Guidelines from USB-IF (англ.)
  69. (англ.). Архів оригіналу за 20 лютого 2020. 
  70. . USB.org (англ.). USB Implementers Forum. Архів оригіналу за 28 лютого 2019. Процитовано 27 лютого 2019. 

Посилання Редагувати

Вікісховище має мультимедійні дані за темою: USB 3.0
  • Supreme Port: 4 Huge Changes Coming to USB. LaptopMag.com (англ.). 16 січня 2014.  – звіт CES 2014 про порт док-станції для ноутбука, який використовує один порт USB 3.1 для живлення, відео та периферійних пристроїв USB
Вікіпедія, Українська, Україна, книга, книги, бібліотека, стаття, читати, завантажити, безкоштовно, безкоштовно завантажити, mp3, відео, mp4, 3gp, jpg, jpeg, gif, png, малюнок, музика, пісня, фільм, книга, гра, ігри
Дата публікації:
USB 3 0 tretya osnovna versiya standartu Universal Serial Bus USB dlya interfejsu komp yuteriv ta elektronnih pristroyiv vipushena u listopadi 2008 roku Sered inshih udoskonalen USB 3 0 otrimav novu shvidkist peredachi danih yaka nazivayetsya SuperSpeed USB SS yaka mozhe peredavati dani zi shvidkistyu do 5 Gbit s en 500 MB s en pislya nakladnih vitrat na koduvannya sho priblizno v 10 raziv shvidshe nizh Hi Speed maksimum dlya standartu USB 2 0 Virobnikam rekomendovano viriznyati roz yemi USB 3 0 vid rozʼmiv USB 2 0 za dopomogoyu sinogo koloru dlya gnizd i shtekeriv Standard A 2 a takozh za napisom SS 3 USB 3 0Sertifikovanij logotip SuperSpeed USB 10 Gbit sTip USBIstoriya virobnictvaRozroblenolistopad 2008 14 rokiv tomu 2008 11 VirobnikUSB 3 0 Promoter Group Hewlett Packard Intel Microsoft NEC ST Ericsson ta Texas Instruments 1 PoperednikUSB 2 0 Hi SpeedNastupnikUSB 3 1 Lipen 2013 Zagalni harakteristikiDovzhina12 mm A plug 12 mm B plug Shirina12 mm A plug 8 mm B plug 12 2 mm Micro A amp Micro B plugs Visota4 5 mm A plug 10 44 mm B plug 1 8 mm Micro A amp Micro B plugs Vivodi9Elektrichni harakteristikiMaks strum900 mADaniPeredacha danihTakPropuskna zdatnist5 Gbit s 625 MB s USB 3 1 vipushenij u lipni 2013 roku ye nastupnim standartom yakij zaminyuye standart USB 3 0 USB 3 1 zberigaye isnuyuchu shvidkist peredachi danih SuperSpeed otrimavshi nove poznachennya USB 3 1 Gen 1 4 5 odnochasno viznachayuchi novij rezhim peredachi SuperSpeed pid nazvoyu USB 3 1 Gen 2 4 yakij mozhe peredavati dani zi shvidkistyu do 10 Gbit s cherez nayavni roz yemi USB3 tipu A ta USB C 1200 MB s pislya nakladnih vitrat na koduvannya ponad vdvichi shvidshe za USB 3 0 6 7 USB 3 2 vipushenij u veresni 2017 roku zaminyuye standart USB 3 1 Vin zberigaye isnuyuchi rezhimi peredachi danih USB 3 1 SuperSpeed i SuperSpeed i predstavlyaye dva novih rezhimi peredachi danih SuperSpeed cherez roz yem USB C za dopomogoyu dvosmugovoyi roboti zi shvidkistyu peredachi danih 10 i 20 Gbit s 1200 i 2400 MB s pislya nakladnih vitrat na koduvannya Cyu specifikaciyu bulo perejmenovano shob vidobraziti evolyuciyu pokolin standartiv USB tobto USB3 2Gen1 SuperSpeed USB3 2Gen2 takozh SuperSpeed ale vdvichi shvidshe USB3 2Gen2x2 takozh SuperSpeed ale v 4 razi shvidshe nizh 3 2Gen1 Nomenklatura bula piddana znachnij kritici yak ekspertami v galuzi tak i gromadskistyu zagalom za yiyi zaplutani zmini yaki ne nalezhnim chinom vidobrazhayut marketingovi povidomlennya peredbacheni instrukciyami v standartnij specifikaciyi opublikovanij na usb org 8 Zmist 1 Oglyad 1 1 Arhitektura ta osoblivosti 1 2 Peredacha danih i sinhronizaciya 1 3 Koduvannya danih 1 4 Zhivlennya ta zaryadzhannya 2 Dostupnist 2 1 Dopovnennya do isnuyuchogo obladnannya 2 2 Vprovadzhennya 3 Problemi 3 1 Shvidkist i sumisnist 3 2 Radiochastotni pereshkodi 4 Roz yemi 4 1 Rozpinovki 4 2 Zvorotnya sumisnist 5 USB 3 1 6 USB 3 2 7 Div takozh 8 Primitki 9 PosilannyaOglyad RedaguvatiSpecifikaciya USB 3 0 shozha na USB 2 0 ale z bagatma vdoskonalennyami ta alternativnoyu realizaciyeyu Poperedni koncepciyi USB taki yak kincevi tochki ta chotiri tipi peredachi masova kontrolna izohronna ta pererivannya zberezheni ale protokol i elektrichnij interfejs vidriznyayutsya Specifikaciya viznachaye okremij fizichnij kanal dlya peredachi trafiku USB 3 0 Zmini v cij specifikaciyi stosuyutsya takih udoskonalen Shvidkist peredachi USB 3 0 dodaye novij tip peredachi pid nazvoyu SuperSpeed abo SS 5 Gbit s z elektrichnoyi tochki zoru vin bilshe shozhij na PCI Express 2 0 i SATA nizh na USB 2 0 9 Zbilshena propuskna zdatnist USB 3 0 vikoristovuye dva odnospryamovanih shlyahi peredachi danih zamist odnogo odin dlya otrimannya danih inshij dlya peredachi Upravlinnya zhivlennyam viznacheno stani upravlinnya zhivlennyam kanaliv U0 U3 Pokrashene vikoristannya shini dodano novu funkciyu z vikoristannyam paketiv NRDY ta ERDY yaka dozvolyaye pristroyu asinhronno spovishati host pro svoyu gotovnist bez neobhidnosti zapitu Pidtrimka rotacijnih nosiyiv paketnij protokol onovleno novoyu funkciyeyu pid nazvoyu Stream Protocol yaka dozvolyaye veliku kilkist logichnih potokiv u kincevij tochci USB 3 0 maye shvidkist peredachi do 5 Gbit s sho priblizno v desyat raziv shvidshe nizh USB 2 0 0 48 Gbit s navit yaksho ne vrahovuvati sho USB 3 0 ye povnim dupleksom todi yak USB 2 0 ye napivdupleksnim Ce daye USB 3 0 potencijnu zagalnu dvonapravlenu propusknu zdatnist u dvadcyat raziv bilshu nizh USB 2 0 10 Arhitektura ta osoblivosti Redaguvati nbsp Viglyad speredu roz yemu Standard A USB 3 0 na yakomu vidno perednij ryad iz chotiroh kontaktiv dlya zvorotnoyi sumisnosti USB 1 x 2 0 i drugij ryad iz p yati kontaktiv dlya novogo pidklyuchennya USB 3 0 Plastikova vstavka standartu USB 3 0 sinogo koloru vidomogo yak Pantone 300C U USB 3 0 vikoristovuyetsya arhitektura podvijnoyi shini sho dozvolyaye odnochasno vikonuvati operaciyi USB 2 0 Full Speed Low Speed abo High Speed i USB 3 0 SuperSpeed zabezpechuyuchi takim chinom zvorotnu sumisnist Strukturna topologiya odnakova skladayetsya z bagatorivnevoyi zirkopodibnoyi topologiyi z korenevim koncentratorom na rivni 0 i koncentratorami na nizhchih rivnyah dlya zabezpechennya pidklyuchennya pristroyiv shinoyu Peredacha danih i sinhronizaciya Redaguvati Peredacha SuperSpeed iniciyuyetsya zapitom hosta pislya chogo jde vidpovid vid pristroyu Pristrij abo prijmaye zapit abo vidhilyaye jogo yaksho prijnyato pristrij nadsilaye dani abo prijmaye dani vid hosta Yaksho kinceva tochka zupinyayetsya pristrij vidpovidaye rukostiskannyam STALL Yaksho bufernogo prostoru abo danih brakuye vin vidpovidaye signalom Not Ready NRDY shob povidomiti hostu sho vin ne mozhe obrobiti zapit Koli pristrij gotovij vin nadsilaye signal Endpoint Ready ERDY na host yakij potim pereplanovuye tranzakciyu Vikoristannya odnoadresnoyi peredachi en ta obmezhenoyi kilkosti bagatoadresnih paketiv u poyednanni z asinhronnimi spovishennyami dozvolyaye perevesti zv yazki yaki ne aktivno peredayut paketi u stani znizhenogo energospozhivannya sho zabezpechuye krashe upravlinnya zhivlennyam Koduvannya danih Redaguvati Shina SuperSpeed zabezpechuye rezhim peredachi na nominalnij shvidkosti 5 0 Gbit s poryad iz troma isnuyuchima rezhimami peredachi Z urahuvannyam nakladnih vitrat na koduvannya propuskna zdatnist neobroblenih danih stanovit 4 Gbit s a specifikaciya peredbachaye docilnim na praktici dosyagnennya 3 2 Gbit s 400 MB s abo bilshe 11 Usi dani nadsilayutsya yak potik vosmibitnih odnobajtovih segmentiv yaki zashifrovani ta peretvoryuyutsya na 10 bitni simvoli za dopomogoyu koduvannya 8b 10b en ce dopomagaye prijmachu pravilno dekoduvati dani navit za nayavnosti elektromagnitnih pereshkod Skremblyuvannya realizovano za dopomogoyu vilnogo registra zsuvu z linijnim zvorotnim zv yazkom Registr zsuvu z linijnim zvorotnim zv yazkom skidayetsya shorazu koli nadsilayetsya abo otrimuyetsya simvol COM 11 Na vidminu vid poperednih standartiv standart USB 3 0 ne vkazuye maksimalnu dovzhinu kabelyu vimagayuchi lishe shob usi kabeli vidpovidali elektrichnim specifikaciyam dlya midnogo kabelyu z drotami AWG 26 maksimalna praktichna dovzhina stanovit 3 metri 10 futiv 12 Zhivlennya ta zaryadzhannya Redaguvati Yak i poperedni versiyi USB USB 3 0 zabezpechuye zhivlennya pri nominalnij napruzi 5 volt Dostupnij strum dlya pristroyiv SuperSpeed z nizkim energospozhivannyam odna odinicya navantazhennya stanovit 150 mA sho perevishuye znachennya 100 mA viznachene v USB 2 0 Dlya potuzhnih pristroyiv SuperSpeed obmezhennya stanovit shist odinichnih navantazhen abo 900 mA 4 5 Vt majzhe vdvichi bilshe nizh 500 mA u USB 2 0 11 section 9 2 5 1 Power BudgetingPorti USB 3 0 mozhut realizovuvati inshi specifikaciyi USB dlya zbilshennya potuzhnosti vklyuchayuchi specifikaciyu USB Battery Charging Specification en do 1 5 A abo 7 5 Vt abo u vipadku USB 3 1 specifikaciyu USB Power Delivery Specification en dlya zaryadzhannya hostovogo pristroyu potuzhnistyu do 100 Vt 13 Dostupnist Redaguvati nbsp Vnutrishnya plata ta roz yemi chotiriportovogo koncentratora USB 3 0 iz vikoristannyam chipseta VIA Technologies17 listopada 2008 roku grupa promouteriv USB 3 0 ogolosila sho specifikaciya versiyi 3 0 bula zavershena ta peredana do USB Implementers Forum en USB IF organu upravlinnya specifikaciyami USB 14 Cej krok faktichno vidkriv specifikaciyi rozrobnikam obladnannya dlya vprovadzhennya v majbutni produkti Pershi spozhivchi produkti USB 3 0 buli anonsovani ta vipusheni kompaniyeyu Buffalo Technology en u listopadi 2009 roku todi yak pershi sertifikovani spozhivchi produkti USB 3 0 buli anonsovani 5 sichnya 2010 roku na Consumer Electronics Show v Las Vegasi vklyuchayuchi dvi materinski plati Asus i Gigabyte Technology 15 16 Sered virobnikiv host kontroleriv USB 3 0 zokrema taki kompaniyi yak Renesas Electronics en Fresco Logic ASMedia en Etron VIA Technologies Texas Instruments NEC i Nvidia Stanom na listopad 2010 roku Renesas i Fresco Logic 17 projshli sertifikaciyu USB IF Materinski plati dlya procesoriv Intel Sandy Bridge takozh vikoristovuvali host kontroleri Asmedia ta Etron 28 zhovtnya 2010 roku kompaniya Hewlett Packard vipustila HP Envy en 17 3D iz host kontrolerom Renesas USB 3 0 za kilka misyaciv do deyakih svoyih konkurentiv AMD spivpracyuvala z Renesas shob realizuvati USB 3 0 u svoyih chipsetah dlya svoyih platform 2011 roku Na vistavci CES2011 kompaniya Toshiba predstavila noutbuk pid nazvoyu Toshiba Qosmio en X500 yakij maye USB 3 0 i Bluetooth 3 0 a Sony vipustila novu seriyu noutbukiv Sony VAIO yaka maye USB 3 0 Stanom na kviten 2011 roku noutbuki Dell Inspiron i Dell XPS en buli dostupni z portami USB 3 0 a z travnya 2012 roku USB 3 0 takozh zʼyavivsya u seriyi noutbukiv Dell Latitude en odnak korenevi hosti USB ne pracyuvali na SuperSpeed pid upravlinnyam Windows 8 Dopovnennya do isnuyuchogo obladnannya Redaguvati nbsp Kontroler USB 3 0 u formi karti rozshirennya PCI Express nbsp Bichni roz yemi na noutbuci Zliva napravo host USB 3 0 roz yem VGA roz yem DisplayPort host USB 2 0 Pomitni dodatkovi kontakti u verhnij chastini portu USB 3 0 Dodatkove zhivlennya dlya kilkoh portiv portativnogo PK mozhe buti otrimano takimi sposobami Deyaki adapteri ExpressCard en USB 3 0 mozhna pidklyuchati za dopomogoyu kabelyu do dodatkovogo portu USB 2 0 na komp yuteri sho zabezpechuye dodatkove zhivlennya ExpressCard mozhe mati roz yem dlya zovnishnogo dzherela zhivlennya Yaksho zovnishnij pristrij maye vidpovidnij roz yem jogo mozhna zhiviti vid zovnishnogo dzherela zhivlennya en Port USB 3 0 zavdyaki adapteru ExpressCard USB 3 0 mozhna pid yednati do haba USB 3 0 z okremim zhivlennyam iz zovnishnimi pristroyami pidklyuchenimi do cogo haba USB 3 0 Na materinskih platah nastilnih PK yaki mayut sloti PCI Express PCIe abo starishij standart PCI pidtrimku USB 3 0 mozhna dodati yak kartu rozshirennya PCI Express Na dodatok do porozhnogo slota PCIe na materinskij plati bagato plat rozshirennya PCI Express na USB 3 0 povinni buti pidklyucheni do dzherela zhivlennya napriklad adaptera Molex abo zovnishnogo dzherela zhivlennya shob zhiviti bagato pristroyiv USB 3 0 napriklad mobilni telefoni abo zovnishni zhorstki diski yaki ne mayut inshogo dzherela zhivlennya okrim USB Stanom na 2011 rik ce chasto vikoristovuyetsya dlya zabezpechennya roboti vid dvoh do chotiroh portiv USB 3 0 povnoyu potuzhnistyu 0 9 A 4 5 Vt yaku zdatnij propuskati kozhen port USB 3 0 pri comu takozh peredayutsya dani todi yak sam slot PCI Express ne mozhe zabezpechiti neobhidnij riven potuzhnosti U vipadkah koli shvidkisni pidklyuchennya do pristroyiv zberigannya danih ye prichinoyu vikoristannya USB 3 0 alternativoyu ye vikoristannya eSATAp en iz nedorogim kronshtejnom slota rozshirennya yakij zabezpechuye pidklyuchennya porta eSATAp deyaki zovnishni zhorstki diski mayut interfejsi USB 2 0 abo 3 0 i eSATAp 16 Shob zabezpechiti sumisnist mizh materinskimi platami ta periferijnimi pristroyami usi USB sertifikovani pristroyi mayut buti shvaleni USB Implementers Forum en USB IF Prinajmni odna povna naskrizna testova sistema dlya rozrobnikiv USB 3 0 dostupna na rinku stanom na 2010 rik 18 Vprovadzhennya Redaguvati USB Promoter Group ogolosila pro vipusk USB 3 0 u listopadi 2008 roku 5 sichnya 2010 roku USB IF en anonsuvala pershi dvi sertifikovani materinski plati USB 3 0 odnu vid ASUS i odnu vid Giga Byte Technology 16 19 Comu pereduvali anons vid Gigabyte u zhovtni 2009 roku yakij peredbachav vipusk semi materinskih plat na chipseti P55 USB 3 0 20 a takozh anons materinskoyi plati Asus virobnictvo yakoyi bulo skasovano 21 Ochikuvalosya sho komercijni kontroleri pochnut masovo viroblyati v pershomu kvartali 2010 roku 22 14 veresnya 2009 roku Freecom en anonsuvala zovnishnij zhorstkij disk iz USB 3 0 23 4 sichnya 2010 roku Seagate anonsuvala nevelikij portativnij zhorstkij disk iz dodatkovoyu USB 3 0 ExpressCard en priznachenij dlya noutbukiv abo nastilnih komp yuteriv iz dodatkovim slotom ExpressCard na vistavci CES u Las Vegasi 24 25 Osnovna liniya yadra Linux mistit pidtrimku USB 3 0 pochinayuchi z versiyi 2 6 31 yaka bula vipushena u veresni 2009 roku 26 27 28 FreeBSD pidtrimuye USB 3 0 pochinayuchi z versiyi 8 2 yaka bula vipushena v lyutomu 2011 roku 29 Windows 8 bula pershoyu operacijnoyu sistemoyu Microsoft yaka mala vbudovanu pidtrimku USB 3 0 30 U Windows 7 pidtrimka ne vhodila v pochatkovij vipusk operacijnoyi sistemi 31 Odnak drajveri yaki zabezpechuyut pidtrimku USB 3 0 u Windows 7 dostupni na vebsajtah virobnikiv obladnannya Intel vipustila svij pershij chipset iz vbudovanimi portami USB 3 0 u 2012 roci vipustivshi chipset Panther Point en Deyaki galuzevi analitiki stverdzhuyut sho Intel ne pospishala z integraciyeyu USB 3 0 u chipset upovilnyuyuchi takim chinom shiroke vprovadzhennya 32 Ci zatrimki mozhut buti pov yazani z problemami u procesi virobnictva KMON 33 zoseredzhenistyu na vdoskonalenni platformi Nehalem 34 ochikuvannyam vipusku usih standartiv pidklyuchennya 3 0 USB 3 0 PCIe 3 0 SATA 3 0 pered rozrobkoyu novogo chipseta 35 36 abo nadannyam Intel perevagi svoyemu novomu interfejsu Thunderbolt 37 Apple Inc anonsuvala noutbuki z portami USB 3 0 11 chervnya 2012 roku majzhe cherez chotiri roki pislya zavershennya rozrobki USB 3 0 AMD pochala pidtrimuvati USB 3 0 zi svoyimi Fusion Controller Hubs en u 2011 roci Samsung Electronics ogolosila pro pidtrimku USB 3 0 svoyeyu platformoyu Exynos 5 Dual na bazi ARM priznachenoyu dlya kishenkovih pristroyiv Problemi RedaguvatiShvidkist i sumisnist Redaguvati U riznih rannih realizaciyah USB 3 0 shiroko vikoristovuvalosya simejstvo host kontroleriv NEC Renesas en µD72020x 38 yaki yak vidomo potrebuyut onovlennya mikroprogrami dlya nalezhnoyi roboti z deyakimi pristroyami 39 40 41 Faktorom yakij vplivaye na shvidkist USB nakopichuvachiv bilsh pomitno na pristroyah USB 3 0 ale takozh pomitno na USB 2 0 ye te sho drajveri protokolu USB Mass Storage Bulk Only Transfer BOT zazvichaj povilnishi nizh protokol USB Attached SCSI en drajveri UAS P 42 43 44 45 Na deyakih starih 2009 2010 materinskih platah na bazi Ibex Peak en vbudovani nabori mikroshem USB 3 0 za zamovchuvannyam pidklyuchayutsya cherez liniyu PCI Express 2 5 GT s PCH en yaka todi ne zabezpechuvala povnoyi shvidkosti PCI Express 2 0 5 GT s tomu vin ne zabezpechuvav dostatnoyi propusknoyi zdatnosti navit dlya odnogo portu USB 3 0 Ranni versiyi takih plat napriklad Gigabyte Technology P55A UD4 abo P55A UD6 mayut ruchnij peremikach u BIOS yakij mozhe pidklyuchati chip USB 3 0 do procesora zamist PCH sho zabezpechuye povnoshvidkisne pidklyuchennya PCI Express 2 0 ale ce oznachalo vikoristannya menshoyi kilkosti linij PCI Express 2 0 dlya videokarti Odnak u novishih platah napriklad Gigabyte P55A UD7 abo Asus P7P55D E Premium vikoristovuyetsya tehnika zv yazuvannya kanaliv u vipadku plat iz komutatorom PLX PEX8608 abo PEX8613 PCI Express yaka poyednuye dvi smugi PCI Express 2 5 GT s v odnu smugu PCI Express 5 GT s sered inshih funkcij takim chinom otrimuyuchi neobhidnu propusknu zdatnist vid PCH 46 47 48 Radiochastotni pereshkodi Redaguvati Pristroyi ta kabeli USB 3 0 mozhut stvoryuvati pereshkodi bezdrotovim pristroyam sho pracyuyut u diapazoni ISM 2 4 GGc Ce mozhe prizvesti do znizhennya propusknoyi zdatnosti abo povnoyi vtrati vidpovidi z pristroyami Bluetooth i Wi Fi 49 Koli virobniki ne zmogli vchasno virishiti problemi z pereshkodami deyakim mobilnim pristroyam takim yak Vivo Xplay 3S dovelosya pripiniti pidtrimku USB 3 0 bezposeredno pered vipuskom 50 Dlya virishennya problemi mozhna zastosuvati rizni strategiyi pochinayuchi vid prostih rishen takih yak zbilshennya vidstani mizh pristroyami USB 3 0 i marshrutizatorami Wi Fi ta pristroyami Bluetooth do zastosuvannya dodatkovogo ekranuvannya navkolo vnutrishnih komponentiv komp yutera 51 Roz yemi RedaguvatiDiv takozh USB pristroyi Roz yemi nbsp nbsp nbsp Gnizdo USB 3 0 Standard A zverhu sinogo koloru Pantone en 300C shteker Standard B poseredini i shteker Micro B znizu Do rozʼyemu USB 3 0 Standard A mozhna pidklyuchiti shteker USB 3 0 Standard A abo USB 2 0 Standard A I navpaki shteker USB 3 0 Standard A mozhna pidklyuchiti do rozʼyemu USB 2 0 Standard A Ce zabezpechuye princip zvorotnoyi sumisnosti Do rozʼyemu USB 3 0 Standard B mozhna pidklyuchiti shteker USB 3 0 Standard B abo USB 2 0 Standard B Zvorotna sumisnist zabezpechuyetsya pidklyuchennyam shtekera USB 2 0 Standard B do rozʼyemu USB 3 0 Standard B Odnak nemozhlivo pidklyuchiti shteker USB 3 0 Standard B do rozʼyemu USB 2 0 Standard B cherez fizichno bilshij roz yem Oskilki porti USB 2 0 i USB 3 0 mozhut spivisnuvati na odnomu kompʼyuteri ta viglyadati podibno specifikaciya USB 3 0 rekomenduye shob roz yem Standard A USB 3 0 mav sinyu vstavku kolir Pantone en 300C Take zh kolorove koduvannya stosuyetsya shtekera USB 3 0 Standard A 11 sections 3 1 1 1 and 5 3 1 3USB 3 0 takozh peredbachaye novij shteker kabelyu Micro B yakij skladayetsya zi standartnogo shtekera kabelyu USB 1 x 2 0 Micro B i dodatkovogo 5 kontaktnogo shtekera skladenogo vseredini nogo Takim chinom host roz yem USB 3 0 Micro B zberig svoyu zvorotnu sumisnist iz shtekerami kabelyu USB 1 x 2 0 Micro B dozvolyayuchi pristroyam iz portami USB 3 0 Micro B pracyuvati zi shvidkistyu USB 2 0 na z vikoristannyam kabeliv USB 2 0 Micro B Odnak nemozhlivo pidklyuchiti shteker USB 3 0 Micro B do rozʼyemu USB 2 0 Micro B cherez fizichno bilshij roz yem Rozpinovki Redaguvati nbsp nbsp Shteker USB 3 0 Standard A zgori i rozʼyem znizu z anotovanimi kontaktami Konnektor maye tu samu fizichnu konfiguraciyu sho j jogo poperednik ale z p yatma dodatkovimi kontaktami Kontakti VBUS D D i GND potribni dlya zv yazku USB 2 0 Dodatkovi kontakti USB 3 0 ce dvi diferencialni pari ta odna zemlya GND DRAIN Dvi dodatkovi diferencialni pari priznacheni tehnologiyi dlya peredachi danih SuperSpeed voni vikoristovuyutsya dlya povnodupleksnoyi peredachi signaliv SuperSpeed Kontakt GND DRAIN priznachenij dlya zakinchennya drenazhnogo provodu a takozh dlya kontrolyu elektromagnitnih pereshkod i pidtrimki cilisnosti signalu Rozpinovka roz yemu USB 3 0 52 Kontakt Kolir Nazva signalu OpisRozʼyem A Rozʼyem BShell N D Shield Metalevij korpus1 Chervonij VBUS Zhivlennya2 Bilij D Diferencialna para USB 2 03 Zelenij D 4 Chornij GND Zazemlennya dlya povernennya zhivlennya5 Sinij StdA SSRX StdB SSTX Diferencialna para prijmacha SuperSpeed6 Zhovtij StdA SSRX StdB SSTX 7 N D GND DRAIN Zazemlennya dlya povernennya signalu8 Fioletovij StdA SSTX StdB SSRX Diferencialna para peredavacha SuperSpeed9 Pomaranchevij StdA SSTX StdB SSRX Roz yem USB 3 0 Powered B maye dva dodatkovi kontakti dlya zhivlennya ta zazemlennya pristroyu 53 10 N D DPWR Zhivlennya sho podayetsya na pristrij lishe Powered B 11 DGND Zemlya dlya povernennya DPWR lishe Powered B Zvorotnya sumisnist Redaguvati nbsp Porivnyannya USB Micro B USB 2 0 ta USB Micro B SuperSpeed USB 3 0 Shtekeri ta rozʼyemi USB 3 0 i USB 2 0 abo ranishih standartiv tipu A priznacheni dlya vzayemodiyi odin z odnim Rozʼyemi USB 3 0 Type B taki yak ti yaki ye na periferijnih pristroyah bilshi nizh u USB 2 0 abo poperednih versij i do nih mozhna pidʼyednati yak bilshij shteker USB 3 0 Type B tak i menshij shteker USB 2 0 abo bilsh rannij Type B Roz yemi USB 3 0 Type B bilshi za roz yemi USB 2 0 abo starishi Type B otzhe shtekeri USB 3 0 Type B ne mozhna vstavlyati v rozʼyemi USB 2 0 abo starishi Type B Shteker i rozʼyem Micro USB 3 0 Micro B priznacheni v osnovnomu dlya nevelikih portativnih pristroyiv takih yak smartfoni cifrovi kameri ta GPS pristroyi Rozʼyem Micro USB 3 0 zvorotno sumisnij zi shtekerom Micro USB 2 0 Gnizdo dlya eSATAp en yake ye kombinaciyeyu eSATA USB priznachene dlya pidʼyednannya shtekeriv USB Type A vid USB 2 0 abo starishi tomu do nogo takozh mona pidklyuchiti shtekeri USB 3 0 Type A USB 3 1 Redaguvati nbsp Logotip na upakovci SuperSpeed USB 10 Gbit sU sichni 2013 roku grupa rozrobki standartu USB ogolosila pro plani onoviti USB 3 0 do shvidkosti 10 Gbit s 1250 MB s 54 U pidsumku grupa stvorila novu specifikaciyu USB USB 3 1 yaka bula vipushena 31 lipnya 2013 roku 55 zaminivshi standart USB 3 0 Specifikaciya USB 3 1 vikoristovuye isnuyuchu shvidkist peredachi danih USB 3 0 SuperSpeed USB takozh vidomu yak USB 3 1 Gen 1 i zaprovadzhuye vishu shvidkist peredachi pid nazvoyu SuperSpeed USB 10 Gbps en vidomu yak USB 3 1 Gen 2 56 stavlyachi yiyi na riven z odnim kanalom Thunderbolt pershogo pokolinnya Na logotipi novogo rezhimu peredachi danih ye napis SUPERSPEED 57 Standart USB 3 1 Gen 2 takozh zmenshuye nakladni vitrati na koduvannya ryadkiv lishe do 3 zminyuyuchi shemu koduvannya na 128b 132b en iz efektivnoyu shvidkistyu peredachi danih 1212 MB s 58 Persha realizaciya USB 3 1 Gen 2 prodemonstruvala realnu shvidkist peredachi 7 2 Gbit s 59 Standart USB 3 1 zvorotno sumisnij z USB 3 0 i USB 2 0 Vin viznachaye taki rezhimi peredachi USB 3 1 Gen 1 SuperSpeed shvidkist peredachi danih 5 Gbit s po 1 smuzi z vikoristannyam koduvannya 8b 10b efektivna shvidkist 500 MB s te same sho USB 3 0 USB 3 1 Gen 2 SuperSpeed nova shvidkist peredachi danih 10 Gbit s po 1 smuzi z vikoristannyam koduvannya 128b 132b efektivna shvidkist 1212 MB s Nominalna shvidkist peredachi danih u bajtah vrahovuye nakladni vitrati na bitove koduvannya Fizichna shvidkist peredachi danih SuperSpeed stanovit 5 Gbit s Oskilki peredacha kozhnogo bajta zajmaye 10 bit nakladni vitrati na neobrobleni dani stanovlyat 20 tomu shvidkist stanovit 500 MB s a ne 625 MB s Analogichno na shvidkosti SS vikoristovuyetsya koduvannya 128b 132b tomu peredacha 16 bajtiv fizichno zajmaye 16 5 bajtiv abo 3 nakladnih vitrat Takim chinom bajtova shvidkist na SS stanovit 128 132 10 Gbit s 9 697 Gbit s 1212 MB s Naspravdi shina SS maye deyaki dodatkovi nakladni vitrati na robotu upravlinnya posilannyami vidpovid protokolu zatrimki hosta tomu v najkrashomu vipadku dosyazhna shvidkist peredachi danih priblizno na 10 mensha Cej rebrending USB 3 0 na USB 3 1 Gen 1 dozvoliv virobnikam reklamuvati produkti zi shvidkistyu peredachi lishe 5 Gbit s ne yak USB 3 0 a yak USB 3 1 60 USB 3 2 Redaguvati nbsp Logotip na upakovci SuperSpeed USB 20 Gbit s25 lipnya 2017 roku 61 v presrelizi USB 3 0 Promoter Group detalno opisano nezavershene onovlennya specifikaciyi USB Type C sho viznachaye podvoyennya propusknoyi zdatnosti dlya isnuyuchih kabeliv USB C Zgidno zi specifikaciyeyu USB 3 2 opublikovanoyu 22 veresnya 2017 roku isnuyuchi sertifikovani SuperSpeed kabeli USB C 3 1 Gen 1 zmozhut pracyuvati na shvidkosti 10 Gbit s ranishe 5 Gbit s a takozh sertifikovani SuperSpeed kabeli USB C 3 1 Gen 2 zmozhut pracyuvati na shvidkosti 20 Gbit s ranishe 10 Gbit s Zbilshennya propusknoyi zdatnosti ye rezultatom bagatokanalnoyi roboti cherez isnuyuchi droti yaki buli priznacheni dlya trigernih mozhlivostej roz yemu USB C 62 63 Standart USB 3 2 zvorotno sumisnij z USB 3 1 3 0 i USB 2 0 Vin viznachaye taki rezhimi peredachi USB 3 2 Gen 1 arhitektura SuperSpeed shvidkist peredachi danih 5 gigabit na sekundu Gbit s po 1 smuzi z vikoristannyam koduvannya 8b 10b efektivno 0 500 GB s taka zh yak u USB 3 1 Gen 1 i USB 3 0 USB 3 2 Gen 2 arhitektura SuperSpeedPlus 57 shvidkist peredachi danih 10 gigabit na sekundu Gbit s po 1 smuzi z vikoristannyam koduvannya 128b 132b efektivno 1 212 GB s taka zh yak u USB 3 1 Gen 2 USB 3 2 Gen 1 2 arhitektura SuperSpeedPlus nova shvidkist peredachi danih 10 gigabit na sekundu Gbit s cherez 2 smugi z vikoristannyam koduvannya 8b 10b efektivno 1 Gbit s USB 3 2 Gen 2 2 arhitektura SuperSpeedPlus nova shvidkist peredachi danih 20 gigabit na sekundu Gbit s cherez 2 smugi z vikoristannyam koduvannya 128b 132b efektivna shvidkist 2 424 Gbit s Yak i v poperednij versiyi zastosovuyutsya ti sami koncepciyi shodo koduvannya ta efektivnoyi shvidkosti peredachi danih Hocha signal USB 3 2 Gen 1 2 i USB 3 2 Gen 2 1 stanovit 10 Gbit s u USB 3 2 Gen 1 2 vikoristovuyetsya starishe mensh efektivne linijne koduvannya sho prizvodit do desho nizhchoyi efektivnoyi shvidkosti U travni 2018 roku Synopsys prodemonstruvala pershe zʼyednannya USB 3 2 Gen 2 2 de PK na bazi Windows buv pidklyuchenij do pristroyu zberigannya danih iz serednoyu shvidkistyu 1600 MB s 64 65 USB 3 2 pidtrimuyetsya standartnimi USB drajverami Windows 10 i yadrom Linux 4 18 i novishih versij 64 65 66 U lyutomu 2019 roku USB IF sprostila marketingovi rekomendaciyi ta vimagala shob na logotipi SuperSpeed u viglyadi trizuba vkazuvali maksimalnu shvidkist peredachi 67 Harakteristiki USB 3 2 Rekomendovana USB IF en marketingova nazva 68 Logo 57 Stara marketingova nazva Nazva shvidkosti peredachi 61 Specifikaciya USB 3 2 61 Stari specifikaciyi persha publikaciya 69 Pokrashena sistema SuperSpeed 61 Fizichnij riven 61 Dvosmugovist Koduvannya Nominalna shvidkist Neobroblena propuskna zdatnist efektivna 6 Roz yemi 70 SuperSpeed USB 5Gbit s nbsp SuperSpeed Gen 1 USB 3 2 Gen 1x1 USB 3 1 Gen 1 USB 3 0 USB 3 0 Arhitektura SuperSpeed Gen 1x1 Ni 8b 10b en 5 Gbit s abo 0 5 GB s 4 Gbit s abo 0 5 GB s 0 45 GB s USB A B micro B ta USB CSuperSpeed USB 10Gbit s nbsp SuperSpeed Gen 2 USB 3 2 Gen 2x1 USB 3 1 Gen 2 USB 3 1 Arhitektura SuperSpeedPlus Gen 2x1 Ni 128b 132b en 10 Gbit s abo 1 2 GB s 9 7 Gbit s abo 1 2 GB s 1 1 GB s USB A B micro B ta USB CN D N D Gen 2 USB 3 2 Gen 1x2 USB 3 2 Gen 1x2 Tak 8b 10b 10 Gbit s abo 1 GB s 8 Gbit s abo 1 GB s 0 9 GB s USB CSuperSpeed USB 20Gbit s nbsp Gen 2 2 USB 3 2 Gen 2x2 USB 3 2 Gen 2x2 Tak 128b 132b 20 Gbit s abo 2 4 GB s 19 4 Gbit s abo 2 4 GB s 2 2 GB s USB CDiv takozh Redaguvati nbsp Portal Elektronika USB4 Komp yuterna shina Mobile High Definition LinkPrimitki Redaguvati Intel Universal Serial Bus USB Frequently Asked Questions FAQ Intel com angl Intel Corporation Procitovano 26 grudnya 2014 Universal Serial Bus Revision 3 1 Specification ZIP USB org angl USB Implementers Forum s 5 20 Arhiv originalu za 12 kvitnya 2016 Procitovano 12 kvitnya 2016 Pol Makfedris 2013 Connecting USB Devices PCs for Grown Ups Getting the Most Out of Your Windows 8 Computer angl Indianapolis Que Publishing ISBN 978 0 13 303501 8 Procitovano 18 lyutogo 2016 cherez Internet Archive Most PC manufacturers label each USB port using the logo for USB type the USB 2 0 logo is a trident while the USB 3 0 logo is a similar trident with the letters SS which stands for SuperSpeed attached a b USB 3 1 Specification Language Usage Guidelines from USB IF USB org angl USB Implementers Forum 28 travnya 2015 Arhiv originalu za 12 bereznya 2016 Procitovano 10 bereznya 2016 USB 3 1 Gen 1 amp Gen 2 explained MSI com angl Micro Star International 5 serpnya 2015 a b USB 3 2 Specification USB org angl USB Implementers Forum Procitovano 30 serpnya 2018 Universal Serial Bus Revision 3 1 Specification ZIP USB org angl USB Implementers Forum Arhiv originalu za 21 listopada 2014 Procitovano 19 listopada 2014 https usb org Majk Engbretson Sichen 2009 USB 3 0 Physical Layer Measurements Evaluation Engineering angl Procitovano 31 sichnya 2013 USB 3 0 Technology angl hp com 2012 Arhiv originalu za 3 sichnya 2014 Procitovano 2 sichnya 2014 a b v g Universal Serial Bus Revision 3 0 Specification angl Arhiv originalu za 19 travnya 2014 Procitovano 19 travnya 2014 Yan Akselson USB 3 0 Developers FAQ JanAxelson com angl Procitovano 14 listopada 2018 USB Power Delivery Specification 1 0 angl Arhiv originalu za 4 kvitnya 2016 Procitovano 14 listopada 2015 USB IF USB org angl USB Implementers Forum 17 listopada 2008 Arhiv originalu za 31 bereznya 2010 Procitovano 22 chervnya 2010 First Certified USB 3 0 Products Announced PC World en angl 7 sichnya 2010 Arhiv originalu za 8 kvitnya 2012 Procitovano 22 chervnya 2010 a b v SuperSpeed USB Consumer Cert Final 2 USB org angl USB Implementers Forum Arhiv originalu za 2 kvitnya 2012 Procitovano 24 chervnya 2011 USB IF announces second certified USB 3 0 host controller presreliz angl USB Implementers Forum Inc 16 listopada 2010 Procitovano 30 serpnya 2018 USB 3 angl Lecroy Procitovano 22 chervnya 2010 First Certified Superspeed USB Consumer Products Announced presreliz angl USB Implementers Forum 5 sichnya 2010 Arhiv originalu za 14 sichnya 2010 USB 3 0 Motherboards Gigabyte com angl Indianapolis Gigabyte Technology Arhiv originalu za 1 chervnya 2010 Procitovano 14 zhovtnya 2019 Asus cancels its first usb 3 0 motherboard The Inquirer en angl Arhiv originalu za 30 lipnya 2009 Procitovano 22 chervnya 2010 Digitimes angl 15 bereznya 2009 Procitovano 22 chervnya 2010 Freecom com angl Arhiv originalu za 17 chervnya 2010 Procitovano 22 chervnya 2010 Dong Ngo 5 sichnya 2010 Seagate ships USB 3 0 based external hard drive kit for laptops CES angl CNET Arhiv originalu za 15 lipnya 2011 Procitovano 22 chervnya 2010 BlackArmor PS 110 with USB 3 0 Portable Hard Drive for Business with Backup Software angl Seagate Arhiv originalu za 15 serpnya 2010 Procitovano 18 sichnya 2014 Kernel newbies angl 9 veresnya 2009 Procitovano 22 chervnya 2010 Erste USB 3 0 Treiber First USB 3 drivers coming with Linux 2 6 31 Heise Online nim Nimechchina Heise Medien 3 grudnya 2009 Procitovano 22 chervnya 2010 First driver for USB 3 0 angl Linux magazine 9 chervnya 2009 Procitovano 22 chervnya 2010 FreeBSD 8 2 RELEASE Release Notes FreeBSD org angl 13 listopada 2013 Procitovano 5 serpnya 2015 Bob MakVej 15 veresnya 2011 Understanding USB 3 0 in Windows 8 Build2011 Channel 9 Channel9 MSDN com angl Arhiv originalu za 8 sichnya 2014 Procitovano 19 sichnya 2014 USB in MS Windows 7 more reliable but no 3 0 speed boost APCMag com angl Procitovano 22 chervnya 2010 Bruk Krozers 7 bereznya 2010 Long delay expected for Intel support of USB 3 0 Nanotech The Circuits Blog CNet News angl Arhiv originalu za 19 zhovtnya 2013 Procitovano 19 sichnya 2014 Spekulationen uber Verzogerungen bei USB 3 0 Heise Online nim Nimechchina Heise Medien Pol Mah 23 zhovtnya 2009 Fiercecio com angl Procitovano 22 chervnya 2010 FAQ PCI Express 3 0 PCISIG com Peripheral Component Interconnect Special Interest Group 1 lipnya 2009 Arhiv originalu za 1 lyutogo 2014 Procitovano 22 chervnya 2010 PCIe 3 0 Specification Coming Soon Enterprise Storage Forum angl 5 travnya 2010 Arhiv originalu za 10 lipnya 2011 Procitovano 22 chervnya 2010 Intel delays USB 3 0 support until 2011 TechSpot angl 22 zhovtnya 2009 Procitovano 22 chervnya 2010 TeamVR 23 serpnya 2011 USB 3 0 Speed Tests 7 way Host Controllers Roundup Page 5 of 11 VR Zone com Arhiv originalu za 1 lyutogo 2014 Procitovano 19 sichnya 2014 USB 3 0 Renesas Electronics USB 3 0 Firmware Updates DownloadCenter Intel com angl Intel Corporation Procitovano 19 sichnya 2014 These firmware updates resolve the following issues related to the USB 3 0 ports on these boards BIOS and operating system do not detect devices attached to the USB 3 0 ports System hangs on POST code 58 for one minute if any device is attached to USB 3 0 ports and then continues the boot process In Device Manager the Renesas USB 3 0 eXtensible Host Controller is shown with a yellow bang and the error message Windows has stopped this device because it has reported problems Code 43 NEC uPD720200 USB 3 0 not working on Ubuntu 12 04 Ask Ubuntu angl Stack Exchange Network Procitovano 19 sichnya 2014 How to improve the compatibility of USB3 0 devices Gigabyte com angl Gigabyte Technology Procitovano 19 sichnya 2014 Lars Goran Nilsson 30 lipnya 2010 Gigabyte adds UASP support to its USB 3 0 motherboards SemiAccurate angl Procitovano 19 sichnya 2014 Lars Goran Nilsson 11 serpnya 2010 Gigabyte s UASP USB 3 0 driver boosts USB 2 0 performance SemiAccurate angl Procitovano 19 sichnya 2014 Endryu Ku 19 chervnya 2012 USB Attached SCSI UAS Enabling Even Better USB 3 0 Performance Faster USB 3 0 Performance Examining UASP And Turbo Mode Tom s Hardware angl Procitovano 19 sichnya 2014 Adnan Gamid 18 bereznya 2012 What s the Difference Between USB UASP And BOT Embedded content from Electronic Design angl Procitovano 22 sichnya 2014 Tomas Soderstrom 9 grudnya 2009 New Motherboards from Asus and Gigabyte USB 3 0 Performance Two Solutions from Asus and Gigabyte Tom s Hardware angl Procitovano 22 sichnya 2014 Patrik Shmid Ahim Rus 26 serpnya 2010 Gigabyte P55A UD6 and UD7 NEC PD720200 Not All USB 3 0 Implementations Are Created Equal Tom s Hardware angl Procitovano 22 sichnya 2014 Nomeri modelej PLX vzyato z posibnika P55A UD7 storinka 7 i posibnika Asus P7P55D E Premium stor 2 2 P55A UD7 maye blok shemu na storinci 8 USB 3 0 Radio Frequency Interference Impact on 2 4 GHz Wireless Devices USB org angl USB Implementers Forum Kviten 2012 Procitovano 14 zhovtnya 2019 手机厂商阉割Type C接口的真相 影响手机信号 科技频道 手机搜狐 The Truth About Mobile Phone Manufacturers Cutting the Type C Interface Affecting Cell Phone Signals Sohu com yap 2017 Samara Linn 5 veresnya 2013 Wireless Witch The Truth About USB 3 0 and Wi Fi Interference PC Magazine en angl Procitovano 14 lipnya 2014 USB 3 0 Interface Bus Cable Diagram angl 100806 interfacebus com USB Background TotalPhase com angl Total Phase Corporation Procitovano 11 veresnya 2016 USB 3 0 includes a variant of the Standard B connectors which has two additional conductors to provide power to USB adapters Image courtesy of USB Implementers Forum SuperSpeed USB USB 3 0 Performance to Double with New Capabilities Implementers Forum presreliz angl 6 sichnya 2013 Arhiv originalu za 13 sichnya 2013 SuperSpeed USB 10 Gbps Ready for Development presreliz angl Gillsboro shtat Oregon 31 lipnya 2013 Arhiv originalu za 27 sichnya 2016 Archived copy angl Arhiv originalu za 12 bereznya 2016 Procitovano 10 bereznya 2016 a b v USB Logo Usage Guideline USB org angl USB Implementers Forum 30 listopada 2018 Arhiv originalu za 28 lyutogo 2019 Procitovano 27 lyutogo 2019 SuperSpeed USB 10 Gbps Ready for Development Rock Hill Herald angl Arhiv originalu za 11 zhovtnya 2014 Procitovano 31 lipnya 2013 Synopsys Demonstrates Industry s First SuperSpeed USB 10 Gbps Platform to Platform Host Device IP Data Transfer News Synopsis com presreliz angl Mauntin V yu shtat Kaliforniya Synopsys 10 grudnya 2013 Procitovano 23 grudnya 2013 As measured by the Ellisys USB Explorer Protocol Analyzer the IP realized 10 Gbps USB 3 1 effective data rates of more than 900 MBps between two Synopsys HAPS 70 FPGA based prototyping systems while using backward compatible USB connectors cables and software Piter Brajt 26 lyutogo 2019 USB 3 2 is going to make the current USB branding even worse Ars Technica en angl Procitovano 27 lyutogo 2019 a b v g d The USB 3 2 Specification released on September 22 2017 and ECNs USB org angl USB Implementers Forum en Veresen 2017 Procitovano 14 zhovtnya 2019 Bred Sonders Liz Nardocca 25 lipnya 2017 USB 3 0 Promoter Group Announces USB 3 2 Update presreliz angl USB 3 0 Promoter Group Arhiv originalu za 21 veresnya 2017 Procitovano 27 lipnya 2017 cherez USB org Piter Brajt 26 lipnya 2017 USB 3 2 will make your cables twice as fast once you ve bought new devices Ars Technica en angl Procitovano 27 lipnya 2017 a b Synopsys Shows World s First USB 3 2 Demo With 20Gbps Speeds Tom s Hardware angl 25 travnya 2018 Procitovano 27 travnya 2018 a b World s First USB 3 2 Demonstration angl Synopsys 18 travnya 2018 Arhiv originalu za 17 listopada 2021 Procitovano 27 travnya 2018 cherez YouTube USB 3 2 Work Is On the Way for the Linux 4 18 Kernel Phoronix com angl Phoronix en Procitovano 27 travnya 2018 USB 3 2 standard gets new even more confusing names ahead of its mainstream debut angl 27 lyutogo 2019 USB 3 2 Specification Language Usage Guidelines from USB IF angl The New USB standard USB 3 2 Explained angl Arhiv originalu za 20 lyutogo 2020 USB 3 1 Legacy Connectors and Cable Assemblies Compliance Document Rev 1 1 USB org angl USB Implementers Forum Arhiv originalu za 28 lyutogo 2019 Procitovano 27 lyutogo 2019 Posilannya RedaguvatiVikishovishe maye multimedijni dani za temoyu USB 3 0Supreme Port 4 Huge Changes Coming to USB LaptopMag com angl 16 sichnya 2014 zvit CES 2014 pro port dok stanciyi dlya noutbuka yakij vikoristovuye odin port USB 3 1 dlya zhivlennya video ta periferijnih pristroyiv USB Otrimano z https uk wikipedia org w index php title USB 3 0 amp oldid 40244340