AMD APU

AMD Accelerated Processing Unit (APU ), раніше відомий як Fusion (від англ. fusion — укр. «злиття») —, є маркетинговим терміном для серії 64-розрядних гібридних мікропроцесорів від Advanced Micro Devices (AMD), призначених для роботи в якості центрального процесора (CPU) та графічного процесора (GPU) на одному кристалі.

AMD APU

Кодова назва	AMD Fusion'
Створено у	2009
Розроблено	AMD
Дата релізу	2011
Версія DDR	DDR3
Версія PCI Express	PCI Express 2.0
Споживання TDP	65-100 Вт (десктопи) 17-35 Вт (ноутбуки)
Поточне покоління GPU	Серія Radeon HD 6xxx
Попереднє покоління GPU	Серія Radeon HD 5xxx
Наступне покоління GPU	Серія Radeon HD 7xxx
Поточна техн. напівпровідн. виробн. GPU (нм)	32 нм
Попередня техн. напівпровідн. виробн. GPU (нм)	45 нм
Наступна техн. напівпровідн. виробн. GPU (нм)	28 нм
підтр. Direct3D	Direct3D 11
підтр. OpenCL	1.1
підтр. OpenGL	4.0
Поточна мікроархітектура CPU	AMD 15h Piledriver (Enhanced Bulldozer)
Попередня мікроархітектура CPU	AMD 12h (K10 'Husky')
Наступна мікроархітектура CPU	Steamroller
Тактова частота CPU у десктопах	3.2 ГГц  — 4.2 (з Turbo) ГГц
Тактова частота CPU у ноутбуках	1.9 ГГц  — 3.2 (з Turbo) ГГц
Швидкість FSB	0,6 (десктопи) / 0,36 (ноутбуки) ГГц  — 0,8 (десктопи) / 0,686 (ноутбуки) ГГц
Технологія напівпровідникового виробництва CPU (нм)	28 нм
Комплект інструкцій поточ. покоління	SSE, SSE2, SSE3, SSE4a, Enhanced 3DNow!, NX bit, AMD64, PowerNow!, AMD-V
Ядер CPU	1-4 ядер
Сокет(и)	Socket FM2 (десктопи) Socket FP2 (ноутбуки)

Історія розробки

Розробка технології «Fusion» стала можливою після придбання компанією AMD канадської компанії ATI 25 жовтня 2006. У червні 2006 року співробітник AMD Генрі Річард (англ. Henri Richard) дав інтерв'ю сайту DigiTimes, в якому натякав на появу новітньої архітектури APU:

Питання: Які ваші перспективи в розробці нової процесорної архітектури на наступні три-чотири роки?

Відповідь: Як прокоментував Дірк Мейєр (англ. Dirk Meyer) на нашій зустрічі аналітиків, ми не зупинимося. Ми говорили про оновлення поточної архітектури K8, яке відбудеться в 2007 році. Ми плануємо наступні удосконалення нової архітектури: продуктивність операцій з цілими числами, продуктивність операцій з дійсними числами, пропускна здатність пам'яті, з'єднання і так далі. Ви знаєте, що наша платформа все ще міцно стоїть, але, звичайно, ми не зупинимося, і у нас вже є ядро ​​нового покоління, над яким ми працюємо. Я не можу надати вам зараз більше подробиць, але я думаю, що важливо те, що ми чітко встановили, що це — гонки двох коней. І, як це буває в кінських забігах, навіть якщо один кінь трохи обганяє іншу, то це повністю змінює ситуацію. Але важливо те, що це — гонка.

Оригінальний текст (англ.)

Question: What is your broad perspective on the development of AMD processor technology over the next three to four years? Answer: Well, as Dirk Meyer commented at our analysts meeting, we're not standing still. We've talked about the refresh of the current K8 architecture that will come in '07, with significant improvements in many different areas of the processor, including integer performance, floating point performance, memory bandwidth, interconnections and so on. You know that platform still has a lot of legs under it, but of course we're not standing still, and there's a next-generation core that's being worked on. I can't give you more details right now, but I think that what's important is that we're establishing clearly that this is a two-horse race. And as you would expect in a race, sometimes, when one horse is a little bit in front of the other, it reverses the situation. But what's important is that it is a race.

Пізніше у 2006 році в інтерв'ю з CRN.com, співробітник AMD Маріо Ріваса (англ. Mario Rivas) заявив:

З програмою Fusion компанія AMD сподівається надати багатоядерні продукти, використовуючи різні типи процесорних блоків. Наприклад, GPU буде виділятися в багатьох задачах з паралельним обчисленням, в той час як центральний процесор візьме на себе важку роботу перемелювання чисел. Fusion-процесори з CPU і GPU, інтегрованими в одній архітектурі, повинні зробити життя системних програмістів і розробників додатків набагато простіше. "

Тоді у 2006 році планувалося, що ця технологія буде доступною вже в другій половині 2009 року і стане абсолютно новою процесорною архітектури для AMD. У квітні 2009 року а з'явилася новина про те, що AMD зібрала пробну версію першого покоління AMD Fusion під кодовою назвою «Llano» та була задоволена результатами. APU «Llano» мали складатися з чотирьох ядер класу Phenom II з 4 Мб кеш-пам'яті L3 і контролером DDR3 1600 МГц, а також з графічним ядром з підтримкою Direct3D 11 і шиною PCI Express 2.0 для зовнішньої відеокарти. Це мало вироблятися по 45-нанометровим техпроцесу. Але у 2009 році AMD так і не встигла налагодити масове виробництво APU. Пізніше, каліфорнійський розробник надіявся, що зможе представити перший Fusion APU на основі 45-нанометрового техпроцесу вже на початку 2010 року. Але на жаль, початкові плани AMD не справдилися, у зв'язку з низькою продуктивністю прототипних чипів і компанія була змушена перенести початок масового виробництва першого гібридного процесора Fusion на 2011 рік, коли почалося масове виробництво чипів AMD за 32 нм. техроцесом. Врешті решт у 2011 році AMD представило чотири модифікації AMD Fusion — Llano, Zacate, Desna та Ontario.

AMD Fusion APU

Прототипи

Початкова Концепція APU AMD Fusion

• Гетерогенна багатоядерна мікропроцесорна архітектура, яка комбінує процесорні ядра загального призначення з послідовною обробкою даних і багатопотокові графічні ядра з паралельною обробкою даних в одному процесорному кристалі.
• Чотири платформи зосереджуються на чотирьох аспектах використання:
  • загальне призначення (англ. General Purpose);
  • дата-центричність (англ. Data Centric);
  • графіко-центричність (англ. Graphics Centric);
  • медіа-центричність (англ. Media Centric);
• Процесори серії AMD Fusion будують нову модульну методологію дизайну, під назвою M-SPACE (пізніше APU), яка об'єднує на одній мікросхемі CPU та GPU. Ця багатоядерна архітектура має низку переваг у порівнянні з традиційно відокремленими CPU та GPU. Так APU є значно гнучкішою архітектурою, яка дозволяє мінімізувати архітектурні зміни між різними комбінаціями компонентів. Вбудоване графічне ядро ​​може бути змінено без необхідності редизайну всього процесорного кристала.
• Продукти AMD Fusion мають вбудовану 16 лінійну шину PCI Express 2.0.
• Апаратна реалізація блоку UVD 3 (англ. Unified Video Decoder), що забезпечує підтримку повного апаратного декодування відеопотоків форматів MPEG2, VC-1 і H.264.
• Архітектура APU AMD Fusion дозволяє мати на 10 % більше пінів, ніж традиційний CPU (За переконанням Дейва Ортона (англ. Dave Orton).
• APU AMD Fusion мають чотири різних сокета (роз'єма), кожен з яких призначений для свого сегмента ринку.
  • • Сокет Socket FM1 (PGA) — для настільних комп'ютерів
    • Socket FS1 (μPGA), Socket FP1 (BGA), Socket FT1 (BGA) — для ринку неттопів і ноутбуків.

Серія Falcon

Процесори серії Falcon були анонсовані в липні 2008 року на AMD Technology Analyst Day. Цільовим риноком процесора Bulldozer із серії Falcon мали стати настільні системи з енергоспоживанням від 10 Вт до 100 Вт Bobcat, із серії Falcon, орієнтованих на ринок мобільних телефонів, UMPC і кишенькових пристроїв з енергоспоживанням від 1 Вт до 10 Вт

Серія Swift

Процесори серії Swift планувалось базувати на основі архітектури Stars із використанням 45-нм техпроцесу. Вони були націлені на ринок ноутбуків. Була заявлена ​​підтримка стандарту пам'яті DDR3. Процесори серії Swift повинні були мати повністю DirectX10-сумісне графічне ядро на основі чипа Radeon RV710. Планувалась наявність повної підтримки технологій PowerXpress і Hybrid CrossFireX. TDP: 5-8 Вт (під навантаженням), 0.6-0.8 Вт (в режимі простою). Планувалось дві версії процесорів Swift: White Swift (заснований на 1-м ядрі) і Black Swift (заснований на 2-х ядрах). Пізніше план випуску процесорів змінили і «Swift» був повністю скасований. Причина була пов'язана з поганим виходом придатних чипів на 45-нм техпроцесі.

Покоління APU

Перше Покоління AMD Fusion (Llano, Bobcat та Brazos (2011, 32 нм))

Замість серії Swift було створену серії Bobcat (ультрабуки з дуже низьким електро-споживанням) та Llano (ноутбуки). Це були перші Fusion APU, орієнтованими на різні сегменти ринку.

• Перше покоління AMD Fusion для ноутбуків (Llano APU)
• Llano засновано на модифікованому ядрі покоління Stars. Випускається на потужностях GlobalFoundries по 32-нм SOI техпроцесу з використанням матеріалів, що мають високе значення діелектричної константи (high-k) і транзисторів з металевим затвором (metal gate). Llano буде доступний в двох-, трьох-і чотирьохядерних варіантах.
• Ядро Bobcat, на відміну від Intel Atom, має позачергових виконанням команд і є основою для Ontario (TDP 9 Вт) і Zacate (TDP 18 Вт) APU, які будуть доступні в одно-і двоядерних варіантах.
• Процесорні і графічні ядра знаходяться на одній підкладці.
• Включають ядро ​​GPU, повністю сумісний з DirectX 11.
• Llano має інтегрований контролер PCI Express 2.0, двоканальний контролер пам'яті з підтримкою модулів до DDR3 -1600 і 1 Мб L2 кешу на ядро (L3 кеш відсутній).
• Трьох-і чотириядерні процесори Llano звуться «Beavercreek», а двоядерні — «Winterpark».

Brazos (Ультра-портативні)

Brazos — це перша мобільна платформа AMD, до складу якої увійшли гібридні процесори (APU), що об'єднують центральні і графічні ядра на одному кремнієвому кристалі. До постачань перших процесорів платформи Brazos, що отримав кодові імена Ontario і Zacate, виробник приступив у кінці 2010, а перші ноутбуки з ними з'явилися на початку 2011 року.

Офіційно AMD вперше представив ультра-портативну платформу Brazos 5 січня 2011, це четверта мобільна платформа від AMD, направлена на ринок ультра-портативних (англ. ultra-portable) ноутбуків. Платформа складалась з 40 нм AMD Ontario (a 9-Ватт APU для нетбуків та для компактних десктопів та приладів) та Zacate APU (на 18-Ватт TDP APU для ультра-тонких, мейнстрімнийх та дешевих ноутбуків а також десктопів все-в-одному).

Обидві низько-вольтні APU версії включали два Bobcat x86 ядра та повністю підтримували DirectX11, DirectCompute (Microsoft інтерфейс програмування для GPU обчислень) та OpenCL (крос-платформенний програмувальний інтерфесовий стандарт для мульти-ядерних x86 та прискореного GPU обчислення). Обидва також включали UVD вбудований апаратний прискорювач для HD відео включно з 1080p роздільністю. Ця платформа складається з:

AMD мобільна	Почакова платформа
Мобільний процесор	Процесори Одно або Дво-ядерні 64-bit процесори під кодовою назвою Ontario, Zacate та з наступними характеристиками: вироблені по 40 нм CMOS процесу підтримували пам'ять DDR3 1066 МГц 9 Вт або 18 ВТ Загальна Спроектована Потужність (ЗСП) (англ. Total Design Power (TDP)) Radeon HD 6xxx GPU по 40 нм техпроцесі Графічне ядро Cedar з 80 SP DirectX 11, OpenGL 4.0 та OpenCL 1.1 UNB/MC інтерфейс шини без плаваючої крапки подвійної-чіткості (англ. double precistion floating point) незалежне від кута анізотропне фільтрування, UVD 3 Eyefinity сумісність, з підтримкою аж до 3 виходів
Мобільний чипсет	A50M (Hudson-M1)

Brazos IGP Overview
Модель	Випущео	Кодова назва	Fab (нм)	(МГц) Ядра	Конфіг ядро ^1	Пропускна швидкість	Пам'ять	GFLOPS	Об'єднане ЗСП ^2 (W)	Примітки
						Пікселів (ГП/с)	Текстура(ГТ/с)		Промускна здібн. (ГБ/с)		Тип шини	Ширина шини (біт)	При відочику	Максимальна
Radeon HD 6250	Jan 4, 2011	Palm , Sumo, Wrestler	40	276/277	80:8:4	1.12	2.24	8.525	DDR3-1066	64	44.8	9
Radeon HD 6290	Aug 22, 2011			276-400
Radeon HD 6310	Jan 4, 2011			488/492/500		2.0	4.0				80	18
Radeon HD 6320	Aug 22, 2011			508-600				?	DDR3-1333

• ¹ Unified Shaders (Vertex shader/Геометричний шейдер/Pixel shader) : Texture mapping unit : Render Output unit
• ² TDP specified for AMD reference designs, includes CPU power consumption. Actual TDP of retail products may vary.

1. used in C-30 (1.2 GHz) and C-50 (1.0 GHz) APU, paired with Hudson-M1 SB, socket FT1 (BGA-413)

«Ontario» (40 nm)

• All models support: SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4a, NX bit, AMD64, PowerNow!, AMD-V
• Memory support: DDR3 SDRAM, DDR3L SDRAM (Single-channel, up to 1066 MHz)
• Config GPU are Unified Shaders (Vertex shader/Геометричний шейдер/Pixel shader) : Texture mapping unit : Render Output unit

Model Number	Step.	CPU	GPU	Memory Support	UMI	TDP	Роз'єм процесора	Released	Part Number
		Cores	Freq.							Turbo	L2 кеш	Multi	Voltage	Model	Config	Freq.
C-30 [ 10 березня 2012 у Wayback Machine.]	B0	1	1.2 GHz	Н/Д	512 KB	12×	1.25 — 1.35	HD 6250	80:8:4	276 MHz	DDR3-1066	2.5 GT/s	9 W	Socket FT1 (BGA-413)	January 4, 2011	CMC30AFPB12GT
		2	1.0 GHz		2 × 512 KB	10×	1.05 — 1.35			277 MHz						CMC50AFPB22GT
C-60	C0			1.33 GHz			HD 6290	276-400 MHz		August 22, 2011

«Zacate» (40 nm)

• All models support: SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4a, NX bit, AMD64, PowerNow!, AMD-V+RVI
• All models use the BGA-413 socket
• All models support single-channel DDR3 SDRAM, DDR3L SDRAM
• Config GPU are Unified Shaders (Vertex shader/Геометричний шейдер/Pixel shader) : Texture mapping unit : Render Output unit

Model Number	Step.	CPU	GPU	Memory Support	UMI	TDP	Роз'єм процесора	Released	Part Number
		Cores	Freq.							Turbo	Кеш_процесора#Багаторівневі_кешіL2 кеш	Multi	Voltage	Model	Config	Freq.
E-240	B0	1	1.5 GHz	Н/Д	512 KB	15×	1.175 — 1.35	HD 6310	80:8:4	500 MHz	DDR3-1066	2.5 GT/s	18 W	Socket FT1 (BGA-413)	January 4, 2011	EME240GBB12GT
	B0	2	1.3 GHz		2 × 512 KB	13×	488 MHz			August 22, 2011					EME300GBB22GV
	B0		1.6 GHz			16×	1.25 — 1.35			492 MHz					January 4, 2011	EME350GBB22GT
	B0		1.65 GHz			16.5×	HD 6320	508–600 MHz		DDR3-1333	August 22, 2011				EME450GBB22GV

«Desna» (40 nm)

• All models support: SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4a, NX bit, AMD64, PowerNow!, AMD-V
• Memory support: DDR3 SDRAM, DDR3L SDRAM (Single-channel, up to 1066 MHz)
• Config GPU are Unified Shaders (Vertex shader/Геометричний шейдер/Pixel shader) : Texture mapping unit : Render Output unit

Model Number	Step.	CPU	GPU	Memory Support	UMI	TDP	Роз'єм процесора	Released	Part Number
		Cores	Freq.							Turbo	L2 кеш	Multi	Voltage	Model	Config	Freq.
Z-01	B0	2	1.0 GHz	Н/Д	2 × 512 KB	10×	HD 6250	80:8:4	276 MHz	DDR3-1066	2.5 GT/s	5.9 W	Socket FT1 (BGA-413)	June 1, 2011

Lynx (Десктопи)

• All models support: MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4a, Enhanced 3DNow!, NX bit, AMD64, Cool'n'Quiet, AMD-V, Turbo Core (AMD equivalent of Intel Turbo Boost)
• Memory support: DDR3 SDRAM-1866 (up to PC3-15000)
• All models support DirectX 11, OpenGL 4.0 and OpenCL 1.1
• All models feature the UNB/MC Bus interface
• All models feature Angle independent anisotropic filtering, UVD3, & Eyefinity capabilities, supporting up to 3 outputs.
• None of the Lynx models feature double-precision GPU FP.

Lynx IGP Overview
Model	Released	Кодове ім'я	Fab (nm)	Core Clock (MHz)	Config core^1	Fillrate	Shared Memory	GFLOPS	Combined TDP^2 (W)	Notes
						Pixel (GP/s)	Texture (GT/s)		Bandwidth (GB/s)		Bus type	Bus width (bit)	Idle	Max.
Radeon HD 6370D	4th quarter 2011	WinterPark, Sumo2	32	443	160:8:4	1.77	3.54	25.6	DDR3-1600	128	142	65
Radeon HD 6410D	Jun 20, 2011	WinterPark, Sumo2	32	600	160:8:4	2.4	4.8	29.9	DDR3-1866	128	192	65
Radeon HD 6530D	Jun 20, 2011	BeaverCreek	32	443	320:16:8	3.54	7.08	29.9	DDR3-1866	128	284	65-100
Radeon HD 6550D				600	400:20:8	4.8	12				480

• ¹ Unified Shaders (Vertex shader/Геометричний шейдер/Pixel shader) : Texture mapping unit : Render Output unit
• ² TDP specified for AMD reference designs, includes CPU power consumption. Actual TDP of retail products may vary.

«Llano» (32 nm)

An AMD A6-3650 APU

• All models feature upgraded Stars (Mobile Phenom II architecture) CPU cores (Husky) with no L3 cache, and with Evergreen family graphics, specifically Redwood-class integrated graphics on die (WinterPark for the dual-core variants and BeaverCreek for the quad-core variants).
• All models are manufactured on GlobalFoundries' 32 nm SOI process.
• All Lynx desktop models support up to 4 DIMMs of DDR3-1866 memory and Sabine mobile models support up to 2 DIMMs of DDR3-1333 / DDR3-1600 dual-channel memory.
• All models feature UVD3 for hardware video decoding, including 120 Hz stereoscopic 3D support.
• All models have an integrated PCIe 2.0 controller.
• Select models support AMD's Turbo Core technology for faster CPU operation when the thermal specification permits.
• Select models support Hybrid Graphics technology to assist a discrete Radeon HD 6450, 6570, or 6670 discrete graphics card. This is similar to the Hybrid CrossFireX technology.

Model Number	Step.	CPU	GPU	Memory Support	UMI	TDP	Роз'єм процесора	Release Date	Price at introduction^2	Part Number(s)
		Cores	Freq.								Turbo	L2-кеш	Multi	Voltage	Model	Config^1	Freq.
E2-3200	B0	2	2.4 GHz	Н/Д	2 × 512 KB	24x	0.4125 — 1.4125	HD 6370D	160:8:4	443 MHz	DDR3-1600	5 GT/s	65 W	Socket FM1	4th quarter 2011	ED3200OJZ22GX ED3200OJGXBOX
A4-3300			2.5 GHz	Н/Д		25x		HD 6410D		443 MHz			65 W		September 7, 2011	$64	AD3300OJZ22GX AD3300OJGXBOX
A4-3400			2.7 GHz	Н/Д		27x				600 MHz			65 W		September 7, 2011	$69	AD3400OJZ22GX AD3400OJGXBOX
A4-3420			2.8 GHz	Н/Д		28x				600 MHz			65 W		December 26, 2011	AD3420OJZ22HX
A6-3500		3	2.1 GHz	2.4 GHz	3 × 1 MB	21x		HD 6530D	320:16:8	443 MHz	DDR3-1866		65 W		August 17, 2011	$89	AD3500OJZ33GX AD3500OJGXBOX
A6-3600		4	2.1 GHz	2.4 GHz	4 × 1 MB	21x				443 MHz			65 W		August 8, 2011	$109	AD3600OJZ43GX AD3600OJGXBOX
A6-3620			2.2 GHz	2.5 GHz		22x				443 MHz			65 W		December 26, 2011	AD3620OJZ43GX AD3620OJGXBOX
A6-3650			2.6 GHz	Н/Д		26x				443 MHz			100 W		June 30, 2011	$115	AD3650WNZ43GX AD3650WNGXBOX
A6-3670K			2.7 GHz	Н/Д		27x				443 MHz unlocked			100 W		December 26, 2011	$115	AD3670WNZ43GX AD3670WNGXBOX
A8-3800			2.4 GHz	2.7 GHz	4 × 1 MB	24x		HD 6550D	400:20:8	600 MHz			65 W		August 8, 2011	$129	AD3800OJZ43GX AD3800OJGXBOX
A8-3820			2.5 GHz	2.8 GHz		25x				600 MHz			65 W		December 26, 2011	AD3820OJZ43GX AD3820OJGXBOX
A8-3850			2.9 GHz	Н/Д		29x				600 MHz			100 W		June 30, 2011	$135	AD3850WNZ43GX AD3850WNGXBOX
A8-3870K			3.0 GHz	Н/Д		30x				600 MHz unlocked			100 W		December 26, 2011	$135	AD3870WNZ43GX AD3870WNGXBOX

• ¹ Unified Shaders (Vertex shader/Геометричний шейдер/Pixel shader) : Texture mapping unit : Render Output unit
• ² Per 1000 units

Sabine (Ноутбуки)

• All models support: SSE, SSE2, SSE3, SSE4a, Enhanced 3DNow!, NX bit, AMD64, PowerNow!, AMD-V
• All models support 1.35 V DDR3L-1333 memory, in addition to regular 1.5 V DDR3 memory specified.
• mobile platform
• All models support DirectX 11, OpenGL 4.0 and OpenCL 1.1
• All models feature the UNB/MC Bus interface
• All models do not feature double-precision FP
• All models feature Angle independent anisotropic filtering, UVD3, & Eyefinity capabilities, supporting up to 3 outputs.
• ¹ Unified Shaders (Vertex shader/Геометричний шейдер/Pixel shader) : Texture mapping unit : Render Output unit
• ² TDP specified for AMD reference designs, includes CPU power consumption. Actual TDP of retail products may vary.

Sabine IGP Overview
Model	Released	Кодове ім'я	Fab	Core Clock (MHz)	Config core^1	Fillrate	Shared Memory	GFLOPS	Combined TDP^2 (W)	Notes
						Pixel (GP/s)	Texture (GT/s)		Bandwidth (GB/s)		Bus type	Bus width	Idle	Max.
Radeon HD 6380G	June 14, 2011	WinterPark	32 nm	400	160:8:4	1.6	3.2	17.06	DDR3-1333	128-bit	128	35
Radeon HD 6480G		BeaverCreek		444	240:12:4	1.77	3.55	17.06	DDR3-1333		213.1	35-45
Radeon HD 6520G				400	320:16:8	3.2	6.4	17.06	DDR3-1333		256	35-45
Radeon HD 6620G				444	400:20:8	3.55	8.88	25.6	DDR3-1600		355.2	35-45

• ¹ Unified Shaders (Vertex shader/Геометричний шейдер/Pixel shader) : Texture mapping unit : Render Output unit
• ² TDP specified for AMD reference designs, includes CPU power consumption. Actual TDP of retail products may vary.

«Llano» (32 nm)

Model Number	Step.	CPU	GPU	Memory Support	UMI	TDP	Роз'єм процесора	Release Date	Part Number(s)
		Cores	Freq.							Turbo	L2-кеш	Multi	Voltage	Model	Config^1	Freq.
E2-3000M	B0	2	1.8 GHz	2.4 GHz	2 × 512 KB	18x	0.9125 — 1.4125	HD 6380G	160:8:4	400 MHz	DDR3-1333	2.5 GT/s	35 W	Socket FS1	June 14, 2011	EM3000DDX22GX
A4-3300M			1.9 GHz	2.5 GHz	2 × 1 MB	19x		HD 6480G	240:12:4	444 MHz			35 W			AM3300DDX23GX
A4-3310MX			2.1 GHz	2.5 GHz		21x		HD 6480G	240:12:4	444 MHz			45 W			AM3310HLX23GX
A6-3400M		4	1.4 GHz	2.3 GHz	4 × 1 MB	14x		HD 6520G	320:16:8	400 MHz			35 W			AM3400DDX43GX
A8-3500M			1.5 GHz	2.4 GHz		15x		HD 6620G	400:20:8	444 MHz			35 W			AM3500DDX43GX
A6-3410MX			1.6 GHz	2.3 GHz		16x		HD 6520G	320:16:8	400 MHz	DDR3-1600		45 W			AM3410HLX43GX
A8-3510MX			1.8 GHz	2.5 GHz		18x		HD 6620G	400:20:8	444 MHz			45 W			AM3510HLX43GX
A8-3530MX			1.9 GHz	2.6 GHz		19x		HD 6620G	400:20:8	444 MHz			45 W			AM3530HLX43GX
A8-3550MX			2.0 GHz	2.7 GHz		20x		HD 6620G	400:20:8	444 MHz			45 W			AM3550HLX43GX

• ¹ Unified Shaders (Vertex shader/Геометричний шейдер/Pixel shader) : Texture mapping unit : Render Output unit
• Hidden APU info found in an AMD System Monitor [ 6 серпня 2012 у Wayback Machine.] (v1.0.0.2) config file, showing graphics segment model numbers with core/mem clocks; no other APU info available (model, cores, clocks, etc.). HD 6480M may be current model name for older G prefix from the file, thus the G clock info may be applicable.

Друге Покоління AMD Fusion (Trinity, Enhanced-Bobcat та Brazos-T (2012, 32 нм)

• Друге покоління AMD Fusion для ноутбуків (Trinity APU)
• В Trinity ядра Stars замінено на ядра Piledriver. Як і Llano, Trinity виробляється за 32-нм SOI техпроцесу.
• APU Fusion на основі Bobcat (Ontario / Zacate), замінено на Enhanced-Bobcat у варіантах (Krishna / Wichita), вироблених по 28-нм bulk техпроцесом.
• Для десктопів / ноутбуків Zacate замінено на Krishna. Доступний у двох- та чотирьохядерних варіантах.
• Для виробів з низьким енергоспоживанням і ультратонких ноутбуків Ontario замінено на Wichita. Доступний з кількістю ядер від одного до чотирьох.

Piledriver

• Piledriver is the codename for the new core design (Enhanced-Bulldozer based) that will replace the Husky (Stars based) cores in the A- and E2-series (Llano).
• Like Llano, Piledriver based APUs will be manufactured on the 32 nm SOI process.
• Piledriver will be the first commercial implementation of Cyclos Semiconductor's Resonant Clock Mesh technology. Resonant Clock Meshing implementation is expected to bring better efficiency and cooler temperatures to all AMD Piledriver chips.
• Comal is the mobile platform codename for the Piledriver based APU line. It is to replace the Sabine mobile platform.
• Virgo is the desktop platform codename for the Piledriver based APU line. It is to replace the Lynx desktop platform.
• The chipset series for both Sabine and Lynx will be carried over to Comal and Virgo respectively.
• The processor package for the mobile variant will be revised from FS1 uPGA package to FS1r2 uPGA package.
• The desktop variant will be equipped with Radeon 7000 GPU, 2nd generation Bulldozer core, DDR3-1866 memory controller.
• The processor socket format for the desktop variant will be revised from Socket FM1 to Socket FM2.
• The memory support of mobile processors:
  • 4X00M:
    • DDR3-1600 (1.5V)
    • DDR3L-1600 (1.35V)
    • DDR3U-1333 (1.25V)
  • 4X55M:
    • DDR3-1333 (1.5V)
    • DDR3L-1333 (1.35V)
    • DDR3U-1066 (1.25V)

«Trinity», «Weatherford» and «Richland» (all 32 nm)

Piledriver based APUs will be divided into three main versions for specific price-points and markets:

• Trinity covers the performance segment of the APU line. It will replace the Llano based A8-series.
• Weatherford covers the upper-mainstream segment. Replacing the Llano based A6-series.
• Richland covers the lower-mainstream segment. It is to replace the Llano based A4-series.

Десктопні APU (представлені 27 вересня 2012)

Model Number	Step.	CPU	GPU	Memory Support	UMI	TDP	Роз'єм процесора	Release Date	Price at introduction^2	Part Number(s)
		Cores	Freq.								Turbo	L2-кеш	Multi	Voltage	Model	Config^1	Freq.
A4-5300	TN-A1	2	Н/Д	Н/Д	2 MB	?	?	HD 7480D	128	600-800 MHz	DDR3-1600	?	65 W	Socket FM2	2012
A6-5400K	TN-A1		3.6 GHz	3.8 GHz		HD 7540D	192	DDR3-1866
A8-5500	TN-A1	4	3.2 GHz	3.7 GHz	4 MB	HD 7560D	256		760 MHz
A8-5600K	TN-A1		3.6 GHz	3.9 GHz						36x	100 W
A10-5700	TN-A1		3.4 GHz	4 GHz		34x	HD 7660D			384	65 W
A10-5800K	TN-A1		3.8 GHz	4.2 GHz		38x			800 MHz		100 W

Мобільні APU (представлені 15 травня 2012)

Model Number	Step.	CPU	GPU	Memory Support	UMI	TDP	Socket	Release Date	Price at introduction^2	Part Number(s)
		Cores	Freq.								Turbo	L2-Cache	Multi	Voltage	Model	Config^1	Freq.
A6-4400M	?	2	2.7 GHz	3.2 GHz	1 MB	HD 7520G	192	497/686 MHz	DDR3-1600	35 W	Socket FS1r2	2012
A6-4455M	TN-A1		2.1 GHz	2.6 GHz	2 MB	13X	HD 7500G	256	327/424 MHZ	DDR3-1333	17 W		Socket FP2
A8-4500M	?	4	1.9 GHz	2.8 GHz	4 MB	HD 7640G	497/655 MHz		DDR3-1600	35 W	Socket FS1r2
A10-4600M	?		2.3 GHz	3.2 GHz		HD 7660G	384	497/686 MHz		35 W	Socket FS1r2
A10-4655M	?		2 GHz	2.8 GHz		HD 7620G		360/497 MHz	DDR3-1333	25 W	Socket FP2

Enhanced-Bobcat

Brazos 2.0 (40 nm)

• For low power/netbooks, the power optimised Brazos 2.0 (Bobcat-based) will replace Brazos platform.
• Processors for Brazos 2.0 are to be manufactured on the 40 nm process.
• The processor package will be revised from FT1 BGA package to FT2 BGA package.

Mobile model

Model Number	Step.	CPU	GPU	Memory Support	UMI	TDP	Socket	Release Date	Price at introduction^2	Part Number(s)
		Cores	Freq.								Turbo	L2-Cache	Multi	Voltage	Model	Config^1	Freq.
E2-1800	?	2	1.7 GHz	?	1 MB	HD 7340	80	523/680 MHz	DDR3-1333 DDR3L1066 DDR3U-1066	18 W	?	2012
E1-1200	?		1.4 GHz	?	1 MB	HD 7310	80	500 MHz	DDR3-1066 DDR3L-1066 DDR3U-1066	18 W	?

Hondo (40nm)

• For the Tablet market (<4.5 W TDP), Hondo was scheduled replace the Desna based Z-series. It was also expected to be available with 1 to 2 core versions. AMD had scheduled Hondo to begin sampling in December 2011, and start production in Q2, 2012. Hondo is a low power re-architectured variant of Desna. It would have been still manufactured under the 40 nm process by TSMC.

Скасовані

Скасовані: «Krishna» (28 нм) і «Wichita» (28 нм)

Наступні процесори так і не вийшли на ринок:

• Для бюджетних настільних ПК і ноутбуків (TDP 18 Вт) процесори Krishna мали замінити Zacate E-series. Планувалися з двома чи чотирма ядрами.
• Для ноутбуків, зі зниженою споживаною потужністю (TDP 9 Вт) процесори Wichita мали замінити Ontario C-series. Планувалися одно- чи двоядерними.

Третє Покоління AMD Fusion (Kaveri, Kabini, та Temash (2013, 28 нм)

• Починаючи з APU Kaveri ЦП (CPU) та ГП (GPU) матимуть повноцінний спільний доступ до пам'яті

Четверте Покоління AMD Fusion (2015, 20нм)

• Справжнє повноцінне злиття ЦП та ГП в одне ціле.
• Вироблятиметься по 20нм технології
• Підтримуватиме DDR4

Дорожна мапа AMD Fusion APU

Платформа 2011 року інтегрує центральний процесор, графічний процесор, північний міст, контролер PCI Express, контролер пам'яті DDR3 (англ. memory controller DDR3), та УВД (англ. UVD) на одній й тій же інтегральній схемі. ЦОЕ та ГОЕ було об'єднано використовуючи контролер пам'яті що перемикається між запитами зв'язної та не-зв'язної пам'яті. Фізична пам'ять кавелкується (англ. partitioned): до 512 МБ + віртуальна для ГОЕ, залишок + віртуальна для ЦОЕ. Платформа 2012 року допоможе ГОЕ отримувати доступ до пам'яті ЦОЕ без перетинання драйверу пристроя. Платформа 2013 року використовуватиме повноцінний уніфікований контролер пам'яті як для ЦОЕ так і для ГОЕ. Платформа 2014 року впровадить апаратне перемикання оточення англ. context switching для ГОЕ.

Платформи 2011 року

Платформа	Серія	Кодова назва	Статус	Дата запуску	Процес	ПТД (англ. TDP)	Ядро ЦОЕ	К-сть Шейдерів Radeon'у	Версія DirectX	Версія OpenGL	Версія OpenCL
Brazos	Z-серія	Desna	Виробн. розпочато	червень 2011	40 нм Bulk	6 Ват	2 ядер Bobcat	Evergreen 80	DirectX 11	OpenGL 4.1	OpenCL 1.1
	C-серія G-серія	Ontario	Виробн. розпочато	1 кв. 2011		5.5–9 Ват	1–2 ядер Bobcat
	E-серія G-серія	Zacate	Виробн. розпочато			18 Ват
Lynx (Десктопна) Sabine (Мобільна)	A8-серія A6-серія A4-серія E2-серія	Llano	Виробн. розпочато	червень 2011	32 нм SOI	25–​100 Ват	2–4 ядер K10 «Husky»	Evergreen 160—400

Платформи 2012 року

Платформа	Серія	Кодова назва	Статус	Дата запуску	Процес	ПТД (англ. TDP)	Ядро ЦОЕ	К-сть Шейдерів Radeon'у	Версія DirectX	Версія OpenGL	Версія OpenCL
Brazos-T	Z-серія	Hondo	Розробляється	1 пол. 2012	40 нм Bulk	<4.5 Ват	2 ядер Bobcat	Evergreen	DirectX 11	OpenGL 4.1	OpenCL 1.1
	C-серія G-серія E-series	Скасовано	1 пол. 2012	28 нм Bulk	9 Ват	1-2 ядер Enhanced Bobcat	Northern Islands
		Скасовано	1 пол. 2012	28 нм Bulk	17 — 35 Ват	2-4 ядер Enhanced Bobcat	Northern Islands
Brazos	E2-серія	Brazos 2.0	Виробн. розпочато	?	40 нм	18 Ват	1-2 ядер Bobcat	Northern Islands 80
Virgo (Дескт.) Comal (Моб.)	A10-серія A8-серія A6-серія A4-серія	Trinity Weatherford Richland	Розробляється (Desktop) / Виробн. розпочато (Mobile)	15 травня, 2012	32 нм SOI	17–100 Ват	2-4 ядер Enhanced Bulldozer «Piledriver»	Northern Islands

За даними AMD, новий A10 більш направлений на покращення комп'ютерів класу «швидкодія» (англ. performance-class), ніж на «мейнстрім»-клас (англ. mainstream-class), як наприклад А8/A6/A4. Ця стратегія спричинена тим що AMD хоче випускати (новий) найкращий-у-своєму-класі APU кожного року.. Найкраще APU 2012 року від AMD, A10, із серії Trinity, принесло 20 % -30 % збільшення продуктивності процесора і 30 % -50 % — відеокарти, за рахунок використання кращого процесора та переходу від графічної відеокарти серії Radeon HD 5000 до серії Radeon HD 6000.

Платформи 2013 року

Kaveri, Kabini, та Temash замінять відповідно Trinity, Brazos 2.0, та Hondo.

Конкуренти

• Intel
  • Sandy Bridge — процесорна архітектура компанії Intel, яка базується на 32 нм тех-процесі. На основі неї представлені процесори, що мають від 1-го до 8-ми ядер. Включає інтегроване графічне ядро ​​з підтримкою API DirectX 10.1. 2011 рік
  • Ivy Bridge — процесорна мікроархітектура Intel яка є стиснутою версією Sandy Bridge та базується на 22 нм тех-процесі. 2012 рік
  • Haswell — майбутня процесорна мікроархітектура Intel яка базується на 22 нм тех-процесі. Очікуваний старт виробництва — десь у 2013 році.
  • Broadwell (раніше звався Rockwell) — майбутня процесорна мікроархітектура Intel яка базується на 14 нм тех-процесі та є стиснутою версією Haswell мікроархітектури. Очікуваний старт виробництва — десь у 2014 році.
  • Skylake — майбутня процесорна мікроархітектура Intel яка базується на 14 нм тех-процес. Очікується десь у 2015 році.
  • Skymont — майбутня процесорна мікроархітектура Intel яка базується на 10 нм тех-процесі та є стиснутою версією Skylake мікроархітектури. Очікуваний старт виробництва — десь у 2016 році.
• VIA CoreFusion — продукт компанії VIA, який націлений на ринок комп'ютерів з низьким енергоспоживанням.

Посилання

• Офіційний сайт AMD [ 7 квітня 2007 у Wayback Machine.]

Примітки

1. технологія напівпровідникового виробництва GPU
2. технологія напівпровідникового виробництва GPU
3. технологія напівпровідникового виробництва GPU
4. List of AMD CPU microarchitectures^[en]
5. http://www.easycom.com.ua/news/amd_trinity_podrobno_o_vtorom_pokolenii_mobilnyh_apu/?lang=ukr www.easycom.com.ua AMD Trinity: докладно про друге покоління мобільних APU
6. . Архів оригіналу за 22 квітня 2014. Процитовано 4 червня 2012. 
7. . crn.com. 14 грудня 2006. Архів оригіналу за 17 грудня 2006. Процитовано 4 червня 2012. 
8. http://www.easycom.com.ua/news/nekotoryee_podrobnosti_ob_amd_fusion/?lang=ukr www.easy.com.ua: Деякі подробиці про AMD Fusion
9. . techreport.com. 13 грудня 2007. Архів оригіналу за 6 грудня 2009. Процитовано 4 червня 2012. 
10. www.easycom.com.ua: В сфері нових технологій. Випуск 35
11. Офіційне представлення перших APU лінійки AMD Fusion – Zacate та Ontario. www.easycom.com.ua. 04-01-2011. Процитовано серпень 2012. 
12. AMD ATI merger - Official Investor PresentationPDF (846 KiB) , retrieved July 24, 2006
13. . Архів оригіналу за 26 січня 2016. Процитовано 12 сентября 2007. 
14. , presented by Mario Rivas, page 16 of 28. Retrieved December 14, 2007
15. HKEPC report [ 20 жовтня 2020 у Wayback Machine.], retrieved March 4, 2008 (кит.)
16. HKEPC report [ 26 січня 2016 у Wayback Machine.], retrieved August 20, 2008 (кит.)
17. Lexagon (11 ноября 2010 года). AMD рассказывает о будущих процессорах. overclockers.ru. Архів оригіналу за 19 березня 2012. Процитовано 4 декабря 2010. 
18. AMD Financial Analyst Day presentation, стр. 29-31. Advanced Micro Devices, Inc. Процитовано 3 декабря 2010. 
19. www.easycom.com.ua: AMD продемонструвала перші процесори лінійки Fusion
20. www.easycom.com.ua: На порозі нових процесорних мікроархітектур AMD: «Bulldozer» і «Bobcat»
21. . Архів оригіналу за 4 вересня 2011. Процитовано 4 червня 2012. 
22. Архівована копія. Архів оригіналу за 2 липня 2012. Процитовано 2 липня 2012. 
23. . Архів оригіналу за 6 грудня 2011. Процитовано 13 серпня 2012. 
24. . Архів оригіналу за 25 листопада 2010. Процитовано 13 серпня 2012. 
25. . Архів оригіналу за 12 березня 2013. Процитовано 13 серпня 2012. 
26. . AMD's Low Power Fusion APU: Zacate Unveiled. HotHardware. 2010-11-09.10.2023. с. 2. Архів оригіналу за 13 жовтня 2012. Процитовано 13 серпня 2012. 
27. Ontario/Zacate (Bobcat-Based APUs) And Beta Drivers
28. . Архів оригіналу за 15 вересня 2012. Процитовано 13 серпня 2012. 
29. . Архів оригіналу за 2 травня 2012. Процитовано 13 серпня 2012. 
30. . Архів оригіналу за 4 травня 2012. Процитовано 13 серпня 2012. 
31. . Архів оригіналу за 13 травня 2012. Процитовано 13 серпня 2012. 
32. . Архів оригіналу за 17 серпня 2012. Процитовано 13 серпня 2012. 
33. . Архів оригіналу за 18 серпня 2012. Процитовано 13 серпня 2012. 
34. http://atech.org.ua/blog/hardware/605.html [ 30 вересня 2012 у Wayback Machine.] aTech: AMD представила десктоп APU Fusion другого покоління під кодовою назвою Trinity
35. . Архів оригіналу за 2 серпня 2012. Процитовано 13 серпня 2012. 
36. . Архів оригіналу за 22 червня 2012. Процитовано 4 серпня 2012. 
37. . Архів оригіналу за 22 листопада 2011. Процитовано 13 серпня 2012. 
38. . Архів оригіналу за 22 червня 2012. Процитовано 4 серпня 2012. 
39. Hruska, Joel. Manufacturing bombshell: AMD cancels 28nm APUs, starts from scratch at TSMC. Архів оригіналу за 22 липня 2013. Процитовано 13 серпня 2012. 
40. . Архів оригіналу за 11 липня 2012. Процитовано 11 липня 2012. 
41. THE PROGRAMMER’S GUIDE TO THE APU GALAXY. Архів оригіналу за 22 липня 2013. Процитовано 4 серпня 2012. 
42. AMD Outlines HSA Roadmap: Unified Memory for CPU/GPU in 2013, HSA GPUs in 2014. Архів оригіналу за 22 липня 2013. Процитовано 4 серпня 2012. 
43. AMD Fusion Architecture and Llano. Архів оригіналу за 22 липня 2013. Процитовано 4 серпня 2012. 
44. . Архів оригіналу за 22 березня 2012. Процитовано 4 серпня 2012. 
45. Cheng, Cisco (червень 1, 2011). . PC Magazine. Архів оригіналу за 1 липня 2012. Процитовано 4 серпня 2012. 
46. . Архів оригіналу за 21 серпня 2012. Процитовано 4 серпня 2012. 
47. (швед.) SweClockers [ 5 серпня 2012 у Wayback Machine.]
48. http://cdn.itproportal.com/photos/amd-roadmap-computex-2011_articleinline.jpg [ 26 січня 2016 у Wayback Machine.] Зображення дорожної мапи цього APU
49. http://www.tomshardware.com/reviews/a10-5800k-a8-5600k-a6-5400k.html^{[недоступне посилання з червня 2019]}
50. List of Intel CPU microarchitectures^[en]