www.wikidata.uk-ua.nina.az

Socket H3 LGA 1150 також відомий як процесорне гніздо для процесорів Intel Haswell і його наступника Broadwell випущений

Socket H3


LGA 1150, також відомий, як Socket H3 — процесорне гніздо для процесорів Intel Haswell (і його наступника Broadwell), випущений в 2013 році.

LGA 1150
Тип LGA
Контактів 1150
Попередник LGA 1155
Наступник LGA 1151

Сокет LGA 1150 став наступником LGA 1155 (Socket H2).

Виконаний за технологією Land Grid Array (LGA). Це роз'єм з пружними або м'якими контактами, до яких за допомогою спеціального тримача із захопленням і важеля притискається процесор. Офіційно підтверджено, що гніздо LGA 1150 буде використовуватися з наборами мікросхем Intel Q85, Q87, H87, Z87, B85, H81.

Конструкція гнізда ред.

ILM (англ. Independent Loading Mechanism) вирішує два важливі для роз'єму функції:

  • забезпечує зусилля, достатнє для утримання процесора (контактними майданчиками на його корпусі) в контактах гнізда роз'єму і
  • рівномірно розподіляє через припаяні контактні площадки отриману при цьому притискуючу силу.

Механічна конструкція ILM є невід'ємною частиною загальної функціональності LGA 1150. Intel, як систему, проводить докладні дослідження при корпусування чипа, розетки гнізда і ILM. Ці дослідження безпосередньо впливають на подальший механічний і термальний дизайн ILM.

З боку Intel можливе розміщення посилання на ILM на сторінках «Побудувати для друку» документів контрольованих Intel креслень. Intel рекомендує використовувати «Довідкові матеріали по ILM». У разі виготовлення ILM за відмінною від виробляємої Intel специфікації, такий роз'єм не має вигоду від детальних досліджень Intel і може не врахувати деяких критичних параметрів дизайну.

Для сокетів LGA1150, LGA1156 а також LGA1155 існує єдиний дизайн ILM.

Монтаж роз'єму складається з послідовності в чотири кроки:

  • Встановіть задню пластину в кріплення і сумісність з кріпленням материнську плату.
  • Встановіть гвинт плеча в єдиному отворі, поруч ніжкою № 1 роз'єму. Крутний момент повинен скласти не менше рекомендованих 8 дюймів на фунт, але при цьому не повинен перевищити 10 дюймів на фунт.
  • Встановіть два кріпильних гвинти. Крутний момент повинен скласти не менше рекомендованих 8 дюймів на фунт, але при цьому не повинен перевищити 10 дюймів на фунт.
  • Відведіть захоплення і видаліть кришку з завантажувального майданчика, закрийте ILM залишивши захисну кришку на своєму місці всередині ILM.

Довжина різьби кріпильних гвинтів підібрана виходячи з номінальної товщини материнської плати 0.062 дюйма.

Гвинт на стороні виступу гнізда і ILM запобігають обертання кришки ILM в зборі на 180 градусів відносно гнізда роз'єму — в результаті досягається певна орієнтація ніжки № 1 щодо важеля ILM.

ILM в зборі і задня пластина ILM, для забезпечення їх взаємозамінності створюються за кресленнями, які контролюються Intel. Взаємозамінність визначена на рівні: ILM від вендора А продемонструє прийнятні можливості в разі використання з корпусом гнізда роз'єму від вендора А, B або C. ILM в зборі і задня пластина ILM від усіх вендорів також взаємозамінні.

Чипсети ред.

Чипсет H81 B85 Q85 Q87 H87 Z87
Підтримка розгону CPU + GPU CPU + GPU + RAM
Підтримка процесорів Haswell Refresh Так (може знадобитися оновлення БІОС)
Підтримка процесорів Broadwell Ні
Кількість слотів DIMM 2 4
Кількість портів USB 2.0/3.0 8 / 2 8 / 4 10 / 4 8 / 6
Кількість портів SATA 2.0/3.0 2 / 2 2 / 4 0 / 6
Додаткові лінії PCIe

(Контролер портів PCI Express 3.0 реалізований в CPU)

6 × PCIe 2.0 8 x PCIe 2.0
Підтримка PCI Ні
RAID Так
Intel Rapid Storage Technology Ні Так
Smart Response Technology Ні Так
Intel Anti-Theft Technology Так
Intel Active Management, Trusted Execution, VT-d, Intel vPro Technology Ні Так Ні
Дата анонсу 2 червня 2013
TDP чипсета 4,1 Вт
Техпроцес 32 nm

Маркування та вага ред.

На ILM є чотири маркування:

  • Текст «115XLM» наноситься шрифтом типу Helvetica Bold, висота знаків мінімум 6 пунктів (2,125 мм).
  • Відзнаки виробника (розмір шрифту на розсуд постачальника).
  • Ідентифікаційний код партії (дозволяє відстежувати дату та місця розташування виробництва).
  • Мітка ніжки № 1 1 на завантажувальному майданчику.

Всі маркування повинні бути видимими після того, як ILM буде зібраний на материнській платі. Текст «115XLM» і відзнаки виготовлювача можуть бути видрукувані чорнилом або нанесено лазером і нанесені з боку бічної стінки.

Компонент роз'єму Приблизна вага, грам
Корпус роз'єму, контакти і PnP кришка 10
Кришка ILM 29
Задня пластина ILM 38

Максимальна вага радіатора, що встановлюється на процесор у роз'ємі Socket H3, не повинна перевищувати 500 грам.

Замовні деталі ред.

Можливо, але не обов'язково, використання наступних замовних номерів частин роз'єму:
Компонент Виробник
Intel PN Foxconn Molex Tyco Lotes ITW
Роз'єм LGA1150 G27433-002 PE115027-4041-01F 475963032 2134930-1 ACA-ZIF-138-P01 N/A
LGA115X ILM
з кришкою		 G11449-002 PT44L61-64 11 N/A 2013882-8 ACA-ZIF-078-Y28 FT1002-A-F
LGA115X ILM
без кришки		 E36142-002 PT44L61-6401 475968855 2013882-3 ACA-ZIF-078-Y19 FT1002-A
LGA115X ILM
тільки кришка		 G12451-001 012-1000-5377 N/A 1-2134503-1 ACA-ZIF-127-P01 FT1002-F
Задня пластина,
з гвинтами,
для роз'ємів плат
настільних комп'ютерів		 E36143-002 PT44P19-6401 475969930 2069838-2 DCA-HSK-144-Y09 FT1002-B-CD
Задня пластина,
з гвинтами, 1U		 E66807-001 PT44P18-6401 N/A N/A DCA-HSK-157-Y03 NA

Задня пластина 1U — рішення для uP серверів і не було затверджено для дизайну настільних комп'ютерів. Це рішення має використовуватися тільки між задньою частиною материнської плати і шасі 1U серверної стійки.

Див. також ред.

Джерела ред.

Ця стаття є заготовкою. Ви можете допомогти проєкту, доробивши її. Це повідомлення варто замінити точнішим.
Вікіпедія, Українська, Україна, книга, книги, бібліотека, стаття, читати, завантажити, безкоштовно, безкоштовно завантажити, mp3, відео, mp4, 3gp, jpg, jpeg, gif, png, малюнок, музика, пісня, фільм, книга, гра, ігри
Дата публікації:
LGA 1150 takozh vidomij yak Socket H3 procesorne gnizdo dlya procesoriv Intel Haswell i jogo nastupnika Broadwell vipushenij v 2013 roci LGA 1150Tip LGAKontaktiv 1150Poperednik LGA 1155Nastupnik LGA 1151Soket LGA 1150 stav nastupnikom LGA 1155 Socket H2 Vikonanij za tehnologiyeyu Land Grid Array LGA Ce roz yem z pruzhnimi abo m yakimi kontaktami do yakih za dopomogoyu specialnogo trimacha iz zahoplennyam i vazhelya pritiskayetsya procesor Oficijno pidtverdzheno sho gnizdo LGA 1150 bude vikoristovuvatisya z naborami mikroshem Intel Q85 Q87 H87 Z87 B85 H81 Zmist 1 Konstrukciya gnizda 2 Chipseti 3 Markuvannya ta vaga 4 Zamovni detali 5 Div takozh 6 DzherelaKonstrukciya gnizda red ILM angl Independent Loading Mechanism virishuye dva vazhlivi dlya roz yemu funkciyi zabezpechuye zusillya dostatnye dlya utrimannya procesora kontaktnimi majdanchikami na jogo korpusi v kontaktah gnizda roz yemu i rivnomirno rozpodilyaye cherez pripayani kontaktni ploshadki otrimanu pri comu pritiskuyuchu silu Mehanichna konstrukciya ILM ye nevid yemnoyu chastinoyu zagalnoyi funkcionalnosti LGA 1150 Intel yak sistemu provodit dokladni doslidzhennya pri korpusuvannya chipa rozetki gnizda i ILM Ci doslidzhennya bezposeredno vplivayut na podalshij mehanichnij i termalnij dizajn ILM Z boku Intel mozhlive rozmishennya posilannya na ILM na storinkah Pobuduvati dlya druku dokumentiv kontrolovanih Intel kreslen Intel rekomenduye vikoristovuvati Dovidkovi materiali po ILM U razi vigotovlennya ILM za vidminnoyu vid viroblyayemoyi Intel specifikaciyi takij roz yem ne maye vigodu vid detalnih doslidzhen Intel i mozhe ne vrahuvati deyakih kritichnih parametriv dizajnu Dlya soketiv LGA1150 LGA1156 a takozh LGA1155 isnuye yedinij dizajn ILM Montazh roz yemu skladayetsya z poslidovnosti v chotiri kroki Vstanovit zadnyu plastinu v kriplennya i sumisnist z kriplennyam materinsku platu Vstanovit gvint plecha v yedinomu otvori poruch nizhkoyu 1 roz yemu Krutnij moment povinen sklasti ne menshe rekomendovanih 8 dyujmiv na funt ale pri comu ne povinen perevishiti 10 dyujmiv na funt Vstanovit dva kripilnih gvinti Krutnij moment povinen sklasti ne menshe rekomendovanih 8 dyujmiv na funt ale pri comu ne povinen perevishiti 10 dyujmiv na funt Vidvedit zahoplennya i vidalit krishku z zavantazhuvalnogo majdanchika zakrijte ILM zalishivshi zahisnu krishku na svoyemu misci vseredini ILM Dovzhina rizbi kripilnih gvintiv pidibrana vihodyachi z nominalnoyi tovshini materinskoyi plati 0 062 dyujma Gvint na storoni vistupu gnizda i ILM zapobigayut obertannya krishki ILM v zbori na 180 gradusiv vidnosno gnizda roz yemu v rezultati dosyagayetsya pevna oriyentaciya nizhki 1 shodo vazhelya ILM ILM v zbori i zadnya plastina ILM dlya zabezpechennya yih vzayemozaminnosti stvoryuyutsya za kreslennyami yaki kontrolyuyutsya Intel Vzayemozaminnist viznachena na rivni ILM vid vendora A prodemonstruye prijnyatni mozhlivosti v razi vikoristannya z korpusom gnizda roz yemu vid vendora A B abo C ILM v zbori i zadnya plastina ILM vid usih vendoriv takozh vzayemozaminni Chipseti red Chipset H81 B85 Q85 Q87 H87 Z87Pidtrimka rozgonu CPU GPU CPU GPU RAMPidtrimka procesoriv Haswell Refresh Tak mozhe znadobitisya onovlennya BIOS Pidtrimka procesoriv Broadwell NiKilkist slotiv DIMM 2 4Kilkist portiv USB 2 0 3 0 8 2 8 4 10 4 8 6Kilkist portiv SATA 2 0 3 0 2 2 2 4 0 6Dodatkovi liniyi PCIe Kontroler portiv PCI Express 3 0 realizovanij v CPU 6 PCIe 2 0 8 x PCIe 2 0Pidtrimka PCI NiRAID TakIntel Rapid Storage Technology Ni TakSmart Response Technology Ni TakIntel Anti Theft Technology TakIntel Active Management Trusted Execution VT d Intel vPro Technology Ni Tak NiData anonsu 2 chervnya 2013TDP chipseta 4 1 VtTehproces 32 nmMarkuvannya ta vaga red Na ILM ye chotiri markuvannya Tekst 115XLM nanositsya shriftom tipu Helvetica Bold visota znakiv minimum 6 punktiv 2 125 mm Vidznaki virobnika rozmir shriftu na rozsud postachalnika Identifikacijnij kod partiyi dozvolyaye vidstezhuvati datu ta miscya roztashuvannya virobnictva Mitka nizhki 1 1 na zavantazhuvalnomu majdanchiku Vsi markuvannya povinni buti vidimimi pislya togo yak ILM bude zibranij na materinskij plati Tekst 115XLM i vidznaki vigotovlyuvacha mozhut buti vidrukuvani chornilom abo naneseno lazerom i naneseni z boku bichnoyi stinki Komponent roz yemu Priblizna vaga gramKorpus roz yemu kontakti i PnP krishka 10Krishka ILM 29Zadnya plastina ILM 38Maksimalna vaga radiatora sho vstanovlyuyetsya na procesor u roz yemi Socket H3 ne povinna perevishuvati 500 gram Zamovni detali red Mozhlivo ale ne obov yazkovo vikoristannya nastupnih zamovnih nomeriv chastin roz yemu Komponent VirobnikIntel PN Foxconn Molex Tyco Lotes ITWRoz yem LGA1150 G27433 002 PE115027 4041 01F 475963032 2134930 1 ACA ZIF 138 P01 N ALGA115X ILM z krishkoyu G11449 002 PT44L61 64 11 N A 2013882 8 ACA ZIF 078 Y28 FT1002 A FLGA115X ILM bez krishki E36142 002 PT44L61 6401 475968855 2013882 3 ACA ZIF 078 Y19 FT1002 ALGA115X ILM tilki krishka G12451 001 012 1000 5377 N A 1 2134503 1 ACA ZIF 127 P01 FT1002 FZadnya plastina z gvintami dlya roz yemiv plat nastilnih komp yuteriv E36143 002 PT44P19 6401 475969930 2069838 2 DCA HSK 144 Y09 FT1002 B CDZadnya plastina z gvintami 1U E66807 001 PT44P18 6401 N A N A DCA HSK 157 Y03 NAZadnya plastina 1U rishennya dlya uP serveriv i ne bulo zatverdzheno dlya dizajnu nastilnih komp yuteriv Ce rishennya maye vikoristovuvatisya tilki mizh zadnoyu chastinoyu materinskoyi plati i shasi 1U servernoyi stijki Div takozh red Dzherela red Independent Loading Mechanism ILM angl nbsp Cya stattya ye zagotovkoyu Vi mozhete dopomogti proyektu dorobivshi yiyi Ce povidomlennya varto zaminiti tochnishim Otrimano z https uk wikipedia org w index php title Socket H3 amp oldid 33442707