www.wikidata.uk-ua.nina.az
Tranzistorno tranzistorna logika TTL angl transistor transistor logic tranzistor tranzistorna logika persha shiroko poshirena tehnologiya vigotovlennya napivprovidnikovih integralnih shem Svoyu nazvu tehnologiya otrimala cherez te sho tranzistori vikoristovuyutsya yak dlya vikonannya logichnih funkcij napriklad I ABO tak i dlya invertuvannya ta posilennya vihidnogo signalu na vidminu vid rezistorno tranzistornoyi i diodno tranzistornoyi logiki SN7400NNajprostishij bazovij element TTL vikonuye logichnu operaciyu I NE i za shemotehnichnim rishennyam ye podibnim do DTL elementu ale za rahunok vikoristannya bagatoemiternogo tranzistora maye krashu shvidkodiyu menshe energospozhivannya i ye bilsh tehnologichnim Zmist 1 Istoriya 2 Princip diyi bazovogo logichnogo elementa TTL 3 Tranzistorno tranzistorna logika z diodami Shottki TTLSh 4 Harakteristiki ta parametri mikroshem pam yati na osnovi TTL tehnologiyi 5 Vikoristannya mikroshem pam yati na osnovi TTL tehnologiyi 6 Opis zastosuvannya mikroshem pam yati na osnovi TTL tehnologiyi 7 Vigotovlennya prototipu mikroshemi pam yati na osnovi TTL tehnologiyi 8 Tehnologichni procesi ta materiali sho vikoristovuyutsya dlya mikroshem pam yati na osnovi TTL 9 DzherelaIstoriya RedaguvatiTTL nabula shirokogo poshirennya v komp yuterah elektronnih muzichnih instrumentah a takozh v kontrolno vimiryuvalnij aparaturi i avtomatici Zavdyaki shirokomu rozpovsyudzhennyu TTL vhidni i vihidni kola elektronnogo obladnannya chasto vikonuyutsya sumisnimi po elektrichnim harakteristikam z TTL Maksimalna napruga v shemah z TTL mozhe dosyagati 24V odnak ce prizvodit do velikogo rivnya parazitnogo signalu Dosit malij riven parazitnogo signalu pri zberezhenni dostatnoyi efektivnosti dosyagayetsya pri napruzi zhivlennya 5V tomu taka napruga i uvijshla v tehnichnij reglament TTL TTL stala populyarnoyu sered rozrobnikiv elektronnih sistem pislya togo yak v 1965 roci firma Texas Instruments predstavila seriyu integralnih mikroshem 74xx hocha firma Texas Instruments i ne bula pershoyu hto pochav vipusk TTL mikroshem desho ranishe jogo pochali firmi Sylvania i Transitron Tim ne mensh promislovim standartom stala same seriya 74xx firmi Texas Instruments sho znachnoyu miroyu poyasnyuyetsya velikimi virobnichimi potuzhnostyami firmi Texas Instruments shirokoyu nomenklaturoyu mikroshem a takozh yiyi zusillyami po prosuvannyu seriyi 74xx Oskilki bipolyarni integralni IMS seriyi 74xx firmi Texas Instruments stali najbilsh poshirenimi yih funkcionalno i parametrichno povtoryuye produkciya inshih firm Advanced Micro Devices seriya 90 9N 9L 9H 9S Fairchild Harris Intel Intersil Motorola National chastkovo K155 virobnictva SRSR tosho 1 Princip diyi bazovogo logichnogo elementa TTL Redaguvati nbsp Shema dvovhodovogo TTL elementa 2I NEBazovij logichnij element TTL 2 skladayetsya z dvoh funkcionalnih chastin logichnoyi i silovoyi Logichna chastina bagatoemiternij tranzistor V1 viznachaye vikonuvanu elementom logichnu funkciyu a silova chastina tranzistor V2 ta dvotaktnij kaskad na V2 V4 vidpovidaye za pidsilennya ta formuvannya vihidnih logichnih rivniv Dlya demonstraciyi roboti shemi dostatno rozglyanuti dva vipadki v yakih znachennya vihidnogo signalu vidriznyayetsya Pershij vipadok Napruga na odnomu iz vhodiv predstavlyaye nizkij riven napriklad U1 0 V U comu vipadku pershij emiter tranzistora V1 z yednuyetsya z negativnim vivodom dzherela zhivlennya t zv zemleyu cherez nizkij vnutrishnij opir dzherela signalu V najprostishomu vipadku vhid prosto zamikayut na zemlyu Vid pozitivnogo vivodu dzherela zhivlennya 5 V cherez rezistor R1 protikaye bazovij strum tranzistora V1 yakij vidkrivayetsya i svoyim perehodom kolektor emiter zamikaye na zemlyu bazu tranzistora V2 Takim chinom V2 zakritij i cherez nogo strum ne teche Tranzistor V4 takozh zakritij cherez rezistor R4 jogo baza zamknena na zemlyu Tranzistor V3 vidkritij bazovim strumom cherez rezistor R2 Cherez rezistor R3 tranzistor V3 ta diod V5 na vihid shemi potraplyaye visokij potencial v mezhah 2 4 5 V Stan tranzistora V1 ne zminitsya yaksho nizkij riven naprugi bude na inshomu vhodi U2 abo na oboh vhodah Drugij vipadok Na obidva vhodi shemi podano visokij potencial U1 U2 5 V Na bazi ta emiteri tranzistora V1 odnakovo visoki potenciali tomu tranzistor zakritij Ale pri comu perehid baza kolektor tranzistora viyavlyayetsya zmishenim u pryamomu napryami vin vidkrivayetsya yak zvichajnij diod i propuskaye strum vid dzherela zhivlennya 5 V cherez rezistor R1 na bazu tranzistora V2 yakij takozh vidkrivayetsya Kolektornij strum V2 stvoryuye bazovij strum V4 i vidkrivaye jogo Svoyim perehodom kolektor emiter V4 zamikaye na zemlyu vihid shemi Tomu na vihodi nizkij potencial Ua 0 0 4 V Mozhe zdavatisya sho tranzistor V3 takozh vidkritij tomu treba z yasuvati jogo stan Dlya cogo potribno ociniti potenciali bazi i emitera cogo tranzistora Potencial bazi V3 skladayetsya z padin naprugi na perehodah baza emiter V4 i kolektor emiter V2 i stanovit priblizno 0 9 V 0 7 V 0 2 V Potencial emitera V3 skladayetsya z padin naprugi na perehodah kolektor emiter V4 i diodi V5 i dorivnyuye 0 9 V 0 2 V 0 7 V Otzhe na bazi i emiteri tranzistora V3 priblizno odnakovi potenciali vin zakritij i ne vplivaye na vihid shemi Vlasne dlya cogo v shemi sluzhit diod V5 yakij pidpiraye emiter tranzistora V3 i ne daye jomu vidkritisya Takim chinom bazovij logichnij element TTL vikonuye logichnu funkciyu I NE predstavlenu tabliceyu istinnosti Vhodi VihidA displaystyle A nbsp B displaystyle B nbsp A B displaystyle overline A land B nbsp 0 0 10 1 11 0 11 1 0Tranzistorno tranzistorna logika z diodami Shottki TTLSh RedaguvatiU TTLSh vikoristovuyutsya tranzistori Shottki v yakih bar yer Shottki ne dozvolyaye tranzistoru uvijti v rezhim nasichennya v rezultati chogo difuzijna yemnist mala i zatrimki peremikannya mali a shvidkodiya visoka TTLSh logika vidriznyayetsya vid TTL nayavnistyu diodiv Shottki v kolah baza kolektor sho viklyuchaye nasichennya tranzistora a takozh nayavnistyu dempfernih diodiv Shottki na vhodah ridko na vihodah dlya pridushennya impulsnih zavad sho utvoryuyutsya cherez vidbittya v dovgih liniyah zv yazku dovgoyi vvazhayetsya liniya chas poshirennya signalu v yakij bilshe trivalosti jogo frontu dlya najshvidshih TTLSh mikroshem liniya staye dovgoyu pochinayuchi z dovzhini v kilka santimetriv Harakteristiki ta parametri mikroshem pam yati na osnovi TTL tehnologiyi RedaguvatiHarakteristiki ta parametri mikroshem pam yati na osnovi TTL tehnologiyi mozhut variyuvatisya v zalezhnosti vid konkretnoyi modeli ta virobnika Odnak nastupni harakteristiki ta parametri ye zagalnimi dlya bilshosti mikroshem pam yati na osnovi TTL Rozmir zazvichaj mikroshemi pam yati na osnovi TTL mayut malij rozmir sho dozvolyaye yih vikoristovuvati v kompaktnih elektronnih pristroyah Yemnist yemnist mikroshemi pam yati na osnovi TTL zazvichaj zalezhit vid yiyi konkretnoyi modeli ta mozhe kolivatisya vid kilkoh kilobajt do kilkoh megabajt Shvidkist mikroshemi pam yati na osnovi TTL mozhut mati rizni shvidkisni harakteristiki sho viznachayetsya golovnim chinom yih tehnichnimi harakteristikami ta zastosuvannyam Napruga zhivlennya zazvichaj mikroshemi pam yati na osnovi TTL zhivlyatsya naprugoyu vid 4 5 V do 5 V Kilkist vhodiv vihodiv kilkist vhodiv ta vihodiv mikroshemi pam yati na osnovi TTL zazvichaj zalezhit vid yiyi konkretnoyi modeli ta mozhe variyuvatisya vid kilkoh desyatkiv do kilkoh tisyach Dodatkovoyu harakteristikoyu mikroshem pam yati na osnovi TTL tehnologiyi ye spozhivana potuzhnist Cya harakteristika viznachaye kilkist elektroenergiyi yaku spozhivaye mikroshema pam yati dlya svoyeyi roboti Spozhivana potuzhnist zalezhit vid rivnya naprugi zhivlennya yemnosti ta shvidkosti mikroshemi a takozh vid zovnishnih umov takih yak temperatura Krim togo mikroshemi pam yati na osnovi TTL tehnologiyi mozhut mati rizni interfejsi yaki vikoristovuyutsya dlya peredachi danih mizh mikroshemoyu ta inshimi pristroyami Dlya prikladu populyarni interfejsi dlya mikroshem pam yati na osnovi TTL tehnologiyi vklyuchayut shinu danih Data Bus shinu adres Address Bus ta shinu upravlinnya Control Bus Krim togo zazvichaj mikroshemi pam yati na osnovi TTL tehnologiyi mayut mozhlivist zberezhennya danih u vipadku vidklyuchennya zhivlennya Ce zabezpechuyetsya za dopomogoyu dodatkovogo elementa zhivlennya Backup Battery yakij zabezpechuye zhivlennya mikroshemi pam yati v razi vidklyuchennya osnovnogo dzherela zhivlennya She odniyeyu vazhlivoyu harakteristikoyu mikroshem pam yati na osnovi TTL tehnologiyi ye yih maksimalna rozryadnist Ce viznachaye maksimalnu kilkist bitiv yaku mozhe zberigati mikroshema pam yati Zazvichaj maksimalna rozryadnist skladaye 8 16 abo 32 biti Takozh vazhlivoyu harakteristikoyu ye chas dostupu do danih yakij viznachaye chas neobhidnij dlya togo shob mikroshema pam yati znajshla neobhidni dani ta peredala yih koristuvachu abo inshij mikroshemi Cej chas zazvichaj vimiryuyetsya v nanosekundah i mozhe buti riznim dlya riznih mikroshem Odniyeyu z klyuchovih harakteristik mikroshem pam yati na osnovi TTL tehnologiyi ye yihnij obsyag pam yati Mikroshemi pam yati na osnovi TTL tehnologiyi mozhut mati riznij obsyag pam yati vid kilkoh kilobajt do kilkoh megabajtiv Odnak u porivnyanni z suchasnimi mikroshemami pam yati na bazi inshih tehnologij obsyag pam yati u mikroshemah na osnovi TTL mozhe buti obmezhenim Nareshti she odniyeyu vazhlivoyu harakteristikoyu mikroshem pam yati na osnovi TTL tehnologiyi ye yihnya cina Mikroshemi pam yati na osnovi TTL tehnologiyi mozhut buti desho dorozhchimi nizh mikroshemi na bazi inshih tehnologij takih yak CMOS Complementary Metal Oxide Semiconductor oskilki voni potrebuyut bilshe elektroenergiyi ta generuyut bilshe tepla Prote u deyakih vipadkah napriklad koli vimogi do shvidkosti duzhe visoki mikroshemi pam yati na osnovi TTL mozhut buti bilsh efektivnimi i ekonomichno vigidnimi oskilki voni mozhut pracyuvati na vishih chastotah ta zabezpechuvati bilshu shvidkist dostupu do danih sho dozvolyaye zniziti zagalnu vartist sistemi Zagalom mikroshemi pam yati na osnovi TTL tehnologiyi zalishayutsya vazhlivim komponentom v elektronnih sistemah de vimogi do shvidkosti ta tochnosti visoki Odnak z poyavoyu novishih tehnologij takih yak CMOS ta Flash pam yat mikroshemi na osnovi TTL postupovo vitisnyayutsya z rinku Use zh taki mikroshemi pam yati na osnovi TTL tehnologiyi zalishayutsya vikoristovuvatis v bagatoh pristroyah takih yak audiosistemi televizori pristroyi zberigannya danih ta inshi Deyaki virobniki prodovzhuyut vipuskati mikroshemi na osnovi TTL tehnologiyi z vdoskonalenimi harakteristikami ta pokrashenoyu produktivnistyu sho dozvolyaye zberigati yihnyu populyarnist na rinku U pidsumku mikroshemi pam yati na osnovi TTL tehnologiyi mayut svoyi perevagi ta nedoliki Voni ye vazhlivim komponentom v elektronnih sistemah ta pristroyah de vimogi do shvidkosti ta tochnosti visoki ale z poyavoyu novishih tehnologij yihnya populyarnist postupovo znizhuyetsya Nezvazhayuchi na ce mikroshemi pam yati na osnovi TTL tehnologiyi zalishayutsya vazhlivim dzherelom znan ta eksperimentiv v galuzi elektroniki Yih mozhna vikoristovuvati dlya navchannya doslidzhen ta rozrobki novih pristroyiv Takozh voni mozhut buti vikoristani yak zasib dlya remontu ta zberezhennya starih elektronnih pristroyiv yaki vikoristovuyut mikroshemi na osnovi TTL Vidznachimo sho rozvitok elektroniki ta tehnologij prodovzhuyetsya i na sogodnishnij den isnuye bagato riznih tehnologij mikroshem pam yati Zalezhno vid konkretnogo zastosuvannya mozhe buti vigidnishe vikoristovuvati CMOS Flash pam yat abo inshi tehnologiyi Odnak mikroshemi na osnovi TTL zalishayutsya vazhlivoyu skladovoyu v elektronnij industriyi osoblivo v starshih elektronnih pristroyah ta sistemah de voni mozhut zabezpechiti nadijnu ta efektivnu robotu Takozh slid zaznachiti sho vigotovlennya mikroshem pam yati na osnovi TTL tehnologiyi vimagaye skladnogo virobnichogo procesu yakij pov yazanij z visokoyu vartistyu Zazvichaj mikroshemi na osnovi TTL vikoristovuyutsya v pristroyah yaki ne potrebuyut velikoyi kilkosti pam yati abo v tih vipadkah koli vartist ne ye viznachalnim faktorom Takozh v porivnyanni z inshimi tehnologiyami mikroshemi na osnovi TTL mayut vidnosno nizku shilnist integraciyi Ce oznachaye sho na odnij mikroshemi mozhna rozmistiti obmezhenu kilkist logichnih elementiv ta bitiv pam yati Ce obmezhennya ne ye kritichnim dlya bagatoh zastosuvan ale vidobrazhaye obmezhennya tehnologiyi U bud yakomu vipadku mikroshemi pam yati na osnovi TTL tehnologiyi zalishayutsya vazhlivoyu skladovoyu elektronnoyi industriyi osoblivo dlya starshih elektronnih pristroyiv ta sistem yaki vikoristovuyutsya v riznih sferah diyalnosti I hocha yih mozhna vvazhati zastarilimi z tochki zoru suchasnih tehnologij voni prodovzhuyut zberigati svoyu vazhlivist ta vikoristovuvatisya u bagatoh pristroyah Odniyeyu z golovnih perevag mikroshem pam yati na osnovi TTL tehnologiyi ye yih visoka shvidkist roboti Ce dosyagayetsya za rahunok vikoristannya prostih logichnih elementiv takih yak AND OR ta NOT gejti Ci elementi mayut nizku zatrimku poshirennya signalu sho dozvolyaye zabezpechuvati visoku shvidkist obrobki danih Inshoyu vazhlivoyu harakteristikoyu mikroshem pam yati na osnovi TTL tehnologiyi ye yih visoka nadijnist Ce dosyagayetsya za rahunok vikoristannya prostih i nadijnih logichnih elementiv yaki mayut visoku stijkist do elektrichnih shokiv ta inshih elektrichnih pereshkod Okrim cogo mikroshemi pam yati na osnovi TTL tehnologiyi dozvolyayut zabezpechuvati visoku tochnist ta stabilnist roboti sho osoblivo vazhlivo dlya deyakih zastosuvan napriklad u vimiryuvalnomu obladnanni Nedolikami mikroshem pam yati na osnovi TTL tehnologiyi mozhna vvazhati visoku energospozhivannya ta vidnosnu skladnist shem Ci nedoliki pov yazani z vikoristannyam polovih tranzistoriv na osnovi bipolyarnih tehnologij Usi ci faktori potribno vrahovuvati pri vibori tehnologiyi dlya rozrobki elektronnih pristroyiv ta sistem Odnak ne zvazhayuchi na deyaki nedoliki mikroshemi pam yati na osnovi TTL tehnologiyi zalishayutsya vazhlivoyu skladovoyu bagatoh elektronnih pristroyiv ta sistem osoblivo dlya tih sho vikoristovuyutsya u vimiryuvalnomu obladnanni ta v audio ta video tehnici Bilsh togo v nash chas mikroshemi pam yati na osnovi TTL tehnologiyi vzhe zaznali ryadu polipshen ta optimizacij sho zrobili yih bilsh efektivnimi ta nadijnimi i dozvolili vikoristovuvati yih u bilsh shirokomu spektri zastosuvan Odniyeyu z golovnih perevag mikroshem pam yati na osnovi TTL tehnologiyi ye yih visoka shvidkodiya Ce staye mozhlivim zavdyaki tomu sho logichni elementi TTL realizuyutsya za dopomogoyu bipolyarnih tranzistoriv yaki mayut duzhe shvidku reakciyu na zmini vhidnogo signalu Takozh mikroshemi pam yati na osnovi TTL tehnologiyi mayut visoku stijkist do pereshkod sho dozvolyaye yim pracyuvati v umovah zi znachnim rivnem elektromagnitnih pereshkod Krim togo ci mikroshemi vidnosno prosti v vigotovlenni ta mayut nevisoku vartist sho robit yih zruchnimi v zastosuvanni Prote mikroshemi pam yati na osnovi TTL tehnologiyi mayut i svoyi nedoliki taki yak veliku spozhivanu potuzhnist sho prizvodit do zbilshennya temperaturi roboti ta zmenshennya terminu sluzhbi Takozh cherez visoku chutlivist do elektromagnitnih pereshkod ci mikroshemi ne zavzhdi ye nadijnimi v umovah zi znachnim rivnem shumiv U cilomu mikroshemi pam yati na osnovi TTL tehnologiyi mayut svoyi perevagi ta nedoliki i yih vikoristannya zalezhit vid konkretnoyi zadachi ta umov zastosuvannya Vikoristannya mikroshem pam yati na osnovi TTL tehnologiyi RedaguvatiMikroshemi pam yati na osnovi TTL tehnologiyi vidnosno prosti u vikoristanni ta mayut visoku nadijnist Voni mozhut zberigati informaciyu vikoristovuyuchi dvi stabilnih stani 1 i 0 u viglyadi elektrichnih signaliv Kozhen element pam yati skladayetsya z dekilkoh tranzistoriv ta kondensatoriv yaki vikoristovuyutsya dlya zberigannya bitiv informaciyi Oskilki TTL mikroshemi vikoristovuyutsya dlya stvorennya logichnih shem ta pristroyiv z pam yattyu voni mozhut buti vikoristani v riznih pristroyah takih yak lichilniki logichni shlyuzi registri buferi pam yati ta inshi Voni takozh mozhut vikoristovuvatisya v pristroyah z visokoyu shvidkodiyeyu takih yak cifrovi komp yuteri ta procesori Odnak na sogodnishnij den TTL mikroshemi mayut deyaki nedoliki zokrema nizku shvidkist roboti ta visoku vartist porivnyano z bilsh suchasnimi tehnologiyami takimi yak CMOS Complementary Metal Oxide Semiconductor Tomu TTL mikroshemi zalishayutsya populyarnimi v okremih vuzkospecializovanih vipadkah ale zazvichaj zaminyuyutsya bilsh suchasnimi tehnologiyami v bilsh zagalnih vipadkah TTL mikroshemi vikoristovuyutsya dlya stvorennya logichnih shem ta pristroyiv z pam yattyu yaki vikoristovuyutsya v riznih galuzyah takih yak avtomatizaciya telekomunikaciyi medichna tehnika avtomobilna promislovist ta inshi Osnovnoyu perevagoyu TTL mikroshem ye yih visoka nadijnist ta prostota vikoristannya Kozhen element pam yati na osnovi TTL skladayetsya z dvoh tranzistoriv ta dvoh kondensatoriv yaki vikoristovuyutsya dlya zberigannya bitiv informaciyi Ci elementi pam yati zberigayut 1 abo 0 zalezhno vid naprugi yaku voni otrimuyut Dlya zberigannya danih vikoristovuyutsya dva shemi dinamichna ta statichna Dinamichni shemi pam yati na osnovi TTL vikoristovuyut kondensatori dlya zberigannya danih Ci kondensatori treba regulyarno onovlyuvati shob zberegti informaciyu Cej proces mozhe zajmati deyakij chas sho prizvodit do nizkoyi shvidkosti roboti dinamichnih shem pam yati Statichni shemi pam yati na osnovi TTL vikoristovuyut bilshe tranzistoriv dlya zberigannya danih ale voni ne potrebuyut onovlennya danih sho zabezpechuye yih vishu shvidkist roboti porivnyano z dinamichnimi shemami pam yati Odnak TTL mikroshemi mayut kilka nedolikiv Po pershe voni mayut dosit visoku spozhivanu energiyu Po druge voni mayut nizku shvidkist roboti porivnyano z bilsh suchasnimi tehnologiyami takimi yak CMOS Po tretye voni mozhut peregriv ta vihoditi z ladu pri visokih temperaturah sho mozhe prizvesti do vtrati danih Takozh TTL mikroshemi mayut dosit veliki gabaritni rozmiri porivnyano z bilsh suchasnimi tehnologiyami sho uskladnyuye yih vikoristannya v deyakih zastosuvannyah Nezvazhayuchi na ci nedoliki TTL mikroshemi she dosit poshireni ta vikoristovuyutsya v bagatoh pristroyah ta sistemah osoblivo v tih de vimogi do shvidkosti ta rozmiru ne ye duzhe visokimi Odnak z poyavoyu bilsh suchasnih tehnologij takih yak CMOS TTL mikroshemi postupovo vitisnyayutsya z rinku CMOS mikroshemi mayut bilsh nizke spozhivannya energiyi ta vishu shvidkist roboti porivnyano z TTL mikroshemami sho robit yih bilsh populyarnimi v bagatoh zastosuvannyah Takozh bilsh suchasni tehnologiyi dozvolyayut stvoryuvati mikroshemi znachno menshih rozmiriv sho robit yih bilsh zruchnimi dlya vikoristannya v kompaktnih pristroyah ta sistemah Nezvazhayuchi na ce TTL mikroshemi vse she mayut svoyi zastosuvannya v deyakih oblastyah de voni mozhut buti bilsh efektivnimi abo deshevshimi v porivnyanni z bilsh suchasnimi tehnologiyami Napriklad v deyakih starih promislovih sistemah yaki buli stvoreni desyatilittya tomu vikoristovuyutsya TTL mikroshemi i yih zamina na bilsh suchasni tehnologiyi mozhe viyavitisya duzhe skladnoyu ta dorogim procesom Takozh TTL mikroshemi mozhut buti vikoristani v navchalnih cilyah abo v proektah elektronnoyi DIY de voni mozhut buti bilsh dostupnimi ta prostimi v vikoristanni nizh bilsh suchasni tehnologiyi U zagalnomu TTL mikroshemi ye vazhlivoyu skladovoyu elektronnoyi industriyi ta mayut bagato zastosuvan Voni vikoristovuyutsya v riznomanitnih pristroyah takih yak komp yuteri televizori avtomobilni sistemi mobilni telefoni ta inshi Takozh voni mozhut vikoristovuvatisya dlya realizaciyi logichnih funkcij ta dlya stvorennya prostih mikrokontroleriv Za ostanni kilka desyatilit elektronna industriya dosit shvidko rozvivalasya i bilsh suchasni tehnologiyi taki yak CMOS dozvolyayut stvoryuvati bilsh efektivni ta potuzhni mikroshemi Takozh postijno zbilshuyutsya vimogi do shvidkosti ta tochnosti roboti elektronnih pristroyiv sho stavit vimogi do novih tehnologij ta rozrobok U cilomu TTL mikroshemi ye vazhlivoyu skladovoyu istoriyi elektronnoyi tehnologiyi ta vikoristovuyutsya do cogo dnya v bagatoh zastosuvannyah Odnak z poyavoyu bilsh suchasnih tehnologij voni stayut mensh populyarnimi ta postupovo vitisnyayutsya z rinku TTL mikroshemi vse she vikoristovuyutsya v bagatoh pristroyah de vazhlivo zabezpechiti visoku stijkist do shumiv ta elektromagnitnih pereshkod Takozh voni mozhut buti bilsh vidpovidnim variantom dlya deyakih zastosuvan de potribno dosyagti visokoyi shvidkosti roboti Napriklad TTL mikroshemi mozhut vikoristovuvatisya v sistemah zv yazku takih yak modemi ta marshrutizatori de potribno obroblyati velikij obsyag danih z visokoyu shvidkistyu ta tochnistyu Voni takozh mozhut buti vikoristani v sistemah keruvannya takih yak avtomobilni elektronni sistemi de vazhlivo zabezpechiti shvidke ta tochne reaguvannya na zmini v otochenni TTL mikroshemi takozh mayut velike znachennya dlya navchannya ta doslidzhen u galuzi elektroniki Voni dozvolyayut studentam ta doslidnikam legko rozumiti ta vivchati principi roboti logichnih elementiv ta stvoryuvati prosti elektronni pristroyi U cilomu hocha TTL mikroshemi postupovo vitisnyayutsya z rinku bilsh suchasnimi tehnologiyami voni vse she mayut vazhlive znachennya dlya bagatoh zastosuvan ta zalishayutsya vazhlivim elementom elektronnoyi industriyi Mikroshemi pam yati na osnovi TTL tehnologiyi buli odnimi z pershih tipiv mikroshem pam yati yaki buli vigotovleni v masshtabnomu virobnictvi TTL ye skorochennyam vid tranzistornoyi tehnologiyi z logikoyu sho vikoristovuye tranzistori ta rezistori dlya stvorennya logichnih elementiv Odniyeyu z najposhirenishih form TTL mikroshem pam yati ye mikroshemi na 6 tranzistorah 6T Ci mikroshemi vikoristovuyut 6 tranzistoriv dlya zberigannya odnogo bitu informaciyi Kozhen bit zberigayetsya v kapacitivnomu elementi yakij zaryadzhayetsya abo rozryadzhayetsya dlya predstavlennya znachennya bitu TTL mikroshemi pam yati vikoristovuyutsya v shirokomu spektri pristroyiv takih yak mikrokontroleri komp yuteri ta inshi elektronni pristroyi Voni zastosovuyutsya dlya zberigannya program ta danih yaki vikoristovuyutsya pristroyem ta dlya zberigannya nalashtuvan pristroyu Odnak oskilki TTL mikroshemi pam yati mayut deyaki obmezhennya voni buli zamineni bilsh produktivnimi tehnologiyami takimi yak DRAM SRAM ta NAND pam yat DRAM ta SRAM mayut bilshu yemnist ta shvidkist nizh TTL mikroshemi pam yati todi yak NAND pam yat maye bilshu yemnist ale menshu shvidkist Uzagali vikoristannya TTL mikroshem pam yati na sogodnishnij den obmezhuyetsya zastosuvannyam v zastarilih elektronnih pristroyah ta ekonomichno obmezhenih zastosuvannyah Odnak voni vse she mozhut buti korisnimi dlya prostih elektronnih pristroyiv yaki ne potrebuyut velikoyi kilkosti pam yati abo visokoyi shvidkosti dostupu do neyi Odniyeyu z perevag TTL mikroshem pam yati ye yih nadijnist Voni mayut prostu konstrukciyu ta ne mistyat skladnih elektronnih komponentiv sho znizhuye rizik viniknennya nespravnostej Krim togo voni spozhivayut menshe elektroenergiyi porivnyano z inshimi tipami mikroshem pam yati Nedolikami TTL mikroshem pam yati ye obmezhena yemnist ta povilna shvidkist dostupu do pam yati TTL mikroshemi pam yati takozh vimagayut bilshe energiyi dlya zberezhennya danih nizh suchasni alternativi Usi ci faktori prizvodyat do togo sho TTL mikroshemi pam yati zazvichaj vikoristovuyutsya v zastarilih elektronnih pristroyah de ne vimagayetsya velikoyi yemnosti pam yati ta visokoyi shvidkosti dostupu do neyi U bud yakomu vipadku yak i v bud yakij oblasti elektroniki rozvitok tehnologij prizvodit do togo sho stari tehnologiyi zaminyuyutsya novimi ta bilsh produktivnimi Odnak TTL mikroshemi pam yati zalishayutsya vazhlivim elementom v istoriyi rozvitku elektronnoyi tehnologiyi i mayut svoye misce v istoriyi komp yuteriv ta elektronnih pristroyiv TTL mikroshemi pam yati mozhut buti vikoristani dlya zberigannya riznih tipiv danih vklyuchayuchi tekst zobrazhennya ta audiofajli Voni mozhut takozh buti vikoristani dlya zberigannya kodiv program sho vikonuyutsya na komp yuteri Opis zastosuvannya mikroshem pam yati na osnovi TTL tehnologiyi RedaguvatiMikroshemi pam yati na osnovi TTL tehnologiyi vikoristovuyutsya dlya zberigannya ta peredachi cifrovoyi informaciyi v elektronnih pristroyah Osnovnimi tipami mikroshem pam yati na osnovi TTL tehnologiyi ye reyestri zsuvu lichilniki buferi ta keruyuchi logichni pristroyi Reyestri zsuvu vikoristovuyutsya dlya zberigannya danih ta yih peresuvannya v riznih napryamkah Voni mozhut buti vikoristani dlya zberigannya nayavnosti danih na vhidnomu portu dlya zberigannya danih sho buli perevedeni cherez kanali peredachi danih abo dlya zberigannya danih yaki she ne buli obrobleni v obchislyuvalnij sistemi Lichilniki vikoristovuyutsya dlya zberigannya informaciyi pro kilkist podij yaki vidbulisya v elektronnij sistemi abo dlya pidrahunku chasu vid deyakoyi podiyi Ci mikroshemi mozhut buti vikoristani dlya pidrahunku kilkosti vhidnih signaliv reyestraciyi chasu sho projshov z momentu pevnoyi podiyi abo dlya stvorennya riznih tajmeriv Buferi vikoristovuyutsya dlya zberigannya danih pered yih peredacheyu na inshu mikroshemu abo pristrij Voni mozhut buti vikoristani dlya zberigannya danih pered yih vidpravkoyu cherez kanali peredachi danih abo dlya zberigannya danih pered obrobkoyu v obchislyuvalnij sistemi Keruyuchi logichni pristroyi vikoristovuyutsya dlya upravlinnya elektronnimi pristroyami napriklad dlya vikonannya deyakih funkcij pri viniknenni pevnih podij abo dlya perevirki stanu sistemi Voni mozhut buti vikoristani dlya realizaciyi avtomatichnogo upravlinnya v elektronnih pristroyah takih yak sistemi osvitlennya pidigrivu oholodzhennya ta inshi Usi ci mikroshemi pam yati na osnovi TTL tehnologiyi zabezpechuyut nadijne zberigannya danih i mozhut pracyuvati z velikoyu shvidkistyu Voni mozhut buti vikoristani v bagatoh riznih elektronnih pristroyah takih yak komp yuteri telefoni avtomobili sistemi kontrolyu ta upravlinnya informacijni tablo ta inshi Krim togo mikroshemi pam yati na osnovi TTL tehnologiyi mayut nizku spozhivanu potuzhnist sho robit yih ekonomichnim variantom dlya zberigannya danih v mobilnih pristroyah ta inshih pristroyah z obmezhenim energospozhivannyam Odnim z osnovnih nedolikiv mikroshem pam yati na osnovi TTL tehnologiyi ye yih obmezhena yemnist Tomu pri proektuvanni elektronnih pristroyiv i sistem sho potrebuyut bilshoyi yemnosti pam yati mozhut vikoristovuvatisya inshi tehnologiyi taki yak CMOS tehnologiya Zagalom mikroshemi pam yati na osnovi TTL tehnologiyi ye vazhlivoyu skladovoyu elektronnoyi industriyi i zabezpechuyut nadijne zberigannya ta peredachu cifrovoyi informaciyi v bagatoh riznih zastosuvannyah Vigotovlennya prototipu mikroshemi pam yati na osnovi TTL tehnologiyi RedaguvatiVigotovlennya prototipu mikroshemi pam yati na osnovi TTL tehnologiyi mozhe buti skladnim ta chasomirnim procesom Nizhche navedeno zagalnij plan vigotovlennya prototipu mikroshemi pam yati na osnovi TTL tehnologiyi Rozroblennya shemi pam yati persh za vse neobhidno rozrobiti shemu pam yati yaka bude zabezpechuvati zberigannya ta peredachu informaciyi Shemu mozhna rozrobiti za dopomogoyu specialnogo programnogo zabezpechennya dlya shemotehniki Rozroblennya masok pislya rozrobki shemi pam yati neobhidno rozrobiti maski yaki budut vikoristovuvatisya dlya nanesennya riznih shariv na pidlozhku Maski mozhna rozrobiti za dopomogoyu programnogo zabezpechennya dlya maskotehniki Vigotovlennya pidlozhki na cij stadiyi provodyat vigotovlennya pidlozhki dlya mikroshemi sho zazvichaj vigotovlyayetsya z kremniyu Nanesennya shariv na pidlozhku nanosyatsya shari providnikiv izolyacijnih materialiv elementiv pam yati i tranzistoriv Shari mozhut buti naneseni za dopomogoyu riznih tehnologij takih yak osvitlyuvalna litografiya Vigotovlennya kontaktiv na cij stadiyi provoditsya vigotovlennya kontaktiv dlya z yednannya elementiv pam yati ta tranzistoriv Testuvannya pislya vigotovlennya mikroshemi provoditsya testuvannya dlya perevirki yiyi pracezdatnosti Vipravlennya pomilok yaksho v rezultati testuvannya viyavleni pomilki neobhidno vnesti zmini v maski ta vigotoviti novu mikroshemu Zbirka na ostannij stadiyi provoditsya zbirka mikroshem Na ostannij stadiyi provoditsya zbirka mikroshemi vklyuchayuchi z yednannya z vidpovidnimi kontaktami ta viprobuvannya v riznih rezhimah roboti Zagalom vigotovlennya prototipu mikroshemi pam yati na osnovi TTL tehnologiyi mozhe zajnyati vid kilkoh tizhniv do kilkoh misyaciv zalezhno vid rozmiru ta skladnosti mikroshemi a takozh vid dostupnosti neobhidnogo obladnannya ta tehnologij Najbilsh suchasni tehnologiyi vigotovlennya mikroshem na osnovi TTL tehnologiyi mozhut vikoristovuvati nanometrovi rozmiri elementiv sho zabezpechuye visoku shilnist ta shvidkodiyu mikroshem Zagalnij proces vigotovlennya mikroshem na osnovi TTL tehnologiyi mozhna rozdiliti na dekilka osnovnih etapiv Proektuvannya cej etap vklyuchaye v sebe proektuvannya shemi mikroshemi viznachennya rozmiriv ta lokalizaciyi elementiv a takozh viznachennya harakteristik elementiv sho vikoristovuyutsya v mikroshemi Vigotovlennya pidlozhki na comu etapi stvoryuyetsya osnova mikroshemi yaka vikonuye rol nosiya dlya vsih elementiv Pidlozhka zazvichaj vigotovlyayetsya z kristalichnogo kremniyu ale takozh mozhut vikoristovuvatisya inshi materiali napriklad galij arsenid Nanesennya masok na pidlozhku nanosyatsya specialni maski sho viznachayut miscya dlya nanesennya riznih shariv providnikiv ta izolyatoriv Vikoristannya masok dozvolyaye virishiti problemu tochnosti rozmishennya elementiv na pidlozhci Nanesennya shariv providnikiv ta izolyatoriv na pidlozhku nanosyatsya shari providnikiv ta izolyatoriv Providniki vikoristovuyutsya dlya stvorennya z yednan mizh elementami a izolyatori dlya rozdilennya providnikiv vid inshih elementiv Shari providnikiv ta izolyatoriv mozhut buti vigotovleni za dopomogoyu riznih tehnologij napriklad za dopomogoyu procesiv napilennya abo vakuumnogo napilennya Fotolitografiya cej etap vklyuchaye v sebe nanesennya fotochutlivogo sharu na pidlozhku ta vikoristannya specialnih masok dlya virizannya riznih shariv providnikiv ta izolyatoriv Nanesennya elementiv na pidlozhku nanosyatsya elementi taki yak tranzistori kondensatori rezistori ta inshi yaki vikoristovuyutsya v mikroshemi Elementi mozhut buti vigotovleni z riznih materialiv napriklad polisilikatnogo skla oksidu alyuminiyu oksidu kremniyu ta inshih Provedennya testuvannya pislya zavershennya vigotovlennya mikroshemi provodyatsya rizni testi dlya perevirki yiyi robotozdatnosti ta yakosti Testi mozhut vklyuchati v sebe vimiryuvannya elektrichnih parametriv perevirku na vidsutnist defektiv ta inshi Upakovka na comu etapi mikroshema upakovuyetsya v specialnu obolonku yaka zabezpechuye zahist vid mehanichnih poshkodzhen ta vplivu navkolishnogo seredovisha Obolonka mozhe buti vigotovlena z plastiku keramiki metalu ta inshih materialiv Ce zagalnij proces vigotovlennya mikroshem na osnovi TTL tehnologiyi ale kozhen virobnik mozhe mati svoyi vlasni tehnologiyi ta procesi vigotovlennya Vazhlivo vrahovuvati sho vigotovlennya mikroshem ye skladnim tehnologichnim procesom yakij vimagaye visokoyi tochnosti ta chutlivosti do detalej tomu cina na mikroshemi mozhe buti dosit visokoyu U procesi vigotovlennya mikroshem na osnovi TTL tehnologiyi krim togo mozhut vikoristovuvatisya rizni metodi vigotovlennya taki yak travlennya nanesennya shariv fotolitografiya ta inshi Napriklad metod fotolitografiyi dozvolyaye vigotovlyati duzhe tochni detali ta shari na mikroshemi shlyahom vikoristannya svitlochutlivoyi smoli ta vidbittya svitla Krim togo v procesi vigotovlennya mikroshem na osnovi TTL tehnologiyi mozhut vikoristovuvatisya rizni metodi pidvishennya produktivnosti ta efektivnosti virobnictva taki yak vikoristannya robotiv avtomatizovanih linij virobnictva vakuumnih kamer ta inshih V cilomu vigotovlennya mikroshem na osnovi TTL tehnologiyi ye dosit skladnim procesom yakij vimagaye visokoyi tehnichnoyi kompetentnosti ta profesijnosti virobnikiv Prote zavdyaki comu tehnologichnomu procesu mikroshemi na osnovi TTL tehnologiyi mozhut zabezpechuvati shvidkist ta tochnist roboti yaka ye vazhlivoyu dlya bagatoh zastosuvan napriklad v elektronici komp yuterah avtomobilyah telekomunikaciyah ta inshih galuzyah Tehnologichni procesi ta materiali sho vikoristovuyutsya dlya mikroshem pam yati na osnovi TTL RedaguvatiMikroshemi pam yati na osnovi TTL tehnologiyi vigotovlyayutsya za dopomogoyu tehnologichnih procesiv sho vklyuchayut u sebe rizni etapi vigotovlennya taki yak fotolitografiyu napilennya tonkih plivok difuziyu ionnu implantaciyu ta inshi Osnovnim materialom sho vikoristovuyetsya dlya vigotovlennya mikroshem na osnovi TTL tehnologiyi ye kremnij Kremniyevi plastiny zazvichaj virizayutsya zi vtorinnih resursiv takih yak pidibrani z kristalizovanih vidhodiv virobnictva abo povtorno vikoristovani zastarili plastiny Dlya formuvannya mikroshemi na kremniyevij plastini zastosovuyutsya rizni materiali taki yak metali napivprovidniki ta izolyatori Napriklad metali taki yak alyuminij abo titan vikoristovuyutsya yak providniki dlya stvorennya kontaktiv ta mizhzv yazkiv mizh riznimi elementami mikroshemi Napivprovidniki taki yak dopovani kremniyem oblasti vikoristovuyutsya dlya stvorennya tranzistoriv ta inshih elementiv mikroshemi Shob zahistiti mikroshemu vid zovnishnih faktoriv takih yak vologist ta koroziya vikoristovuyutsya izolyacijni materiali napriklad oksid kremniyu abo nitrid kremniyu Takozh dlya vigotovlennya mikroshem na osnovi TTL tehnologiyi vikoristovuyutsya specialni himichni rozchini yaki zastosovuyutsya pid chas fotolitografiyi ta v inshih etapah tehnologichnogo procesu Otzhe dlya vigotovlennya mikroshem na osnovi TTL tehnologiyi vikoristovuyutsya takozh i rizni materiali yaki zabezpechuyut neobhidni fizichni ta elektrichni vlastivosti Napriklad dlya stvorennya tranzistoriv vikoristovuyut dotuyuchi materiali taki yak bor galij abo indij sho dozvolyaye zminyuvati providnist materialu Dlya stvorennya kontaktiv mizh komponentami vikoristovuyutsya metali napriklad zoloto alyuminij ta titan Dlya stvorennya izolyacijnogo sharu sho rozdilyaye providni elementi vikoristovuyut oksid kremniyu abo nitrid kremniyu Okrim togo dlya vigotovlennya mikroshem pam yati na osnovi TTL tehnologiyi vikoristovuyutsya rizni tehnologichni procesi yaki dozvolyayut stvoryuvati elementi na duzhe malih rozmirah Odin z takih procesiv fotolitografiya yaka polyagaye v tomu sho na poverhnyu chistoyi kremniyevoyi plastini nanositsya fotochutlivij shar a potim na nogo pid diyeyu svitla nanositsya maska sho viznachaye konturi elementiv Dali plastina piddayetsya obrobci yaka vklyuchaye etapi etchingu vidalennya nadlishkovogo materialu ta dotuvannya dodavannya neobhidnogo dotuyuchogo materialu Takozh vikoristovuyutsya procesi vidkladannya metalu napriklad vakuumnogo napilennya abo himichnogo osadzhennya Otzhe dlya vigotovlennya mikroshem pam yati na osnovi TTL tehnologiyi vikoristovuyutsya rizni materiali ta tehnologichni procesi yaki dozvolyayut stvoryuvati skladni elementi na duzhe malih rozmirah Vsi ci elementi potim zbirayutsya v mikroshemu yaka mozhe zberigati ta obroblyati informaciyu z visokoyu shvidkistyu ta tochnistyu Dzherela Redaguvati Solomatin N M Logicheskie elementy EVM Prakt posobie dlya vuzov 2 e izd pererab i dop M Vysshaya shkola 1990 S 19 58 160 s ISBN 5 06 002053 3 ros Shilo V L Populyarnye cifrovye mikroshemy Spravochnik M Radio i svyaz 1987 Otrimano z https uk wikipedia org w index php title Tranzistorno tranzistorna logika amp oldid 39377326