www.wikidata.uk-ua.nina.az

Електронні компоненти Електро нні компоне нти складові частини елементи електронних приладів Побутова назва електронних

Електронні компоненти

Електро́нні компоне́нти — складові частини, елементи електронних приладів. Побутова назва електронних компонентів — радіодеталі, хоча й зустрічається в діловому письмі. Спочатку термін «радіодеталі» означав електронні компоненти, що застосовувувались для виробництва радіоприймачів; потім повсякденна назва поширилося і на решту радіоелектронних компонентів та пристроїв, що вже не мають прямого зв'язку з радіо.

Радіодеталі
Зображення радіодеталей на схемах

Класифікація Редагувати

Електронні компоненти поділяють на

Крім того, використовуються запобіжники для захисту від перенапруги і короткого замикання ; для подачі сигналу — лампочки і динаміки (гучномовці), для формування сигналу — мікрофон, відеокамера, датчики; для прийняття радіосигналу приймачу потрібна антена, а для роботи поза електричної мережі — електричний акумулятори та інші джерела живлення. Найбільш поширеним на сьогодні методом конструювання і монтажу електронних компонентів на друкованих платах є технологія монтажу на поверхню — SMT (англ. surface mount technology). Компоненти для монтажу на поверхню називають чип-компонентами або SMD (англ. surface mounted device).

Розміри та типи корпусів SMD Редагувати

SMD-конденсатори (зліва), проти двох конденсаторів для печатного монтажу (праворуч)

Компоненти SMD випускаються різних розмірів і в різних типах корпусів:

  • двоконтактні:
    • прямокутні пасивні компоненти (резистори і конденсатори):
      • 0,4 × 0,2 мм (дюймовий типорозмір — 01005);
      • 0,6 × 0,3 мм (0201);
      • 1,0 × 0,5 мм (0402);
      • 1,6 × 0,8 мм (0603);
      • 2,0 × 1,25 мм (0805);
      • 3,2 × 1,6 мм (1206);
      • 3,2 × 2,5 мм (1210);
      • 4,5 × 3,2 мм (1812);
      • 4,5 × 6,4 мм (1825);
      • 5,6 × 5,0 мм (2220);
      • 5,6 × 6,3 мм (2225);
    • танталові конденсатори:
      • тип A (EIA 3216-18) — 3,2 × 1,6 × 1,6 мм;
      • тип B (EIA 3528-21) — 3,5 × 2,8 × 1,9 мм;
      • тип C (EIA 6032-28) — 6,0 × 3,2 × 2,2 мм;
      • тип D (EIA 7343-31) — 7,3 × 4,3 × 2,4 мм;
      • тип E (EIA 7343-43) — 7,3 × 4,3 × 4,1 мм;
    • діоди (англ. small outline diode):
      • SOD-323 — 1,7 × 1,25 × 0,95 мм;
      • SOD-123 — 3,68 × 1,17 × 1,60 мм;
  • 3-и контактні:
    • транзистори з 3 короткими виводами (англ. SOT):
      • SOT-23 — 3 × 1,75 × 1,3 мм;
      • SOT-223 — 6,7 × 3,7 × 1,8 мм;
    • DPAK (TO-252) — корпус, розроблений Motorola для розміщення напівпровідникових приладів з великим енергоспоживанням (3- і п'ятиконтактні варіанти);
    • D2PAK (TO-263) — корпус, аналогічний DPAK, але більший по розміру; приблизно TO220 для SMD-монтажа (3-, 5-, 6-, 7- або восьмививідні варіанти);
    • D3PAK (TO-268) — корпус, аналогічний D2PAK, але ще більший по розміру;
  • з чотирма виводами і більше:
    • виводи в дві лінії по боках:
      • ІС в корпусі(англ. small-outline integrated circuit, скор. SOIC), розмір між виводами 1,27 мм;
      • TSOP (англ. thin small-outline package) — тонкий SOIC (тонкіший за SOIC по висоті), між виводами 0,5 мм;
      • SSOP — ущільнений SOIC, між виводами 0,65 мм;
      • TSSOP — тонкий ущільнений SOIC, між виводами 0,65 мм;
      • QSOP — розмір в чверть SOIC, між виводами 0,635 мм;
      • VSOP — QSOP ще меншого розміру, між виводами 0,4; 0,5 або 0,65 мм;
    • виводи в 4 лінії по боках:
      • PLCC, CLCC — ІС в пластиковому або керамічному корпусі з виводами, загнутими під корпус літерою J, між виводами 1,27 мм;
      • QFP (англ. quad flat package) — прямокутний корпус ІС різних розмірів;
      • LQFP — низькопрофільный QFP (1,4 мм висотою, різних розмірів);
      • PQFP — пластиковий QFP, 44 або більше виводів;
      • CQFP — керамічний QFP, схожий з PQFP;
      • TQFP — тонкіший за QFP;
      • QFN — QFP без виводів з радіатором;
    • масив виводів:
      • BGA (англ. ball grid array) — масив кульок з квадратним або прямокутним обрисом масиву виводів, зазвичай з кроком 1,27 мм;
      • LFBGA — низкопрофільный FBGA, квадратний або прямокутний масив, кульки припою з кроком 0,8 мм;
      • CGA — корпус з виводами з тугоплавкого припою;
      • CCGA — керамічний CGA;
      • μBGA (мікро-BGA) — масив кульок з кроком менше 1 мм;
      • FCBGA (англ. flip-chip ball grid array) — масив кульок на підкладці, до якої припаяний сам кристал с теплорозподільником, на відміну від PBGA ;
      • LLP — корпус без виводів.

Зображення Редагувати

Див. також Редагувати

Примітки Редагувати

  1. Наказ Міністерства економіки та з питань європейської інтеграції України від 11 березня 2004 року N 98 Про затвердження Правил роздрібної торгівлі непродовольчими товарами. ips.ligazakon.net (укр.). Процитовано 12 лютого 2021. 
  2. Наказ Міністерства економіки України від 19 квітня 2007 року N 104 Про затвердження Правил роздрібної торгівлі непродовольчими товарами. ips.ligazakon.net (укр.). 19 квітня 2007 року. Процитовано 12 лютого 2021. 

Література Редагувати

  • Фролов А. Д. Радиодетали и узлы. — М. : Высш. шк. — 1975. — 440 с.
  • Волгов В. А. Детали и узлы радиоэлектронной аппаратуры. − М. : Энергия, 1967. − 544 с.

Рекомендована література Редагувати

Посилання Редагувати

Вікісховище має мультимедійні дані за темою: Електронні компоненти
Це незавершена стаття про електроніку.
Ви можете допомогти проєкту, виправивши або дописавши її.
Вікіпедія, Українська, Україна, книга, книги, бібліотека, стаття, читати, завантажити, безкоштовно, безкоштовно завантажити, mp3, відео, mp4, 3gp, jpg, jpeg, gif, png, малюнок, музика, пісня, фільм, книга, гра, ігри
Дата публікації:
Elektro nni kompone nti skladovi chastini elementi elektronnih priladiv Pobutova nazva elektronnih komponentiv radiodetali hocha j zustrichayetsya v dilovomu pismi 1 2 Spochatku termin radiodetali oznachav elektronni komponenti sho zastosovuvuvalis dlya virobnictva radioprijmachiv potim povsyakdenna nazva poshirilosya i na reshtu radioelektronnih komponentiv ta pristroyiv sho vzhe ne mayut pryamogo zv yazku z radio RadiodetaliZobrazhennya radiodetalej na shemah Zmist 1 Klasifikaciya 2 Rozmiri ta tipi korpusiv SMD 3 Zobrazhennya 4 Div takozh 5 Primitki 6 Literatura 7 Rekomendovana literatura 8 PosilannyaKlasifikaciya RedaguvatiElektronni komponenti podilyayut na pasivni rezistori kondensatori solenoyidi memristori aktivni diodi tranzistori mikroshemi elektromehanichni elektrichni z yednuvachi peremikachi rele i solenoyidi optoelektronni svitlodiodi fotosensori displeyi lazeriKrim togo vikoristovuyutsya zapobizhniki dlya zahistu vid perenaprugi i korotkogo zamikannya dlya podachi signalu lampochki i dinamiki guchnomovci dlya formuvannya signalu mikrofon videokamera datchiki dlya prijnyattya radiosignalu prijmachu potribna antena a dlya roboti poza elektrichnoyi merezhi elektrichnij akumulyatori ta inshi dzherela zhivlennya Najbilsh poshirenim na sogodni metodom konstruyuvannya i montazhu elektronnih komponentiv na drukovanih platah ye tehnologiya montazhu na poverhnyu SMT angl surface mount technology Komponenti dlya montazhu na poverhnyu nazivayut chip komponentami abo SMD angl surface mounted device Rozmiri ta tipi korpusiv SMD Redaguvati nbsp SMD kondensatori zliva proti dvoh kondensatoriv dlya pechatnogo montazhu pravoruch Komponenti SMD vipuskayutsya riznih rozmiriv i v riznih tipah korpusiv dvokontaktni pryamokutni pasivni komponenti rezistori i kondensatori 0 4 0 2 mm dyujmovij tiporozmir 01005 0 6 0 3 mm 0201 1 0 0 5 mm 0402 1 6 0 8 mm 0603 2 0 1 25 mm 0805 3 2 1 6 mm 1206 3 2 2 5 mm 1210 4 5 3 2 mm 1812 4 5 6 4 mm 1825 5 6 5 0 mm 2220 5 6 6 3 mm 2225 tantalovi kondensatori tip A EIA 3216 18 3 2 1 6 1 6 mm tip B EIA 3528 21 3 5 2 8 1 9 mm tip C EIA 6032 28 6 0 3 2 2 2 mm tip D EIA 7343 31 7 3 4 3 2 4 mm tip E EIA 7343 43 7 3 4 3 4 1 mm diodi angl small outline diode SOD 323 1 7 1 25 0 95 mm SOD 123 3 68 1 17 1 60 mm 3 i kontaktni tranzistori z 3 korotkimi vivodami angl SOT SOT 23 3 1 75 1 3 mm SOT 223 6 7 3 7 1 8 mm DPAK TO 252 korpus rozroblenij Motorola dlya rozmishennya napivprovidnikovih priladiv z velikim energospozhivannyam 3 i p yatikontaktni varianti D2PAK TO 263 korpus analogichnij DPAK ale bilshij po rozmiru priblizno TO220 dlya SMD montazha 3 5 6 7 abo vosmivividni varianti D3PAK TO 268 korpus analogichnij D2PAK ale she bilshij po rozmiru z chotirma vivodami i bilshe vivodi v dvi liniyi po bokah IS v korpusi angl small outline integrated circuit skor SOIC rozmir mizh vivodami 1 27 mm TSOP angl thin small outline package tonkij SOIC tonkishij za SOIC po visoti mizh vivodami 0 5 mm SSOP ushilnenij SOIC mizh vivodami 0 65 mm TSSOP tonkij ushilnenij SOIC mizh vivodami 0 65 mm QSOP rozmir v chvert SOIC mizh vivodami 0 635 mm VSOP QSOP she menshogo rozmiru mizh vivodami 0 4 0 5 abo 0 65 mm vivodi v 4 liniyi po bokah PLCC CLCC IS v plastikovomu abo keramichnomu korpusi z vivodami zagnutimi pid korpus literoyu J mizh vivodami 1 27 mm QFP angl quad flat package pryamokutnij korpus IS riznih rozmiriv LQFP nizkoprofilnyj QFP 1 4 mm visotoyu riznih rozmiriv PQFP plastikovij QFP 44 abo bilshe vivodiv CQFP keramichnij QFP shozhij z PQFP TQFP tonkishij za QFP QFN QFP bez vivodiv z radiatorom masiv vivodiv BGA angl ball grid array masiv kulok z kvadratnim abo pryamokutnim obrisom masivu vivodiv zazvichaj z krokom 1 27 mm LFBGA nizkoprofilnyj FBGA kvadratnij abo pryamokutnij masiv kulki pripoyu z krokom 0 8 mm CGA korpus z vivodami z tugoplavkogo pripoyu CCGA keramichnij CGA mBGA mikro BGA masiv kulok z krokom menshe 1 mm FCBGA angl flip chip ball grid array masiv kulok na pidkladci do yakoyi pripayanij sam kristal s teplorozpodilnikom na vidminu vid PBGA LLP korpus bez vivodiv Zobrazhennya Redaguvati nbsp BGA16 i SOT23 6 nbsp 128 TFBGA nbsp MediaGX BGADiv takozh RedaguvatiPrincipova elektrichna shema Tipi korpusiv mikroshem Poverhnevij montazh Naskriznij montazh Elektrichnij element Radiacijna stijkistPrimitki Redaguvati Nakaz Ministerstva ekonomiki ta z pitan yevropejskoyi integraciyi Ukrayini vid 11 bereznya 2004 roku N 98 Pro zatverdzhennya Pravil rozdribnoyi torgivli neprodovolchimi tovarami ips ligazakon net ukr Procitovano 12 lyutogo 2021 Nakaz Ministerstva ekonomiki Ukrayini vid 19 kvitnya 2007 roku N 104 Pro zatverdzhennya Pravil rozdribnoyi torgivli neprodovolchimi tovarami ips ligazakon net ukr 19 kvitnya 2007 roku Procitovano 12 lyutogo 2021 Literatura RedaguvatiFrolov A D Radiodetali i uzly M Vyssh shk 1975 440 s Volgov V A Detali i uzly radioelektronnoj apparatury M Energiya 1967 544 s Rekomendovana literatura RedaguvatiTeoretichni osnovi komp yuternih napivprovidnikovih elektronnih komponentiv Arhivovano 23 sichnya 2022 u Wayback Machine navchalnij posibnik Azarov O D Garnaga V A Sapsaj T G Tarasenko V P Vinnicya VNTU 2015 135 s ISBN 978 966 641 605 9 Materiali i komponenti elektroniki Navchalna programa ta metodichni vkazivki Dlya studentiv bakalavratu z napryamiv pidgotovki 6 090800 Elektronika 6 050801 Mikroelektronika i nanoelektronika 6 050802 Elektronni pristroyi i sistemi Arhivovano 23 sichnya 2022 u Wayback Machine uklad S P Nadkernichnij K Nac tehn un t Ukrayini Kiyiv politeh in t 2010 54 s il Teksti lekcij z disciplini Elementna baza elektronnih aparativ dlya studentiv usih form navchannya specialnosti 7 091003 Elektronna pobutova aparatura Chastina 2 uporyad V M Svitenko MON Ukrayini HNURE Harkiv HNURE 2009 172 s il 9 26 Posilannya RedaguvatiVikishovishe maye multimedijni dani za temoyu Elektronni komponentiIntersil packaging information ICpackage org Arhivovano 13 sichnya 2022 u Wayback Machine Solder Pad Layout Dimensions Arhivovano 5 sichnya 2013 u Archive is International Microelectronics And Packaging Society Arhivovano 14 bereznya 2022 u Wayback Machine nbsp Ce nezavershena stattya pro elektroniku Vi mozhete dopomogti proyektu vipravivshi abo dopisavshi yiyi Otrimano z https uk wikipedia org w index php title Elektronni komponenti amp oldid 40422573