Гібридна інтегральна схема Ця стаття не містить посилань на джерела Ви можете допомогти поліпшити цю статтю додавши поси

Гібри́дна інтегра́льна схе́ма, гібридна мікросхема, мікрозбірка, ГІС (англ. Hybrid integrated circuit) — інтегральна схема, яка включає мікроелементи, виконані на поверхні або в об'ємі підкладки (мікросхему) та дискретні навісні елементи (транзистори, напівпровідникові діоди, конденсатори, котушки індуктивності, вакуумні електронні прилади, кварцові резонатори тощо).

Одноплатна мікрозбірка

Мікрозбірка з корпусними мікросхемами

Залежно від кількості монтажних поверхонь для навісних елементів, ГІС поділяються на пласкі (одна монтажна панель) та об'ємні (дві розташовані паралельно монтажні панелі). На кожній з панелей, в свою чергу, навісні елементи можуть кріпитись на одній або двох сторонах панелі. На об'ємних ГІС окремі навісні елементи можуть бути приєднані одночасно до двох панелей.

ГІС, як правило, вміщують в корпус і герметизують.

ГІС використовують у випадках, коли необхідні схемотехнічні рішення не можуть бути повністю реалізовані в мікросхемі через значний розмір окремих елементів або внаслідок незначних обсягів застосування, що робить недоцільним проектування і виготовлення мікросхем.

Застосування ГІС в електронній апаратурі підвищує її надійність, зменшує габарити і масу.

Гібридні МС є подальшим розвитком ідеї мікромодулів - компактних закінчених функціональних блоків, зібраних на мініатюрних безкорпусних елементах дуже щільним монтажем.

Найбільш масово випускаються гібридні інтегральні мікросхеми кварцових генераторів.

Див. також Редагувати

Посилання Редагувати

Гібридна інтегральна схема^{[недоступне посилання з липня 2019]}